電路板維測

⑴ 電路板的維修知識

電路板維修是一門新興的修理行業。工業設備的自動化程度越來越高，所以各個行業的工控板的數量也越來越多，工控板損壞後，更換電路板所需的高額費用（少則幾千元，多則上萬或幾十萬元）也成為各企業非常頭痛的一件事。其實，這些損壞的電路板絕大多數在國內是可以維修的，而且費用只是購買一塊新板的20%－30%，所用時間也比國外定板的時間短的多。下面介紹下電路板維修基礎知識。
幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對電路板維修持懷疑態度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構成的，所以電路板損壞一定是其中某個或某些個器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基於上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個部分，其中檢測占據了很重要的位置。對電路板上的每一個器件進行修基礎知識的驗測，直到將壞件找到更換掉，那麼一塊電路板就修好了。
電路板檢測就是對電路板上的每一個電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實整個檢測過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測試過程，所以，檢測工程師必需要在電路板的維護、測試、檢修過程中，逐漸地積累經驗，不斷地提高水平。一般的電子設備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護、檢修時，若靠直接一一測試檢查電路板中的每一個元器件來發現問題的話將十分費時，實施起來也非常困難。那麼從故障現象到故障原因的對號入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測出了問題的所在，那麼維修就很容易了。以上即為電路板維修基礎知識介紹。

⑵ 印刷線路板的維修

線路板維修是一門新興的修理行業。工業設備的自動化程度越來越高，所以各個行業的工控板的數量也越來越多，工控板損壞後，更換線路板所需的高額費用（少則幾千元，多則上萬或幾十萬元）也成為各企業非常頭痛的一件事。其實，這些損壞的電路板絕大多數在國內是可以維修的，而且費用只是購買一塊新板的20%－30%，所用時間也比國外定板的時間短的多。下面介紹下線路板維修基礎知識。 幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對電路板維修持懷疑態度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構成的，所以線路板損壞一定是其中某個或某些個器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基於上述因素建立起來的。線路板維修分為檢測跟維修兩個部分，其中檢測占據了很重要的位置。對電路板上的每一個器件進行修基礎知識的驗測，直到將壞件找到更換掉，那麼一塊線路板就修好了。 電路板檢測就是對線路板上的每一個電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實整個檢測過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測試過程，所以，檢測工程師必需要在電路板的維護、測試、檢修過程中，逐漸地積累經驗，不斷地提高水平。一般的電子設備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護、檢修時，若靠直接一一測試檢查電路板中的每一個元器件來發現問題的話將十分費時，實施起來也非常困難。那麼從故障現象到故障原因的對號入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。線路板只要檢測出了問題的所在，那麼維修就很容易了。以上即為線路板維修基礎知識介紹

⑶ 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

⑷ 線路板微切片的燈芯如何測量是用明場還是暗場還有如何介定它的長度

燈芯也叫芯吸,是指電鍍過程中銅滲入孔壁玻璃纖維的長度.
測量方法是顯微鏡上燈,測量能觀察到的銅絲深度.不能在暗場測,那樣看到的細絲會很長的,但那隻是纖維素在鑽孔時被拉傷,不是芯吸.芯吸的IPC標準是小於等於0.1mm.還有不懂的可以問我

⑸ 電路板好壞的鑒別

用料是否足實,焊點是否飽滿,線路是否整潔規矩,emi濾波電路及屏蔽措施完善,敷銅板是否銅層厚實，元器件是否劣質

用料看看主功率管的型號和散熱,看看變壓器大小,看看濾波電容容量,焊點圓潤有光澤(有光含鉛少),emi及屏蔽好的話對電源及其他設備干擾小,線路板電流通道寬的話對與負載和電源內阻都有好處.

