❶ 集成電路的檢測方法中測引腳電壓方法具體怎麼做
其實很簡單。把萬用表黑筆固定在接地腳上，檔位選直流電壓檔，一般是用低於集成塊工作電壓的直流電壓檔，用紅筆測量就可以了。碰到指針偏轉很小或很大的腳位，可以更換檔位。
❷ 集成電路的檢測都會使用到哪些檢測設備
集成電路的檢測（IC test）分為wafer test（晶圓檢測）、chip test（晶元檢測）和package test（封裝檢測）。
wafer test是在晶圓從晶圓廠生產出來後，切割減薄之前的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。
對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。
wefer test主要設備：探針平台。
wefer test輔助設備：無塵室及其全套設備。
wefer test是效率最高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個晶元，而這所有晶元可以在測試平台上一次性檢測。
chip test是在晶圓經過切割、減薄工序，成為一片片獨立的chip之後的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。chip test和wafer test設備最主要的區別是因為被測目標形狀大小不同因而夾具不同。
對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。
chip test主要設備：探針平台（包括夾持不同規格chip的夾具）
chip test輔助設備：無塵室及其全套設備。
chip test能檢測的范圍和wafer test是差不多的，由於已經經過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chip test效率比wafer test要低不少。
package test是在晶元封裝成成品之後進行的檢測。由於晶元已經封裝，所以不再需要無塵室環境，測試要求的條件大大降低。
一般package test的設備也是各個廠商自己開發或定製的，通常包含測試各種電子或光學參數的感測器，但通常不使用探針探入晶元內部（多數晶元封裝後也無法探入），而是直接從管腳連線進行測試。
由於package test無法使用探針測試晶元內部，因此其測試范圍受到限制，有很多指標無法在這一環節進行測試。但package test是最終產品的檢測，因此其檢測合格即為最終合格產品。
IC的測試是一個相當復雜的系統工程，無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。
一般說來，是根據設計要求進行測試，不符合設計要求的就是不合格。而設計要求，因產品不同而各不相同，有的IC需要檢測大量的參數，有的則只需要檢測很少的參數。
事實上，一個具體的IC，並不一定要經歷上面提到的全部測試，而經歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數，也是有很多種變化的，這是一個復雜的系統工程。
例如對於晶元面積大、良率高、封裝成本低的晶元，通常可以不進行wafer test，而晶元面積小、良率低、封裝成本高的晶元，最好將很多測試放在wafer test環節，及早發現不良品，避免不良品混入封裝環節，無謂地增加封裝成本。
IC檢測的設備，由於IC的生產量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，並由程序控制，你基本上可以認為這些測試設備就是一台測量專用工業機器人。
IC的測試是IC生產流程中一個非常重要的環節，在目前大多數的IC中，測試環節所佔成本常常要佔到總成本的1/4到一半。
❸ 如何用萬用表測量數字集成電路的好壞
