剛性電路板

㈠ 撓性電路板和剛性電路板是什麼意思

印製電路板根據製作材料可分為剛性印製板和撓性印製板。剛性印製板有酚醛紙質層版壓板、環氧紙權質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印製板又稱軟性印製電路板即FPC，軟性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印製電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用於電子計算機、通信、航天及家電等行業。

㈡ 柔性電路板和剛性電路板是什麼意思

1、柔性電路板使用在數碼產品上較多。它和剛性電路板的區別在於電路板的基材不回同，柔性顧名思義答就是板材可以彎曲比較柔軟。2、「多層板」與「雙面板」主要是指電路板上布線的面數，幾面有線就是幾層板。2層以上的都是多層板。從工藝流程看，多層板需要經過內層圖轉的加工，壓合後才能進行外層的加工，外層的加工流程與雙面板的加工流程基本一致。

㈢ 剛性印製電路板和撓性印製電路板的區別.(不要說理論,說實在一點的,能理解的東西

剛性就是不能彎曲(就是鋁基板或FR4 PCB)，撓性就是可以彎曲（就是軟PCB）

㈣ 剛性線路板當中，建滔板材的FR-4，銅箔厚度要多少才能承受得起400V的電壓

不是銅箔厚度，而是由銅箔變成的線路之間的間距能夠承受400v，而不會擊穿，相應的歐洲和美國規范vde、ul、csa中有要求，比如，250v ac，在ul、csa中要求無論在空間還是表面，都要求有0.1英寸距離。

㈤ 電路板PCB依材質可分幾種都用在哪

主流的PCB材質分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）以上為目前比較常見的材質類型，一般統稱為剛性PCB。

前三種普遍適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，PCB鑽孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密遊星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機絕緣件，研磨齒輪，電子開關絕緣板等。

而金屬基覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

(5)剛性電路板擴展閱讀：

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

1 可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3 可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4 可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6 可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7 可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優良的耐磨特性。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

㈥ 電路板的的種類有哪些

不同類型的印刷電路板主要包括以下內容
單面PCB板
該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。 襯底的一端塗覆有金屬薄層，通常是銅，因為它是一個很好的電導體。 通常，保護性焊接掩模位於銅層的峰上，並且可以將最後的絲網塗層施加到頂部以標記板的元件。
該PCB由單一的各種電路和電子元件組成 。 這種模塊最適合輕松的電子產品，初學者通常首先設計和構建這種類型的電路板。 與其他類型的電路板相比，這些電路板的成本要低於批量生產。 但是盡管成本低，但由於其本身的設計限制，很少使用它們。
雙面PCB板
這種類型的PCB比單面板更加熟悉。 板的基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側。 PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。
這些電路板用於通過以下兩種技術之一來連接每側的電路：通孔和表面貼裝技術。 通孔技術可以將小型電線（通過孔）稱為引線，並將每一端焊接到合適的部件上 。
表面貼裝技術與通孔技術不同，不使用電線。 在這個地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。 表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的較小空間內完成，這意味著電路板可以執行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。
多層PCB板
這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進一步擴大了PCB設計的密度和復雜性。 隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設計人員能夠製作出非常厚實和高度復合的設計。
在該設計中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應，並且還降低由設計發射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。
剛性PCB板
除了具有不同層數和側面之外，印刷電路板也可能會改變不靈活性。 大多數客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的PCB。 剛性印刷電路板使用固體剛性基材，如玻璃纖維，保持板的扭曲。 計算機塔內的主板是不靈活PCB的最佳示例。
柔性PCB
通常，柔性板中的基板是柔性塑料。 這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過程中不能轉動或移動的形式，而不會影響印刷電路板上的電路。 雖然柔性板比硬質PCB更傾向於打算和創造更多的功能，但它們具有許多優點。 例如，他們可以在像衛星這樣的高級齒輪上恢復沉重或龐大的接線，重量和空間重要。 Flex板也可以有三種格式，即單面，雙面或多層格式。
剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術融合在一起。 一個簡單的剛性柔性板包括一個與柔性電路板相連的剛性電路板。 如果設計要求需要，這些板可以更加復雜。

㈦ 剛性線路板與柔性線路板有什麼區別

剛性線路板主要是以覆銅板作為基材生產製造，柔性主要是卷對卷銅箔壓PP

㈧ 剛性電路板

電路板有剛性和來柔性區分，剛性電路源板主要是以覆銅板作為基材生產製造，柔性主要是卷對卷銅箔壓PP。
柔性電路板使用在數碼產品上較多。它和剛性電路板的區別在於電路板的基材不同，柔性顧名思義就是板材可以彎曲比較柔軟。

㈨ 剛性和柔性印製電路板設計的區別在哪裡

一、軟性PCB分類及其優缺點

1．軟性PCB分類

軟性PCB通常根據導體的層數和結構進行如下分類：

1.1單面軟性PCB

單面軟性PCB，只有一層導體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚醯亞胺、聚四氟乙烯、軟性環氧-玻璃布等。

單面軟性PCB又可進一步分為如下四類：

1）無覆蓋層單面連接的
這類軟性PCB的導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產品是最廉價的一種，通常用在非要害且有環境保護的應用場合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現。它常用在早期的電話機中。

2）有覆蓋層單面連接的
這類和前類相比，只是根據客戶要求在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。要求精密的則可採用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。

