⑴ 什麼是電路板絲印
電路板絲印是用絲網印刷技術來製作印刷電路板。絲印值得是絲印層,畫pcb的時候是分層的,其中包含文字的那一層,用來標注元件或者添加其他信息,這一層叫絲印層。
通過絲網印刷方式將元件外形、序號以及其他說明性文字印製在元件面或焊錫面上,以方便電路板生產過程的插件(包括表面封裝元件的貼片)以及日後產品的維修操作。
絲印層一般放在頂層(Top),但 Overlayer對於故障率較高、需要經常維修的電子產品,如電視機、計算機顯示器、列印機等的主機板,在元件面和焊錫面內均可設置絲印層。
(1)電路版印刷擴展閱讀:
線路板按層數來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。
首先是單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單,造價低,但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。
雙面板是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網路連接。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結合板(FPCB)。
⑵ 印刷電路板,什麼是印刷電路板,印刷電路板介紹
印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
目前的電路板,主要由以下組成
1、線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2、介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。
3、孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通,較大的導通孔則做為零件插件用,另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。
4、防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :並非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。
5、絲印(Legend /Marking/Silk screen):此為非必要之構成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝後維修及辨識用。
(2)電路版印刷擴展閱讀
印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。
在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在製造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線(conctor pattern)或稱布線,並用來提供PCB上零件的電路連接。
通常PCB的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊(solder mask)的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也防止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量。
在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面(silk screen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面(legend)。
在製成最終產品時,其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通,可以形成電子訊號連結及應有機能。
⑶ 請問,印刷電路板是什麼材料製成的
印製電路板基板材料基本分類表
分類 材質 名稱 代碼 特徵
剛性覆銅薄板 紙基板 酚醛樹脂覆銅箔板 FR-1 經濟性,阻燃
FR-2 高電性,阻燃(冷沖)
XXXPC 高電性(冷沖)
XPC經濟性 經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板 FR-3 高電性,阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板 玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板 FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板 環氧樹脂類 紙(芯)-玻璃布(面)-環氧樹脂覆銅箔板 CEM-1,CEM-2 (CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)
玻璃氈(芯)-玻璃布(面)-環氧樹脂覆銅箔板 CEM3 阻燃
聚酯樹脂類 玻璃氈(芯)-玻璃布(面)-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維(芯)-玻璃布(面)-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板 金屬類基板 金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板 氧化鋁基板
氮化鋁基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板 聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板 聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板
參考資料:http://www.anywlan.com/tony/bbs/dispbbs.asp?boardid=4&id=2417
⑷ 印刷電路板有哪些電子元器件
⑸ 集成電路與印製電路板區別
集成電路是一般是指晶元的集成,像主板上的北橋晶元,CPU內部,都是叫集成電路,版原始名也是叫權集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等,還有在電路板上印刷焊接晶元。
集成電路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB)。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外,印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。
簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上,它是一個整體,一旦它內部有損壞 ,那這個晶元也就損壞了,而PCB是可以自己焊接元件的,壞了可以換元件。
⑹ PCB印刷電路板為什麼叫「印刷」
確實要用到列印技術 列印機器 列印 (菲林紙)
pcb要用菲林紙張列印線路形狀 打出來回 的 形狀 阻擋紫外光答 透過紫外光,阻擋掉的就是要腐蝕掉的
感光油墨曝光過程 阻擋的 剛油墨不固化,沒阻擋 油墨就會固化 ,
曝光後 把沒固化油墨洗掉,
洗掉 再去 酸性溶液 硫酸鐵 三氯化鐵 去把露出的銅腐蝕溶解掉 水解/氧化還原反應
三價鐵把銅氧化
⑺ 印製電路板製作流程
印製電路板(英文名:Printed Circuit Board,簡稱),又稱印刷線路板,它是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。印製電路板的製作流程14步走:
注冊客戶編號;
開料。流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板;
鑽孔。流程:疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理;
沉銅。流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅;
圖形轉移。流程:(藍油流程):磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查;
圖形電鍍。流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板;
退膜。流程:水膜:插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機;干膜:放板→過機;
蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除;
綠油。流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板;
字元。流程:綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
鍍金手指。流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金;鍍錫板 (並列的一種工藝),流程:微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干;
成型。通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀;
測試。流程:上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢;
終檢。流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。
⑻ 誰能告訴我印刷電路板的原理是什麼
印製電路板的設計是以電路原理圖為藍本,實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。
優秀的線路設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,但復雜的線路設計一般也需要藉助計算機輔助設計(CAD)實現,而著名的設計軟體有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等。
(8)電路版印刷擴展閱讀:
印刷電路板的分類
1、單面板
在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2、雙面板
這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或塗上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。
3、多層板
為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。
用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。
⑼ 印刷電路板和印刷線路板有什麼區別
印刷電路板和印刷線路板是一種事物的不同說法,兩者都是指PCB板。沒內有任何區別。
印製容電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。