華為模擬電路

㈠ 水平一般想進華為，不知道有機會嗎，

華為不招大專生，最低學歷要求本科，以下是職務的招聘條件：招聘職位軟體開發工程師工作職責1、負責通信系統軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理、力學、或相關專業，本科及以上學歷；2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路、ARM的基本知識；3、對通信知識有一定基礎；4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位底層軟體開發工程師工作職責1、負責通信系統底層軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理或相關專業，本科及以上學歷；2、熟悉操作系統、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、425網路、ARM的基本知識；3、有嵌入式軟體開發類的畢設或實習或實際開發經驗；4、對通信知識有一定基礎；5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位微碼軟體開發工程師工作職責1、負責通信系統微碼模塊的需求分析、設計、驗證、編碼、調試、測試、維護等工作；2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、電子、軟體工程、計算機、通信、數學，自動化、網路工程等相關專業本科及以上學歷；2、熟練掌握C/C++語言或匯編語言，熟悉TCP/IP協議、ARM的基本知識；有底層驅動、操作系統、網路通訊協議等軟體開發經驗者優先；3、能夠閱讀和理解英文資料，具有和良好的團隊意識，敬業精神。招聘職位射頻技術工程師工作職責負責通訊設備射頻模塊的開發、設計和優化工作；從事無線通信設備及其解決方案方面的研究和開發工作。職位要求1、電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子半導體等專業，本科及以上學歷；2、有良好學習新知識能力、理解和表達能力、團隊合作能力；3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；4、掌握並有RF模擬經驗（如ADS）優先；5、有射頻產品開發經驗優先；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位硬體開發工程師工作職責1、從事單板硬體、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發工作；2、參與相關質量活動，確保產品生命周期演進和單板的設計、實現、測試工作的按時保質完成。職位要求1、電子、計算機、通信、自控、自動化相關專業，本科及以上學歷；2、具備良好的數字、模擬電路基礎；3、熟悉C/嵌入式系統開發/底層驅動軟體編程/邏輯設計；4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位研究工程師工作職責在IT、通訊、電力電子等領域，從事未來技術與解決方案的探索與研究，如基礎理論、演算法研究，標准化及樣機開發等工作。職位要求1、計算機、信息與信號、通信/光通信、光學/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟體、網路、應用數學等相關專業，博士或碩士；2、有扎實的專業知識和實際的項目研究經歷，具備獨立從事研究的能力，在國際專業期刊發表論文或有國際標准會議及學術會議經歷優先考慮；3、較強的英文聽說讀寫能力；4、樂觀、主動、有強烈的使命感，好奇心強，具備創新精神，善於溝通與團隊合作。招聘職位涉外律師工作職責1、負責處理公司全球（約150個國家）法律事務；2、負責與公司全球客戶、合作夥伴、競爭對手的業務談判；（如國際貿易、投融資、資本運作、不動產、國際合作等）；3、負責在全球建立符合當地法律要求的合規體系（如稅務、海關、勞工、反傾銷、國際貿易合規、國際貿易壁壘等）；4、負責處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；5、負責建立全球法律外部資源平台，與全球主要律師事務所等法律資源建立業務交往。職位要求1、法學、法律碩士學歷，有海外留學經驗或通過司法考試優先；2、能夠以英語作為工作語言，CET-6考試分數425分及以上，本科為英語專業的須通過專業八級；3、能適應在全球各地工作；4、具備團隊合作、積極主動、堅韌和樂觀的精神，溝通和表達能力強。招聘職位DSP工程師工作職責1、負責基於GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的演算法軟體設計、開發、測試和維護；2、負責多核SOC晶元軟體設計、開發和驗證工作；3、分析解決產品商用過程中的演算法相關問題，對技術問題的解決進度和質量負責，對商用產品的功能和性能保障負責。職位要求1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數學等專業，有扎實的計算機基礎知識，本科及以上學歷；2、具備通信基礎理論知識，有一定的演算法理論功底；3、精通C/C++編程語言；4、具備一定的軟體工程知識，掌握基本軟體開發流程和開發工具；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位涉外知識產權工程師工作職責1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。職位要求1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作；4、性格開朗，溝通和表達能力強；5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。招聘職位涉外知識產權工程師工作職責1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。職位要求1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作；4、性格開朗，溝通和表達能力強；5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。招聘職位晶元質量及可靠性工程師工作職責1、負責晶元電路的可靠性模擬分析，包括aging，EOS,ESD/LatchUp，EM等，對電路中的可靠性風險提出改善方案；2、負責晶元的可靠性測試，包括HTOL,ESD/LatchUp,Packagereliability等，制定測試方案並執行，對實驗過程中出現的失效作失效分析，給出根因；3、負責晶元的特性測試，制定特性測試方案並執行，並確定量產的ATE篩選方案。