可以用手掰一擺，一般好板子都是玻璃纖維板，板上敷銅層厚實，比較難掰，還有看你的具體要求是不是需要多層的電路板。千萬別買塑料板（我見過），功率大了還要燒化了。

⑹ 用顯微鏡怎麼檢查電路板問題

主要是脫焊，漏焊，短路

OMT-2000V液晶型視頻檢測顯微鏡

一、儀器的簡介和用途
OMT-2000V視頻檢測顯微鏡採用獨創的成像和照明光學系統設計，使它有更好的對比度和景深，可選附件豐富，質量和可靠性極佳，可與國際名牌產品媲美。該系列產品使用范圍相當廣泛，它觀察物體時能產生正立的二維空間像，成像清晰和寬闊，具有較長的工作距離，本儀器性能可靠，操作簡單，使用方便，且外形美觀，使用范圍廣泛，滿足現代生物、醫葯、環境、農林、化工、公安、微電子、半導體等領域的檢驗、測量分析要求，廣泛用於學校、生物工程和科學研究、工業裝配、測試測量以及品質控制。
二、儀器的優點
1、無須與PC連接，可直接連接液晶顯示器，觀看視頻圖像。
2、300萬高清晰CMOS圖像感測器，視頻圖像清晰，流暢。
3、支持自動曝光，自動白平衡，及手動調節曝光速度，RGB增益。
4、4組十字線供選擇，可隨意調節4組十字線位置及顏色。
5、保存參數功能，可隨時保存調整後的各種參數
6、圖像凍結功能
三、儀器的主要技術指標
1、變倍比：1:6.5
2、物鏡變倍范圍：0.7X – 4.5X連續變倍
3、工作距離：95-105(mm)
4、調焦范圍：42(mm)
5、顯示器：17寸戴爾標屏液晶監視器。
6、總放大倍數：18X-260X(可以直接擴展到500X)
7、光源：60顆LED可調亮度。