集成電路則是將晶體管、電阻、電容等元件和導線通過半導體製造工藝做在一塊矽片上而成為一個不可分割的整體電路。在這里，主要介紹利用萬用表對集成電路進行檢測原理和一般方法，然後再介紹數字電路好壞的具體檢測方法。 一、檢測原理和一般方法 1.檢測非在路集成電路本身好壞的准確方法 非在路集成電路是指與實際電路完全脫開的集成電路。按照廠家給定的測試電路、測試條件，逐項進行測試，在大多數情況下既不現實，也往往是不必要的。在家電修理或一般性電子製作過程中，較為常用而且准確的方法是焊接在實際電路上試一試。具體做法是：在一台工作正常的、應用該型號集成電路的電視機、收錄機或其他設備上，先在印刷電路板的對應位置焊接上一隻集成電路座，在斷電的情況下小心地將檢測的集成電路插上，接通電源。若電路工作不正常，說明該集成電路性能不好或者是壞的。顯然，這種檢測方法的優點是准確、實用，對引腳數目少的小規模集成電路比較方便，但是對引腳數目很多的集成電路，不僅焊接的工作量大，而且往往受客觀條件的限制，容易出錯，或不易找到合適的設備或配套的插座等。 2.檢測非在路集成電路好壞的簡便方法 使用萬用表測量集成電路各引腳對其接地引腳（俗稱接地腳）之間的電阻值。具體方法如下：將萬用表撥在R1×1kΩ檔或R×100Ω、R×10Ω檔）一般不用R×10kΩ、R×1Ω）上，先讓紅表筆接集成電路的接地腳，且在整個測量過程中不變。然後利用黑表筆從其第1隻引腳開始，按著1、2、3、4……的順序，依次測出相對應的電阻值。用這種方法可得知：集成電路的任一隻引腳與其接地引腳之間的值不應為零或無窮大（空腳除外）；多數情況下具有不對稱的電阻值，即正、反向（或稱黑表筆接地、紅表筆接地）電阻值不相等，有時差別小一些，有時差別懸殊。這一結論也可以這樣敘述：如果某一隻引腳與接地腳之間，應當具有一定大小的電阻值，而現在變為0或∞，或者其正反向電阻應當有明顯差別，而現在變為相同或差別的規律相反，則說明該引腳與接地引腳之間存有短路、開路、擊穿等故障。顯然，這樣的集成電路是壞的，或者性能已變差。這一結論就是利用萬表檢測集成電路好壞的根據。 二、數字集成電路的檢測 數字集成電路輸出與輸入之間的關系並不是放大關系，而是一種邏輯關系。輸入條件滿足時，輸出高電平或低電平。對數字集成電路進行檢測，就是檢測其輸入引腳與輸出引腳之間邏輯關系是否存在。由於數字集成電路種類太多，完成的邏輯功能又多種多樣，逐項測量其指標高低是不現實的。比較簡便易行的方法是，用萬用表測量集成電路各引出腳與接地引腳之間的正、反向電阻值——內部電阻值，並與正品的內部電阻值相比較，便能很快確定被測集成電路的好壞。實踐證明，這種檢測數字集成電路好壞的方法是行之有效的，既適用於早期生產的TTL型數字電路，也適用於近幾年生產的MOS集成電路。 在數字電中，最基本的邏輯電路是門電路。用門電路可以組成各種各樣的邏輯電路，因而門電路在數字電路中應用最多，在實驗教學中，一些門電路的損壞是在所難免的。基於這個原因，有必要對門電路進行檢測。在這里，主要介紹利用萬用表對門電路的好壞的檢測原理和一般方法。門電路的基本形式有「與」門、「非」門、「或」門、「與非」門、「或非」門。下面主要介紹「與非」門電路的檢測方法。典型TTL「與非」門的主要參數見附表。 1.電源引腳與接地引腳的檢測 「與非」門電路及其他數字電路電源引腳與接地引腳的安排方式有兩種：左上角最邊上的一隻為電源引腳，右下角最邊上的一隻為接地腳如圖1所示；上邊中間一隻為電源引腳；下邊一隻為接地腳，如圖2所示。這兩種引腳的安排方式，前一種最多，後一種較少。數字集成電路電源引腳與接地引腳之間，其正、反向電阻值一般有明顯的差別。紅表筆接電源引腳、黑表筆接地引腳測出的電阻為幾千歐，紅表筆接地引腳、黑表筆接電源引腳測出的電阻為十幾歐、幾十千歐甚至更大。根據這兩種方法，一般就不難檢測出其電源引腳和接地腳。 2.輸入引腳與輸出引腳的檢測 根據門電路輸入短路電流值不大於2.2mA，輸出低電平電壓不大於0.35V的特點，即可方便地檢測出它的輸入引腳和輸出引腳。