分析測試過程中出現的問題並解決。職位要求1、微電子、集成電路等專業，碩士及以上學歷，熟悉器件結構和模型，了解晶元的設計和製造流程；2、了解晶元的失效機理(包括HCI/BTI,ESD,LatchUp等）和數學模型，掌握統計數學並應用於實際的問題分析；3、了解Perl、C、TCL等編程語言，並能運用於數據處理。招聘職位晶元製造工程師工作職責晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：1、負責晶元系統物理實現的晶元級PI/SI分析、板級分析工作；2、承擔高速晶元模擬設計，解決高速晶元開發設計中的高速信號傳輸瓶頸，保障信號完整性；3、解決日常產品開發中的串擾、反射、時序、EMC等問題，優化單板設計，降低成本，縮短開發周期。晶元封裝工程師：1、封裝設計方案：為公司的IC晶元提供封裝設計方案、提供封裝技術及成本的分析；2、封裝方案的實現：負責產品開發過程中封裝職責的履行及流程的執行、推動。職位要求晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：1、了解硬體開發及PCB板設計流程及相關工藝知識，使用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關EDA工具；2、電子、通信相關專業，本科及以上學歷；3、符合如下任一條件者優先考慮：1)電磁場與微波專業優先；2）掌握高速電路設計，有PI/SI設計或多層PCB板開發經驗背景者優先；3)有電路時序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路模擬、EMC及熱分析等方面的經驗者為佳。晶元封裝工程師：1、了解封裝設計開發及hand-on封裝設計，使用過CadenceAPD、AutoCAD或類似封裝設計工具；2、電子、通信及相關專業，本科及以上學歷；3、符合如下任一條件者優先考慮：1)熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能，有封裝工業界實習經驗優先；2)材料、電子封裝專業優先。招聘職位晶元後端工程師工作職責晶元後端工程師(P&R):負責實施從netlist到GDS2的所有物理設計，包括Floorplan,Powerplan,P&R,CTS,Physicalverification、timinganalysis、Poweranalysis等。晶元後端工程師(DFT)：負責ICDFT（SCAN/ATPG、MemoryBIST、JTAG）方案制定、設計實現，模擬驗證，STA（時序分析），測試向量生成等。職位要求1、微電子、計算機、通信工程等相關專業，本科及以上學歷；2、符合如下任一條件者優先：1）熟練掌握深亞微米後端物理設計流程；熟悉Synopsys,Cadence或Magma等數字晶元物理設計工具；熟練使用Calibre等物理驗證工具；熟練使用PT等時序驗證工具；2）熟悉ICDFT/STA；熟練使用Synopsys或Mentor的相關工具；3）具有晶元後端設計經驗。招聘職位數字晶元工程師工作職責1、負責數字晶元的詳細設計、實現和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工作；2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，理解並認同公司的開發流程、規范和制度，實現資源、經驗共享。職位要求1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；2、符合如下任一條件者優先：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數字晶元設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；2）具備數字晶元綜合(SYN)/時序分析（STA）經驗；3）了解晶元設計基本知識，如代碼規范、工作環境和工具、典型電路（非同步、狀態機、FIFO、時鍾復位、memory、緩存管理等）；4）接觸過多種驗證工具，了解一種或多種驗證方法，並根據項目的特點制定不同的驗證策略、方案，搭建驗證環境，完成驗證執行和Debug。招聘職位模擬晶元設計工程師工作職責1、按照模塊規格和晶元總體方案的要求，嚴格遵循開發流程、模板、標准和規范，承擔數模混合晶元中模擬模塊或者模擬晶元及子模塊的詳細設計、實現、測試等工作，確保開發工作按時按質完成；2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，實現資源、經驗共享。職位要求1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；2、了解或實際應用過如下一種以上專業領域相關技能及經驗：A、VHDL/Verilog語言編程，或FPGA設計經驗。B、綜合(SYN)/時序分析（STA）/布局布線（Placeandrouting）/可測性設計（DFT），及相應後端設計經驗。C、模擬IC或射頻晶元設計。D、半導體封裝及信號完整性設計。E、晶元量產或測試。F、CPU設計。G、相關軟體開發。招聘職位製造技術工程師工作職責1、NPI和工藝：建立和完善製造新產品導入過程中的規范、參與新產品設計方案評審和驗證；制定技術規范、協助IT系統開發，優化工藝流程；負責新工藝、新技術引進和導入；降低成本、提高作業效率；2、製造IT開發：承擔華為全球製造IT系統架構設計；復雜信息系統分析建模和方案設計；製造執行系統開發與整合技術領航；3、IE：生產資源規劃及實施的組織；新工廠建設及設施規劃、生產布局規劃和優化，生產過程改善；4、質量管理：組織落實質量控制/質量保證/質量預防/質量文化等系列管理活動；協調處理生產過程中的質量問題；5、生產管理：對生產現場進行有效管理，負責產品製造的規劃和運作，保證以最低的成本，及時提供符合質量要求的加工服務。職位要求1、通信、電子、計算機、無線電、自動控制、工業工程、管理工程、數學、機械、材料工程、物流專業，本科及以上學歷；2、熟悉機械設計、物理材料、工業工程等工科知識或高速數字電路、模擬電路，射頻技術，熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應用，熟悉大規模邏輯器件FPGA/CPLD的開發、測試，具有C和C++語言基礎及編程經驗，了解UNIX操作系統，熟悉資料庫；3、具備扎實和較寬的技術背景；4、熟悉多種通信系統的組網以及通信網有關標准/協議；5、具有良好的溝通協調能力；CET-6考試分數425分及以上且讀寫能力好，口語流利。