3）無覆蓋層雙面連接的
這類的連接盤介面在導線的正面和背面均可連接。為了做到這一點，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法製成。它用於兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合，通路處焊盤區無絕緣基材，此類焊盤區通常用化學方法去除。

4）有覆蓋層雙面連接的
這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導體製成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣，並自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場合。

1.2雙面軟性PCB

雙面軟性PCB，有兩層導體。這類雙面軟性PCB的應用和優點與單面軟性PCB相同，其主要優點是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為：a無金屬化孔、無覆蓋層的；b無金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應用。

1.3多層軟性PCB

軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，採用多層層壓技術，可製成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當於同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層軟性PCB結構是四層結構，用金屬化孔實現層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。

多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚醯亞胺薄膜為基材製成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。
多層軟性PCB可進一步分成如下類型：

1）撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規定為可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分並末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個線路層，必須在接地面上設計信號線。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的塗層，如聚醯亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用於要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。

2）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品末規定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚醯亞胺薄膜，層壓製成多層板。在層壓後失去了固有的可撓性。當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續加工等特性時，就採用這類軟性PCB。例如，用聚醯亞胺薄膜絕緣材料製造的多層PCB比環氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。

3）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續撓曲的：這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料製成的。雖然它用軟性材料製造，但因受電氣設計的限制，如為了所需的導體電阻，要求用厚的導體，或為了所需的阻抗或電容，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，因此，在成品應用時它已成形。術語「可成型的」定義為：多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力，並在應用中不能再撓曲。在航空電子設備單元內部布線中應用。這時，要求帶狀線或三維空間設計的導體電阻低、電容耦合或電路雜訊極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚醯亞胺薄膜材料製成的多層軟性PCB實現了這種布線任務。因為聚醯亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機械特性良好。為了實現這個部件截面的所有互連，其中走線部分進一步可分成多個多層撓性線路部件，並用膠粘帶合在一起，形成一條印製電路束。

1.4剛性-軟性多層PCB

該類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上，包含有構成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層PCB內，這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面，以朝代Z平面電路裝連能力。這類產品在那些把壓縮重量和體積作為關鍵，且要保證高可靠性、高密度組裝和優良電氣特性的電子設備中得到了廣泛的應用。

剛性－軟性多層PCB也可把許多單面或雙面軟性PCB的末端粘合壓制在一起成為剛性部分，而中間不粘合成為軟性部分，剛性部分的Z面用金屬化孔互連。可把可撓性線路層壓到剛性多層板內。這類PCB越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場合。

已經有一系列的混合多層軟性PCB部件設計用於軍用航空電子設備中，在這些應用場合，重量和體積是至關重要的。為了符合規定的重量和體積限度，內部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外，為了使串擾和雜訊最小，所有信號傳輸線必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導線，則實際上不可能經濟地封裝到系統中。這樣，就使用了混合的多層

軟性PCB來實現其互連。這種部件將屏蔽的信號線包含在扁平帶狀線軟性PCB中，而後者又是剛性PCB的一個必要組成部分。在比較高水平的操作場合，製造完成後，PCB形成一個90°的S形彎曲，從而提供了z平面互連的途徑，並且在x、y和z平面振動應力作用下，可在錫焊點上消除應力-應變。

2．優點

2.1可撓性

應用軟性PCB的一個顯著優點是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可捲曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內捲曲，可經受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

2.2減小體積

在組件裝連中，同使用導線纜比，軟性PCB的導體截面薄而扁平，減少了導線尺寸，並可沿著機殼成形，使設備的結構更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節省60~90%。

2.3減輕重量

在同樣體積內，軟性PCB與導線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。

2.4裝連的一致性

用軟性PCB裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過後，所有以後生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發生錯接。

2.5增加了可靠性

當採用軟性PCB裝連時，由於可在X、Y、Z三個平面上布線，減少了轉接互連，使整系統的可靠性增加，且對故障的檢查，提供了方便。

2.6電氣參數設計可控性

根據使用要求，設計師在進行軟性PCB設計時，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設計成具有傳輸線的特性。因為這些參數與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數、損耗角正切等有關，這在採用導線電纜時是難於辦到的。

2.7末端可整體錫焊

軟性PCB象剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導線的剝頭和搪錫，從而節約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導線的手工錫焊。

2.8材料使用可選擇

軟性PCB可根據不同的使用要求，選用不同的基底材料來製造。例如，在要求成本低的裝連應用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應用中，需要具有優良的性能，可使用聚醯亞薄膜。

2.9低成本

用軟性PCB裝連，能使總的成本有所降低。這是因為：

1）由於軟性PCB的導線各種參數的一致性；實行整體端接，消除了電纜導線裝連時經常發生的錯誤和返工,且軟性PCB的更換比較方便。
2）軟性PCB的應用使結構設計簡化，它可直接粘附到構件上，減少線夾和其固定件。
3）對於需要有屏蔽的導線，用軟性PCB價格較低。

2.10加工的連續性

由於軟性覆箔板可連續成卷狀供應，因此可實現軟性PCB的連續生產。這也有利於降低成本。

3．缺點

3.1一次性初始成本高

由於軟性PCB是為特殊應用而設計、製造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不採用。

3.2軟性PCB的更改和修補比較困難

軟性PCB一旦製成後，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補後又要復原，這是比較困難的工作。

3.3尺寸受限制

軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝製造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

3.4操作不當易損壞

裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。