集成電路產教

⑴ 集成電路產業的集成電路產業的發展

近幾年，中國集成電路產業取得了飛速發展。中國集成電路產業已經成為全球半導體產業關注的焦點，即使在全球半導體產業陷入有史以來程度最嚴重的低迷階段時，中國集成電路市場仍保持了兩位數的年增長率，憑借巨大的市場需求、較低的生產成本、豐富的人力資源，以及經濟的穩定發展和寬松的政策環境等眾多優勢條件，以京津唐地區、長江三角洲地區和珠江三角洲地區為代表的產業基地迅速發展壯大，製造業、設計業和封裝業等集成電路產業各環節逐步完善。2006年中國集成電路市場銷售額為4862.5億元，同比增長27.8%。其中IC設計業年銷售額為186.2億元，比2005年增長49.8%。2007年中國集成電路產業規模達到1251.3億元，同比增長24.3%，集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%。而計算機類、消費類、網路通信類三大領域佔中國集成電路市場的88.1%。
目前，中國集成電路產業已經形成了IC設計、製造、封裝測試三業及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局，隨著IC設計和晶元製造行業的迅猛發展，國內集成電路價值鏈格局繼續改變，其總體趨勢是設計業和晶元製造業所佔比例迅速上升。
國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟理事長王新潮也在新年賀詞中表示，展望2014年，半導體產業的發展趨勢值得期待。隨著國家各項產業政策得到進一步落實，中國集成電路產業發展環境趨向良好，新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化建設等需求不斷擴大。未來幾年，將是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和黃金發展期。
根據《集成電路產業「十二五」發展規劃》，到2015年，中國晶元設計業的銷售收入將達到1100億元左右，2013-2015年晶元設計業銷售收入年均復合增長率將達到24.2%。

⑵ 什麼是集成電路概念

一、不同的分類

晶元：是電子技術中實現電路小型化的一種方法，通常是在半導體晶圓的表面製造。

半導體：是指在室溫下導體和絕緣體之間具有導電性的材料。半導體廣泛應用於消費電子、通信系統、醫療儀器等領域。

集成電路：是一種微電子器件或器件。利用一定的技術，將電路中所需的晶體管、電阻器、電容器、電感器等元器件和布線連接起來。

二、不同的特點

晶元：在半導體晶元表面製造電路的集成電路又稱薄膜集成電路。另一種厚膜集成電路是由獨立的半導體：半導體器件和無源器件集成在基板或電路板上的小型化電路。

集成電路：集成電路技術包括晶元製造技術和設計技術，主要體現在加工設備、加工技術、封裝測試、批量生產和設計創新能力等方面。

三、不同的功能

晶元：晶元晶體管發明並量產後，二極體、晶體管等各種固態半導體器件得到廣泛應用，取代了真空管在電路中的功能和作用。

半導體：是在室溫下導電性介於導體和絕緣體之間的材料。半導體主要用於無線電、電視和溫度測量。半導體是一種從絕緣體到導體具有可控導電性的材料。從

集成電路：具有體積小、重量輕、引線和焊點少、使用壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便於大規模生產等優點。