招聘職位合同管理工程師工作職責合同經理在售前階段參與合同條款制定和合同商務談判，在售後合同執行過程中，負責合同解析、合同履行狀態管理、履行風險管理、合同變更和索賠管理，合同關閉管理，確保合同及時、准確、優質、低成本交付，加速開票回款。職位要求1、國際工程管理、國際經濟與貿易、國際經濟法、會計等及相關專業，本科及以上學歷；2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作。招聘職位工程工藝工程師工作職責單板工藝設計：1、從事通信產品中的PCB技術和設計、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應用和技術、光電和射頻相關工藝設計等相關技術的研究和設計；2、從事工藝可靠性試驗、模擬分析和失效分析技術的研究工作。熱設計：1、負責通信設備全流程熱設計（機櫃機箱系統級、單板級和器件級）及產品散熱問題解決；2、負責產品熱技術研究和開發（熱測試、熱模擬、溫控、防塵、降噪、機房熱管理等其中某領域）。職位要求單板工藝設計：1、材料、機械、微電子或相關專業，本科及以上學歷；2、熟悉焊接材料、釺焊原理和技術，對SMT工藝技術有一定了解，熟悉半導體、封裝、光波導、射頻等相關工程和技術的基本知識；3、熟悉有限元模擬和失效分析，具備一定的可靠性知識；4、對通信知識有一定了解，具備一定的工程分析能力；5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。熱設計：1、電子設備熱設計、熱能工程、低溫與製冷、動力工程、流體力學、熱工控制、工程熱物理等相關專業，碩士及以上學歷；2、有實際的電子設備熱設計項目研究或實習經歷；3、掌握CFD基礎知識，有數值計算、熱分析軟體使用經驗優先；4、英文聽說讀寫流利，技術研究能力強；5、有防塵、防腐、降噪、通信機房空調設計等方面應用經驗優先；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位客戶經理工作職責1、客戶經理是華為公司直接面向客戶的基層組織的「龍頭」。對外代表公司，成就客戶，幫助客戶創造商業價值；對內代表客戶，審視公司運作，驅動公司管理改進；2、客戶經理是客戶關系平台的建立及管理者。深刻理解客戶需求，與客戶建立長期信任/支持的合作關系，並管理客戶需求和客戶滿意度；3、客戶經理是華為面向客戶的各種業務活動的組織者，是華為公司LTC主業務流程端到端運作的責任主體；4、客戶經理是銷售項目的主導者，通過高效的項目運作和管理，為公司在競爭項目中取得成功。日常工作:1、通過組織市場綜合分析（行業、客戶、競爭、自身、機會），確定市場目標及策略，參與制定客戶群規劃並執行落實；2、組織公司與客戶的高峰會談、管理研討、培訓交流、聯誼活動等；邀請並陪同客戶參加國際性展會及考察公司；參與客戶組織的大型活動；3、組建銷售項目團隊，制定全流程針對性策略，確保項目成功；4、聚焦戰略執行和市場格局，負責組織公司內部資源，執行並定期調整既定目標和策略。職位要求1、通信、電子、計算機、信息工程、市場營銷等專業者優先，本科及以上學歷；2、CET-6考試分數440分及以上，口語熟練，可用於日常的溝通交流；3、樂於與人打交道，善於建立良好的人際關系，具有學生會、社團組織經驗，文體骨幹及社會實踐經驗者優先；4、希望擴展國際視野，體驗跨文化氛圍，能夠服從公司全球派遣；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位合同商務工程師工作職責1、商務投標：主導、參與海外電信投標項目，制定商務解決方案、進行商務答標和標書製作；2、商務談判：按照既定的談判目標和策略，參與合同談判，規避合同風險，確保合同質量；3、管理授權、支撐決策：協助地區部、代表處管理銷售授權、規范運作銷售決策，提供建議支撐決策；4、綜合商務分析：收集、分析當地商務環境信息、客戶需求信息、競爭對手信息及行業發展信息等商務資料，制定、完善商務模式及商務解決方案。職位要求1、國際經濟與貿易、國際經濟法、國際工程管理等及相關專業，本科及以上學歷；2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作。招聘職位器件工程師工作職責從事器件工程技術研究，建立產品器件痛點問題的創新解決方案。分析產品需求和行業器件新技術，開展產品器件選型、評估、工程方案、可靠應用、質量保證等開發工作，確保產品可靠性及競爭力實現。職位要求1、電子、計算機、通信、半導體物理與材料、光電、無線與微波、自控、自動化等相關專業，本科及以上學歷；2、具備良好的數字、模擬電路、半導體原理基礎；3、能夠熟練閱讀和理解英文資料。招聘職位操作系統工程師工作職責1、負責操作系統內核、工具鏈及相關應用的設計、編碼、調試、測試等工作；2、負責虛擬化軟體相關的設計、編碼、調試、測試等工作；3、參與以上對應軟體項目相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、計算機相關專業，碩士以上學歷；2、專業及方向：計算機體系結構、操作系統、計算機並行計算、編譯器、資料庫專業優先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必備技能；3、熟悉C/C++語言/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路的基本知識；4、對操作系統的開源代碼有一定基礎，有相關開發項目經歷的優先；5、CET-4分數425分及以上，能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位客戶經理（小語種）工作職責1、銷售工程師職責：負責全球范圍內客戶關系的拓展與維護，挖掘、捕捉市場機會；協調公司資源實施商業項目，響應客戶需求；組織並參與技術交流、樣板點考察、國際展會等多種宣傳推廣活動，促進公司在全球范圍內產品品牌的建立和持續提升；2、合同工程師職責：負責俄、法、葡、西語等小語種地區商務條款的制定與合同評審；組織參與國際投標項目的商務答標，參與國際工程項目的商務報價等；3、公共事務經理職責：建設和管理政府、使館、行業協會等機構與公司的關系；制定區域公共關系策略，關注並採取行動優化商業環境，策劃大型公關活動，樹立公司良好的形象。職位要求1、法語、葡萄牙語、西班牙語、阿拉伯語、義大利語、俄語等小語種專業，本科及以上學歷；2、活潑開朗，對國際文化、國際禮儀有一定了解，有海外學習經驗者優先；3、英語口語流利；4、能適應在全球各地工作。

