集成電路拆卸

Ⅰ 廢舊的集成電路IC如何進行拆卸麻煩告訴我

，然後在做成電子產品，電子產品在使用一段時間以後損壞。有的人將集成電路IC進行分解，將其中還可以利用地方拆卸下來，使用在其他地方，這也就是人們說的舊貨拆機方法。可以對集成電路IC進行拆卸方式有兩種，一種是熱風法，也是通過風箱或者是電吹風進行拆卸。一般比較的正規一點公司都會採用風箱拆卸，通過熱風法可以保證集成電路IC保存完整，可以將拆卸以後SMD板干凈，更加有價值。
如果是那種比較難處理，沒有價值垃圾板，你可以採用第二種方法。這就是「油炸」方式，採用高沸點的礦物油炸，可以將它很快進行分解，十分方便處理那些沒有價值集成電路IC
。但是需要注意的時候，這些剩下廢料必須妥善處理，不然會嚴重污染環境

Ⅱ 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

(2)集成電路拆卸擴展閱讀：

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

Ⅲ 幾種行之有效的集成電路拆卸方法

一般來說，集成電路在研製、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過晶元失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。失效分析的意義主要表現具體來說，失效分析的意義主要表現在以下幾個方面： 失效分析是確定晶元失效機理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設計工程師不斷改進或者修復晶元的設計，使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產測試提供必要的補充，為驗證測試流程優化提供必要的信息基礎。失效分析主要步驟和內容晶元開封：去除IC封膠，同時保持晶元功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步晶元失效分析實驗做准備。SEM 掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結構分析/缺陷觀察、元素組成常規微區分析、精確測量元器件尺寸等等。探針測試：以微探針快捷方便地獲取IC內部電信號。鐳射切割：以微激光束切斷線路或晶元上層特定區域。EMMI偵測：EMMI微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯析工具，提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式，可偵測和定位非常微弱的發光（可見光及近紅外光），由此捕捉各種元件缺陷或異常所產生的漏電流可見光。OBIRCH應用（鐳射光束誘發阻抗值變化測試）：OBIRCH常用於晶元內部高阻抗及低阻抗分析，線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法，可以有效地對電路中缺陷定位，如線條中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻區等，也能有效的檢測短路或漏電,是發光顯微技術的有力補充。 LG液晶熱點偵測：利用液晶感測到IC漏電處分子排列重組，在顯微鏡下呈現出不同於其它區域的斑狀影像，找尋在實際分析中困擾設計人員的漏電區域（超過10mA之故障點）。定點/非定點晶元研磨：移除植於液晶驅動晶元 Pad上的金凸塊， 保持Pad完好無損，以利後續分析或rebonding。 X-Ray 無損偵測：檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB製程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。

Ⅳ 貼片式集成電路的拆裝

一、拆卸來步驟
自1．環繞晶元給所有引腳上松香。
2．環繞晶元給所有引腳上焊錫，上好後的錫必須形成一個連續閉合的均勻錫帶。
3．加熱錫帶，待其熔化後用鑷子夾住晶元一角將它拔出。
4．將底板清理干凈。
操作要領：所上松香、特別是焊錫要均勻適量。
目的：被加熱後的松香會滲入晶元底部，從而使膠水變軟。
連續閉合的錫帶使一支普通烙鐵能同時對晶元所有引腳加熱。
二、安裝步驟
1．將晶元插入底板。
2．給晶元各引腳均勻刷上松香水（松香酒精溶液）。
3．烙鐵跟焊錫絲一起，順著引腳拖動，給各引腳上錫。
操作要領：控制好拖動焊錫絲的速度，使所上焊錫適量、均勻。如果一次焊接效果不理想，可再重復二、三步驟。
目的：熔化後的焊錫遇到松香水更顯液態性質，利用其自身的表面張力作用，只要焊錫不過量，相鄰兩引腳的焊錫會自然分開，從而避免短路。

Ⅳ 集成塊怎麼拆最好

像常見的DIP雙列直插式封裝形式 拆卸方法很多 1藉助吸錫器 專業工具 不作介紹 2 注射針頭（用烙鐵把集成塊上面的焊錫熔化 把大小合適的針頭插進去 讓集成塊引腳和焊錫分離 如此進行 就可以拆除。 3 用吸錫繩 取材很簡單 常見的屏蔽線外網鋼絲很豐富 用烙鐵將集成塊焊錫熔化 把它放到上面 焊錫就會被吸到上面 。
QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 以及 BGA球柵陣列封裝 還有其它封裝的 都要借用專業工具 如焊台 熱風槍之類的

Ⅵ 貼片集成電路和元件拆卸有沒有什麼好方法

小型貼片用烙鐵直接堆焊錫拆除，大體積的就用風槍。

Ⅶ 如何拆卸集成電路

若沒有熱風槍的話，你可以裁一截銅線（一些電線裡面的芯，1mm左右直徑），長度與集成電路長度相同，將該銅線用烙鐵鍍上錫，放在集成電路其中一側的焊腳上，偏著烙鐵加熱銅線，同時用一把平頭螺絲刀在元件面插入集成電路下方施加撬力，這樣集成電路一側的焊點即被同時加熱，在外力的作用下，很容易地從印製板上脫出，同樣，將銅線換到另一側加熱，用鑷子夾住集成電路，則該側也脫出，整個集成電路被完整地拆卸下來了。
此方法適合直插式和表面安裝式等各種安裝方式的集成電路的拆卸。
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四面都是引腳分為直插式和表面安裝式。
若為直插式，應該將銅線彎成直角，長度符合兩側相鄰的管腳，在兩邊快速移動烙鐵以求同時加熱。要求烙鐵的功率盡量大一些為好。若是多排的，那就只能用吸錫器或熱風槍了，可到維修部花點錢拆下。
若為表面安裝式，則應先拆卸兩排對面的引腳。先直接用烙鐵燙一個引腳，同時用一把尖鑷子將引腳向上扳動，使之脫離印製板（觀察到引腳下沒有焊錫與印製板相連）。同樣方法將這兩排對面的引腳處理完畢後，再用前面銅線的方法迅速拆下剩餘的兩排對面的引腳拆下。當然，剩餘的兩排引腳也可以用拆除上兩排引腳的方法來進行。

Ⅷ 如何拆卸電路板上的集成電路塊

在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由於集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大家參考。文章引自深圳宏力捷電子！● 吸錫器吸錫拆卸法。

使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。

● 醫用空心針頭拆卸法。

取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。

● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。

該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。

● 增加焊錫融化拆卸法。

該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

● 多股銅線吸錫拆卸法。

就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。

Ⅸ 如何拆卸集成電路

● 吸錫器吸錫拆卸法。

使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
● 醫用空心針頭拆卸法。

取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。
● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。
該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。

● 增加焊錫融化拆卸法。
該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

Ⅹ 如何拆卸集成塊 詳細�0�3

在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由於集成電路引腳多又密集，拆
卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸
方法，供大家參考。
吸錫器吸錫拆卸法。
使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電
烙鐵，功率在35W 以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成
塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
醫用空心針頭拆卸法。
取醫用8 至12 號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸
時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後
拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。
電烙鐵毛刷配合拆卸法。
該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵
加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集
成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲
刀撬下集成塊。
增加焊錫融化拆卸法。
該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列
引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖
鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳
加熱兩次即可拆下。
多股銅線吸錫拆卸法。
就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使
用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加
熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳
上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」
字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。