PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。 FPC：柔性電路板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex". PCB包括FPC，FPC屬於PCB范疇。
2. PCB電路板上的白色和黑色線條是什麼意思
LZ好，當然不是！！
是製作工藝。。。
看過相關的報道，使把印刷好的板，上面塗蠟。。。然後放強酸裡面，腐蝕掉不需要的部分。。。
查了下資料
印製電路板的製作，往往是電子愛好者比較頭痛的一件事，許多電子愛好者為了製作一塊印製電路板，往往採用油漆描板、刀刻、不幹膠粘貼等業余製作方法，速度較慢，而且很難製作出高質量的印製電路板。印製電路板的製作甚至成為許多初學者步入電子殿堂的「攔路虎」。 在計算機日益普及的今天，計算機輔助設計已成為電子業內人士的熱門話題，利用計算機設計印製板，雖然設計上具有圖形規范、尺寸精確、容易修改、便於保存等優點，但製作印製板的工藝仍較為復雜，要通過光繪、照相製版等化學工藝流程，消耗材料較多，周期較長，費用較高。在正常情況下，發e－mail給印製電路板廠，工廠以最快速度製版，並以特快專遞寄回也需一周時間、一百元左右費用。而一款成熟的電路板，往往需要幾次試制才可能成功。 針對這些問題，我們經過長時間的探索研究，終於研製出一種價格低廉、使用簡單的小型快速印製電路板製作系統。該系統由一台快速微電腦數控熱轉移式製版機和一台快速腐蝕機組成。其中熱轉移式製版機的靈感來源於對激光列印機的研究，我們的研究人員發現，我們熟知的激光列印機的「碳粉」，並非是無機物的碳粉，而是含磁性物質的黑色塑料微粒。它受激光列印機的硒鼓靜電吸引，在硒鼓上排列出精度極高的圖形及文字，在消除靜電後，轉移於列印紙，並經高溫熔化熱壓固定，形成一件激光列印機作品。 我們的研究人員在這一發現的昭示下， 研製出具有耐高溫不粘連特性的熱轉印紙，快速微電腦數控熱轉移式製版機和快速腐蝕機。利用這一系統，可以非常快速地小批量生產印製電路板,該系統同以往傳統的照相製版方式製作電路板工藝相比具有以下顯著的優點： 1.版精度高：能達到激光列印機解析度的製版精度，除能製作精細的電路圖形外，還可以製作出高解析度的圖像。利用它不僅可以製作出精細的印製電路板，甚至可以製作出精美的金屬標牌、金屬工藝畫等。 2.製版成本低廉：製作一塊電路板的製版費僅相當於一張熱轉印紙的成本。 3.製版速度快：快速熱轉移式製版機能夠將激光列印機列印在熱轉印紙上的印製電路圖形迅速轉移到電路板上 ，形成抗腐蝕層， 製作一塊200mm×300mm的印製電路板， 僅僅需要10～20分鍾。非常適合於工廠、研究所、學校、電子商場快速製作電路板樣板使用。 4.多用途：可同時一次製作出雙面板，帶字元的單面板，也可分兩次製作出帶字元的雙面板。 5.自動化程度高、操作極簡單：快速熱轉移式製版機, 採用89c2051為主控晶元。製版機對膠輥溫度的測量及設置；電路板進入，退出；電源的開啟,以及關機時為避免膠輥過溫而設的電動機延時停機功能均為輕觸開關全自動控制。 6.設備性價比高:用這種熱轉移式快速製版系統取代傳統的印製板製作工藝,設備價格低廉，性價比極高，一般當月投資購買設備進行快速製作印製電路板生產經營，當月即可收回全部投資。 製版機的操作及工作原理 將用電腦製作好的印製電路板圖形，通過激光列印機列印在經過特殊處理的專用熱轉印紙上，再將轉印紙覆蓋在敷銅板上送入製版機製版。 製版機的工作原理主要採用了熱轉移的原理，其結構同激光列印機相似，有兩組4隻特製耐高溫的硅膠圓柱輥組成傳動機構。利用2隻紅外線石英加熱管把其中的一組兩只硅膠圓柱輥均勻地加溫到180.5℃,同時每組兩只硅膠圓柱輥又是兩只壓力輥，它的表面最高耐溫可達到300℃，這兩組膠輥通過傳動系統由同步電機驅動， 按每分鍾兩轉的恆速旋轉。