印製電路板設計

1. 從零開始學習設計電路，印製電路板需要學習哪些課程

電路（邱光源版）是必須學的，還有數字電路，模擬電路等，如過要想學得輕鬆些，可以先學一下大學物理。

2. 印製電路板的設計與製作的目錄

前言
基本項目篇
項目一貼片式收音機印製電路板的設計
與製作2
項目能力目標2
項目描述2
項目分析3
項目實施3
任務一繪制貼片式收音機原理圖3
一、任務描述3
二、任務目標5
三、任務實施過程5
四、任務學習指導15
（一）Protel 2004軟體的原理圖編輯模塊
功能16
（二）繪制原理圖的操作流程16
（三）Protel 2004軟體主界面17
（四）Protel 2004軟體系統工作環境18
（五）原理圖工作窗口構成22
（六）原理圖工作環境設置25
（七）原理圖選項設置27
（八）原理圖元件庫管理29
（九）放置元件32
（十）查找元件34
（十一）編輯元件屬性36
（十二）調整對象位置39
（十三）放置電源、接地和節點符號44
（十四）繪制導線44
（十五）放置原理圖連線工具欄中其他
符號45
（十六）繪制圖形53
（十七）原理圖快捷菜單62
（十八）更新原理圖流水號63
（十九）檢驗原理圖電氣規則64
（二十）設置和編譯項目66
（二十一）生成原理圖的相關報表69
（二十二）列印輸出原理圖76
五、任務檢查及評價77
任務二設計貼片式收音機印製電路板78
一、任務描述78
二、任務目標78
三、任務實施過程78
四、任務學習指導107
（一）PCB基礎知識107
（二）PCB設計流程112
（三）新建PCB文件112
（四）PCB工作窗口介紹117
（五）設置PCB文件工作環境參數119
（六）PCB文件選項設置122
（七）設置PCB文件的工作層124
（八）元件封裝庫操作127
（九）規劃PCB外形128
（十）設計PCB文件的基本操作130
（十一）PCB文件的快捷菜單146
（十二）導入工程變化訂單147
（十三）PCB元件布局原則151
（十四）PCB布局操作153
（十五）添加網路連接157
（十六）PCB布線設計原則159
（十七）設置PCB設計規則160
（十八）元件布線176
（十九）調整文字標注179
（二十）PCB設計規則檢查180
（二十一）PCB3D效果圖182
（二十二）PCB報表的生成與列印182
五、任務檢查及評價189
任務三製作貼片式收音機印製電路板189
一、任務描述189
二、任務目標190
三、任務實施過程190
四、任務學習指導197
（一）印製電路板的種類198
（二）印製電路板的選用200
（三）印製電路板的製造方法201
（四）圖形轉移方法203
（五）熱轉印法手工製作單層印製電路板
基本流程203
五、任務檢查及評價205
項目檢查及評價206
項目練習206
項目二可調直流穩壓電源印製電路板
的設計與製作209
項目能力目標209
項目描述209
項目分析210
項目實施210
任務一繪制可調直流穩壓電源原
理圖210
一、任務描述210
二、任務目標212
三、任務實施過程212
四、任務學習指導217
（一）新建原理圖元件庫文件218
（二）原理圖元件庫編輯管理器218
（三）原理圖元件庫文件中的Tools菜單和
實用工具欄219
（四）繪制原理圖自製元件223
（五）生成相關報表文件225
五、任務檢查及評價225
任務二設計可調直流穩壓電源印製電
路板227
一、任務描述227
二、任務目標229
三、任務實施過程229
四、任務學習指導240
（一）新建元件封裝庫文件240
（二）元件封裝庫編輯管理器241
（三）元件封裝庫文件中的Tools菜單欄
和放置工具欄241
（四）繪制元件封裝244
（五）生成項目元件封裝庫文件248
五、任務檢查及評價249
任務三製作可調穩壓電源印製電路板250
一、任務描述250
二、任務目標251
三、任務實施過程251
四、任務學習指導260
（一）絲網印刷261
（二）預烘261
（三）圖形列印261
（四）曝光261
（五）顯影262
（六）烘乾262
（七）修版262
（八）阻焊層和絲印層質量檢驗262
五、任務檢查及評價262
項目檢查及評價263
項目練習264
項目三功率放大器印製電路板的設計與
製作266
項目能力目標266
項目描述266
項目分析267
項目實施267
任務一繪制功率放大器原理圖267
一、任務描述267
二、任務目標272
三、任務實施過程273
四、任務學習指導277
（一）自上而下的層次原理圖設計
方法277
（二）自下而上的層次原理圖設計
方法279
（三）多通道的層次原理圖的設計
方法280
（四）生成層次原理圖的層次報表280
五、任務檢查及評價280
任務二設計功率放大器印製電路板281
一、任務描述281
二、任務目標281
三、任務實施過程282
四、任務學習指導288
（一）設計雙層板的工作層288
（二）雙面放置元件288
五、任務檢查及評價290
任務三製作功率放大器印製電路板291
