電路板固晶

① PCB製程中的COB工藝是什麼

COB工藝指將裸晶元直接粘貼在印刷電路板上，然後進行引線鍵合，再用有機膠將晶元和引線包封保護的工藝。和常規工藝相比，本工藝封裝密度高、工序簡便。
http://www.sim.ac.cn/wxtgy/cob.htm

COB工藝流程及基本要求

工藝流程及基本要求
清潔PCB---滴粘接膠---晶元粘貼---測試---封黑膠加熱固化---測試---入庫
1． 清潔PCB
清洗後的PCB板仍有油污或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測試針位對擦拭的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對於防靜電嚴的產品要用離子吹塵機。清潔的目的的為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質。
2． 滴粘接膠
滴粘接膠的目的是為了防止產品在傳遞和邦線過程中DIE脫落
在COB工序中通常採用針式轉移和壓力注射法
針式轉移法：用針從容器里取一小滴粘劑點塗在PCB上，這是一種非常迅速的點膠方法
壓力注射法：將膠裝入注射器內，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時間和壓力大小決定與與粘度有關。此工藝一般用在滴粘機或DIE BOND自動設備上
膠滴的尺寸與高度取決於晶元（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的晶元膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為准，同時粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說是有什麼標準的話，那也只能按不同的產品來定。硬把什麼不能超過晶元的1/3高度不能露膠多少作為標準的話，實沒有這個必要。
3． 晶元粘貼
晶元粘貼也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在晶元粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質硬度要小（也些公司採用棉簽粘貼）。吸咀直徑視晶元大小而定，咀尖必須平整以免刮傷 DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號，粘貼方向是否正確，DIE巾到PCB必須做到「平穩正」「平」就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位「穩」 是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落「正」是指DIE與PCB預留位正貼，不可偏扭。一定要注意晶元（DIE）方向不得有貼反向之現象。
4． 邦線（引線鍵合）
邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定 連線叫法不一這里以邦定為例
邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來，使其達到電氣與機械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力符合公司所訂標准（參考1.0線大於或等於3.5G 1.25線大於或等於4.5G）鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀為球形。
邦定熔點的標准
鋁線：
線尾大於或等於0.3倍線徑小於或等於1.5倍線徑
焊點的長度 大於或等於1.5倍線徑 小於或等於5.0倍線徑
焊點的寬度 大於或等於1.2倍線徑 小於或等於3.0倍線徑
線弧的高度等於圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產品而定）
金線：
焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右
在邦線過程中應輕拿輕放，對點要准確，操任人員應用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現象，如有則立即通知管理工或技術人員。在正式生產之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯，少邦，漏邦拉力等現象。每隔2個小時應有專人核查其正確性。
5． 封膠
封膠主要是對測試OK之PCB板進行點黑膠。在點膠時要注意黑膠應完全蓋住PCB太陽圈及邦定晶元鋁線，不可有露絲現象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應用布條即時擦拭掉。在整個滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。烘乾後的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應小於1.5MM點膠時預熱板溫度及烘乾溫度都應嚴格控制。（振其BE-08黑膠FR4PCB板為例：預熱溫度120±15度時間為1.5—3.0分鍾烘乾溫度為140±15度時間為40—60分鍾）封膠方法通常也採用針式轉移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機，但其成本較高效率低下。通常都採用棉簽和針筒滴膠，但對操作人員要有熟練的操作能力及嚴格的工藝要求。如果碰壞晶元再返修就會非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴格管控。
6． 測試
因在邦定過程中會有一些如斷線，卷線，假焊等不良現象而導致晶元故障，所以晶元級封裝都要進行性能檢測
根據檢測方式可分非接觸式檢測（檢查）和接觸式檢測（測試）兩大類，非接觸式檢測己從人工目測發展到自動光學圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發展到內層焊點質量檢查，並從單獨的檢查向質量監控和缺陷修補相結合的方向發展。
雖然邦定機裝有自動焊線質量檢測功能（BQM）因邦定機自動焊線質量檢測主要採用設計規則檢測（DRC）和圖形識別兩種方法。DRC是按照一些給定的規則如熔點小於線徑的多少或大於多少一些設定標准來檢查焊線質量。圖形識別法是將儲存的數字化圖象與實際工作進行比較。但這都受工藝控制，工藝規程，參數更改等方面影響。具體採用哪一種方法應根據各單位生產線具體條件，以及產品而定。但無論具備什麼條件，目視檢驗是基本檢測方法，是COB工藝人員和檢測人員必須掌握的內容之一。兩者之間應該互補，不能相互替代。

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② LED的晶元封裝工藝流程是什麼啊

第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。

第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶元邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC晶元邦定則取消以上步驟。

第五步：粘晶元。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶元)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。

第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

③ 電子元件生產工藝流程圖

一、IC生產工藝流程圖

擴展材料：

流程圖的基本符號 

1、設計流程圖的難點在於對業務邏輯的清晰把握。熟悉整個流程的方方面面。這要求設計者自己對任何活動、事件的流程設計，都要事先對該活動、事件本身進行深入分析，研究內在的屬性和規律，

