Ⅰ 電磁爐中發熱盤線圈中流過的是高頻交流電.通過直流電不會發熱為什麼交流電流過線圈比直流發熱效率高呢
首先說線盤是不會發熱的,是線盤帶動鍋具使鍋具發熱,其原理是:
內部電路把民用交流電變成高頻交流電【適合電磁爐使用的頻率】流過線盤,這時,在線盤周圍就產生了交變磁場向四外放射,鍋具吸收了這些磁場,而這些磁場能夠在鐵質鍋具中變成微小的閉合電路【由於是閉合電路而對外顯示不出電能】,正是鍋具中眾多的閉合電路中短路電流的作用使鍋具本身迅速升溫,而別的地方不會發熱,但熱量會通過爐盤傳遞入爐具,所以爐具里設有降溫風扇。
另外爐具周圍附近盡量不要放置鐵器,更不能用鐵板作爐台,因為鐵器會多多少少吸收磁場而產生熱量使電量損失。象除鐵之外的金屬銅鋁金銀鋅鉀等等都沒事,因為它們不吸收磁場,更不會產生熱量,所以用它們製成的鍋具無法在電磁爐上使用。
Ⅱ 發熱盤電路短路插電就跳閘
電飯鍋接地,基本可以判斷發熱盤擊穿.因為它的電路非常簡單.除了發熱盤電路外就是熱敏觸頭了.
Ⅲ 美的MB-FS30H電飯煲,發熱盤兩端無電如何修理。
修修的話我建議還是買一個把。修修的錢大約是以份額電飯煲的一半了,還是買個新的把,電飯煲壞了。
Ⅳ 美的電磁爐發熱盤怎麼接法
1、把加熱線圈盤內圈引線端子接在高壓供電電路的電源端子上(+300v),如果是焊接式就用烙鐵焊錫進行焊接即可,如果端子為螺絲緊固式就用螺絲批把線頭與端子扭緊即可。
2、把加熱線圈盤外圈引線接在LC振盪電路即IGBT管集電極上即圖中端子與IGBT管集電極相聯接的。
3、螺絲固定, 還有就是直接焊接在電路板上的。
修注意事項
1、由於電磁灶的電路板都置於加熱盤的下面,所以維修時要將加熱盤拆裝。拆裝時一定要注意保護加熱盤線圈的絕緣和平整。
此外還應注意某些加熱盤線圈有「極性」,如果將線圈原來的接法接反,電磁灶就會出現「鍋檢」障礙,不認鍋或認鍋困難,造成電磁灶不能正常工作。因此維修時,應記住原始接法,尤其是那些線圈引線始端和末端長度相差不多,而且又不好分辨的,最好用筆做上記號。
2、注意鍋具的「鍋質」。由於電磁灶是利用電磁感應原理進行能量轉換的,因此對鍋具的「鍋質」有比較嚴格的要求。如果「鍋質」不良,不僅會影響電磁灶的火力,降低熱效率,而且還會縮短使用壽命,甚至造成電磁灶損壞。因此一定要用電磁灶專用鐵鍋。
Ⅳ 電工高手來看一張簡單電路圖!!!!!!!!!!!!
這么簡單的問題,沒人說的正確,忍不住解釋一下:
正解:
正常時,圖中兩個燈不會同時亮。
原理:
煮飯狀態:按下限溫器開關,220V加在發熱盤上,煮飯燈亮起。限溫器開關短路保溫燈,故保溫燈滅。
保溫狀態初:當飯煮熟(大於100°C後)限溫器到達居里溫度,失去磁性,限溫器開關彈起,限溫器斷開。注意!!!:此時溫控器開關在約60°C前是閉合的,超過60°C之後是斷開的,所以飯剛煮熟時,此時溫控器開關必然是斷開的。就是說,這時兩個開關都是斷開的,此時發熱盤的電阻(幾十Ω)和保溫燈串聯,發熱盤兩端電壓幾乎為0,電壓加在保溫燈上,故此時保溫燈亮,煮飯燈滅。
保溫狀態末:隨著飯溫度的下降,當低於60°C,溫控器開關再次連通,回到加熱狀態,這時煮飯燈會再次亮起,保溫燈熄滅。當溫度提高幾度後,溫控器開關再次斷開,如此循環,保持在60°C左右。結果是這兩個燈輪流著亮滅。
總之正常情況下,兩個燈不會同時亮,故障情況下,一般也不會同時亮,就算發熱盤壞了,也不會同時亮,此時溫度不夠,溫控器會處於連通狀態,只有煮飯燈會亮起。
Ⅵ 美的550W的發熱盤壞了,一直配不到,最近在網上看到一個800W的,所有腳的位置都對,可以代替嗎
如果功率供電電壓一樣,供電電流一樣的話是可以更換,但是800瓦的供電電流可能少大一些,在使用的過程中盡量不要用大火
Ⅶ 電飯煲發熱盤能否直接將火線和零線接上去
最好不要,就怕燒壞了,形成短路,而且很不安全
Ⅷ 電磁爐的發熱盤不會影響自身的電路板嗎
電磁爐對鍋盤材質有要求嚴格,
一些質次鍋盤會造成不加熱,甚至燒壞電路板大功率管。
Ⅸ 電壓力鍋電路板的三根白線,一根藍線與發熱盤怎樣接
這是電路的「三相四線」制,也就是說三根白線是火線,而那一根藍線是接臨專接地線。
3根火線接屬線時,不分前後不分相許,只要接在接線板火線位置就可以。
1根接地線接線時,一般為了區分接地線,接線位置都是單獨出來或者說距離火線1.5倍距離,很容易去別的!