⑺ PCB板的質量檢測有哪些規范或標准

PCB線路板有關質量檢測標准一覽表:
目 錄 題 目
IPC-SC-60A 錫焊後溶劑清洗手冊
IPC-SA-61 錫焊後半水溶劑清洗手冊
IPC-AC-62A 錫焊後水溶液清洗手冊
IPC-CH-65A 印製板及組裝件清洗導則
IPC-FC-234 單面和雙面印製電路壓敏膠粘劑組裝導則
IPC-D-279 高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則
IPC-A-311 照相版製作和使用的過程式控制制
IPC-D-316 高頻設計導則
IPC-D-317A 採用高速技術電子封裝設計導則
IPC-C-406 表面安裝連接器設計及應用導則
IPC-CI-408 使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則
IPC-TR-579 印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗
IPC-A-600F中文版 印製板驗收條件
IPC-QE-605A 印製板質量評價
IPC-A-610C中文版 印製板組裝件驗收條件
IPC-ET-652 未組裝印製板電測試要求和指南
IPC-PE-740A 印製板製造和組裝的故障排除
IPC-CM-770D 印製板元件安裝導則
IPC-SM-780 以表面安裝為主的元件封裝及互連導則
IPC-SM-782A 表面安裝設計及連接盤圖形標准（包括修訂1和2）
IPC-SM-784 晶元直裝技術實施導則
IPC-SM-785 表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則
IPC-SM-786A 濕度/再流焊敏感集成電路的特性分級與處置程序
IPC-CA-821 導熱膠粘劑通用要求
IPC-SM-839 施加阻焊前及施加後清洗導則
IPC-1131 印製板印製造商用信息技術導則
IPC/JPCA-2315 高密度互連與微導通孔設計導則
IPC-4121 多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）
IPC/JPCA-6801 積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例
IPC-7095 球柵陣列的設計與組裝過程的實施
IPC-7525 網版設計導則
IPC-7711 電子組裝件的返工
IPC-7721 印製板和電子組裝的修復與修正
IPC-7912 印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算
IPC-9191 實施統計過程式控制制（SPC）的通用導則
IPC-9201 表面絕緣電阻手冊
IPC-9501 電子元件的印製板組裝過程模擬評價（集成電路預處理）
IPC-9502 電子元件的印製板組裝焊接過程導則
IPC-9503 非集成電路元件的濕度敏感度分級
IPC-9504 非集成電路元件的組裝過程模擬評價（非集成電路元件預處理）
J-STD-012 倒裝晶元及晶元級封裝技術的應用
J-STD-013 球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用
IPC/EIA J-STD-026 倒裝晶元用半導體設計標准
IPC/EIA J-STD-028 倒裝芯版面及晶元凸塊結構的性能標准
IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡
IPC-HDBK-001 已焊接電子組裝件的要求手冊與導則
IPC-T-50F 電子電路互連與封裝術語和定義
IPC-L-125A 高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規范
IPC-DD-135 多晶元組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗
IPC-EG-140 印製板用經處理E玻璃纖維編織物規范（包括修改1及修改2）
IPC-SG-141 印製板用經處理S玻璃纖維織物規范
IPC-A-142 印製板用經處理聚芳醯胺纖維編織物規范
IPC-QF-143 印製板用經處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規范
IPC-CF-148A 印製板用塗樹脂金屬箔
IPC-CF-152B 印製線路板復合金屬材料規范
IPC-FC-231C 撓性印製線路用撓性絕緣基底材料（包括規格單修改）
IPC-FC-232C 撓性印製線路和撓性粘結片用塗粘接劑絕緣薄膜（包括規格單修改）
IPC-FC-241C 製造撓性印製線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規格單修改）
IPC-D-322 使用標准在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南
IPC-MC-324 金屬芯印製板性能規范
IPC-D-325A 印製板、印製板組裝件及其附圖的文件要求
IPC-D-326 製造印製板組裝件的資料要求
IPC-NC-349 鑽床和銑床用計算機數字控制格式
IPC-D-356A 裸基板電檢測的數據格式
IPC-DW-424 封入式分立布線互連板通用規范
IPC-DW-425A 印製板分立線路的設計及成品要求（包括修改1）
IPC-DW-426 分立線路組裝規范
IPC-OI-645 目視光學檢查工具標准
IPC-QL-653A 印製板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證
IPC-CA-821 導熱粘接劑通用要求
IPC-CC-830A 印製板組裝件用電絕緣復合材料的鑒定與性能（包括修改1）
IPC-SM-840C 永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）
IPC-D-859 厚膜多層混合電路設計標准
IPC-HM-860 多層混合電路規范
IPC-TF-870 聚合物厚膜印製板的鑒定與性能
IPC-ML-960 多層印製板用預制內層在制板的鑒定與性能規范
IPC-1902/IEC 60097 印製電路網格體系
IPC-2221 印製板設計通用標准（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222 剛性有機印製板設計分標准（代替IPC-D-275）
IPC-2223 撓性印製板設計分標准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標准
IPC-2225 有機多晶元模塊（MCM-L）及其組裝件設計分標准
IPC-2511A 產品製造數據及其傳輸方法學的通用要求
IPC-2524 印製板製造數據質量定級體系
IPC-2615 印製板尺寸和公差
IPC-3406 表面貼裝導電膠使用指南
IPC-3408 各向異性導電膠膜的一般要求
IPC-4101 剛性及多層印製板用基材規范
IPC/JPCA-4104 高密度互連（HDI）及微導通孔材料規范
IPC-4110 印製板用纖維紙規范及性能確定方法
IPC-4130E 玻璃非織布規范及性能確定方法
IPC-4411 聚芳基醯胺非織布規范及性能確定方法
IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）
IPC-6011中文版 印製板通用性能規范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A中文版 剛性印製板的鑒定與性能規范（包括修改1）
IPC-6013 撓性印製板的鑒定與性能規范（包括修改1）
IPC-6015 有機多晶元模塊（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規范
IPC-6016 高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規范
IPC-6018 微波成品印製板的檢驗和測試（代替IPC-HF-318A）
IPC/JPCA-6202 單雙面撓性印製板性能手冊
J-STD-001C 電氣與電子組裝件錫焊要求
IPC/EIA J-STD-002A 元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗
J-STD-003 印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A）
J-STD-004 錫焊焊劑要求（包括修改1）
J-STD-005 焊膏技術要求（包括修改1）
J-STD-006 電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1）
IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類
IPC/JEDEC J-STD-033 對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用

