1. PCB板的一般板厚是多少
這個要看你的應用,一般來0.6~1.6mm都有,平板都是1.0mm吧
2. pcb線路板跳線的線徑選擇
一般在畫單面線路板的時候會用到導線，飛線。也就是說線走不通的時候， 這種情況放兩個過孔即可，導線長度自己定義，最好一塊板都定義成一樣的飛線距離。 如果是貼片單面的。可以用0 歐姆的電阻來跨 小的有0805，大一點的可以用1206
3. 電路板設計中一般插針孔徑設計為多少
插針孔設計多大需要根據針腳多大來確定，一般電容和排針插件孔都在1.0mm左右。
線路板的孔公差一般能做到正負0.1mm，而針腳大小也是有公差的，所以孔的設計要區兩者極端的情況。孔的大小是插針腳大小+正公差+0.1mm，這樣才能保證針孔和針腳的匹配。
4. pcb板線寬線距能具體解釋解釋嗎
線寬是指PCB板上最細線路的寬度，線距是指PCB板上兩條相鄰最近線路之間的距離。一般用的單位有毫米（mm),密耳（mil),1mil=0.0254mm。一般和客戶談話說到的線寬和線距是指你們公司能生產的最小線寬和線距。平時下下生產線了解下就明白了。
5. PCB電路板最小線寬和孔徑能做到多少
關於PCB電路板最小線寬和孔徑能做到多少？
這個問題，不同的加工廠是不同的，與工廠的設備及工藝有關。
一般的廠最小線寬可以做到8mil，最小孔徑能做到0.5mm。
所以，你准備到哪個廠做PCB板，還是先咨詢一下這個廠，這樣比較靠譜。
6. 電路板技術參數
電路板生產能力表
請參考http://www.jp-dz.cn
7. 電路板 銅絲 粗細
要看你焊的這根銅絲起什麼作用，如果是電源使用電流大，要選粗一點的，若果作為元件的連接線可以選小一點的，可以用多股軟電線，把絕緣去掉取裡面的銅絲用，看電流大小可以一根或多根並起來用。
8. proteus pcb設置，怎麼設置pcb線徑的粗細
PCB設計PCB（Printed Circuit Board）印刷電路板的縮寫具體方法如下1. 目的和作用 1.1 規范設計作業，提高生產效率和改善產品的質量 。 2. 適用范圍 1.1 XXX 公司開發部的VCD超級VCDDVD音響等產品 。 3. 責 任 3.1 XXX 開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等 。 4. 資歷和培 訓 4.1 有電子技術基礎; 4.2 有電腦基本操作常識; 4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟體. 5. 工作指導(有長度單位為MM) 5.1 銅箔最小線寬:面板0.3MM,面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM 5.2 銅箔最小間隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM. 5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,盤與板邊最小距離為4.0MM 5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(徑)孔徑的兩倍,雙面板最小1..5MM,單面板最小為2.0MM,議（2.5MM)如果不能用圓形焊盤,用腰圓形焊盤,小如下圖所示（如有標准元件庫， 則以標准元件庫為准） 焊盤長邊、短邊與孔的關系為 ： 5.5 電解電容不可觸及發熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM. 5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等 。 5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結構圖要求). 5.8 上錫位不能有絲印油. 5.9 焊盤中心距小於2.5MM 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM). 5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下. 5.11 在大面積PCB設計中(約超過500CM2 以上),防止過錫爐時PCB 板彎曲,在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區:： 5.12 每一粒三極體必須在絲印上標出e,c,b 腳. 5.13 需要過錫爐後才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ： 5.14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。 5.15 為減少焊點短路，所有的雙面印製板，過孔都不開綠油窗。 5.16 每一塊PCB 上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向： 5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無效) 5.18 布局時，DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。 5.19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。 5.20 元件的安放為水平或垂直。 5.21 絲印字元為水平或右轉90 度擺放。 5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖 ： 5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。 5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。 5.25 布線盡可能短，特別注意時鍾線、低電平信號線及所有高頻迴路布線要更短。 5.26 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開 。 5.27 如果印製板上有大面積地線和電源線區（面積超過500 平方毫米），應局部開窗口。如圖 ： 5.28 電插印製板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小於50X50 則要拼板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。 PCB設計基本概念1）盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在「過孔數量最小化」 （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇「on」項來自動解決。（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。 3、絲印層（Ove
9. Pcb設計時線徑為什麼不能太粗
那麼這種情況的話，如果出現太粗的情況，這樣的話，他就會工出現功率不一樣的情況，所以在使用當中會有一定的安全隱患，所以才會有這樣的情況發生。
10. pcb中布線時電源一般的線寬是多少
20-30米爾。