Ⅰ pcb治具是什麼（附圖片）作用及如何操作
就是測試架，測試 線路板的開短路，你可以去線路板工廠看看，每家線路板工廠 必須有的，
Ⅱ 我們給你公司由於夾具沒有設計好，線路板在過波峰焊時，要用貼高溫膠紙來預留孔。
高溫膠帶是那種能耐高溫的膠帶，一般要能耐260度的高溫才是嚴格意義上的高溫膠帶，常用在各種pcb板上，因為pcb板要過波峰焊和錫爐，都是高溫，所以必須選用
Ⅲ PCB板透錫粘夾具該怎麼取下來
沒有好的辦法，只能夠將PCB板與夾具同時加熱，讓錫融化後，再將PCB板與夾具分開。
Ⅳ 電測治具是什麼
「治具」這個詞是由日文的漢字直接翻過來，因日本曾長期統治台灣，台灣也就習慣了「治具」這個詞，隨著台商大量進入大陸，「治具」也就登入到大陸，所以治具是個典型的外來詞。舉個例子來說明：要在一弧形電器產品上要上兩顆螺絲，作業人員左手拿住產品，右手拿電批，這樣操作短時間還可以，時間一長會造成員工過度疲勞，效率及品質都會下降，這時製程工程師就要考慮製作一個治具來輔助作業。
常見的治具有：自動化設備類、工裝治具類 、測試治具類、SMT過爐治具類、精密零件類、刀片類、DVD讀取頭等。
簡單說就是生產線上的一種輔助生產設備，大陸叫夾具。現在台商在大陸開辦的工廠越來越多，治具這個詞就被越來越多的人所接觸認識。在台灣設在大陸的工廠裡面，需要對某一個產品或半成品進行檢測、試驗以判斷其功能是否符合設計者的原始意思，或者是否達到了公認的、國家、國際的行業標准。為了實現以上目的而需要加工製作一個輔助性的設備，我們就叫它測試治具。其主要用在電子、電工、電腦代工廠商的生產線上，用於測試PCB電路板的好壞。通常就叫測試治具。
Ⅳ 電路板維修一般需要哪些常用工具啊我說的主要是針對一些工業設備上的電路板的維修,如伺服驅動器、變頻器等
工欲善其事，必先利其器。
在准備做電路板維修工作之前，應該准備好一些工具和儀表，以幫助維修員更好的開展電路板維修工作，根據我們電路板維修培訓中心多年來經驗表明，准備好一些必要的電路板維修工具和儀表，可以達到事半功倍，磨刀不誤砍柴工的效果。進行電路板維修應具備的工具和儀表總結如下，供給對電路板維修方面感興趣的朋友們參考。
（1）匯能電路板維修測試儀：匯能電路板維修測試儀可以在線檢測每種數字系列集成電路和模擬集成電路的功能和好壞，是件比較好用的高端維修儀器，但價格昂貴，價格在幾萬元到幾十萬元不等，價格便宜的無法檢測模擬集成電路的好壞，價格昂貴的就具備模擬集成電路好壞判別的功能。是全世界各國電路板維修界公認的最專業的維修儀器。給維修帶來極大的方便。國內以北京天惠維測電子有限公司生產的匯能電路板故障維修測試儀應用最多，質量也最好，功能也最多。
（2）示波器：可以檢測電路板中關鍵點的輸入輸出波形，根據檢測的波形准確的判斷出發生故障的部位。
（3）各種編程器：編程器在進行電路板維修時可以將存儲器晶元中的數據讀出，方便維修人員備份，並可以將讀出的數據燒錄到空白的存儲器晶元中，以供存儲器晶元發生故障時備用。
（4）（數字/指針式）萬用表：萬用便是最廉價又最實用的一種維修儀表，價格在幾十元到數千元之間，可以檢測電路板中每個元件的好壞，還可以檢測電路板中關鍵點的電壓和電流數據。
（5）電路短路追蹤儀：在進行電路板維修工作時，經常會遇到電源或者其他電路短路的現象，如果有了電路短路追蹤，就可以很方便的查出引起短路的原因。
（6）EPROM擦除器：用來擦除存儲器晶元中的數據，以方便重新利用，節約維修開支。
（7）信號發生器：電路板維修工作一般都不在設備現場，如何給電路板的輸入電路加上信號呢，信號發生器就顯得十分重要，維修時可以用信號發生器模擬設備中信號加到電路板上，然後用示波器判斷輸出電路的波形，可以快速判斷出故障發生的部位。
（8）邏輯分析儀：用來檢測電路板中邏輯器件的邏輯電平，以判斷故障發生的部位。
（9）恆溫吹焊台、熱風槍：用來焊下電路上的元器件，特別是集成電路器件，非常好用。
（10）恆溫電烙鐵、松香、焊錫絲：用以焊接電路板中的電子元件。
