① 本人新手，請問常用的半導體製冷片用什麼驅動電路能給出參考電路圖的再加分，感激不盡
半導體製冷片不需要什麼驅動電路的，只要配上合適的電源，提供足夠的電壓電流就能工作。電源一般採用開關電源。
② 兩塊一樣的製冷片電路上串聯會怎麼樣 如果能串聯，和並聯的效果比怎麼樣
每個製冷片的電壓是15v左右，串聯後，需要30v左右的供電電壓。
串聯可以保持兩塊製冷片的電流一致，製冷效果較好，如果並聯，供電電壓還是15v，但電流會加大。由於製冷片性能多少都會有差異，並聯後，兩塊板的電壓一樣，但由於差異，兩塊板的電流就不能做到一樣。電流小的那塊不能發揮最好效果，否則電流大的那塊過電流工作，壽命降低。
③ 半導體致冷片（製冷片）原理是什麼
在原理上，半導體的製冷片只能算是一個熱傳遞的工具，雖然製冷片會主動為晶元散熱，但依然要將熱端的高於晶元的發熱量散發掉。在製冷片工作期間，只要冷熱端出現溫差，熱量便不斷地通過晶格的傳遞，將熱量移動到熱端並通過散熱設備散發出去。因此，製冷片對於晶元來說是主動製冷的裝置，而對於整個系統來說，只能算是主動的導熱裝置，因此，採用半導體製冷裝置的ZENO96智冷版，依然要採取主動散熱的方式對製冷片的熱端進行降溫。 風扇以及散熱片的作用主要是為製冷片的熱端散熱，通常熱端的溫度在沒有散熱裝置的時候會達到100度左右，極易超過製冷片的承受極限，而且半導體製冷效率的關鍵就是要盡快降低熱端溫度以增大兩端溫差，提高製冷效果，因此在熱端採用大型的散熱片以及主動的散熱風扇將有助於散熱系統的優良工作。在正常使用情況下，冷熱端的溫差將保持在40～65度之間。 當一塊N型半導體材料和一塊P型半導體材料聯結成電偶對時，在這個電路中接通直流電流後，就能產生能量的轉移，電流由N型元件流向P型元件的接頭吸收熱量，成為冷端由P型元件流向N型元件的接頭釋放熱量，成為熱端。吸熱和放熱的大小是通過電流的大小以及半導體材料N、P的元件對數來決定，以下三點是熱電製冷的溫差電效應。
1、塞貝克效應
（SEEBECKEFFECT） 一八二二年德國人塞貝克發現當兩種不同的導體相連接時，如兩個連接點保持不同的溫差，則在導體中產生一個溫差電動勢：ES=S.△T 式中：ES為溫差電動勢 S為溫差電動勢率（塞貝克系數） △T為接點之間的溫差
2、珀爾帖效應
（PELTIEREFFECT） 一八三四年法國人珀爾帖發現了與塞貝克效應的效應，即當電流流經兩個不同導體形成的接點時，接點處會產生放熱和吸熱現象，放熱或吸熱大小由電流的大小來決定。 Qл=л.Iл=aTc 式中：Qπ為放熱或吸熱功率 π為比例系數，稱為珀爾帖系數 I為工作電流 a為溫差電動勢率 Tc為冷接點溫度
3、湯姆遜效應
（THOMSONEFFECT） 當電流流經存在溫度梯度的導體時，除了由導體電阻產生的焦耳熱之外，導體還要放出或吸收熱量，在溫差為△T的導體兩點之間，其放熱量或吸熱量為： Qτ=τ.I.△T Qτ為放熱或吸熱功率 τ為湯姆遜系數 I為工作電流 △T為溫度梯度 以上的理論直到本世紀五十年代，蘇聯科學院半導體研究所約飛院士對半導體進行了大量研究，於一九五四年發表了研究成果，表明碲化鉍化合物固溶體有良好的製冷效果，這是最早的也是最重要的熱電半導體材料，至今還是溫差製冷中半導體材料的一種主要成份。 約飛的理論得到實踐應用後，有眾多的學者進行研究到六十年代半導體製冷材料的優值系數，才達到相當水平，得到大規模的應用，也就是我們現在的半導體製冷片件。 中國在半導體製冷技術開始於50年代末60年代初，當時在國際上也是比較早的研究單位之一，60年代中期，半導體材料的性能達到了國際水平，60年代末至80年代初是我國半導體製冷片技術發展的一個台階。在此期間，一方面半導體製冷材料的優值系數提高，另一方面拓寬其應用領域。中國科學院半導體研究所投入了大量的人力和物力，獲得了半導體製冷片，因而才有了現在的半導體製冷片的生產及其兩次產品的開發和應用。
以上內容來自http://..com/question/169411393.html
④ 求一個基於單片機控制的半導體製冷片的驅動電路
驅動半導體製冷片只需要用一個MOSFET晶體管PWM直流斬波就行了。H橋是用來驅動正，反雙向負載的。
⑤ 半導體製冷片對供電有沒有特殊的要求一般的供電電路有什麼 求電路圖!!!!謝了
半導體製冷片供電電路
1、使用直流電源電壓不得超過額定電壓，電源波紋系數小於10%。2、電流不得超過組件的額定電流。3、製冷片正在工作時不得瞬間通反向電壓(須在5分鍾之後)。4、製冷片內部不得進水。5、製冷片周圍濕度不得超過80%。
http://ke..com/view/1991626.htm
⑥ 12V的半導體製冷片的驅動電路
1.這是一個典型的簡易直流電壓調壓電路。
使用PWM控制信號，不斷開關NMOS功率開版關，輸出占空比可調權的12V方波信號。
該信號再通過L1和C1/C2組成的LC濾波器（亦可理解為積分，或者LC交轉直流的整流電路），
最終變成電壓小於12V，且受PWM控制信號之占空比制約的直流電源。
一般情況下，會將LC的取值正好設計為可以使得輸出電壓Vout=Vin*Duty，
即，輸出電源=輸入電源（12V）x占空比，例如，輸出6V=12Vx50%。
至於取值，L建議10uH，2.2uF≤C1+C2。
2.製冷片由於生產廠家不同，因此也分出了一些品類分支。
鄙人才疏學淺，目前已知的是兩種控制方式（注意要根據購買的品類來使用）。
①電壓調壓的控制方式。可根據你發的截圖設計，也可以使用DCDC或者LDO晶元供電——但要控制DCDC和LDO的輸出電平，方法可以再開一貼詢問，鄙人竭誠回答；
②電流調整控制方式。使用壓控電流源或者PWM電流調制器，直接控制製冷片的電流輸入；
⑦ 用單片機驅動製冷片的電路圖(是為了做一個小型保鮮箱)
單片機通過控制電流，來控制製冷片的製冷強度，
所以硬體上要設計一個可用單片機控電流的電路，
製冷片一面冷，一面熱，效率不高，有溫差要求，即最大溫差有限制，所以要做好製冷片熱端散熱
⑧ 半導體製冷片的驅動電路
半導體製冷片用12V直流電供電，如果220V交流的話需要弄一個50w、12V左右的變壓器，降壓後用二極體整流再加上電容濾波電路即可驅動一個半導體製冷片。
⑨ 半導體製冷片驅動電路中，我應該用什麼型號的三極體啊請高手指點！！謝謝
不知道你的半導體片片工作電流啊，一般電流很大的，但是在高頻信號的控制下，一般中功率，到大功率的三極體型號在上面那位回答哪兒。