當熱轉印紙與敷銅板通過這組溫度較高且壓力較大的硅膠圓柱輥之間的夾縫時，熱轉印紙上吸附的墨粉將會融化。由於熱轉印紙是經過特殊處理的，通過高分子技術在它的表面覆蓋了數層特殊材料的塗層，使熱轉印紙具有耐高溫不粘連的特性。當溫度達到180.5℃時， 熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，在壓力的作用下，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上,敷銅板冷卻後,形成緊固的印製圖形，完成整個熱轉移過程。同樣原理，如需在印製板的另一面轉印上元件排布圖，也可在製版的同時進行，使印製板達到更加專業級的水平。 在這里需要說明的是：整個熱轉移過程對溫度的要求特別高，溫度的控制顯得非常重要。例如：墨粉的融化溫度最佳點一般在180.5℃,溫度過高時,過度融化的墨粉會擴散到原有線條的四周，造成圖形模糊、精度變差，嚴重時還會將紙張烤焦。 溫度過低或溫度不均勻時，又會出現轉印效果差，甚至不能轉印。在實際使用中，由於空氣溫度、濕度、紙張和電路板的厚度等因素對轉印效果有一定的影響，因此溫度的控制對轉印效果的好壞顯得非常重要。為此熱轉移式製版機溫控感測器均採用進口 pt－ 1000型的薄膜鉑電阻，使控溫精度能達到0.1℃，滿足了製版對溫度的較高要求。 當圖形轉移到敷銅板上後，也就是說列印機的墨粉在敷銅板面上形成了一個有圖形的保護層。由於激光列印機的墨粉是由含有樹脂的高分子材料製成的，對腐蝕液（fecl3 溶液）具有良好的抗腐蝕性，所以經過fecl3 溶液腐蝕後即可形成做工精美的印製電路板。 為了使腐蝕電路板更加快捷方便， 還需要一台腐蝕機對電路板進行快速腐蝕， 以節省時間， 減少fecl3 溶液的浪費 ，提高效率。快速腐蝕機將fecl3 溶液快速加溫到60℃以上，再利用抗腐蝕小型循環潛水泵使 fecl3 溶液通過專用噴頭均勻地噴灑向印製板。一般在加熱至80℃的情況下， 用濃度較高的fecl3 溶液腐蝕，5～6 分鍾即可腐蝕完畢。由於採取快速腐蝕工藝, 可以降低側蝕, 使印刷電路板的精細之處更加完美可靠。 通過加熱使fecl3 溶液的氧化還原反應加速，從而將敷銅板表面的銅加速氧化成cu2＋; 同時利用水流的沖擊帶走沉積在敷銅板表面及附近的cu2＋，使化學反應更快更充分地進行，本機特別適用於面積較大的印製版製作。整個腐蝕過程在半封閉的情況下進行，具有干凈衛生、減少腐蝕液蒸發的優點，因此非常適合於實驗室、研究所、工廠小批量製作印製電路板。 印製電路板腐蝕好後，利用專用鑽頭對電路板進行鑽孔，這種專用鑽頭上鑲有一個圓柱體，它在高速鑽孔完成的同時還可以磨掉鑽孔附近的墨粉，形成一個非常干凈的焊盤。而覆蓋在銅箔上的其它墨粉形成良好的阻焊層。 利用這套系統還可製作出金屬標牌、金屬工藝畫，同樣也非常精美，層次特別分明，而且成本極低，加上它快速製版的優點，相信在不久的將來在這些行業里能夠得到更加廣泛的應用。 這套系統製作出的印製電路板精度雖然可以達到非常高的專業級水平，但也存在一些缺陷：由於激光列印機不同，天氣濕度過大，熱轉印紙局部缺陷等原因，會出現墨粉在熱轉印紙上局部附著不好等現象。另外本系統還未配備數控鑽床，製做雙面板時還不能進行金屬孔化，因而還需進一步完善。▲ 21820希望對你有幫助！
3. 什麼是軟性電路板
柔性制印刷電路板（Flexible Printed Circuit.FPC）.又稱軟性線路板、撓性線路板.簡稱軟板或FPC.是相對於普通硬樹脂線路板而言,軟性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點.完全符合電子產品輕薄短小的發展趨勢.因此廣泛應用於PC及周邊產品、通訊產品、顯示器和消費性電子產品等領域。環氧樹脂線路板適有用空間沒有限制的場合.