（11）防靜電手套：在進行電路板維修時，有時人體會產生靜電，損壞電路板中的集成電路，為了防止因人體靜電損壞電路板中的元件，維修作業時可帶上防靜電手套，即可解決因靜電意外損壞元件的情況發生。
（12）IC起拔器：用來起出插在電路板中IC插座上的IC。
（13）電橋測試儀、電容表、電感表、等儀表
（14）尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子、鍾表批等小工具。
總之從事電路板維修工作，就要准備比較好用的儀器儀表和常用工具，以達到能夠迅速將電路板維修好的目的。
Ⅵ 什麼是PCBA測試夾具這個是測試電路板的 阻值 電流 電壓還是其他參數，進而來評定該產品的性能
你說的是其中一部分，主要還是用於測試電氣功能。
從電子產品的生產流程來說可分為：PCB——COB——PCBA——成品
PCBA這是已經焊接了所有元件的板子，它裝入機殼就是成品了，所以PCBA測試夾具可以測試功能。
治具一般是台資廠的說法。
Ⅶ 分PCB板用什麼治具不變形
現在有專門的PCB分板機的，像ASC-620鍘刀式分板機，ASC-508走刀式分板機，ASC-510手推式分板機等等。
人工掰板由於板的受力不均勻，會導致毛刺多，損傷元器件，所以還是建議用分板機代替人工分板的，不僅能提高效率還能提高產品的質量，減少不良率，節省人工。
奧尚特的分板機就不錯，網路搜索奧尚特分板機可查看你想要的分板機種類及型號
Ⅷ 什麼叫PCB治具
治具一般分上下兩部分，分別從兩個面夾住PCB，通過加電壓的方式檢測PCB光板的開路，斷路，
一般是線路板廠測試生產的成品是否合格的，治具是冊大批量的線路板的
還有種飛針測試機是不需要治具就可以測試的
Ⅸ 請問如何裁切電路板，有什麼好方法
1 剪切
剪切是印製電路板機械操作的第一步，通過剪切可以給出大致的形狀和輪廓。基本的切割方法適用於各種各樣的基板，通常厚度不超過2mm 。當切割的板子超過2mm 時，剪切的邊緣會出現粗糙和不整齊，因此，一般不採用這種方法。
層壓板的剪切可以是人工操作也可以是電動機械操作，不論哪種方法在操作上有共同的特點。剪切機通常有一組可調節的剪切刀片，如圖10-1 所示。其刀片為長方形，底部的刀口有大約7°的可調節角度，切割長度能夠達到1000mm ，兩個刀片之間的縱向角度通常最好選在1°- 1. 5 °之間，使用環氧玻璃基材最大能夠達到4° ，兩個刀片切割邊緣之間的縫隙要小於0.25mm 。
兩個刀片之間的角度要根據切割材料的厚度進行選取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或兩個刀片之間的間隙太寬，在切割紙質基板時會出板龜裂，然而對於環氧玻璃基板，由於材料具有一定的抗彎強度，即使不出現裂縫，板子也會變形。為了在剪切過程中使底板邊緣保持整潔，可將材料加熱在30 - 100℃范圍內。
為了獲得整齊的切割，必須通過一個彈簧裝置將板子牢牢的壓下，以防止板子在剪切過程中出現其他不可避免的移位。另外，視差也可以導致0.3 0.5rnrn的容差，應該使其減到最小，使用角標可提高精度。
剪切機能夠處理各種尺寸，能夠提供精確的重復尺寸。大型機器每小時能夠切割幾百千克的基板。
2 鋸切
鋸切是切割基板的另外一種方法。雖然這種方法的尺寸容差與剪切類似(0. 3 - 0.5 rnrn) ，但是這種方法更為可取，因為其切割邊緣非常光滑整齊。
在印製電路板製作工業中，大多選用可移動工作台的圓形鋸切機。鋸形刀片的速度可調范圍為2000 - 6000r/rnin 。但是切割速度一旦設定，則不能更變。它是通過具有不只一個V 帶的重滑輪實現的。
高速運動的鋼制刀刃的直徑大約為3000rnrn ，它可以以2000 - 3000r/rnin 的速率切割紙制酣類材料每1cm圓周上大約為1. 2- 1. 5 齒。對於環氧玻璃基板，使用碳化鎢刀刃的刀片。鑽石輪的切割效果會更好，雖然它在剛開始時投資大，但是由於其使用壽命長且能夠提高邊緣切割效果，因此它對以後的工作是非常有益的。