將待檢測門電路電源引腳接+5V電壓，接地引腳按要求接地，然後利用萬用表依次測量各引腳與接地腳之間的短路電流，如圖3所示。若其值低於2.2mA，則說明該引腳為其輸入引腳，否則便是輸出引腳；另外，當「與非」門的輸入端懸空時，相當於輸入高電平，此時其輸出端應為低電平，根據這一點可進一步核實一下它的輸出引腳。具體方法是，將萬用表撥在直流10V檔，測量輸出引腳的電壓值，此值應低於0.4V。 對CMOS與非門電路，用萬用表R×1kΩ檔，以黑表筆接其接地引腳，用紅表筆依次測量其他各引腳對接地腳之間的電阻值，其中阻值稍大的引腳為與非門的輸入端，而阻值稍小的引腳則為其輸出端。這種方法同樣適用於或非門、與門、反相器等數字電路。 3.同一組「與非」門輸入、輸出引腳的檢測 將「與非」門的電源引腳接5V電壓，接地引腳按要求正確接地。萬用表撥在直流10V檔，黑表筆接地、紅表筆接其任一個輸出引腳。用一根導線，依次將其輸入引腳與地短路，並注意觀察輸出電壓的變化。所有能使輸出引腳電壓由低電平變為高電平的輸入引腳，便是同一個「與非」門的輸入引腳。然後將紅表筆移到另一輸出引腳上，重復上述實驗，便可找出與該輸出端相對應的所有輸入引腳，它們便組成了另一個「與非」門。有幾個輸出引腳，就說明該集成電路由幾個「與非」門組成。 4.幾項具體技術指標的測量 （1）輸出高電平UOH和關門電平UOFF 測量電路如圖4所示，使0.8V電壓依次接各輸入端，UOH為2.7～3.2V時為合格，同時說明其關門電平UOFF≥0.8V。UOH低於2.7V的相應輸入端應剪掉不用。 （2）輸出低電平UOL和開門電平UON 測量電路如圖5所示。UOL≤0.35V時為合格，同時說明UON≤1.8V。圖中當其扇出系數N=8時，取RL=360Ω；當N=15時，取RL=200Ω。 （3）空載導通電流IE1和空載截止電流IE2。 測量電路分別如圖6、7所示。單個「與非」門要求IEI≤7.5mA、IE2≤3.5mA。 （4）輸入短路電流 IIS和輸入漏電流IIH。 測量電路分別如圖8、9所示。一般要求IIS≤1.5mA，IIH≤70μA。
❹ 集成電路怎麼測量
集成電路的測試要把金電鍍焊在板子上燒入程序，然後看能不能開機，比如CPU測試就是放在主板上裝系統能夠運行CPU是好的。
❺ 集成晶元怎麼測量
你所說的集成晶元應該是指集成電路吧，種類太多了，不能一概而論。早期的CD4000系列和74系列以及相同功能的後續型號是可以用通用的數字集成電路測試儀測的。通用性較強的運算放大器如741和324一類還可以用線性集成電路測試儀測。而大多數集成電路是沒有通用檢測設備可以使用的，要想測量就得靠經驗，或是用替代法在線測量。
在沒有條件的情況下，可以測量正常狀態晶元各引腳電位，然後與被測晶元作比較。
另外，現在的晶元封裝種類很多，如果不是在線測量的話，往往需要專用測試座，這類測試座的成本非常高。
再有就是現在好多晶元內部是帶有程序的（CPLD、FPGA、MCU、PLD等），測試起來就更復雜了。
你的這個問題太大了，不知道這么回答對你有沒有幫助。
QQ49059185
❻ 集成電路怎樣檢測
常用集成電路有專門測試數字電路的測試儀和專門測試模擬電路的測試專儀。測試條件都按照被測屬集成電路的數據手冊所規定的條件進行。對於專用的集成電路的測試，由供需雙方的協定執行。對於一般的用戶來說難以具備這樣嚴格的測試設備，各家有自己的辦法，沒有統一的規定。從實用的角度看，我依據個人經驗，建議備一台「晶體管特性圖示儀」，可以測一下各引腳對地的擊穿特性，如果有哪個引腳對地有漏電，可以斷定這個集成塊的質量不好。另外，一個常用的辦法是進行功能測試。在一塊成熟合格的電路板上，接上這塊IC，能正常工作了，就認為它是好的，不能正常工作，就是壞的。
❼ 用數字萬用表怎麼測集成電路IC的好壞
萬用表測試IC,測不出什麼玩意來的,除非你知道的內部結構!
