① 製作電路板需要什麼機器！
以下是生產單、雙面電路板（PCB）的主要設備。
鑽孔工序：開料機、內鑽孔機、銷釘機、空壓機
沉銅工序：沉容銅生產線、磨板機
線路工序：絲印機、曝光機、烤爐、壓膜機、磨板機、顯影機
電鍍工序：電鍍生產線、蝕刻機
阻焊工序：磨板機、烤爐、絲印機、曝光機、顯影機
外形工序：沖床、鑼床、V-CUT機、小烤爐、斜邊機、清洗機
FQC、測試工序：測試機、包裝機。
② 電子廠的SMT貼片、綁定、插件，是什麼來的這三者是否可以組成電路板呢 幫幫忙，把答案寫得簡單點的
哈抄哈...這個怎麼說呢！看看下面的說法你能不能理解：
SMT貼片：是指在空PCB上印錫膏後，用機器（SMT貼片機）將元件貼到相對應的PCB焊盤位置，再過迴流爐（使錫膏將PCB焊盤與元件電電極或引腳焊接好）
（SMT流程：物料准備→裝靜電框→上板機→印刷機→貼片機→爐前檢查→過迴流爐→爐後外觀檢查）
插件：也就是PCBA的別一個製程，它可以是SMT的下工序，也可以是一個單獨的工序。
主要是靠工人根據PCB的位置與BOM的要求，將對應的元件插入到PCB對應的位置，然後在
過DIP波峰焊使PCB的PAD（焊盤）與元件引腳焊接好。
比如我們的手機：你可以拆下來看看，它是由一塊PCBA加上一些按鍵組裝成的！
而PCBA就是要用SMT工藝+DIP工藝來完成的！（簡單的區分SMT或DIP就是看那元件有沒有引腳從PCB的一次插到另一面，SMT部品就是部品電極或引卻與PCB表面的焊盤平貼的）
③ 電路板，的板子是用什麼機器刻的！！叫什麼名字
電路板廠家是將你設計的文件列印到菲林，在覆銅板上貼感光膜，感光後腐蝕出來的，自己DIY有感光，熱轉印和雕刻的，雕刻的就用PCB雕刻機，淘寶搜索下就有了。手機打字很累。
④ 電路板插件機上都有哪兒些開關英語翻譯成漢語謝謝，例如「no-不」
insert the switch on the board machine
off-停止 no-開始
⑤ 怎麼提高電路板插件的焊接速度我看了焊接機器人，那些只針對簡單重復性大的電路板，不實際！
量大機器人插件的優勢才能體現出來，如果生產量不大，還是傳統的手工插件吧，焊接的話可以用波峰焊
⑥ 自動插件機電路板要怎麼設計
1.PCB材料：要用能承受260度的材料，如FR4;如沒有幫定或按鍵，PCB就用噴錫的，最好不用鍍金的.
2.PCB尺寸：長寬最小為90*60mm(松下插機規格)，具體看插機的要求，厚度用0.8~2.0MM的.
3.PCB拼板要求：板邊宜留8mm以上以便鏈爪夾住，板邊需加二定位孔直徑3mm以上;拼板中有5*5MM的空處，要用空白板填充以防止波峰焊時，噴霧失錄;拼板連接有V-CUT及分板孔二種方式，一般用V-CUT，這樣直接用分板機分板就行了.
4.對零件孔距的要求：1/2W的電阻：Pitch(P)-Lb(本體max)≥5mm,3W的電阻Pitch(P)-Lb(max)≥6mm;我們公司都是6MM以上，電解電容和磁片電容或三極體孔間距都為5mm;二相鄰的PAD間距應大於0.5mm，以防連錫.
5.AI與SMT貼片之間距離：AI插孔邊與SMT元件周圍3MM以上；AI元件腳PAD孔與內側元件相隔距離1.8mm以上.
6.PCB焊盤的設計：對於較重元件，可在焊盤上增加鉚釘，外徑D=孔徑*2+1mm,以便增加吃錫強度；也可增加淚滴，總之加大銅箔及上錫面積都可增強焊盤強度;元件面下的焊盤或孔宜用阻焊油蓋住，防止焊錫從通孔上溢引起線路與元件短路.
當然還有對PCB設計的其它要求，可留言..
⑦ 什麼是電路板插件
電路板插件加工，元件插在電路板上，在焊接助焊劑，錫條DXT-707A去上錫就可以了
⑧ 如何焊接雙面都有插件的電路板如圖所示
從圖上來看插件可以開過孔刷錫膏過錫爐呀。
雙面都有DIP元件，PCB設計中建議採用利用過孔導電（插座與過孔緊配設計），不需要焊接的設計方式。
⑨ 電路板插件dlp需要什麼機器
SMT自動插件機
⑩ 現在做電路板時，很多都是手插件，部分想改成機插件，或者改為貼片件
1，有很多代工廠都有立式零件插件機器（例如立式電容，DIP電阻）可以在網上找一內些電子產品代工廠容
2，如果要想將這些零件改為插件，必須在購買零件的時候是Typing的物料，就是有料帶，不能買散裝的
3，目前電阻，以及小電容都是可以改為貼片零件，然大的電解電容由插件改為貼片就成本貴很多，還有一些功率電阻就沒有辦法