4. FPC (軟性線路板的排線)怎樣快速與PCB 電路板上的焊點焊接
三種情況：
1使用普通排線，可以讓商家做出插頭，直接插入電路板安裝孔里然後內過波容峰焊。也可以給普通排線做插頭插上去，比如硬碟排線就這么弄。
2使用扁平的銅排線，適用於導線經常需要彎折的地方，比如列印機字車與電路板之間的連接。這種情況通常是使用專門的插座或接插件連接電路板的。但是也可以把導線，直接壓焊在電路板上（並不快速）
3使用碳粉製成的塑料基扁平排線，適用於不經常移動的柔性連接處，比如計算器屏幕和電路板的連接。這通常是使用熱壓焊接，業余條件下，通常是將烙鐵溫度調到一百五十度到二百五十度之間，手工對齊排線後，在排線上方墊紙，然後把烙鐵頭劃過紙的表面。也可以用專門的硅橡膠熱壓接專治，同樣可以把排線直接焊在電路板上。
5. 各種電子設備的軟排線是怎麼粘到電路板上的
有不同的軟排線，如果是那種銅質的就可以直接用錫焊上去，也可以用插槽；有的是導電石墨的就是加溫超過180度後直接使石墨融化粘上去的，
6. 造在集成電路板上的線條是什麼
造在集成電路板上的線條是銅線，它就是按照電路原理圖，連接各個元器件的連接線，是銅線。
集成電路板是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構成，所以一般呈綠色。
製作流程：
1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，操作鑽機還是比較簡單的，只要細心就能完成得很好。請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會在24小時內凝固，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。熱風機溫度高達300度，使用時不能把出風口朝向易燃物、人和小動物，還是要求安全第一啊！
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實現，製作完畢。
7. PCB電路板可以用來製造軟燈條嗎
可以啊
做成很小的板,板上裝配燈,板之間用軟導線連接起來就可以了,如果你不嫌生產效率較低的話.
當然,也可以考慮用FPC,即軟線路板,這個就可以按照需要做成一體了,也不用連導線,也可以直接焊燈,如果不嫌成本稍高的話.
PCB的物理性質決定了不適合做軟燈條。
8. 電路板上的fpc軟排線可以不分方向插嗎
不可以，需要根據排線方式來進行安裝，FPC軟板的組裝方式有焊接、壓回接、貼片等。
FPC軟板主要答具有以下優勢：
1. 具有高度曲撓性，能縮小產品體積，按空間限制改變形狀
2. 可立體配線，可折疊卷繞，有利於產品設計，還能減少裝配時間和錯誤
3. 化學性能穩定，能提高產品的使用壽命、防止靜電干擾，安全可信賴
4. 具有耐高低溫、耐燃的特性，散熱性能好，功能多、成本低
5. 能實現小型化、薄型化、輕量化，符合電子產品發展特點，可達到元件裝置和導線連接一體化
智能手機對於FPC軟板的需求量很大，電池、屏幕、攝像頭模組等硬體都需要用到FPC軟板。為了驗證FPC軟板的品質和性能，需要對其進行可靠性測試，用彈片微針模組能進行很好的連接，起到傳輸大電流的作用，還能在小pitch中保持長期的穩定性，不卡pin不斷針，性能可靠，能大大提高FPC軟板的測試效率。
9. 有知道軟線路板和硬線路板的區別么
材料不一樣，一個是很薄的，軟的那種；一個是硬的，比較厚。還有就是軟線路板只能設計一層線路，硬線路板可以是多層的。
10. 電路板分軟板和硬板，它們是以何來區分的呢還有就是軟板和硬板的概念分別是什麼
准確地說按照不同的分類標准，PCB可以分成N種：
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖回維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。答
b. 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以結構分
a.單面板
b.雙面板
c.多層板
D. 依用途分：
通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…
另有一種射出成型的立體PCB，使用少。
E.以技術發展分：
a.傳統板；
b.HDI；
c.Back panel;
d.HLC......