A. 集成電路工藝庫文件中「N_LV_18_MM」的18是表示什麼電壓
18是0,18um工藝
B. 電路板都有哪些工藝
1.電路板工藝：
高精密度電路板 阻抗電路板 埋盲孔電路板 金手指電路板 鍍金電路板 噴錫電路板 厚銅電路板 剛柔結合電路板 柔性電路板 單面電路板 雙面電路板 多層電路板
2.電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1] （FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
C. 從250nm到5nm,列出集成電路主要的工藝節點有哪些
我來列一下好了，2003年左右是180nm，然後2007年是90nm，65nm，2009左右到了40nm，2012年是32/28nm，22nm，然後是16nm/14nm，目前是7nm/5nm的工藝節點。
D. 集成電路工藝主要分為哪幾類每一類中包括哪些主要工藝並簡述工藝的主要作用
工藝是指襯底制備，離子注入，擴散，外延，氧化，拋光，光刻這些步驟吧。
其實步驟蠻多的，我說我上課學到的部分，襯底制備就是對硅襯底進行一些改進，消除一些表面態，內部晶格的損傷什麼的；
離子注入和擴散就是在硅上面進行參雜，以提高導電率或者是讓他反型；
外延就是在表面上再生長一層東西，可以是其他半導體材料，金屬等各種東西為的是形成；氧化就是形成二氧化硅隔離層，或者是場氧化層；
拋光就是你在硅上面生長了東西或者是利用大馬士革工藝形成了各種溝道啊，導線啊什麼的，你要把突出來的地方利用物理或者化學的方法去掉，是表面平滑，一邊進行下一步；
光刻是最重要的一步，沒走一層就要用光刻來完成，光刻主要是完成離子注入，擴散等上面這些東西的。只有利用光刻才能把你想走的線路或者想要參雜的地方在硅表面呈現出來。。
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E. 什麼叫集成電路工藝節點
集成復電路的工藝節點（integrated circuit technique）：制
泛指在集成電路加工過程中的「特徵尺寸」，這個尺寸越小，表示工藝水平越高，常見的有90nm、65nm、45nm、32nm、22nm等等。
xxxnm意思：xxx納米是指集成電路工藝光刻所能達到的最小線條寬度 ，一般指半導體器件的最小尺寸，如MOS管溝道長度。現在主流集成電路工藝是CMOS工藝。
F. 集成電路模擬庫和工藝庫是如何生成的
集成電路庫和模擬庫就是由四個基本邏輯電路的父類和它派生的子類按照你設計的電路的資料庫文件中的數據的邏輯順序聯接排列所形成的一個邏輯資料庫文件。
G. 什麼是典型工藝庫
就是把典型零件匯的工藝過程匯總在一起，若干個典型典型零件工藝匯總入庫，形成典型零件工藝庫，可以用來指導一般零件的工藝編制。，