測試集成電路是否燒壞或短路需要專業的知識，一般沒有這方面知識和技能的人，可以通過仔細觀察IC的外觀，做出一些簡單的判斷：IC表面是否有燒過的痕跡，象鼓包，裂紋，變色等。IC引腳是否有斷裂，脫焊。IC是否有燒過的糊味。IC周邊的原件是否異常。下面是用萬用表作為檢測工具的集成電路的檢測方法：
一、不在路檢測
這種方法是在IC未焊入電路時進行的，一般情況下可用萬用表測量各引腳對應於接地引腳之間的正、反向電阻值，並和完好的IC進行比較。
二、在路檢測
這是一種通過萬用表檢測IC各引腳在路（IC在電路中）直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換IC的局限性和拆卸IC的麻煩，是檢測IC最常用和實用的方法。
1．在路直流電阻檢測法
這是一種用萬用表歐姆擋，直接在線路板上測量IC各引腳和外圍元件的正反向直流電阻值，並與正常數據相比較，來發現和確定故障的方法。測量時要注意以下三點：
(1)測量前要先斷開電源，以免測試時損壞電表和元件。
(2)萬用表電阻擋的內部電壓不得大於6V，量程最好用R×100或R×1k擋。
(3)測量IC引腳參數時，要注意測量條件，如被測機型、與IC相關的電位器的滑動臂位置等，還要考慮外圍電路元件的好壞。
2．直流工作電壓測量法
這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量；檢測IC各引腳對地直流電壓值，並與正常值相比較，進而壓縮故障范圍，找出損壞的元件。測量時要注意以下八點：
(1)萬用表要有足夠大的內阻，至少要大於被測電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測量誤差。
(2)通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機，信號源要採用標准彩條信號發生器。
(3)表筆或探頭要採取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞IC。可採取如下方法防止表筆滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，並長出表筆尖約0．5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。
(4)當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據該引腳電壓對IC正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析，才能判斷IC的好壞。
(5)IC引腳電壓會受外圍元器件影響。當外圍元器件發生漏電、短路、開路或變值時，或外圍電路連接的是一個阻值可變的電位器，則電位器滑動臂所處的位置不同，都會使引腳電壓發生變化。
(6)若IC各引腳電壓正常，則一般認為IC正常；若IC部分引腳電壓異常，則應從偏離正常值最大處入手，檢查外圍元件有無故障，若無故障，則IC很可能損壞。
(7)對於動態接收裝置，如電視機，在有無信號時，IC各引腳電壓是不同的。如發現引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定IC損壞。
(8)對於多種工作方式的裝置，如錄像機，在不同工作方式下，IC各引腳電壓也是不同的。
3．交流工作電壓測量法
為了掌握IC交流信號的變化情況，可以用帶有dB插孔的萬用表對IC的交流工作電壓進行近似測量。檢測時萬用表置於交流電壓擋，正表筆插入dB插孔；對於無dB插孔的萬用表，需要在正表筆串接一隻0．1～0．5μF隔直電容。該法適用於工作頻率比較低的IC，如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由於這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數據是近似值，只能供參考。
4．總電流測量法
該法是通過檢測IC電源進線的總電流，來判斷IC好壞的一種方法。由於IC內部絕大多數為直接耦合，IC損壞時（如某一個PN結擊穿或開路）會引起後級飽和與截止，使總電流發生變化。所以通過測量總電流的方法可以判斷IC的好壞。也可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。
以上檢測方法，各有利弊，在實際應用中最好將各種方法結合起來，靈活運用。
❽ 集成電路常用的檢測方法有哪些
(1)非在線來測量法。非在線MAX208IDBR測量法是在集成電源路未焊人電路時,通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路引腳之間的正、反向直流電阻值進行對比來確定其是否正常。
(2)在線測量法。在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等,通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常來判斷該集成電路是否損壞。
(3)代換法。代換法是用已知完好的同型號、同規格集成電路來代換被測集成電路,可以判斷出該集成電路是否損壞。
微處理器集成電路的檢測。微處理器集成電路的關鍵測試引腳是ⅤDD電源端、RESET復位端、ⅪN晶振信號輸入端、Ⅹ0UT晶振信號輸出端及其他各輸人、輸出端。在線測量這些關鍵引腳對地的電阻值和電壓值,看是否與正常值(可從產品電路圖或有關維修資料中查出)相同。不同型號微處理器的RESET復位電也不相同,有的是低電平復位,即在開機瞬間為低電平,復位後維持高電平;有的是高電平復位,即在開關瞬間為高電平,復位後維持低電平。