集成電路簡歷

㈠ 主要工作簡歷怎麼填寫

工作簡歷一般指有工作經歷的人參加工作後的主要工作歷程。它是供人事機關行使錄用和任免權的參考依據之一。一般可按本人經歷的不同時期分職務填寫，也可按其所擔任的職務分時期填寫。

㈡ 模擬集成電路的內容簡介

《模擬集成電路》圍繞8種通用模擬集成電路，從基本理論、單元電路、整體電路及應用，對模擬集成電路進行較全面的分析和論述。全書共分9章，內容包括：緒論、集成運算放大器、集成振盪電路、集成穩壓器、集成模擬乘法器、集成鎖相環路、數模轉換器、模數轉換器、開關電容電路。《模擬集成電路》深入淺出、簡明扼要、理論聯系實際，每章均附有練習題，以便學生復習、總結提高和自我檢查。《模擬集成電路》可供工科高等院校電子科學與技術、微電子學、集成電路設計與集成系統、電子封裝技術、微電子製造工程等相關專業使用，也可供相關工程技術人員參考。

㈢ 集成電路工程師 簡歷上的能力怎麼寫

個人簡歷應該濃縮大學生活或研究生生活的精華部分，要寫得簡潔精練，切忌拖泥帶水。個人簡歷後面，可以附上個人獲獎證明，如三好學生、優秀學生幹部證書的復印件，外語四、六級證書的復印件以及駕駛執照的復印件，這些復印件能夠給用人單位留下深刻的印象。
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㈣ 線性集成電路的簡介

以放大器為基礎的一種集成電路。60年代初，用半導體矽片製成第一個簡單的集成放大器，用「線性」一詞表示放大器對輸入信號的響應通常呈現線性關系。後來，這種電路又包括振盪
器、定時器，以及數據轉換器等許多非線性電路和數字與線性功能相結合的電路。由於處理的信息都涉及到連續變化的物理量(模擬量)，人們也把這種電路稱為模擬集成電路。

㈤ 集成電路布圖設計權的簡介

布圖設計專有權的取得方式通常有以下三種：登記制；有限的使用取得與登記制相專結合的方式屬；自然取得制。關於布圖設計權的保護期，各國法律一般都規定為10年。根據《關於集成電路的知識產權條約》的要求，布圖設計權的保護期至少為8年。《知識產權協議》所規定的保護期則為10年。我國《集成電路布圖設計保護條例》第十二條 規定，布圖設計專有權的保護期為10年，自布圖設計登記申請之日或者在世界任何地方首次投入商業利用之日起計算，以較前日期為准。但是，無論是否登記或者投入商業利用，布圖設計自創作完成之日起15年後，不再受該條例保護。

㈥ 專用集成電路的內容簡介

本書是一本有關專用集成電路（ASIC）的綜合性和權威性書籍。書中敘述了VLSI系統設計的最新方法。利用商業化工具以及預先設計好的單元庫已使得ASIC設計成為速度最快、成本最低而且錯誤最少的一種IC設計方法，因而ASIC和ASIC設計方法已迅速在工業界的各個應用領域得到推廣。
本書介紹了半定製和可編程的ASIC。在對每種ASIC類型的數字邏輯設計與物理特性的基本原理進行描述後，討論了ASIC邏輯設計——設計輸入、邏輯綜合、模擬以及測試，並進一步講述了相應的物理設計——劃分、布圖規劃、布局以及布線。此外，本書對在ASIC設計中需要了解的各方面知識以及必需的工作都有詳盡敘述。
本書可作為大學高年級和研究生教材，也是ASIC領域工程技術人員的理想參考書。

㈦ 模擬集成電路設計精粹的作者簡介

Willy Sansen，1972年於美國加州大學伯克利分校獲得電子學博士學位。1980年始加入比利時魯汶大學ESAT實驗室，成為一名全職教授。1984年始領導ESATMICAS實驗室進行模擬電路設計研究。他是IEEE的會員，ISSCC－2002會議的執行主席，現在是IEEE固態電路協會的副主席。指導了超過50篇關於通信，消費類電子和感測器應用方面模擬集成電路設計的博士論題，編著和合作編著了13本書籍。在國際期刊和會議上發表了550餘篇論文。