㈡ 小生今年畢業，簽了華為海思的硬體工程師，我知道海思主要是做半導體的，而我自己則是想做板級電路設計。

海思大部分是晶元設計，包括數字電路設計，驗證，也有模擬電路。當然也有做硬體板的崗位，但比較少。但如果能在海思就可以，這是華為的一個核心部門。如果有其他問題可以在新浪微薄加我這個名字

㈢ 華為需要自動化方向的畢業生嗎

華為招聘計劃

職位： 單板軟體工程師
職位要求： 計算機應用技術、電子工程、通信工程、自動化控制技術碩士以上學歷；有嵌入式軟體開發、晶元驗證項目經驗者優先。
職位說明： 負責產品單板軟體（驅動）的開發。

㈣ 華為硬體測試（模擬電路）一般都考什麼，我在線等

標 題: 華為硬體筆試技術題目
發信站: 珞珈山水BBS站 (Sun Nov 5 15:19:19 2006), 轉信

一 填空 10小題

單相整流的方式，全波，半波 ,_____

fir數字濾波器的名稱 正弦波電流的有效值 ram的數據線的條數

10進制和16進制的換算 絕對可積和頻譜存（好像是）在的關系

還有什麼記不得了，哈哈

二 單選

大概包括 數電模電的一些知識，跟填空題考的內容差不多

記得的有放大器電路中Rb的作用 構成線與邏輯的門電路 risc的處理器 三極體開關模
式的開關分別工作在哪個模式下 隨著溫度的降低三極體裡面的電流怎麼樣子變化 地址
數據匯流排等等

三 多選

這部分要難一些，恩

記得的題目很少，等我記起了之後再補充，只記得一個金屬殼電阻容易發生的問題是什
么，不懂做 還有pll的組成 負反饋的作用 檢波電路的組成 競爭冒險的處理 幾種
匯流排的問題 i2c pci rs323 rs485 吧，題目考什麼記不得了~

四 分析題

1 一個時序邏輯電路， 先由2選一數據選擇器選擇信號輸入，然後進入d觸發器，輸
出結果再反向進入d觸發器，輸出結果為y，然後根據二選一的幾個輸入和cp脈沖的波形
畫出y的波形