⑶ 集成電路發展史

個人閑來無事是寫的，現粘貼如下：
首先有集成電路這一想法的是英國科學家Dummer，那是在1952年，在皇家信號和雷達機構的一個電子元器件會議上他說：「隨著晶體管的出現和對半導體的全面研究，現在似乎可以想像，未來電子設備是一種沒有連接線的固體組件。」當然，那時還沒有「集成電路」這一名詞。然而，集成電路的真正發明卻是在美國，是在6年之後的1958年（也有人認為是1959年，具體原因接下來解釋）。
1958年9月12日，TI的Kilby發明了世界首塊集成電路，這是一個相移振盪器，集成了2個晶體管、2個電容和8個電阻——共12個元器件，該發明與1959年2月6日申請專利，1964年6月26日被批准。而到了1959年，Fairchild的Noyce發明了基於硅平面工藝的集成電路，1959年7月30日，Noyce為自己的發明申請了專利，1961年4月26日被批准。雖然Noyce比Kilby發明集成電路和申請專利在後，但批准在前，而且Noyce發明的集成電路更適合於大批量生產，所以會有一些人在關於誰先發明了集成電路的問題上產生了分歧。其實Kilby和Noyce被認為是集成電路共同的發明人，問題在於1958和1959不能被認為是共同的發明時間，而必須是其中的一個，我習慣於把它說成是1958年。
而到了1968年，Noyce和Moore以及Fairchild的其他一些雇員成立了Intel，1971年便生產出了世界首枚CPU——集成了2300個晶體管的4004，緊接著，次年8008，再次年8080……盡管CPU誕生於1971年，然而它被推向市場，換句話說就是普通平民可以買到是1981年的事。那是1981年的8月12日，IBM推出型號為IBM5150的計算機，這是最早的PC，CPU採用Intel的8088（1979年發明），系統採用Microsoft的DOS，內存16K，再配一個5.25英寸的軟碟機，售價1565美元。但你知道，當時的1565美元跟現在的1565美元不一樣，那時錢實啊，按照今天的物價指數，大約相當於現在的4000美元,在2011年8月13日這樣的日子，匯率是6.3902，那就是25560.8元人民幣。
早期的IC未形成獨立的產業，電子系統廠商把自己生產的IC用於自己的產品，只把一小部分銷往市場，而同時也會從市場購進一些。Intel和AMD開創了IC業的新紀元，他們只向市場供應通用的IC，而不使用IC去生產產品，當然也不會從市場購進IC。這種自行設計、用自己的生產線製造、自己封裝和測試、最後出售IC成品的廠商被稱為IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件製造商）。盡管如此，IDM還是有嚴格定義的：IC的對外銷售額超過IC總產值25%的企業就可以稱作是IDM了（如Motorola、TI、Sony），而沒有超過的叫做系統廠商(如IBM、HP）。根據這一定義，IDM並不意味著不生產系統產品，系統廠商也並不意味著不生產IC。區別僅在於它們生產的IC（或者乾脆沒生產）有多少用於自己的系統產品，有多少用於直接出售。
再後來，出現了一些這樣的公司，它們只設計IC，並不生產，我們稱之為Fabless，叫做無生產線設計公司。它們設計完成後，製造這一環節仍交給IDM完成，IDM的生產線除了生產自己設計的IC以外，還幫Fabless進行生產。1987年，TSMC（台台灣積體電路製造股份有限公司，台積電）成立，2000年，SMIC（中芯國際集成電路製造有限公司，中芯國際）成立，這些公司開創了一種新的模式，它沒有自己的產品，不設計也不使用，只是單純地提供製造服務，我們稱之為Foundry。這類公司的出現，不僅Fabless的設計成果有了天經地義的歸宿，而且就連IDM也把自己製造環節的一部分讓給Foundry來做，就Foundry而言，有時它接到來自IDM的生產任務比Fabless的還要多。再後來呢？連封裝測試也自成一家，形成獨立的產業。
縱觀今天的IC業，設計業、製造業、封測業三足鼎立，當然也不乏IDM這樣的一條龍式的企業，但是系統廠商在IC市場上的份額越來越低，（注意！我說的是在IC市場上），瀕臨滅絕！（注意！我說的是市場份額瀕臨滅絕。公司並沒有滅絕，而是他們意識到這種自己生產晶元僅供自己使用的模式不劃算，轉型了。）

⑷ 集成電路是怎樣製造出來

集成電路是制復造過製程：
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

⑸ 集成電路生產企業怎麼認定

根據國家發展改革委、信息產業部、稅務總局和海關總署聯合頒布的《國家鼓勵的集成電路企業認定管理辦法（試行）》的規定，集成電路企業，是指在中國境內（不含香港、澳門、台灣）依法設立的從事集成電路晶元製造、封裝、測試以及6英寸（含）以上硅單晶材料生產的具有獨立法人資格的組織，不包括集成電路設計企業。

一、認定機構

（一）國家發展和改革委員會、信息產業部、國家稅務總局和海關總署為集成電路企業認定主管部門（以下簡稱主管部門），負責全國集成電路企業的認定管理工作，其職責是：
1、組織集成電路企業認定機構（以下簡稱認定機構）開展認定工作；
2、監督檢查全國集成電路企業的認定工作，審核批准認定結果；
3、受理對認定結果、年審結果以及有關認定決定的異議申訴。

（二）主管部門共同委託中國半導體行業協會為集成電路企業認定機構，負責集成電路企業認定和年審工作。其職責是：
1、受理集成電路企業認定申請；
2、具體組織集成電路企業認定工作，提出認定意見；
3、負責集成電路企業年度審查，並將結果報主管部門備案。

二、申請條件

申請認定的集成電路企業須滿足下列條件：

（一）是依法成立的從事集成電路晶元製造、封裝、測試以及6英寸（含）以上硅單晶材料生產的法人單位；

（二）具有與集成電路產品生產相適應的生產經營場所、軟硬體設施和人員等基本條件，其生產過程符合集成電路產品生產的基本流程、管理規范，具有保證產品生產的手段與能力；

（三）自產（含代工）集成電路產品銷售收入占企業當年總收入的60％以上（新建企業除外）；

（四）企業主管稅務機關認定企業無惡意欠稅或偷稅騙稅等違法行為。

三、認定程序

（一）由企業向認定機構提出申請，依照有關要求提供相關資料，提交的資料及其內容必須真實有效。

（二）認定機構應依照相關實施細則進行審理，並於15個工作日內向主管部門提出認定意見及相關資料，主管部門於45個工作日內聯合發文確定或將否定意見告認定機構。

（三）認定結果在認定機構的網站及有關媒體上發布，接受社會監督。

（四）國家對認定的集成電路企業實行年度審查制度。企業按規定的時限向認定機構提交年度審查報告，逾期未報的企業視為自動放棄認定資格。認定機構出具年審意見報主管部門備案，年審不合格的集成電路企業，其認定資格自下一年度起取消。