在此基礎上把握流程設計的環節和時序，做出流程的科學設計，研究內在屬性與規律，這是流程設計應該考慮的基本因素。 也是設計一個好的流程圖的前提條件。

2、根據事物內在屬性和規律進行具體分析，將流程的全過程，按每個階段的作用、功能的不同，分解為若干小環節，每一個環節都可以用一個進程來表示。在流程圖中進程使用方框符號來表達。

3、既然是流程，每個環節就會有先後順序，按照每個環節應該經歷的時間順序，將各環節依次排開，並用箭頭線連接起來。 箭頭線在流程圖中表示各環節、步驟在順序中的進程，某環節，按需要可在方框中或方框外，作簡要注釋，也可不作注釋。 

4、經常判斷是非常重要的，用來表示過程中的一項判定或一個分岔點，判定或分岔的說明寫在菱形內，常以問題的形式出現。對該問題的回答決定了判定符號之外引出的路線，每條路線標上相應的回答。

④ 固晶錫膏與銀膠的區別之處在哪裡

銀膠的導熱系數從1．5－25 〔W．（mk）`1]不等，而錫有67．由於功率型LED的熱阻與LED燈具的LED結溫有直接的關系，而結溫又直接影響到LED的效率和壽命．所以每個環節的散熱就關繫到了LED的品質和穩定性．當然固晶用的錫膏多半熔點要二百三十多度，過迴流焊時溫度得到250度，那麼對晶元和支架的要求就較高，有的晶元承受不了那麼高的溫度，有的晶元襯底和錫不粘結，支架會變色，影響美觀，種種問題．當然也有優勢也很明顯，導熱系數高，剪切強度高，固化時間快，大大縮短了整個工藝流程的時間，只要原材料選取搭配合理是沒有問題的，銀膠導熱系數偏低，烘烤時間相對較長，但在烘烤時一般不會超過150度，對晶元和支架的要求相對低很多． 而在封裝完成後到應用客戶手中時，一般還會再過1次迴流焊，一般大家會選137度熔點的SnBi錫膏，還有178度熔點的 SnBiAg這些低溫錫膏，這樣倒沒有什麼問題，但也不排除會有一部分廠家會選用200度熔點以上的高溫錫膏，如果LED是錫膏固晶的那就危險了，估計是要死翹翹了．但銀膠就不會有什麼大問題．而且在錫膏固晶的時候要把量控制好一點，要不燃融化的時候會轉角，出來到了焊線就該哭了 查看原帖>>

⑤ led點膠工藝是什麼

led固晶機先由點膠機將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然後鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，
鍵合臂到位後吸嘴向下運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片後鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片後鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。
當一個節拍運行完成後，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，並把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離後使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。
PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作台移走，並裝上新的PCB板開始新的工作循環。
隨著LED產品的不斷開發和市場應用，LED的市場需求和產能不斷的提升，為了使LED產能的提升和前期大規模靠人工生產LED人員數量的減少;大部分設備廠家在研發LED全自動固晶機。
LED固晶機的工作原理
由上料機構把pcb板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然後鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位後吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片後鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片後鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節拍運行完成後，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，並把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離後使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作台移走，並裝上新的PCB板開始新的工作循環。
LED固晶機用途
主要用於各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設備的引線櫃架壓板，以及各種(DIE BONDER)晶元貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。 國內一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關的製造工廠和多個服務中心建立了合作關系，專業給佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機、晶元貼裝機及其它SMT電子貼裝設備。

⑥ 請問在有的電路板上有塊黑色的圓嘎達，請問這是什麼晶元

"黑色的圓嘎達"這個叫做「邦定」或COB。

簡單說，就是把用到的晶元直接做在電路板上，然後滴一些黑色的環氧樹脂膠把晶元的"芯"封起來。封的晶元可以是常見的晶元，也可能是廠家定製的晶元。
被封起來的可能是一個晶元，也可能是多個晶元。不去除環氧樹脂膠的話內部結構是看不到的。
但環氧樹脂膠一旦固化，你很難去除，硬來的話會傷害裡面的晶元，而且就算你把環氧樹脂膠全去干凈了，你也只能看到一片「硅板」（就是晶元的「芯」），上面引些線到電路板上。型號幾乎無從查找，除非你對被你拆的電路熟悉。