2 一個集成運放，正端輸入vin和電阻，並在正端接穩壓管，負端兩個等值電阻，一
個接地一個反饋，電阻大小等值，求輸出電壓v0

㈤ 我想進華為，但是只是一個大專生：

華為不招大專生，最低學歷要求本科，以下是職務的招聘條件：
招聘職位 軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理、力學、或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路、ARM的基本知識；
3、對通信知識有一定基礎；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 底層軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統底層軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉操作系統、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、425網路、ARM的基本知識；
3、有嵌入式軟體開發類的畢設或實習或實際開發經驗；
4、對通信知識有一定基礎；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 微碼軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統微碼模塊的需求分析、設計、驗證、編碼、調試、測試、維護等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、電子、軟體工程、計算機、通信、數學，自動化、網路工程等相關專業本科及以上學歷；
2、熟練掌握C/C++語言或匯編語言，熟悉TCP/IP協議、ARM的基本知識；有底層驅動、操作系統、網路通訊協議等軟體開發經驗者優先；
3、能夠閱讀和理解英文資料，具有和良好的團隊意識，敬業精神。
招聘職位 射頻技術工程師
工作職責
負責通訊設備射頻模塊的開發、設計和優化工作；從事無線通信設備及其解決方案方面的研究和開發工作。
職位要求
1、電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子半導體等專業，本科及以上學歷；
2、有良好學習新知識能力、理解和表達能力、團隊合作能力；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
4、掌握並有RF模擬經驗（如ADS）優先；
5、有射頻產品開發經驗優先；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 硬體開發工程師
工作職責
1、從事單板硬體、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發工作；
2、參與相關質量活動，確保產品生命周期演進和單板的設計、實現、測試工作的按時保質完成。
職位要求
1、電子、計算機、通信、自控、自動化相關專業，本科及以上學歷；
2、具備良好的數字、模擬電路基礎；
3、熟悉C/嵌入式系統開發/底層驅動軟體編程/邏輯設計；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 研究工程師
工作職責
在IT、通訊、電力電子等領域，從事未來技術與解決方案的探索與研究， 如基礎理論、演算法研究，標准化及樣機開發等工作。
職位要求
1、計算機、信息與信號、通信/光通信、光學/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟體、網路、應用數學等相關專業，博士或碩士；
2、有扎實的專業知識和實際的項目研究經歷，具備獨立從事研究的能力，在國際專業期刊發表論文或有國際標准會議及學術會議經歷優先考慮；
3、較強的英文聽說讀寫能力；
4、樂觀、主動、有強烈的使命感，好奇心強，具備創新精神，善於溝通與團隊合作。
招聘職位 涉外律師
工作職責
1、負責處理公司全球（約150個國家）法律事務；
2、負責與公司全球客戶、合作夥伴、競爭對手的業務談判；（如國際貿易、投融資、資本運作、不動產、國際合作等）；
3、負責在全球建立符合當地法律要求的合規體系（如稅務、海關、勞工、反傾銷、國際貿易合規、國際貿易壁壘等） ；
4、負責處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；
5、負責建立全球法律外部資源平台，與全球主要律師事務所等法律資源建立業務交往。
職位要求
1、法學、法律碩士學歷，有海外留學經驗或通過司法考試優先；
2、能夠以英語作為工作語言，CET-6考試分數425分及以上，本科為英語專業的須通過專業八級；
3、能適應在全球各地工作；
4、具備團隊合作、積極主動、堅韌和樂觀的精神，溝通和表達能力強。
招聘職位 DSP工程師
工作職責
1、負責基於GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的演算法軟體設計、開發、測試和維護；
2、負責多核SOC晶元軟體設計、開發和驗證工作；
3、分析解決產品商用過程中的演算法相關問題，對技術問題的解決進度和質量負責，對商用產品的功能和性能保障負責。
職位要求
1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數學等專業，有扎實的計算機基礎知識，本科及以上學歷；
2、具備通信基礎理論知識，有一定的演算法理論功底；
3、精通C/C++編程語言；
4、具備一定的軟體工程知識，掌握基本軟體開發流程和開發工具；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 涉外知識產權工程師
工作職責
1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；
2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；
3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；
4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。
職位要求
1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；
2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達能力強；
5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。
招聘職位 涉外知識產權工程師
工作職責
1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；
2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；
3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；
4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。
職位要求
1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；
2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達能力強；
5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。
招聘職位 晶元質量及可靠性工程師
工作職責
1、負責晶元電路的可靠性模擬分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，對電路中的可靠性風險提出改善方案；
2、負責晶元的可靠性測試，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定測試方案並執行，對實驗過程中出現的失效作失效分析，給出根因；
3、負責晶元的特性測試，制定特性測試方案並執行，並確定量產的ATE 篩選方案。分析測試過程中出現的問題並解決。
職位要求
1、微電子、集成電路等專業，碩士及以上學歷，熟悉器件結構和模型，了解晶元的設計和製造流程；
2、了解晶元的失效機理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和數學模型，掌握統計數學並應用於實際的問題分析；
3、了解Perl、C、TCL等編程語言，並能運用於數據處理。
招聘職位 晶元製造工程師
工作職責
晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：
1、負責晶元系統物理實現的晶元級PI/SI分析、板級分析工作；
2、承擔高速晶元模擬設計，解決高速晶元開發設計中的高速信號傳輸瓶頸，保障信號完整性；
3、解決日常產品開發中的串擾、反射、時序、EMC等問題，優化單板設計，降低成本，縮短開發周期。
晶元封裝工程師：
1、封裝設計方案：為公司的IC晶元提供封裝設計方案、提供封裝技術及成本的分析；
2、封裝方案的實現：負責產品開發過程中封裝職責的履行及流程的執行、推動。
職位要求
晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：
1、了解硬體開發及PCB板設計流程及相關工藝知識，使用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關EDA工具；
2、電子、通信相關專業，本科及以上學歷；
3、符合如下任一條件者優先考慮：
1) 電磁場與微波專業優先；
2）掌握高速電路設計，有PI/SI設計或多層PCB板開發經驗背景者優先；
3) 有電路時序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路模擬、EMC及熱分析等方面的經驗者為佳。
晶元封裝工程師：
1、了解封裝設計開發及hand-on封裝設計，使用過Cadence APD、AutoCAD或類似封裝設計工具；
2、電子、通信及相關專業，本科及以上學歷；
3、符合如下任一條件者優先考慮：
1) 熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能，有封裝工業界實習經驗優先；
2) 材料、電子封裝專業優先。
招聘職位 晶元後端工程師
工作職責
晶元後端工程師(P&R):
負責實施從netlist 到GDS2的所有物理設計，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
晶元後端工程師(DFT)：
負責 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、設計實現，模擬驗證，STA（時序分析），測試向量生成等。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程等相關專業，本科及以上學歷；
