電路板拆裝

❶ 電路板拆裝要注意什麼

一是因為小來的焊點和比較自細的走線極易因高溫和受力而脫落，因此在加熱和牽拉元件時必須小心。二是對於易損壞的元件，也要注意電烙鐵的溫度和焊烙時間，最好使用帶有接地線的電烙鐵，以防止因感應電壓或者是漏電把元件擊穿。對於不同性質和大小的器件應該用不同功率的電烙鐵。三是拆裝應該講究順序，對於拆卸多腳的元件時最好是用吸錫烙鐵先將焊錫吸干，再行動搖，逐漸取下，不要硬來。

❷ 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

❸ 電路板兩面都有錫怎麼拆焊

電子元器件的拆卸方法
1 電烙鐵直接拆卸元器件
管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。
2 使用手動吸錫器拆除元器件
利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。
3 使用電動吸錫槍拆除直插式元器件
吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。
4 使用熱風槍拆除表面貼裝器件
熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。

❹ 電腦風扇怎麼拆解電路板

建議：我不知道霍爾元件能否工作在3V電壓下，如果電腦風扇裡面的霍爾元件不能的話，那內就不要白費心了容，如果你需要正反轉，可能要引出開關引線了。大概原理是一個霍爾元，兩個三根管，轉子本身是帶有S/N根的軟磁體，通過霍爾元件感應軟磁體的磁性然後控制定子兩個線圈哪一個通電，哪一個不通電。
拆解方法：在風扇背面，有一個像商標的紙，撕去，可以看見軸，裡面有一塑料賀片，帶一口，小刀或針類，挑出來，轉子就下來了（另一種背面看不見軸的，在正面中間用鑽慢慢打進去，會看見軸和背面一樣。其它的就好拆了

❺ 誰知道怎麼用工具把電路板上的電子元件拆下來啊

拆電子元件一般用吸錫器輔助拆解，再用攝子夾住電子元件。具體操作如下：

1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。

2、用電烙鐵加熱焊點至焊料熔化。

4、一次吸不幹凈，可重復操作多次，這樣電子元件就會掉下。
錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。

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波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查。

迴流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是促生了無鉛工藝，採用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

在大多數不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。

❻ 帶插腳的電路板如何拆解

可用熱風槍，調好溫度，用熱風吹，待錫融化後，元件很容易就弄下來了。

❼ （如圖）這個電路板上的3組排線怎麼拆下來

使用鑷子等較尖的工具，將排線兩端那個小白塑料挑起來一些，再將排線直接拔下來。

❽ 怎樣完整的從電路板上取下零件.用電烙鐵的方法

1、少量的針腳（3針以下）元件可用烙鐵大量的話，電爐子上面放鐵板，注意控溫、絕緣，電路板焊盤一面向下放置在鐵板上，等焊錫熔化用鑷子取下元件，或翻轉電路板抖落元件，貼片元件可用熱風槍。

先焊一面，錫化了趕快弄一另個。腳太多的用吸錫烙鐵比較好，注意，如果一次不行就兩個引腳輪流弄。三腳的也類似，化開的那邊引腳輕輕拽往外拽著點勁兩個腳的比較容易拆。

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電路板晶元的介紹：

晶元大體可分為以下三類：

雙列直插晶元，用電烙鐵配合吸錫器，清理焊接管腳的焊錫，即可取下晶元；普通貼片晶元，用電烙鐵，吸錫帶清理焊接管腳的焊錫，配合熱風槍可取下晶元。

BGA封裝晶元，小型一點的可以用熱風槍嘗試拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建議所有BGA晶元都用焊台拆裝，以免損壞電路板。

工藝方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。

特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。

目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。

因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。

選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。

所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去）。

要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。

但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。

首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。

（1）塗抹助焊膏。把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。

（2）除去錫球。用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面，在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。

注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。

（3）清洗。立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑。

（4）檢查。推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。

注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。

（5）過量清洗。用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。

（6）沖洗。去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來讓BGA在空氣中風干，反復檢查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。

❾ 簡述電路板上元件的拆卸方法

電路板上元件的拆卸方法：增加焊錫融化拆卸法。該方法是一種省事的方法，只要給待拆回卸的集成塊引腳答上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

❿ 這個電路板介面怎麼拆

這種接插件是不需要焊接的，屬於壓接式接插件，使用起來很方便，壓接後很難拆卸，一般在cPCI上用的，具體的可以參考下cPCI。