洗電路板子

⑴ 如何清洗電路板

電路板上的油用無水酒精清理比較好。還是要根據你的具體用途來確定響應的辦法。專在製作電路板的屬過程中，純的基板，是要用汽油（一般是航空汽油）來洗去油的。如果是已經在使用的電器電路板也就是成品電路板，汽油類的溶劑會與基板絕緣層反應，溶解基板絕緣層。無水酒精，則是比較優選的材料，優點是是揮發快，毒性小，比較安全，適合個人用。

⑵ PCB（電路板）如何清洗

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⑶ 洗電路板的水叫什麼名字

那個就叫「洗板水」，是多種有機溶劑的混合物。

⑷ 電路板拿什麼洗

天那水又名香蕉水，其主要成份為苯系物等芳烴類物質，具有香蕉般的氣味。天那水作為噴漆工業的溶劑和稀釋劑，在玩具，膠絲花，家私，彩印，電子，印花等行業廣泛採用。

⑸ 大家清洗電路板都用什麼

好象還有叫做什麼工業稀釋劑的，找木匠就知道了，一般木匠都用它來稀釋油漆的。

⑹ 電路板怎麼清洗方法有哪些

電路板清洗維護的方法如下：

清洗前的准備清洗前必須把電路板上包括 跳線插,卡板,電池和 IC 等所有的接插件小心一一拔出,電位器,變壓器和螺 線管線圈(電感線圈)也必須從電路板上卸下, 因此等元件一旦進水,其縫隙或 線匝間的水滴很難被壓縮氣吹掃出來和水分很難被烘乾, 拆卸時必須逐一做好記錄, 以確保清洗完畢後復原時不致出錯。

同時順便檢查一下電路板上的電解電容 是否有漏液或頂部鼓起的現象, 則應將其卸除, 並做好記錄, 以便在電路板清理完畢後換上等值的新品。對於電腦電源的電路板, 則還應檢查其印刷電路 的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊, 特別重點檢查大功率的元部件, 如發現有裂紋活脫焊,應馬上補焊,發現一處補焊一處,否則容易遺漏。

清洗:

1)清洗前先同時用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力 約 0.1Mpa[即 1kg/每平方厘米 ]乾燥的壓縮空氣清除電路板上的積塵。

2)清洗可用洗電路板的專用清洗液 (俗稱洗板水) , 此液可到專門店去買。如沒有洗板 水,可按如下操作：(現在我們一般都不用洗板水了)先用自來水沖洗，注意水流要柔,不能過猛，邊沖邊用軟刷子仔細輕刷，電路板的兩面均如是。

3)然後用軟刷子沾上中性肥皂來仔細輕輕地清洗電路板的每一個地方，特別是跳線插, 插槽(CPU 插槽， AGP 槽， PCI 槽，內存槽)的內側和底部，IC插座的底部，南北橋晶元，BIOS 晶元和其他每一個IC晶元的底下，大電容的底下等地方更應仔細清洗，操作時應注意不要直立安裝的小電容等元件碰歪；如果發現洗出的肥皂沫很臟，則須用清水沖洗後，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫為白色的為止。

⑺ 怎樣清洗電路板

用小刷子沾著洗板水洗,洗板水可到主板維修店去買,10多元一瓶，是專門用來清洗主板和顯卡等板卡的。

⑻ 如何清洗電路板

可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢後，用吹風機將電路板吹乾即可。

由於電路板通常有電子元器件，因此不適宜用水清洗，而應用專門的洗板水、雙氧水或者天納水來清洗，這樣清洗效果更好，尤其是去氧化效果佳。

用無水酒精、丙酮清洗，請注意通風及戴橡膠手套。酒精遇到松香防腐層或焊劑殘余，會產生難看的白痕、影響外觀。

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維護

電路板在使用中，應定期進行保養，以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養分如下幾種情況：

1、半保養：

⑴每季度對電路板上灰塵進行清理，可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢後，用吹風機將電路板吹乾即可。

⑵觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現象，如有應進行更換。

2、年度保養：

⑴對電路板上的灰塵進行清理。

⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發現電解電容的容量低於標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。

⑶對於塗有散熱硅脂的大功率器件，應檢查散熱硅脂有沒干固，對於干固的應將干固的散熱硅脂清除後，塗上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。

⑼ 電路板用水洗後對元器件會造成什麼損害嗎

若遇進水情形，會造成電路板短路及插頭端子產生銹斑，進而慢慢對金屬部份產生銹蝕現象，對電路產生接觸不良現象，嚴重的話，甚至引起短路燒毀現象。

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

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在印製電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。

20世紀初，人們為了簡化電子機器的製作，減少電子零件間的配線，降低製作成本等優點，於是開始鑽研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。

而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內採用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法「メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）」成功申請專利。

而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印製電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。

雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。