電路廠原料

1. 電路板是什麼材料做成的

這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網
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覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網
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(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網
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(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網
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(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

2. 電路板是用什麼材料做成的

不同的電路板，材料也不同

1．覆銅板簡介

印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

2．國內常用覆銅板的結構及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印製板常用的材料。

(5)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

3. 電路板原材料的介紹

電路板原材料的發展，已經走過了近50年的歷程。加之此產業確定前有50年左右內的時間容對它所用的基本原材料——樹脂及增強材料的科學實驗與探索，PCB板基板材料業已累積了近百年的歷史。基板材料業的每一階段的發展，都受到電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術、電子電路製造技術的革新所驅動。

4. 電路板的原材料是什麼

電路板的原材料的板一般用絕緣材料的環氧樹脂玻璃布板,價格低的用絕緣材料紙板.在板上覆上銅,就是電路板.也就是PCB板。

5. 這個東西是電子廠做晶元用的原材料，就是大家都見過電路板上面黑黑的東西，有誰知道這個原材料是什麼成分

晶元 成分主要是99.999999%的硅和晶圓，毒性尚未有介紹，你提供的圖片像膠料顆粒，用來封裝晶元的，這個毒性有，要看是什麼膠料。

6. 產生電力的原料是什麼

產生電力的原料是什麼
1．電壓偏移
所謂電壓偏移是指實際電壓與額定電壓的差異叫做電壓偏移。
為何存在電壓偏移？
一般情況下，供電線路輸送給電氣設備的實際電壓應與電氣設備的額定電壓一致，但是由於線路本身有一定的阻抗，通過電流是會產生電壓降，使供電線路上不同地方的實際電壓不同，所以便產生了電壓偏移。
怎樣才可以使電壓偏移在允許的范圍內？
①．正確選擇變壓器的變壓比和電壓分接頭；
②．合理的選擇導線截面，減小線路阻抗，從而減小線路上的電壓損失；
③．通過合理補償無功功率，減小線路中的總電流，從而減小線路上的電壓 損失；
④．盡量使三相負荷平衡，以減小中線電流，從而減小中線上的電壓損失。
2．什麼是無功補償？無功補償的意義是什麼？
所謂無功補償就是通過並聯電力電容器，來提高功率因數，從而使供電系統高效率的運行。無功功率的意義主要有以下三點：
①．降低線路的損耗，提高輸電效率：
②．降低線路的電壓降，提高末端電壓，有利用電，提高供電可靠性：
③.充分發揮電源設備潛力。
3．為什麼要進行無功補償？
建築供電系統中的變配電設備及建築物內的用電設備，如電力變壓器、電抗器、電動機、日光燈、電焊機、高頻爐等大部分都為電感性負載，其功率因數較低，工作時需要較大的無功功率，在線路中產生較大的無功電流，不利於供電系統的高效率運行，因此，在設計建築供電系統時，要根據實際情況進行合理的無功補償，以提高供電系統的功率因數。
4．如何提高功率因數？
①．通過適當措施提高自然功率因數，所謂自然功率因數是指不增加設備，合理的選用設備，不要出現「大馬拉小車」，功率因數自然會增加。
②．並聯補償電容，可以減少無功功率和無功電流。
並聯電力電容器進行無功補償時，要根據線路的實際情況正確的選擇電力電容器。電容器的額定電壓、額定容量、相數等都應與並接的線路一致。
無功補償要用到專用的電力電容器，其規格品種很多，按安裝方式可以分為戶內式和戶外式，按相數可以分為單相和三相，按額定電壓可以分為高壓和低壓電容器等等；在電力系統中，並聯電力電容器進行無功補償時，其補償效果因不同的方式而不同。電力電容器的補償方式按其裝設位置的不同主要有三種：
①．個別補償：個別補償就是把電力電容器裝設在需要補償的電氣設備附近。 如圖1-1所示。 .
圖1-1 電容器個別補償示意圖
個別補償時，電容器分散裝設在供電末端的負荷處，能夠補償安裝部位前面的所有高低壓線路和變電所變壓器的無功功率，能最大限度地減少供電系統的無功輸出量，減少變壓器及供電線路的功率損耗，在負荷不變時，可以減少變壓器、導線、開關設備等的容量。
◆優點：補償范圍大，具有最好的補償效果。
◆缺點：電容器與設備一一對應，故利用率低；由於設置地點分散，不便於統一管理；所需電容器數量多，投資費用大。
◆個別補償適用於無功容量大、長期平穩運行的用電設備。
②．分組補償：把用電設備分成若干組，每一組用電容器進行補償，如圖1-2所示。

圖1-2 電容器分組補償示意圖
◆優點：分組補償所需要的電容器數量少，利用率比個別補償大，投資小；
◆缺點：從補償點至用電設備之間的線路沒有得到補償，仍然有較大的無功電流。
③．集中補償：把電力電容器集中設置在變、配電所的高壓母線或低壓母線上。叫做集中補償，如圖1-3所示。

圖1-3 電容器集中補償示意圖
電力電容器設置在高壓母線上叫做高壓集中補償，這種方式只能補償高壓母線前邊（電源方向）所有線路上的無功功率，而高壓母線後邊線路的無功功率得不到補償，所以補償的經濟效果較差，但從電力系統的全局來看，這種補償是必要的和合理的。集中補償投資少，便於集中管理和維護，但對補償母線後的線路沒有無功補償，仍然有較大的無功電流。
權衡以上三種補償方式的利弊來看，在進行無功補償時，最好是就地補償好。
5．對功率因數的要求
《供電營業規則》中有相關規定：
①．100KVA及以上的大用戶： 0.9以上（但不能等於1,否則會出現諧振）一般不能超出0.95,超過0.95,電機須搬出。
②．其他中小電力用戶: 0.85

7. 電路板的材料有哪些

PCB板材質分類
印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。
（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
（5）軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
覆銅板常用的有以下幾種：
FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2——酚醛棉紙
FR-3——棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5——玻璃布、環氧樹脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、環氧樹脂
CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、環氧樹脂
CEM-4——玻璃布、環氧樹脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化鋁
SIC——碳化硅

8. 電路板原材料的電路板原材料簡介

20世紀初至20世紀40年代末，是PCB基板材料業發展的萌芽階段。它的發展特點主要表現版在：此時期基板材料用的樹權脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現，技術上得到初步的探索。這些都為印製電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發展，創造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)製造電路為主流的PCB製造技術，得到了最初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。

9. 電路板的原材料

業余自製電路板，需要購買敷銅板，基板材料有很多種，紙質材料、玻璃絲纖維材料這兩種最常用，厚度最常用的是1.2mm和1.6mm。印刷電路板可以採用絲印的方法來做，腐蝕電路板使用三氯化鐵。
生產電路板的原材料，你得把問題說得再詳細點，否則沒有人願意回答你這個問題。

10. 電路板得原材料是什麼板

電路板得原材料的板一般用絕緣材料的環氧樹脂玻璃布板,價格低的用絕緣材料紙板.在板上覆上銅,就是電路板.