焊接南橋電路

A. 主板電路中，南橋與北橋的正常電路是什麼樣子

北橋晶元提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支內持。南橋容晶元則提供對KBC(鍵盤控制器)、 RTC(實時時鍾控制器)、USB(通用串列匯流排)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)。但是Nvidia這個廠商的一部分主板採用的是集成晶元設計，沒有南北橋之分。位置上，靠近CPU插槽的那塊大晶元，為北橋另一個就是南橋

B. 電腦南橋要怎麼焊接

南橋不是顯卡,焊起來要求很高的,一定要用BGA,就算手焊好了以後還會有問題的

C. 南橋晶元如果壞了有什麼表現

南橋晶元壞了會導致無法開機。

南橋晶元就是電腦主板中的一部分組成內容，南橋晶元不僅包含了這兩大模塊，一個是實時時鍾，一個是存儲器。具有記時和存儲信息的功能。同時也負責了其他的外接設備的功能，相對於北橋晶元來講，南橋晶元負責的並不是很多，因此通常南橋晶元所散出的發熱量也不是很大。

主板南橋晶元壞了症狀有：

1、南橋內部短路會導致不能開機或不上電，嚴重的會使下面PCB板燒毀。

2、因為所有外設都由南橋控制，所以任何外設方面的功能性故障，均有可能是南橋故障導致，比如硬碟認不到、鍵盤滑鼠無法識別、USB設備無法識別、部分情況下網路及音效卡功能異常等。

使用南橋晶元的注意事項：

1、為了不影響電腦的正常使用，因此降低南橋晶元的溫度也不容小視。通常的方法之一就是盡可能的減少外接設備，除必需的鍵盤、滑鼠、音箱等的介面外，其他的盡量不能就不用，尤其是筆記本電腦 ，散熱非常的慢。

2、南橋晶元長時間的溫度過高，會導致主板的壽命，因為南橋晶元是 焊接 的，長時間受熱會造成接觸不良或脫焊，或是南橋晶元掛載很多東西，也會影響南橋晶元的正常工作。

3、常見的情況多數為軟體運行過程中突然中斷，或者滑鼠、鍵盤無法使用輸入，或者電腦沒有反應、死機，可能就是硬體引起的。

而硬體通常就是由於散熱不良，各個設備都在運行工作中發熱量增大，不能及時散出去，要保證電腦有良好的通風，溫度不能保持太高，同時溫度過高也會使色彩、圖像的失真，影響設備的使用壽命。

D. 如何用熱風槍焊接主板南橋

整個過程非常繁瑣，熱風槍只能幫您把南橋取下來，要焊上去，您還得有焊台，植錫盤。。。等專業工具
步驟如下：
（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。

E. 南橋怎麼焊接

個人沒法焊接,需要很專業的工具,一般是返廠.

F. 主板南橋晶元脫焊了怎麼辦

只能去找專業維修了.不要自己那樣搞,弄不好把南橋燒了那主板就徹底報廢了.

G. 主板南橋壞了，要加焊南橋。附近的維修店說他們沒有焊接台，於是附近這個店就把它送到總店了。這一修4天

能用U盤啟動就證明南橋沒有壞，USB串口都直接集成在南橋裡面的，如果南橋壞了，基本上電腦就報廢了

H. 焊 電腦主板南橋晶元的問題

樓上說的不錯，但是有些絕對，現在修bga的和fbga的還是蠻多的，不是幾乎不可能。修手機的是常事，對於電腦主板來說，板子大，要用焊台，好壞完全靠技術和運氣。你這種情況，影響肯定是有的，但是應該沒什麼大問題的，因為剛開始可能懷疑你橋虛焊，如果沒有挪動的情況下，影響更加小。只能說這樣返修加大了虛焊的可能性。別太在意。修的始終沒原裝的好不是。

I. 電腦主板中通常所說的「南橋」和「北橋」電路是什麼意思

主板晶元組通常包含南橋晶元和北橋晶元
北橋晶元主要決定主板的規格、對硬體的支持、以及系統的性能，它連接著 CPU 、內存、 AGP 匯流排。主板支持什麼 CPU ，支持 AGP 多少速的顯卡，支持何種頻率的內存，都是北橋晶元決定的。北橋晶元往往有較高的工作頻率，所以發熱量頗高，我們在主板上，可以在 CPU 插槽附近找到一個散熱器.
南橋晶元主要決定主板的功能，主板上的各種介面（如串口、 USB ）、 PCI 匯流排（接駁電視卡、內貓、音效卡等）、 IDE （接硬碟、光碟機）、以及主板上的其他晶元（如集成音效卡、集成 RAID 卡、集成網卡等），都歸南橋晶元控制。南橋晶元通常裸露在 PCI 插槽旁邊，塊頭比較大。
南北橋間隨時進行數據傳遞，需要一條通道，這條通道就是南北橋匯流排。南北橋匯流排越寬，數據傳輸越便捷。各廠商的主板晶元組中，南北橋匯流排都被各自起了名字。，比方說 Intel 的 Hublink,VIA 的 V-Link,Sis 的 MuTIOL 等。

J. 怎麼焊接南橋啊我南橋鬆了

你的南橋是獨立的？南北橋都獨立么？
其實也不難解決，用風槍吹一下。附加重物壓嚴就可以了。剩下的就是等冷卻了