以下是使用切割機時需要注意的幾個問題:
1 )注意直接作用在邊緣上的切割力，檢查軸承的堅固程度。當用手檢查時不應有任何異常的感覺;
2) 為了安全起見，齒片應總是被保護裝置覆蓋著;
3) 應該准確放置安裝軸和發動機;
4) 在鋸齒片和支架之間的縫隙應該最小，這樣可以使板子具有很好的支撐，以便於進行邊緣切割;
5) 圓形鋸應該可調，刀刃與板子之間的高度范圍應該為10-15mm;
6) 鈍的齒片和太粗糙的齒會使切割邊緣不光滑，最好予以換掉;
7) 錯誤的切割速率會導致切割邊緣不光滑，應適當調配，厚的材料需要選擇慢的速度，而薄的材料可以快速切割;
8) 應該按照製造商給出的速度操作;
9) 如果鋸的齒片很薄，可以增加一個加固墊以減少振動。
3 沖切
當印製電路板設計除了矩形外還有其他形狀或不規則的輪廓時，使用沖切模具是比較快速和經濟的方法。基本的沖切操作可以使用沖床完成，其切割邊緣整齊，效果優於使用鋸切或剪切機。有時，甚至打孔和沖切可同時進行。然而，當要求上好的邊緣效果或小的容差時，沖切達不到要求。在印製電路板工業中，沖切一般應用於切割紙制基板，而很少用於切割環氧玻璃材料基板。沖切能夠使印製電路板的切割容差在±(0. 1 - o. 2mm) 之內。
1.紙制基板的沖切
由於紙制基板比環氧玻璃基板柔軟，因此它更適合用沖切的方法切割。當使用沖切工具切割紙制基板時，要考慮材料的回彈或彎曲度。因為紙制基板常常回彈，通常沖切部分要比模具稍微大一點。因此，模具的尺寸選取要依據容差和基材的厚度，比印製電路板稍微小一些，以補償超過的尺寸。就像人們注意到的，當打孔時，模具大於孔的尺寸，而當沖切時，模具又小於正常尺寸了。
對於外形復雜的電路板來說，最好選用步進的工具，例如對材料進行逐條切割，隨著模具對它逐條沖切，材料的形狀逐漸改變。這樣，通過最初的一步或兩步將孔穿通，最終完成其他部分的沖切。加熱後再進行沖孔和沖切可改良印製電路板的切割效果，例如將板條加熱至50 -70 'C再沖切。然而，必須小心對待使其不能過熱，因為這樣會使冷卻後的伸縮性降低。另外，對於紙制苯酣材料的熱膨脹應該加以注意，因為它在Z 方向和y 方向呈現不同的膨脹性能。
2. 環氧玻璃基板的沖切
當用剪切或鋸切生產不出環氧玻璃基板所需的形狀時，可用一種特殊的打孔方式沖切，雖然這種方式不受歡迎，因此只有當切割邊緣或尺寸要求不太嚴格時才能使用這種方法。因為盡管在功能上可以接受，但是切割邊緣看上去不很整齊。由於環氧玻璃基板的回彈性能與紙制基板相比要小，所以沖切環氧玻璃基板的工具在沖模與沖床之間要有緊密的配合。環氧玻璃基板的沖切要在室溫下進行。
由於環氧玻璃基板堅硬，沖切困難，所以會使沖床的壽命降低，很快就會被用壞。使用硬質合金頂尖的沖床可以收到較好的切割效果。
4 銑削
銑削通常應用於要求印製電路板切割整齊、邊緣光滑以及尺寸精度高的場合。普通的銑削速度在1000 - 3000r/min 范圍之內，通常使用直線型或螺旋型齒高速鋼銑削機器。然而，對於環氧玻璃基板，最好使用碳化鴿工具，因為其壽命較長。為了避免分層，銑削時印製電路板的背面必須有堅固的襯板。關於銑削機、工具和其他操作方面的詳細資料，可參考工廠或商店有關這些設備的標准說明。
5 研磨
為了獲得比剪切或鋸切更好的邊緣效果並達到更高的尺寸精度，特別是當印製電路板有不規則的輪廓線時，可以選擇研磨的方法。採用這種方法，當尺寸公差為± (0.1-0.2mm) 時花費的成本比沖切少。因此在有些情況下，在沖切超出的尺寸，可以在隨後的研磨過程中修整，得到光滑的切割邊緣。
現在所使用的多軸機器使研磨非常迅速，而且工人的投入和總成本都比用沖切時要更少一些。當板子的走線靠近邊緣時，研磨可能是能夠獲得令人滿意的電路板切割質量的惟一裁切的方法。
研磨的基本機械操作過程同鏡削類似，但它的切割速度和進刀速度要快得多。板子以研磨夾具的基準沿著垂直的磨削麵進行移動。研磨夾具根據磨削的需要被固定在一個與磨具同中心的軸襯上。印製電路板在研磨夾具的位置由材料的對位孔決定。