㈧ 模擬集成電路的簡介

模擬集成電路 主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理晶元等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試，模擬而得到，與此相對應的數字集成電路設計大部分是通過使用硬體描述語言在EDA軟體的控制下自動的綜合產生。
1958年,傑克·基爾比在鍺材料上用5個元件實現了一個簡單的振盪器電路，成為世界上第一塊集成電路。這一發明揭開了20世紀信息革命的序幕，標志著電子時代的到來。今天，隨著以計算機和通信技術為代表的高科技產品在國防科技、工業生產和日常生活中越來越廣泛的應用，以集成電路為代表的微電子產業也進入了一個前所未有的發展階段。
集成電路(簡稱IC)按其功能、結構的不同，可以分為數字IC和模擬IC兩大類。數字IC用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間和幅度上離散變化的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號)的電路。模擬IC是用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間連續變化的信號)的電路，是微電子技術的核心技術之一，能對電壓或電流等模擬量進行採集、放大、比較、轉換和調制。

㈨ 集成晶元的簡介

也許這就是天意，在晶體管發明十年後的1958年，34歲的基爾比加入德州儀器公司。說起當初為何選擇德州儀器，基爾比輕描淡寫道：「因為它是惟一允許我差不多把全部時間用於研究電子器件微型化的公司，給我提供了大量的時間和不錯的實驗條件。」也正是德州儀器這一溫室，孕育了基爾比無與倫比的成就。
雖然那個時代的工程師們因為晶體管發明而備受鼓舞，開始嘗試設計高速計算機，但是問題還沒有完全解決：由晶體管組裝的電子設備還是太笨重了，工程師們設計的電路需要幾英里長的線路還有上百萬個的焊點組成，建造它的難度可想而知。至於個人擁有計算機，更是一個遙不可及的夢想。針對這一情況，基爾比提出了一個大膽的設想： 「能不能將電阻、電容、晶體管等電子元器件都安置在一個半導體單片上？」這樣整個電路的體積將會大大縮小，於是這個新來的工程師開始嘗試一個叫做相位轉換振盪器的簡易集成電路。
1958年9月12日，基爾比研製出世界上第一塊集成電路，成功地實現了把電子器件集成在一塊半導體材料上的構想，並通過了德州儀器公司高層管理人員的檢查。請記住這一天，集成電路取代了晶體管，為開發電子產品的各種功能鋪平了道路，並且大幅度降低了成本，使微處理器的出現成為了可能，開創了電子技術歷史的新紀元，讓我們習以為常一切電子產品的出現成為可能。
偉大的發明與人物總會被歷史驗證與牢記，2000年基爾比因為發明集成電路而獲得當年的諾貝爾物理學獎。這份殊榮，經過四十二年的檢驗顯得愈發珍貴，更是整個人類對基爾比偉大發明的充分認可。諾貝爾獎評審委員會的評價很簡單：「為現代信息技術奠定了基礎」。
「我認為，有幾個人的工作改變了整個世界，以及我們的生活方式——亨利·福特、托馬斯·愛迪生、萊特兄弟，還有傑克·基爾比。如果說有一項發明不僅革新了我們的工業，並且改變了我們生活的世界，那就是傑克發明的集成電路。」或許德州儀器公司董事會主席湯姆·恩吉布斯的評價是對基爾比貢獻最簡潔有力的註解，現基爾比的照片和愛迪生的照片一起懸掛在國家發明家榮譽廳內。
羅伯特·諾伊斯，是一位科學界和商業界的奇才。他在基爾比的基礎上發明了可商業生產的集成電路，使半導體產業由「發明時代」進入了「商用時代」。同時，還共同創辦了兩家矽谷最偉大的公司：一個是曾經有半導體行業「黃埔軍校」之稱的-仙童(Fairchild)公司，一個是當今世界上最大設計和生產半導體的科技巨擘英特爾公司。
生活在美國大蕭條時代的羅伯特·諾伊斯向來奉行「自己動手」，12歲的時候，他與二哥自造了一架懸掛式滑翔機。13歲的時候，他們用家裡洗衣機淘汰的舊汽油發動機造出了一輛汽車。甚至還同朋友一起造出了一台粗糙的無線電收發兩用機，互相發信息。當然諾伊斯這一生最大的發明，還屬可商業生產的集成電路。
1959年7月，諾伊斯研究出一種二氧化硅的擴散技術和PN結的隔離技術，並創造性地在氧化膜上製作出鋁條連線，使元件和導線合成一體，從而為半導體集成電路的平面製作工藝、為工業大批量生產奠定了堅實的基礎。與基爾比在鍺晶片上研製集成電路不同，諾伊斯把眼光直接盯住硅－地球上含量最豐富之一的元素，商業化價值更大，成本更低。自此大量的半導體器件被製造並商用，風險投資開始出現，半導體初創公司涌現，更多功能更強、結構更復雜的集成電路被發明，半導體產業由「發明時代」進入了「商用時代」。