2、符合如下任一條件者優先：
1）熟練掌握深亞微米後端物理設計流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等數字晶元物理設計工具；熟練使用Calibre等物理驗證工具；熟練使用PT等時序驗證工具；
2）熟悉IC DFT/STA；熟練使用 Synopsys 或 Mentor 的相關工具；
3）具有晶元後端設計經驗。
招聘職位 數字晶元工程師
工作職責
1、負責數字晶元的詳細設計、實現和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工作；
2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，理解並認同公司的開發流程、規范和制度，實現資源、經驗共享。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2、符合如下任一條件者優先：
1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數字晶元設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；
2）具備數字晶元綜合(SYN)/時序分析（STA）經驗；
3）了解晶元設計基本知識，如代碼規范、工作環境和工具、典型電路（非同步、狀態機、FIFO、時鍾復位、memory、緩存管理等）；
4）接觸過多種驗證工具，了解一種或多種驗證方法，並根據項目的特點制定不同的驗證策略、方案，搭建驗證環境，完成驗證執行和Debug。
招聘職位 模擬晶元設計工程師
工作職責
1、按照模塊規格和晶元總體方案的要求，嚴格遵循開發流程、模板、標准和規范，承擔數模混合晶元中模擬模塊或者模擬晶元及子模塊的詳細設計、實現、測試等工作，確保開發工作按時按質完成；
2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，實現資源、經驗共享。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2、了解或實際應用過如下一種以上專業領域相關技能及經驗：
A、VHDL/Verilog語言編程，或FPGA設計經驗。
B、綜合(SYN)/時序分析（STA）/布局布線（Place and routing）/可測性設計（DFT），及相應後端設計經驗。
C、模擬IC或射頻晶元設計。
D、半導體封裝及信號完整性設計。
E、晶元量產或測試。
F、CPU設計。
G、相關軟體開發。
招聘職位 製造技術工程師
工作職責
1、NPI和工藝：建立和完善製造新產品導入過程中的規范、參與新產品設計方案評審和驗證；制定技術規范、協助IT系統開發，優化工藝流程；負責新工藝、新技術引進和導入；降低成本、提高作業效率；
2、製造IT開發：承擔華為全球製造IT系統架構設計；復雜信息系統分析建模和方案設計；製造執行系統開發與整合技術領航；
3、IE：生產資源規劃及實施的組織；新工廠建設及設施規劃、生產布局規劃和優化，生產過程改善；
4、質量管理：組織落實質量控制/質量保證/質量預防/質量文化等系列管理活動；協調處理生產過程中的質量問題；
5、生產管理：對生產現場進行有效管理，負責產品製造的規劃和運作，保證以最低的成本，及時提供符合質量要求的加工服務。
職位要求
1、通信、電子、計算機、無線電、自動控制、工業工程、管理工程、數學、機械、材料工程、物流專業，本科及以上學歷；
2、熟悉機械設計、物理材料、工業工程等工科知識或高速數字電路、模擬電路，射頻技術，熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應用，熟悉大規模邏輯器件FPGA/CPLD的開發、測試，具有C和C++語言基礎及編程經驗，了解UNIX操作系統，熟悉資料庫；
3、具備扎實和較寬的技術背景；
4、熟悉多種通信系統的組網以及通信網有關標准/協議；
5、具有良好的溝通協調能力；CET-6考試分數425分及以上且讀寫能力好，口語流利。
招聘職位 合同管理工程師
工作職責
合同經理在售前階段參與合同條款制定和合同商務談判，在售後合同執行過程中，負責合同解析、合同履行狀態管理、履行風險管理、合同變更和索賠管理，合同關閉管理，確保合同及時、准確、優質、低成本交付，加速開票回款。
職位要求
1、國際工程管理、國際經濟與貿易、國際經濟法、會計等及相關專業，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作。
招聘職位 工程工藝工程師
工作職責
單板工藝設計：
1、從事通信產品中的PCB技術和設計、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應用和技術、光電和射頻相關工藝設計等相關技術的研究和設計；
2、從事工藝可靠性試驗、模擬分析和失效分析技術的研究工作。
熱設計：
1、負責通信設備全流程熱設計（機櫃機箱系統級、單板級和器件級）及產品散熱問題解決；
2、負責產品熱技術研究和開發（熱測試、熱模擬、溫控、防塵、降噪、機房熱管理等其中某領域）。
職位要求
單板工藝設計：
1、材料、機械、微電子或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉焊接材料、釺焊原理和技術，對SMT工藝技術有一定了解，熟悉半導體、封裝、光波導、射頻等相關工程和技術的基本知識；
3、熟悉有限元模擬和失效分析，具備一定的可靠性知識；
4、對通信知識有一定了解，具備一定的工程分析能力；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
熱設計：
1、電子設備熱設計、熱能工程、低溫與製冷、動力工程、流體力學、熱工控制、工程熱物理等相關專業，碩士及以上學歷；
2、有實際的電子設備熱設計項目研究或實習經歷 ；
3、掌握CFD基礎知識，有數值計算、熱分析軟體使用經驗優先；
4、英文聽說讀寫流利，技術研究能力強；
5、有防塵、防腐、降噪、通信機房空調設計等方面應用經驗優先；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 客戶經理
工作職責
1、客戶經理是華為公司直接面向客戶的基層組織的「龍頭」。對外代表公司，成就客戶，幫助客戶創造商業價值；對內代表客戶，審視公司運作，驅動公司管理改進；
2、客戶經理是客戶關系平台的建立及管理者。深刻理解客戶需求，與客戶建立長期信任/支持的合作關系，並管理客戶需求和客戶滿意度；
3、客戶經理是華為面向客戶的各種業務活動的組織者，是華為公司LTC主業務流程端到端運作的責任主體；
4、客戶經理是銷售項目的主導者，通過高效的項目運作和管理，為公司在競爭項目中取得成功。
日常工作:
1、通過組織市場綜合分析（行業、客戶、競爭、自身、機會），確定市場目標及策略，參與制定客戶群規劃並執行落實；
2、組織公司與客戶的高峰會談、管理研討、培訓交流、聯誼活動等；邀請並陪同客戶參加國際性展會及考察公司；參與客戶組織的大型活動；
3、組建銷售項目團隊，制定全流程針對性策略，確保項目成功；
4、聚焦戰略執行和市場格局，負責組織公司內部資源，執行並定期調整既定目標和策略。
職位要求
1、通信、電子、計算機、信息工程、市場營銷等專業者優先，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數440分及以上，口語熟練，可用於日常的溝通交流；
3、樂於與人打交道，善於建立良好的人際關系，具有學生會、社團組織經驗，文體骨幹及社會實踐經驗者優先；
4、希望擴展國際視野，體驗跨文化氛圍，能夠服從公司全球派遣；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 合同商務工程師
工作職責
1、商務投標：主導、參與海外電信投標項目，制定商務解決方案、進行商務答標和標書製作；
2、商務談判：按照既定的談判目標和策略，參與合同談判，規避合同風險，確保合同質量；
3、管理授權、支撐決策：協助地區部、代表處管理銷售授權、規范運作銷售決策，提供建議支撐決策；
4、綜合商務分析：收集、分析當地商務環境信息、客戶需求信息、競爭對手信息及行業發展信息等商務資料，制定、完善商務模式及商務解決方案。
職位要求
1、國際經濟與貿易、國際經濟法、國際工程管理等及相關專業，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作。
招聘職位 器件工程師
工作職責
從事器件工程技術研究，建立產品器件痛點問題的創新解決方案。分析產品需求和行業器件新技術，開展產品器件選型、評估、工程方案、可靠應用、質量保證等開發工作，確保產品可靠性及競爭力實現。
職位要求
1、電子、計算機、通信、半導體物理與材料、光電、無線與微波、自控、自動化等相關專業，本科及以上學歷；
2、具備良好的數字、模擬電路、半導體原理基礎；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料。
招聘職位 操作系統工程師
工作職責
1、負責操作系統內核、工具鏈及相關應用的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、負責虛擬化軟體相關的設計、編碼、調試、測試等工作；
3、參與以上對應軟體項目相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機相關專業，碩士以上學歷；
2、專業及方向：計算機體系結構、操作系統、計算機並行計算、編譯器、資料庫專業優先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必備技能；
3、熟悉C/C++語言/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路的基本知識；
4、對操作系統的開源代碼有一定基礎，有相關開發項目經歷的優先；
5、CET-4分數425分及以上，能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 客戶經理（小語種）
工作職責
1、銷售工程師職責：負責全球范圍內客戶關系的拓展與維護，挖掘、捕捉市場機會；協調公司資源實施商業項目，響應客戶需求；組織並參與技術交流、樣板點考察、國際展會等多種宣傳推廣活動，促進公司在全球范圍內產品品牌的建立和持續提升；
2、合同工程師職責：負責俄、法、葡、西語等小語種地區商務條款的制定與合同評審；組織參與國際投標項目的商務答標，參與國際工程項目的商務報價等；
3、公共事務經理職責：建設和管理政府、使館、行業協會等機構與公司的關系；制定區域公共關系策略，關注並採取行動優化商業環境，策劃大型公關活動，樹立公司良好的形象。
職位要求
1、法語、葡萄牙語、西班牙語、阿拉伯語、義大利語、俄語等小語種專業，本科及以上學歷；
2、活潑開朗，對國際文化、國際禮儀有一定了解，有海外學習經驗者優先；
3、英語口語流利；
4、能適應在全球各地工作。

