『壹』 印刷電路和集成電路。分別解釋下
不一樣復呀,集成電路是一制般是指晶元的集成,像主板上的北橋晶元,CPU內部,都是叫集成電路,原始名也是叫集成塊的.集成電路是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母「IC」（也有用文字元號「N」等）表示。
印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印製電路板是一種提供元件連結的平台，用以承接聯系零件的基礎。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。
『貳』 什麼叫印製電路板它有什麼作用和優點
印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印製電路板版的特點及作權用：印製電路與普通導線連接成的電路比具有尺寸小、裝配工藝簡單、安裝效率高、電路可靠性高等優點。其具體作用如下：》PCB為元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等提供固定和裝配的機械支撐點。》實現元器件、零部件、引入端、引出端、測試端等之間的電氣連接良好，且滿足電氣特性要求。》為電子設備的集成化、微型化、生產的自動化提供良好的發展空間；為電子設備的裝配、維護提供方便。
『叄』 什麼叫印製板電路
很少人用印製電路板這一叫法，大多叫印刷電路板。
在電子管時代，人們要搞一個專電子產品，(如收音機屬)都是管座固定電子管、用帶銅耳的絕緣支架固定電阻、電容。再用導線連通各相關元器件。
隨著半導體器件的發明和發展，才有印刷電路板的出現。正因為有了印刷電路板，才有電子產品的小型化。
印刷電路板它有兩個功能：1、固定元器件；2、按電路圖用導線將各器連接起來組成實體電路。
因為基板上的電路是用絲印的方法印刷在整塊的復銅板上再進行腐蝕，元器件的符號也是在後期印刷上去，所以人們叫印刷電路板。
日前印刷電路板除肉眼看到的底層面層外，中間也可做到多層。
『肆』 印製電路板製作流程
印製電路板（英文名：Printed Circuit Board，簡稱），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。印製電路板的製作流程14步走：
注冊客戶編號；
開料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板；
鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理；
沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；
圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查；
圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；
退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機；
蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；
綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干；
成型。通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；
測試。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢；
終檢。流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。
『伍』 印刷電路板和印刷線路板有什麼區別
印刷電路板和印刷線路板是一種事物的不同說法，兩者都是指PCB板。沒內有任何區別。
印製容電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
『陸』 簡述印製電路板概念
印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
單面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
『柒』 請問，印刷電路板是什麼材料製成的
印製電路板基板材料基本分類表
分類 材質 名稱 代碼 特徵
剛性覆銅薄板 紙基板 酚醛樹脂覆銅箔板 FR-1 經濟性，阻燃
FR-2 高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC 高電性(冷沖)
XPC經濟性 經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板 FR-3 高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板 玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板 FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板 環氧樹脂類 紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM3 阻燃
聚酯樹脂類 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板 金屬類基板 金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板 氧化鋁基板
氮化鋁基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板 聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板 聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板
參考資料：http://www.anywlan.com/tony/bbs/dispbbs.asp?boardid=4&id=2417
『捌』 如何看懂印刷板電路圖
一般情況下可以用power
pcb這個軟體可以直接進行導入的，可以直接把畫好的電路圖轉成印刷電路圖。但是導過去之後元器件的排列及印製銅鉑的寬度還要重新設置。因為在實際中，元器件的大小及線路中通過電流的大小不一樣。熟能生巧。
『玖』 電路板印製線路與原理圖有哪些區別
電路板印製線抄路與原理圖有哪襲些區別？電路板是承載電子元件的板子，通常以絕緣板為基礎，單面或雙面敷有銅箔，便於刻制或腐蝕電路。
印製板，也稱印刷電路板，用軟體把設計好的電子電路圖生成可以安裝元件的板路圖，用印刷的方法把絕緣漆印製敷銅板上，再用三錄化鐵水溶液腐蝕出掉不需要的銅箔，製成可用的電路板。
原理圖，是在紙上畫的、或用軟體製作的用線條把元器件的符號按一定規律連接在一起，以說明電路工作原理的圖