當然在這個「商用時代」還誕生了諾伊斯最大的成就：1968年諾伊斯離開了曾經有半導體行業「黃埔軍校」之稱的-仙童(Fairchild)公司（孕育出包括英特爾、AMD、美國國家半導體等當今半導體行業著名公司）與戈登-摩爾、安迪-格羅夫同創建了英特爾（Intel）。1929年1月3日，戈登·摩爾出生在距離舊金山南部的一個小鎮，1954年獲物理化學博士學位，1956年同諾伊斯一起創辦了傳奇般的仙童(Fairchild)公司，主要負責技術研發。1968年在諾伊斯辭職後，戈登·摩爾跟隨而去一起創辦了Intel, 1975年成為公司總裁兼CEO。
1965年，有一天摩爾離開硅晶體車間坐下來，拿了一把尺子和一張紙，畫了個草圖。縱軸代表不斷發展的晶元，橫軸為時間，結果是很有規律的幾何增長。這一發現發表在當年第35期《電子》雜志上。這篇不經意之作也是迄今為止半導體歷史上最具意義的論文。摩爾指出：微處理器晶元的電路密度，以及它潛在的計算能力，每隔一年翻番。這也就是後來聞名於IT界的「摩爾定律」的雛形。為了使這個描述更精確，1975年，摩爾做了一些修正，將翻番的時間從一年調整為兩年。實際上，後來更准確的時間是兩者的平均：18個月。摩爾定律不是一條簡明的自然科學定律，尊它為發展方針的英特爾公司，更是取得了巨大的商業成功，而微處理器也成了摩爾定律的最佳體現，也帶著摩爾本人的名望和財富每隔18個月翻一番。
當時，集成電路問世才6年。摩爾的實驗室也只能將50隻晶體管和電阻集成在一個晶元上。摩爾當時的預測聽起來好像是科幻小說；此後也不斷有技術專家認為晶元集成「已經到頂」。但事實證明，摩爾的預言是准確的，遵循著摩爾定律目前最先進的集成電路已含有超過17億個晶體管。
摩爾定律的偉大不僅僅是促成了英特爾巨大的商業成功，半導體行業的工程師們遵循著這一定律，不僅每18個月將晶體管的數量翻一翻，更是意味著同樣性能的晶元每18個月體積就可以縮小一半，成本減少一半。也可以說是因為摩爾定律讓我們生活中的電子產品性能越來越強大，體積越來越輕薄小巧，價格越來越低廉。
1990年已經退休的摩爾從美國前總統布希的手中接過了美國技術獎。今天，他的名字就像他提出的「摩爾定律」一樣，響徹在半導體行業每個人的心中。摩爾定律就像一股不可抗拒的自然力量，統治了矽谷乃至全球計算機業整整三十多年。 由於電視、音響、錄像集成電路的用途，使用環境，生產歷史等原因，使其不但在型號規格上繁雜，而且封裝形式也多樣。
常見的封裝材料有：塑料。陶瓷。玻璃。金屬等，塑料封裝為常用。
按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝。雙列扁平。四列扁平為最小
兩引腳之間的間距分：普通標准型塑料封裝，雙列。單列直插式一般多為2.54±0.25mm,其次有2mm(多見於單列直插式).1.778±0.25mm(多見於縮型雙列直插式).1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多見於單列附散熱片或單列V型).1.27±0.25mm(多見於雙列扁平封裝).1±0.15mm(多見於雙列或四列扁平封裝).0.8±0.05～0.15mm(多見於四列扁平封裝).0.65±0.03mm(多見於四列扁平封裝)。
雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4～7.62mm.10.16mm.12.7mm.15.24mm等數種。
雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度：一般有6～6.5±mm.7.6mm.10.5～10.65mm等。
四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有：10×10mm(不計引線長度).13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度).20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度).8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度).14×14±0.15mm(不計引線長度)等。