㈥ 華為p40的S0C晶元是啥意思

SoC晶元是一種集成電路的晶元，可以有效地降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，提高產品的競爭力，是未來工業界將採用的最主要的產品開發方式。

SoC可以有效地降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，提高產品的競爭力，是未來工業界將採用的最主要的產品開發方式。

(6)華為模擬電路擴展閱讀

從大處來分，SOC含有：

1、邏輯核包括CPU、時鍾電路、定時器、中斷控制器、串並行介面、其它外圍設備、I/O埠以及用於各種IP核之間的粘合邏輯等等；

2、存儲器核包括各種易失、非易失以及Cache等存儲器；

3、模擬核包括ADC、DAC、PLL以及一些高速電路中所用的模擬電路。

參考資料來源：網路-SoC晶元

㈦ 華為海思在成都有模擬集成電路設計么

還行吧，從海思孱弱的萬年K3V2到小爆發一下的A15架構麒麟920再到A53的麒麟930，最後到現在的A72麒麟950，雖然華為目前為止採用的都是ARM的公版架構，不過三星這不是也才剛開始自研架構嘛，還有高通驍龍810去年用公版的A57不是也做得很垃圾嘛，華為確實經驗和技術實力還差一些，用公版架構是最穩妥也是最合理的選擇，而且不可否認的是海思晶元部門這么多年來一直都是在穩步發展，當年的kirin920可以跟驍龍801掰掰手腕不落下風，去年年末的kirin950更是2015年下半年的最強CPU，這些都是海思默默耕耘的成果，值得尊敬，值得鼓勵。PS:海思的自研架構應該也在研發中了，靜靜期待吧