⑻ 電路板維修工程師和硬體工程師的區別

1、性質不同

硬體工程師是設計開發；電路板維修工程師是產品維修。

2、職位要求不同

電路板維修工程師的職位要求是能准確檢測出電路板存在的故障問題，並能進行專業維修的技術人員。

硬體工程師的職位要求是熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬體設備，並能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟體系統；保養硬體和外圍設備；清晰描述出現的計算機軟硬體故障。

(8)電路板維測擴展閱讀：

硬體工程師的職業類別：

① 硬體技術工程師課程

學會並掌握系統的微型計算機硬體基礎知識和PC機組裝技術，熟悉市場上各類產品的性能，理解各種硬體術語的內涵，能夠根據客戶的需要制定配置表，並獨立完成組裝和系統的安裝工作。

② 硬體維護工程師課程

學會並掌握系統的微型計算機硬體基礎知識和PC機組裝維護技術，熟悉各種硬體故障的表現形式和判斷方法，熟悉各種PC機操作系統和常用軟體，具有問題分析能力，能夠制定詳盡的日常保養和技術支持技術書，跟蹤實施所受理的維護項目。

③ 硬體維修工程師系列課程

學會並掌握較為深入的微型計算機硬體結構及數碼產品的電氣知識，部件維修的操作規程，熟練使用各種檢測和維修工具，具有問題分析能力，能夠對硬體故障進行定位和排除。硬體維修培訓分模塊進行，包括主板、顯示器、外存儲器、列印機、筆記本電腦維修課程。

④ 硬體測試工程師

學會並掌握硬體產品的硬體結構、應用技術及產品性能，熟練使用各種測試的軟硬體測試工具，能夠獨立搭建軟硬體測試平台，並評價產品、寫出產品的測試報告。

⑤ 硬體設計工程師

學會並掌握IC 設計、電路設計和PCB布線標准規范，熟練使用各種模擬器和PCB布線軟體，達到具有分析和調試操作水平。

⑼ 電路板維修都得學習什麼基礎知識

從事電路板維修的同仁對電路板維修的基礎知識、社會價值及發展前景已熟知，但社會上還要很多想學電路板維修技術，卻不懂其在當今社會設備中的應用價值，而在徘徊猶豫，下面跟大家分享的是學習電路板維修最基礎的知識，希望讓更多想學一技之長的人對電路板有所了解。
電路板維修是一門新興的修理行業。工業設備的自動化程度越來越高，所以各個行業的工控板的數量也越來越多，工控板損壞後，更換電路板所需的高額費用（少則幾千元，多則上萬或幾十萬元）也成為各企業非常頭痛的一件事。其實，這些損壞的電路板絕大多數在國內是可以維修的，而且費用只是購買一塊新板的20%－30%，所用時間也比國外定板的時間短的多。下面介紹下電路板維修基礎知識。
幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對電路板維修持懷疑態度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構成的，所以電路板損壞一定是其中某個或某些個器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基於上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個部分，其中檢測占據了很重要的位置。對電路板上的每一個器件進行基礎知識的驗測，直到將壞件找到更換掉，那麼一塊電路板就修好了。
電路板檢測就是對電路板上的每一個電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實整個檢測過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測試過程，所以，檢測工程師必需要在電路板的維護、測試、檢修過程中，逐漸地積累經驗，不斷地提高水平。一般的電子設備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護、檢修時，若靠直接一一測試檢查電路板中的每一個元器件來發現問題的話將十分費時，實施起來也非常困難。那麼從故障現象到故障原因的對號入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測出了問題的所在，那麼維修電路板就很容易了。以上即為電路板維修基礎知識介紹。