深入了解看下面：

COB工藝指將裸晶元直接粘貼在印刷電路板上，然後進行引線鍵合，再用有機膠將晶元和引線包封保護的工藝。和常規工藝相比，本工藝封裝密度高、工序簡便。

COB工藝流程及基本要求

工藝流程及基本要求
清潔PCB---滴粘接膠---晶元粘貼---測試---封黑膠加熱固化---測試---入庫
1． 清潔PCB
清洗後的PCB板仍有油污或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測試針位對擦拭的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對於防靜電嚴的產品要用離子吹塵機。清潔的目的的為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質。
2． 滴粘接膠
滴粘接膠的目的是為了防止產品在傳遞和邦線過程中DIE脫落
在COB工序中通常採用針式轉移和壓力注射法
針式轉移法：用針從容器里取一小滴粘劑點塗在PCB上，這是一種非常迅速的點膠方法
壓力注射法：將膠裝入注射器內，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時間和壓力大小決定與與粘度有關。此工藝一般用在滴粘機或DIE BOND自動設備上
膠滴的尺寸與高度取決於晶元（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的晶元膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為准，同時粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說是有什麼標準的話，那也只能按不同的產品來定。硬把什麼不能超過晶元的1/3高度不能露膠多少作為標準的話，實沒有這個必要。
3． 晶元粘貼
晶元粘貼也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在晶元粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質硬度要小（也些公司採用棉簽粘貼）。吸咀直徑視晶元大小而定，咀尖必須平整以免刮傷 DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號，粘貼方向是否正確，DIE巾到PCB必須做到「平穩正」「平」就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位「穩」 是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落「正」是指DIE與PCB預留位正貼，不可偏扭。一定要注意晶元（DIE）方向不得有貼反向之現象。
4． 邦線（引線鍵合）
邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定 連線叫法不一這里以邦定為例
邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來，使其達到電氣與機械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力符合公司所訂標准（參考1.0線大於或等於3.5G 1.25線大於或等於4.5G）鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀為球形。
邦定熔點的標准
鋁線：
線尾大於或等於0.3倍線徑小於或等於1.5倍線徑
焊點的長度 大於或等於1.5倍線徑 小於或等於5.0倍線徑
焊點的寬度 大於或等於1.2倍線徑 小於或等於3.0倍線徑
線弧的高度等於圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產品而定）
金線：
焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右
在邦線過程中應輕拿輕放，對點要准確，操任人員應用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現象，如有則立即通知管理工或技術人員。在正式生產之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯，少邦，漏邦拉力等現象。每隔2個小時應有專人核查其正確性。
5． 封膠
封膠主要是對測試OK之PCB板進行點黑膠。在點膠時要注意黑膠應完全蓋住PCB太陽圈及邦定晶元鋁線，不可有露絲現象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應用布條即時擦拭掉。在整個滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。烘乾後的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應小於1.5MM點膠時預熱板溫度及烘乾溫度都應嚴格控制。（振其BE-08黑膠FR4PCB板為例：預熱溫度120±15度時間為1.5—3.0分鍾烘乾溫度為140±15度時間為40—60分鍾）封膠方法通常也採用針式轉移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機，但其成本較高效率低下。通常都採用棉簽和針筒滴膠，但對操作人員要有熟練的操作能力及嚴格的工藝要求。如果碰壞晶元再返修就會非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴格管控。
6． 測試
因在邦定過程中會有一些如斷線，卷線，假焊等不良現象而導致晶元故障，所以晶元級封裝都要進行性能檢測
根據檢測方式可分非接觸式檢測（檢查）和接觸式檢測（測試）兩大類，非接觸式檢測己從人工目測發展到自動光學圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發展到內層焊點質量檢查，並從單獨的檢查向質量監控和缺陷修補相結合的方向發展。
雖然邦定機裝有自動焊線質量檢測功能（BQM）因邦定機自動焊線質量檢測主要採用設計規則檢測（DRC）和圖形識別兩種方法。DRC是按照一些給定的規則如熔點小於線徑的多少或大於多少一些設定標准來檢查焊線質量。圖形識別法是將儲存的數字化圖象與實際工作進行比較。但這都受工藝控制，工藝規程，參數更改等方面影響。具體採用哪一種方法應根據各單位生產線具體條件，以及產品而定。但無論具備什麼條件，目視檢驗是基本檢測方法，是COB工藝人員和檢測人員必須掌握的內容之一。兩者之間應該互補，不能相互替代。

⑦ LED固晶機的LED固晶機的工作原理

隨著LED產品的不斷開發和市場應用，LED的市場需求和產能不斷的提升，為了使LED產能的提升和前期大規模靠人工生產LED人員數量的減少;大部分設備廠家在研發LED全自動固晶機。

LED固晶機的工作原理
由上料機構把pcb板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然後鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位後吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片後鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片後鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節拍運行完成後，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，並把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離後使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作台移走，並裝上新的PCB板開始新的工作循環。

LED固晶機用途
主要用於各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設備的引線櫃架壓板，以及各種(DIE BONDER)晶元貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。 國內一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關的製造工廠和多個服務中心建立了合作關系，專業給佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機、晶元貼裝機及其它SMT電子貼裝設備。

⑧ 求整套固晶機的3D圖紙，買或者換都可以，我這里有分板機，PCB貼標機，DIP自動組裝機，PCB點膠機，貼膜機等

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