印製電路板圖

『壹』 怎樣能看明白印刷電路板圖

首先根據來電路原理圖中各元器自件的標號在印刷電路板圖上一一找到它們的對應標號位置，然後再對應印刷電路板上的印製導線（銅箔線）走向和電路原理圖連線之間的關系，元器件標號、接腳和連線都能對應上了，就基本能看懂電路板圖了了。
如果電路板圖不正規，沒有標號，就比較麻煩了，只有對照電路原理圖先在電路板上找到一個接腳數相同的主要元器件（比如集成電路），然後再以這個元器件為中心，根據兩個圖對應的走線關系來看電路板圖了。

『貳』 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹

印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成

1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。

(2)印製電路板圖擴展閱讀

印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。

在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。

『叄』 印製電路板圖的基本元素

1、PCB邊界
2、元器件圖形及焊盤
3、過孔及安裝孔
4、敷銅走線及全局灌銅、局部灌銅
5、絲印層圖案及文字
6、機械層圖案
7、禁止布線層圖案
等等

『肆』 如何繪制PCB板圖

1、首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖。

(4)印製電路板圖擴展閱讀：

PCB的分類

根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

1、單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。

因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。

因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

『伍』 如何製作一張印刷電路板（PCB）的3D渲染效果圖

看，是這個軟體
只有光禿禿的黃色的焊盤，很不和諧是不是
如果你想要自己製作3D封裝庫，可以利用3D軟體自己繪制添加進去，比如SolidWorks、3Dmax等等

『陸』 電路板印製線路與原理圖有哪些區別

電路板印製線抄路與原理圖有哪襲些區別？電路板是承載電子元件的板子，通常以絕緣板為基礎，單面或雙面敷有銅箔，便於刻制或腐蝕電路。
印製板，也稱印刷電路板，用軟體把設計好的電子電路圖生成可以安裝元件的板路圖，用印刷的方法把絕緣漆印製敷銅板上，再用三錄化鐵水溶液腐蝕出掉不需要的銅箔，製成可用的電路板。
原理圖，是在紙上畫的、或用軟體製作的用線條把元器件的符號按一定規律連接在一起，以說明電路工作原理的圖

『柒』 印製電路板製作流程

印製電路板（英文名：Printed Circuit Board，簡稱），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印製電路板的製作流程14步走：

1. 注冊客戶編號；

2. 開料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板；

3. 鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理；

4. 沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；

5. 圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查；

6. 圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；

7. 退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機；

8. 蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；

9. 綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10. 字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

11. 鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干；

12. 成型。通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；

13. 測試。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢；

14. 終檢。流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。

『捌』 怎麼才能把PCB印製電路板轉換成原理圖

這個挺難的，我教你轉換單層板的方法吧：
http://hi..com/%C7%B7%D2%BB%B8%F6%CE%C7/blog/item/adb106d5c84a66c251da4b14.html

『玖』 怎樣用電腦製作印製電路板圖和電路原理圖(一)

一、印製電路板圖的墓本製作原則 在電子技術各領域內,無不使用各種電路版來完成各種任務權。雖然電路種類繁多,結構不盡相同,但都是由各種單元電路組合而成。而各種單元電路都是由各種電子元器件彼此聯接起來所構成。能夠把各種電子元器件聯接起來除了用電阻為零的導線聯接組成「飛線」電路之外,再就是當今廣泛採用的通過印製金屬線把電子元器件聯接起來組成的各種印製電路,將印製電路敷貼在它的載體上便構成印製電路板。可見,印製電路板是依照印製電路版圖而製作的。 1.版圖面積大小的設計 設計印製電路板圖,首先是根據電路設計草圖中單元電路的個數、元器件多少、大小、分體機還是整機等諸因素綜合起來決定版面大小和形狀。一般的原則是保證元器件能裝得下。較復雜的電路還要考慮標注字元的空間位置。至於元器件之間的距離也不能設置的太鬆散,這樣會造成印製聯線長,板面增大。這樣既浪費材料,又增加工時。 2.電子元器件的排列設置 電路元器件的總體排列順序,首端通常為輸入端,末端通常為輸出端,或以高頻向低頻電路的順序排列來設置·要充分考慮每個單元電路彼此之間的關聯,所佔地方的大小、上下、左右都要兼顧。要作到心中有數,防止前緊後松,或前松後緊