主要有三種研磨系統，它們分別是:
1 )針式研磨系統;
2) 跟蹤或記錄針研磨系統;
3) 數控( NC) 研磨系統。
1.針式研磨
針式研磨最適合於小批量生產、切割邊緣平滑、精度高的研磨。針式研磨系統有一個嚴格按照印製電路板要求的輪廓製作的鋼制或鋁制的精確模板，該模板同時也提供了板子定位的針腳。通常有三塊或四塊板子疊放在工作台上突出的定位針腳上。所用刀具和定位針腳的直徑相同，堆疊的板子研磨的方向與刀具的旋轉方向相反。通常，由於研磨機容易使板子偏離定位針，因此要經過大約兩次或三次循環研磨，以保證正確的研磨軌跡。
雖然針式研磨系統需要的勞動強度大，要求操作人員技術高，但是其精度高、裁切邊緣光滑，最適合小批量和不規則形狀板子的研磨。
2. 跟蹤研磨
跟蹤研磨系統同針式研磨系統一樣使用模板進行裁切。這里，記錄針在模板上跟蹤板子的輪廓線。記錄針可以控制固定工作台上鑽軸的運動，或者如果固定了鑽軸它可以控制工作台的運動。後者經常用於多鑽軸機器。模板按照裁切板子的輪廓製造，在它的外緣有一個跟蹤輪廓的記錄針。裁切的第一步是由記錄針跟蹤外緣。在第二步中，記錄針跟蹤內緣，這可以卸掉研磨機上的大部分負載以便更好地控制裁切尺寸。記錄針研磨系統比針式研磨系統精度要高。採用一般的操作技術，可使大批量生產的產品容差達到±0. 0l0in(0. 25mm) 。採用多鑽軸機器可以同時對20 塊板子進行研磨。
3. NC 研磨系統
具有多鑽軸的計算機數字控制(CNC) 技術是當今印製電路板製造工業中研磨的首選方法。當生產產品的產量大，且印製電路板的輪廓復雜時，一般選
擇數控研磨系統。在這些設備中，工作台、鑽軸和切割機的移動都是由計算機控制的，而機器的操作者只負責裝載和卸載。特別是對於大批量的生產製作，復雜形狀的切割容差非常小。
在數控研磨系統中，控制鑽軸在軋機z 方向運動的程序(一系列命令)很容易編寫，這些程序能使機器依照一定的路徑進行研磨，研磨速度和進刀速度的命令也寫進程序當中，可以通過改寫軟體程序方便地改變設計。切割輪廓的信息直接通過程序輸入到計算機中。
碳質數控研磨機的轉數通常能達到12000 - 24000r/min ，這就需要發動機有足夠的驅動能力，以確保研磨機的轉數不至於過低。
加工或定位孔通常在電路板的靠外部分。雖然研磨能夠實現直角的外部結構，但是內部結構在第一步研磨中需要用相等半徑的刀具進行裁切，然後在第二次操作中通過45° 角切割，這樣就可以得到直角的內部結構了。
在數控研磨機中，切割速度和進刀速度參數主要是由基板類型和厚度決定的。切割速度為24000r/min ，進刀速度為150in/min ，可以有效地應用於許多基板，但是對於像聚四氟乙烯的軟材料和其他類似的材料，基板的粘合劑在低溫下會流出，因此需要12000r/min 的低轉速和200in/min 的較高進刀速度，以減少熱量的產生。
通常使用的切割機是固態碳化鎢類型的。由於數控機器可以精確地控制工作台的移動，保證切割機器的鑽頭不受震動的影響，因此小直徑的切割機裁切效果也很好。
在數控研磨中，切割機齒輪的幾何形狀起著重要的作用。由於進刀速度高，應選用開放齒輪的切割機，這樣碎屑能夠迅速並容易地排出。通常，鑽石的切割齒輪的壽命達到15000 線性英寸時開始出現磨蝕。如果需要很平滑的切割邊緣，就要使用有凹槽的切割機。為了加速裝載和卸載，機器自身要有一套有效地裝卸和排放碎屑的系統。
可通過不同的方法把板子裝載到機器的工作台上，同時正確定位以便於研磨。最常用的方法是採用可以來回移動的工作台，這樣在機器切割的同時就可以完成裝卸了。
4. 激光研磨
現在，激光也被用於研磨，自由的編程和靈活的操作模式使得紫外線激光特別適用於高精度的HOI 切割。所能達到的切割速度與材料有關，典型範圍為每秒50 -500mm。切割後的邊緣非常整齊不需要任何處理，效果如同常用的機械研磨或是沖孔或是用CO2 激光切割時要求的那樣( Meier 和Schmidt ， 2002) 。