發熱盤電路

Ⅰ 電磁爐中發熱盤線圈中流過的是高頻交流電.通過直流電不會發熱為什麼交流電流過線圈比直流發熱效率高呢

首先說線盤是不會發熱的，是線盤帶動鍋具使鍋具發熱，其原理是:
內部電路把民用交流電變成高頻交流電【適合電磁爐使用的頻率】流過線盤，這時，在線盤周圍就產生了交變磁場向四外放射，鍋具吸收了這些磁場，而這些磁場能夠在鐵質鍋具中變成微小的閉合電路【由於是閉合電路而對外顯示不出電能】，正是鍋具中眾多的閉合電路中短路電流的作用使鍋具本身迅速升溫，而別的地方不會發熱，但熱量會通過爐盤傳遞入爐具，所以爐具里設有降溫風扇。

另外爐具周圍附近盡量不要放置鐵器，更不能用鐵板作爐台，因為鐵器會多多少少吸收磁場而產生熱量使電量損失。象除鐵之外的金屬銅鋁金銀鋅鉀等等都沒事，因為它們不吸收磁場，更不會產生熱量，所以用它們製成的鍋具無法在電磁爐上使用。

Ⅱ 發熱盤電路短路插電就跳閘

電飯鍋接地,基本可以判斷發熱盤擊穿.因為它的電路非常簡單.除了發熱盤電路外就是熱敏觸頭了.

Ⅲ 美的MB-FS30H電飯煲，發熱盤兩端無電如何修理。

修修的話我建議還是買一個把。修修的錢大約是以份額電飯煲的一半了，還是買個新的把，電飯煲壞了。

Ⅳ 美的電磁爐發熱盤怎麼接法

1、把加熱線圈盤內圈引線端子接在高壓供電電路的電源端子上(+300v)，如果是焊接式就用烙鐵焊錫進行焊接即可，如果端子為螺絲緊固式就用螺絲批把線頭與端子扭緊即可。

2、把加熱線圈盤外圈引線接在LC振盪電路即IGBT管集電極上即圖中端子與IGBT管集電極相聯接的。

3、螺絲固定， 還有就是直接焊接在電路板上的。

(4)發熱盤電路擴展閱讀：

修注意事項

1、由於電磁灶的電路板都置於加熱盤的下面，所以維修時要將加熱盤拆裝。拆裝時一定要注意保護加熱盤線圈的絕緣和平整。

此外還應注意某些加熱盤線圈有「極性」，如果將線圈原來的接法接反，電磁灶就會出現「鍋檢」障礙，不認鍋或認鍋困難，造成電磁灶不能正常工作。因此維修時，應記住原始接法，尤其是那些線圈引線始端和末端長度相差不多，而且又不好分辨的，最好用筆做上記號。

2、注意鍋具的「鍋質」。由於電磁灶是利用電磁感應原理進行能量轉換的，因此對鍋具的「鍋質」有比較嚴格的要求。如果「鍋質」不良，不僅會影響電磁灶的火力，降低熱效率，而且還會縮短使用壽命，甚至造成電磁灶損壞。因此一定要用電磁灶專用鐵鍋。

Ⅳ 電工高手來看一張簡單電路圖！！！！！！！！！！！！

這么簡單的問題，沒人說的正確，忍不住解釋一下：
正解：
正常時，圖中兩個燈不會同時亮。
原理：
煮飯狀態：按下限溫器開關，220V加在發熱盤上，煮飯燈亮起。限溫器開關短路保溫燈，故保溫燈滅。
保溫狀態初：當飯煮熟（大於100°C後）限溫器到達居里溫度，失去磁性，限溫器開關彈起，限溫器斷開。注意！！！：此時溫控器開關在約60°C前是閉合的，超過60°C之後是斷開的，所以飯剛煮熟時，此時溫控器開關必然是斷開的。就是說，這時兩個開關都是斷開的，此時發熱盤的電阻（幾十Ω）和保溫燈串聯，發熱盤兩端電壓幾乎為0，電壓加在保溫燈上，故此時保溫燈亮，煮飯燈滅。
保溫狀態末：隨著飯溫度的下降，當低於60°C，溫控器開關再次連通，回到加熱狀態，這時煮飯燈會再次亮起，保溫燈熄滅。當溫度提高幾度後，溫控器開關再次斷開，如此循環，保持在60°C左右。結果是這兩個燈輪流著亮滅。