⑹ 集成電路屬於大學里什麼專業

集成電路設計與集成系統專業的研究內容為集成電路和嵌入式系統的設計理論、專方法與技術，屬於屬信息技術領域的關鍵核心技術。
培養目標：本專業培養掌握集成電路和嵌入式系統的設計理論、方法與技術，能夠從事集成電路及各類電子信息系統的研究、設計、教學、開發及應用，具有一定創新能力的高級技術人才。
課程設置：本專業設置的主要基礎課包括大學英語、高等數學、線性代數、概率論與數理統計、離散數學、大學物理等。

⑺ 什麼是集成電路

集成電路是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母「IC」（也有用文字元號「N」等）表示。
（一）按功能結構分類
集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。
模擬集成電路用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號）。
（二）按製作工藝分類
集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。
膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
（三）按集成度高低分類
集成電路按集成度高低的不同可分為小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路。
（四）按導電類型不同分類
集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。
雙極型集成電路的製作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
（五）按用途分類
集成電路按用途可分為電視機用集成電路。音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。
電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。
音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路、電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。
影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。
錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。

⑻ 請教各位，集成電路工程專業課主要上哪些

消費電子等電子系統的集成與開發、現代管理學基礎等、模擬集成電路、集成電路與片上系統(SoC)、計算機、電子信息材料與技術、數字集成電路設計、集成電路CAD、射頻集成電路、微處理器結構及設計，是現代電子信息科技的核心技術、高等工程數學(含矩陣理論，使國內對高層次系統設計人才的需求也在不斷增加、集成電路設計技術的眾多內容。

核心課程、高等代數、外語課、模擬集成電路設計、VLSI數字信號處理。研修的主要課程有、微機電系統(MEMS)、模擬集成電路設計、大規模集成電路測試方法學、集成電路製造工藝及設備、現代電子技術綜合實驗等

而集成電路工程是包括集成電路設計，隨著電子信息產業的發展、集成電路應用實驗，目前國內外對集成電路設計人才需求旺盛、集成電路CAD、信號與系統、量子力學與統計物理、系統通信網路理論基礎、大規模集成電路測試方法學、微細加工設備以及集成電路在網路通信、集成電路製造工藝及設備、生產實習和畢業設計環節：固體電子學、現代工程設計制圖、通信等知識，

集成電路設計和應用是多學科交叉高技術密集的學科、半導體器件物理，使學生將所學理論基礎知識逐漸轉化為實際的集成電路設計和系統集成等技能、數字通訊、VLSI數字信號處理。該領域工程碩士學位授權單位培養集成電路設計與應用高級工程技術人才和集成電路製造、材料與設備的高級工程技術人才。集成電路設計涵蓋了微電子、VLSI數字信號處理、數字信息處理：固體電子學、集成電路設計技術和電子系統集成所必須的電路、軟體技術基礎、數字集成電路設計。集成電路設計與集成系統專業的學生主要學習數理基礎知識、材料、運籌學，學習各種工具的使用、測試、數字通訊、微處理器結構及設計、模擬電路與數字電路、

主要課程、外語課、電路優化設計、製造工藝技術、射頻集成電路、封裝、高等工程數學、測試、信息安全等方面應用的工程技術領域、集成電路測試方法學、微機電系統(MEMS)、泛函分析：政治理論課、半導體器件物理等、集成電路CAD、集成電路製造工藝及設備：政治理論課、微電子封裝技術。通過課程設計、電磁場與波、現代管理學基礎等。集成電路的應用則覆蓋了計算機、電路優化設計、系統晶元(SoC)與嵌入式系統設計、隨機過程、微處理器結構及設計、電路分析基礎、隨機過程與排隊論、系統通信網路理論基礎。

專業課、通信、應用泛函分析。

技術基礎課、信號處理、固體電子學、數字通訊：計算機應用技術、電路優化設計、組合數學等)、實驗、製造。

基礎課、固體電子學、電子信息材料技術、數字家電、系統通信網路理論基礎，是國家綜合實力的重要標志您好、微機電系統(MEMS)、微電子封裝技術：專業課程可由各培養點根據各自的培養方向和行業實際需要確定

、微機原理與應用、數值分析、數字集成電路、微電子封裝技術、系統晶元(SoC)與嵌入式系統設計、封裝