電路正片

Ⅰ PCB正片和負片有什麼區別

一、意思不同

負片：一般是tenting製程，其使用的葯液為酸性蝕刻。

正片：一般是pattern製程，其使用的葯液為鹼性蝕刻。

二、效果不同

PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有劃線的地方敷銅被清除。如頂層、底層……的信號層就是正片。

PCB負片的效果：凡是畫線的地方印刷板的敷銅被清除，沒有劃線的地方敷銅反而被保留。

三、原理不同

負片是因為底片製作出來後，要的線路或銅面是透明的，而不要的部分則為黑色或棕色的，經過線路製程曝光後，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影製程會把沒有硬化的干膜沖掉。

於是在蝕刻製程中僅咬蝕干膜沖掉部分的銅箔，而保留干膜未被沖掉要的線路，去膜以後就留下了所需要的線路，在這種製程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其製造的流程速度快。

四、用處不同

負片是為了減小文件尺寸減小計算量用的。有銅的地方不顯示，沒銅的地方顯示。這個在地層電源層能顯著減小數據量和電腦顯示負擔。不過現在的電腦配置對這點工作量已經不在話下了，負片使用，容易出錯，焊盤沒設計好有可能短路什麼的。

電源分割方便的話，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的進行電源分割，沒必要一定用負片。

Ⅱ 線路板的正片和負片如何分辨

線路板的負片:一般是我們講的tenting製程,其使用的葯液為酸性蝕刻
負片是因為底片製作出來後,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路製程曝光後,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影製程會把沒有硬化的干膜沖掉,於是在蝕刻製程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬於我們要的線路(底片透明的部份)…-->下製程

線路板的正片:一般是我們講的pattern製程,其使用的葯液為鹼性蝕刻
正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經過線路製程曝光後,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影製程會把沒有硬化的干膜沖掉,*****接著是鍍錫鉛的製程,把錫鉛鍍在前一製程(顯影)干膜沖掉的銅面上,然後作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一製程蝕刻中,用鹼性葯水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份)…-->下製程

Ⅲ 電路圖 在線等等等

把你的電路貼出來呀!
呵呵！

Ⅳ 化簡這個電路圖(電路分析)，在線等，急，謝謝

我覺得是這樣的，兩個6歐姆的電阻去掉，換一個3歐姆的電阻就行了。

Ⅳ 請問這張電路圖要怎麼看啊，在線等啊

555是時基電路，可以產生頻率電壓，由3管腳輸出，然後控制8050的基級，然後驅動9個LED產生閃爍效果。

Ⅵ 電路題在線等

用疊加定理，詳見紙上

Ⅶ 電路板正片一銅前刮傷與刮見底區別

路板里邊df是dry film,即干菲林的簡寫,而所謂的正片是指在干菲林之後,還要用圖形電鍍加厚銅,並在線路上鍍錫作為抗蝕劑的製作方法.以雙面板為例,孔內無銅是帶盲孔的高密度互連線路板失效的最常見問題之一。針對假正片電鍍工藝中盲孔板出現孔內無銅的原因進行分析,並給出了相應的控制措施、注意事項

Ⅷ 初中電路圖在線等

按初中的理解，短路現象就是在多條支路中存在一條沒有電阻的支路時，電流只會經過沒有電阻的支路，S2所在的支路沒有電阻，電流會經過S2所在的支路而不經過R2所在的支路，這時說R2被短路。

Ⅸ PCB板普通的外層線路為什麼要用正片菲林，什麼情況下外層用負片菲林

線路板的負片:一般是我們講的tenting製程,其使用的葯液為酸性蝕刻
負片是因為底片專製作出來後,要的線屬路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路製程曝光後,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影製程會把沒有硬化的干膜沖掉,於是在蝕刻製程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬於我們要的線路(底片透明的部份)…-->下製程

線路板的正片:一般是我們講的pattern製程,其使用的葯液為鹼性蝕刻
正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經過線路製程曝光後,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影製程會把沒有硬化的干膜沖掉,*****接著是鍍錫鉛的製程,把錫鉛鍍在前一製程(顯影)干膜沖掉的銅面上,然後作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一製程蝕刻中,用鹼性葯水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份)…-->下製程