希望能夠幫到你,謝謝採納!
Ⅹ 蘇泊爾電磁爐接上發熱盤就短路怎麼修
燒保險管,以下分析僅供參考。
分 析 : 電流容量為15A的保險管一般自然燒斷的概率極低,通常是通過了較大的電流才燒,所以發現燒保險管故障必須在換入新的保險管後對電源負載作檢查。通常大電流的零件損壞會另保險管作保護性溶斷,而大電流零件損壞除了零件老化原因外,大部分是因為控制電路不良所引至,特別是IGBT,所以換入新的大電流零件後除了按3.2.1<<主板檢測表>>對電路作常規檢查外,還需對其它可能損壞該零件的保護電路作徹底檢查,IGBT損壞主要有過流擊穿和過壓擊穿,而同步電路、振盪電路、IGBT激勵電路、浪涌電壓監測電路、VCE檢測電路、主迴路不良和單片機(CPU)死機等都可能是造成燒機的原因, 以下是有關這種故障的案例:
(1) 換入新的保險管後首先對主迴路作檢查,發現整流橋DB、IGBT擊穿,更換零件後按3.2.1<<主板檢測表>>測試發現+22V偏低, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(3) 項方法檢查,結果為Q3、Q10、Q9擊穿另+22V偏低, 換入新零件後再按<<主板檢測表>>測試至第9步驟時發現V4為0V, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(9) 項方法檢查,結果原因為R74開路,換入新零件後測試一切正常。結論 : 由於R74開路,造成加到Q1 G極上的開關脈沖前沿與Q1上產生的VCE脈沖後沿相不同步而另IGBT瞬間過流而擊穿, IGBT上產生的高壓同時亦另Q3、Q10、Q9擊穿,由於IGBT擊穿電流大增,在保險管未溶斷前整流橋DB也因過流而損壞。
(2) 換入新的保險管後首先對主迴路作檢查,發現整流橋DB、IGBT擊穿,更換零件後按3.2.1<<主板檢測表>>測試發現+22V偏低, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(3) 項方法檢查,結果為Q3、Q10、Q9擊穿另+22V偏低, 換入新零件後再按<<主板檢測表>>測試至第10步驟時發現Q6基極電壓偏低, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(10) 項方法檢查,結果原因為R76阻值變大,換入新零件後測試一切正常。結論 : 由於R76阻值變大,造成加到Q6基極的VCE取樣電壓降低,發射極上的電壓也隨著降低,當VCE升高至設計規定的抑制電壓時, CPU實際監測到的VCE取樣電壓沒有達到起控值,CPU不作出抑制動作,結果VCE電壓繼續上升,最終出穿IGBT。IGBT上產生的高壓同時亦另Q3、Q10、Q9擊穿,由於IGBT擊穿電流大增,在保險管未溶斷前整流橋DB也因過流而損壞。
(3) 換入新的保險管後首先對主迴路作檢查,發現整流橋IGBT擊穿,更換零件後按3.2.1<<主板檢測表>>測試,上電時蜂鳴器沒有發出「B」一聲,按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(1) 項方法檢查,結果為晶振X1不良,更換後一切正常。結論 : 由於晶振X1損壞,導至CPU內程序不能運轉,上電時CPU各埠的狀態是不確定的,假如CPU第13、19腳輸出為高,會另振盪電路輸出一直流另IGBT過流而擊穿。本案例的主要原因為晶振X1不良導至CPU死機而損壞IGBT