㈧ 華為在上海的部門到底是做什麼的。。我馬上要去實習，想先了解下都需要准備些什麼。

華為在上海主要做無線，其他部門也有，包括終端通信。主要從事通信產品的研究、開發、生產與銷售，面向通信網路建設與運營服務企業提供全方位的網路解決方案。

主研究開發的產品領域涉及有線通信、無線通信、數據通信三大領域。產品的關鍵部件均採用自行設計的集成電路晶元，在超大規模、深亞微米設計領域進入世界先進行列。

在華為上班需要調整好上班的心態，只要你認真努力，可以學到很多技術和東西。華為的同事都很好相處，同事之間也很有愛，技術牛人也很多，真的不錯。

(8)華為模擬電路擴展閱讀：

早在1999年，華為就已經在俄羅斯設立了數學研究所，吸引頂尖的俄羅斯數學家來參與華為的基礎性研發。

進入21世紀後，華為設立海外分支機構、吸引人才的力度進一步增大：設置在德國慕尼黑的研究所已擁有將近400名專家，研發團隊本地化率近80%。

從2001年開始，華為加快了國際化研發布局的推進速度。美國是CDMA、數據通信和雲計算的發源地，華為便在矽谷和達拉斯設立了兩個研究所。

歐洲是3G的發源地，愛立信是3G技術的領導者，為此華為在瑞典斯德哥爾摩設立了3G技術研究所。俄羅斯在無線射頻領域居於世界領先地位，華為便在莫斯科建立了以射頻技術開發為重點的研究所。

華為在德國、瑞典斯德哥爾摩、美國達拉斯及矽谷、印度班加羅爾、俄羅斯莫斯科、日本、加拿大、土耳其。

中國的深圳、上海、北京、南京、西安、成都、杭州、重慶、武漢等地設立了16個研究所。2015年， 從事研究與開發的人員約79000名， 占公司總人數45%。

2012實驗室的主要研究的方向有新一代通信、雲計算、音頻視頻分析、數據挖掘、機器學習等。主要面向的是未來5-10年的發展方向。

「2012實驗室」旗下有很多以世界知名科學家或數學家命名的神秘實驗室，包括香農實驗室，高斯實驗室、謝爾德實驗室、歐拉實驗室、圖靈實驗室等。

華為「諾亞方舟實驗室」主要圍繞人工智慧展開研究，設立於香港科學園，實驗室主任由香港當地大學教授出任，並聘用了全球各地區科研人員從事基礎研究工作。

2014年2月27日，在西班牙巴塞羅那舉行的2014年世界移動通信大會上，華為與歐盟及產業界各方共同推動5GPPP Association（5G公私合作聯盟）正式成立。

2015年1月20日，華為在西安宣布，網路功能虛擬化開放實驗室（NFV Open Lab）正式建成，首期投資超500萬美元。

截至2015年12月31日， 華為加入了300多個標准組織/產業聯盟/開源社區， 擔任超過280個重要職位， 在IEEE- SA、ETSI、WFA、TMF、OpenStack、Linaro、OASIS和CCSA等組織擔任董事會成員。

2014年提交標准提案超過4800篇，2015年提交提案超過5400 篇，累計提交提案43000餘篇。

2016年5月，新設立迪拜研究中心（滿足中東和北非地區業務的需要）。

㈨ 華為手機處理器有哪4種

華為Mate 20不錯，以下是參數：
1.處理器：採用HUAWEI Kirin 980 （麒麟980）八核處理器，帶來性能與能效的提升，各項應用更加快速流暢。可以輕松駕馭大型游戲，帶來滿幀暢爽的卓越游戲體驗和續航體驗。
2.系統：採用基於安卓9.0深度定製的EMUI9.0智慧系統，賦予用戶更高的人工智慧使用體驗，只需輕松一拍，辦公，生活，娛樂均隨手掌控。
3.屏幕：屏幕尺寸6.53英寸，屏幕色彩：1670萬色，色域（DCI-P3）：100%（典型值），解析度：FHD+ 1080 x 2244 像素。使用LCD顯示屏，用優化的自適應色彩管理技術以廣色域進行顯示。
4.拍照：後置攝像頭：1200萬像素（廣角，f/1.8光圈）+1600萬像素（超廣角，f/2.2光圈+800萬像素（長焦，f/2.4光圈），支持自動對焦（激光對焦/相位對焦/反差對焦），支持AIS防抖。前置單攝：2400萬像素，f/2.0光圈，支持固定焦距。新一代徠卡三攝系統加入超廣角和2.5厘米微距鏡頭，帶來更專業更全面的手機攝影體驗。
5.電池：電池容量：4000mAh（典型值），標配充電器支持 4.5V/5A或5V/4.5A或5V/2A輸出，理論充電時間約1.5小時，在高速充電過程中也能使手機溫度舒適宜人。
您可以登陸華為商城官網了解更多參數及信息，進行選擇。