總之正常情況下，兩個燈不會同時亮，故障情況下，一般也不會同時亮，就算發熱盤壞了，也不會同時亮，此時溫度不夠，溫控器會處於連通狀態，只有煮飯燈會亮起。

Ⅵ 美的550W的發熱盤壞了，一直配不到，最近在網上看到一個800W的，所有腳的位置都對，可以代替嗎

如果功率供電電壓一樣，供電電流一樣的話是可以更換，但是800瓦的供電電流可能少大一些，在使用的過程中盡量不要用大火

Ⅶ 電飯煲發熱盤能否直接將火線和零線接上去

最好不要，就怕燒壞了，形成短路，而且很不安全

Ⅷ 電磁爐的發熱盤不會影響自身的電路板嗎

電磁爐對鍋盤材質有要求嚴格，
一些質次鍋盤會造成不加熱，甚至燒壞電路板大功率管。

Ⅸ 電壓力鍋電路板的三根白線，一根藍線與發熱盤怎樣接

這是電路的「三相四線」制，也就是說三根白線是火線，而那一根藍線是接臨專接地線。
3根火線接屬線時，不分前後不分相許，只要接在接線板火線位置就可以。
1根接地線接線時，一般為了區分接地線，接線位置都是單獨出來或者說距離火線1.5倍距離，很容易去別的！

希望能夠幫到你，謝謝採納！

Ⅹ 蘇泊爾電磁爐接上發熱盤就短路怎麼修

燒保險管，以下分析僅供參考。

分 析 : 電流容量為15A的保險管一般自然燒斷的概率極低,通常是通過了較大的電流才燒,所以發現燒保險管故障必須在換入新的保險管後對電源負載作檢查。通常大電流的零件損壞會另保險管作保護性溶斷，而大電流零件損壞除了零件老化原因外,大部分是因為控制電路不良所引至,特別是IGBT,所以換入新的大電流零件後除了按3.2.1<<主板檢測表>>對電路作常規檢查外,還需對其它可能損壞該零件的保護電路作徹底檢查,IGBT損壞主要有過流擊穿和過壓擊穿,而同步電路、振盪電路、IGBT激勵電路、浪涌電壓監測電路、VCE檢測電路、主迴路不良和單片機(CPU)死機等都可能是造成燒機的原因, 以下是有關這種故障的案例：

(1) 換入新的保險管後首先對主迴路作檢查,發現整流橋DB、IGBT擊穿，更換零件後按3.2.1<<主板檢測表>>測試發現+22V偏低, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(3) 項方法檢查,結果為Q3、Q10、Q9擊穿另+22V偏低, 換入新零件後再按<<主板檢測表>>測試至第9步驟時發現V4為0V, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(9) 項方法檢查,結果原因為R74開路,換入新零件後測試一切正常。結論 : 由於R74開路,造成加到Q1 G極上的開關脈沖前沿與Q1上產生的VCE脈沖後沿相不同步而另IGBT瞬間過流而擊穿, IGBT上產生的高壓同時亦另Q3、Q10、Q9擊穿,由於IGBT擊穿電流大增,在保險管未溶斷前整流橋DB也因過流而損壞。

(2) 換入新的保險管後首先對主迴路作檢查,發現整流橋DB、IGBT擊穿，更換零件後按3.2.1<<主板檢測表>>測試發現+22V偏低, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(3) 項方法檢查,結果為Q3、Q10、Q9擊穿另+22V偏低, 換入新零件後再按<<主板檢測表>>測試至第10步驟時發現Q6基極電壓偏低, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(10) 項方法檢查,結果原因為R76阻值變大,換入新零件後測試一切正常。結論 : 由於R76阻值變大,造成加到Q6基極的VCE取樣電壓降低,發射極上的電壓也隨著降低,當VCE升高至設計規定的抑制電壓時, CPU實際監測到的VCE取樣電壓沒有達到起控值,CPU不作出抑制動作,結果VCE電壓繼續上升,最終出穿IGBT。IGBT上產生的高壓同時亦另Q3、Q10、Q9擊穿,由於IGBT擊穿電流大增,在保險管未溶斷前整流橋DB也因過流而損壞。

(3) 換入新的保險管後首先對主迴路作檢查,發現整流橋IGBT擊穿，更換零件後按3.2.1<<主板檢測表>>測試,上電時蜂鳴器沒有發出「B」一聲，按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(1) 項方法檢查,結果為晶振X1不良,更換後一切正常。結論 : 由於晶振X1損壞,導至CPU內程序不能運轉,上電時CPU各埠的狀態是不確定的,假如CPU第13、19腳輸出為高,會另振盪電路輸出一直流另IGBT過流而擊穿。本案例的主要原因為晶振X1不良導至CPU死機而損壞IGBT