⑽ 怎樣維修無圖紙電路板

1.要「胸有成圖」 要徹底弄懂一些典型電路的原理，爛熟於心。圖紙是死的，腦袋裡的思想是活的，可以類比，可以推理，可以舉一反三，一通百通。比如開關電源，總離不開振盪電路、開關管、開關變壓器這些，檢查時要檢查電路有沒有起振，電容有沒有損壞，各三極體、二極體有沒有損壞，不管碰到什麼開關電源，操作起來都差不多，不必強求有電路圖﹔比如單片機系統，包括晶振、三匯流排(地址線、數據線、控制線)、輸入輸出介面晶元等，檢修起來也都離不開這些范圍﹔又如各種運算放大器組成的模擬電路，縱它變化萬千，在「虛短」和「虛斷」的基礎上去推理，亦可有頭有緒，條分縷析，弄個明明白白。練就了分析和推理的好功夫後，即使遇到從未見過的設備，也只要從原理上搞明白就可以了。 2.要講究檢修先後順序 講究檢修順序才可找到解決問題的最短路徑，避免亂捅亂拆，維修不成，反致故障擴大。維修就象醫生給人看病，也講究個「望聞問切」。「望」即檢查故障板的外觀，看上面有沒有明顯損壞的痕跡，有沒有元件燒黑、炸裂，電路板有無受腐蝕引起的斷線、漏電，電容有沒有漏液，頂部有沒有鼓起等；「聞」用鼻子嗅一嗅有沒有東西燒焦的氣味，這氣味是從哪裡發出的；「問」很重要，要詳細地詢問當事人，設備出故障當時的情況，從情況推理可能的故障部位或元件；「切」即動用一定的檢測儀器和手段，分通電和不通電兩種情況，檢查電路部位或元件的阻值、電壓、波形等，將好壞電路板對比測試，觀察參數的差異等。 其實有很多故障你連萬用表都沒用上就解決了，電路圖自然免了。 3.要善於總節規律。 一般有一定的維修經驗積累後，要善於總節分析每一次元件損壞的原因，是操作不當？欠缺維護？設計不合理？元件質量欠佳？自然老化？有了這些分析，下次再碰到同類故障，盡管不是相同的電路板，心裡也就有了一點底。例如本人曾經碰到一台辛辛那提加工中心時好時壞的故障，供應商採取將軟體重裝，減少諧波干擾，乃致將所有的板拆下在其它好的機器上重現故障等手段，拆騰了一個月最後也沒有解決問題。因為本人維修過不少電腦主板的故障，發現時好時壞有不少是上了年份的主板上的電容有問題，我想這對加工中心的控制板也是一樣的，於是將板上的電容全部換掉，結果只用一個小時問題就解決了。 4.要善於尋找資料 自從互聯網出現以來，尋找資料變得非常容易。不明白的設備原理，不明白的電路原理，幾乎都可以從網上找得到，什麼IC資料都可以從網上找得到。以前講師傅帶徒弟，徒弟學不學得好要看師傅有沒有心帶。現在不必了，有了互聯網，你的師傅遍及全世界，什麼樣的高手都有。當然，學歷不高的話，英語是一道橫在我們面前的溝坎，很多東西都是要有英語基礎才能理解的，例如很多IC資料都是英文的。但有了金山詞霸，你有這個專業基礎，很多東西連猜帶蒙，也可理解個八九不離十。有了有用的資料，沒圖也就和有圖一樣，沒啥大不了的。 5.要有必要的檢測設備 如果你將維修當成自己的一番事業，那麼一定的設備投資是必要的。電烙鐵、萬用表、常用的拆裝工具，牌子不要太差。(俺的萬用表都是4000多大洋的FLUKE189，呵呵！)。有條件的話再弄一個100M的雙蹤示波器，再有條件的話，置個在線維修測試儀(十幾萬的東東啊！)。