一、任務描述291
二、任務目標291
三、任務實施過程291
四、任務學習指導300
（一）圖形電鍍法301
（二）堵孔法304
五、任務檢查及評價304
項目檢查及評價305
項目練習306
項目四多功能信號發生器印製電路
板的設計與製作310
項目能力目標310
項目描述310
項目分析311
項目實施311
任務一繪制並模擬多功能信號發生器
原理圖311
一、任務描述311
二、任務目標313
三、任務實施過程313
四、任務學習指導316
（一）模擬元件316
（二）模擬信號激勵源327
（三）設置模擬分析方法331
（四）原理圖模擬341
五、任務檢查及評價347
任務二設計多功能信號發生器印製電
路板347
一、任務描述347
二、任務目標348
三、任務實施過程348
四、任務學習指導353
（一）信號完整性分析353
（二）設置信號完整性分析規則353
（三）設置元件的信號完整性模型359
（四）信號完整性分析器363
五、任務檢查及評價369
任務三製作多功能信號發生器印製電
路板370
一、任務描述370
二、任務目標370
三、任務實施過程370
四、任務檢查及評價372
項目檢查及評價373
項目練習373擴展項目篇
項目五模擬烘手器印製電路板的
設計378
項目能力目標378
項目描述378
項目分析379
項目實施379
任務一繪制模擬烘手器原理圖379
一、任務描述379
二、任務目標384
三、任務實施過程384
四、任務學習指導384
五、任務檢查及評價388
任務二設計模擬烘手器印製電路板388
一、任務描述388
二、任務目標389
三、任務實施過程390
四、任務學習指導394
（一）多層板結構與特點396
（二）多層板的設計397
（三）設計印製電路板時常用的鍵盤快
捷鍵400
五、任務檢查及評價401
項目檢查及評價402
項目練習402
項目六超聲波測距器印製電路板的
設計406
項目能力目標406
項目描述406
項目分析407
項目實施407
任務一繪制超聲波測距器控制電路原
理圖407
一、任務描述407
二、任務目標416
三、任務實施過程417
(一）控制電路原理圖繪制417
（二）測量電路原理圖繪制417
（三）顯示電路原理圖繪制418
（四）電源電路原理圖繪制419
（五）層次電路主控模塊電路設計419
四、任務學習指導422
五、任務檢查及評價423
任務二設計超聲波測距器控制印製電
路板424
一、任務描述424
二、任務目標427
三、任務實施過程427
四、任務學習指導428
五、任務檢查及評價428
項目檢查及評價429
項目練習430
項目七激光顯示器印製電路板的
設計433
項目能力目標433
項目描述433
項目分析433
項目實施434
任務一繪制激光顯示器控制電路原
理圖434
一、任務描述434
二、任務目標438
三、任務實施過程438
四、任務學習指導438
五、任務檢查及評價439
任務二設計激光顯示器印製電路板439
一、任務描述439
二、任務目標440
三、任務實施過程440
四、任務學習指導442
五、任務檢查及評價443
項目檢查及評價443
項目練習444
參考文獻447

3. 印製線路板設計的一般原則是什麼

初級原則:不連錯線
所有線遵守最短原則
電流通過導線時不發熱
基本美觀
大小信號分開走不幹擾
注意通風散熱

4. 剛性和柔性印製電路板設計的區別在哪裡

一、軟性PCB分類及其優缺點

1．軟性PCB分類

軟性PCB通常根據導體的層數和結構進行如下分類：

1.1單面軟性PCB

單面軟性PCB，只有一層導體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚醯亞胺、聚四氟乙烯、軟性環氧-玻璃布等。

單面軟性PCB又可進一步分為如下四類：

1）無覆蓋層單面連接的
這類軟性PCB的導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產品是最廉價的一種，通常用在非要害且有環境保護的應用場合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現。它常用在早期的電話機中。

2）有覆蓋層單面連接的
這類和前類相比，只是根據客戶要求在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。要求精密的則可採用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。

3）無覆蓋層雙面連接的
這類的連接盤介面在導線的正面和背面均可連接。為了做到這一點，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法製成。它用於兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合，通路處焊盤區無絕緣基材，此類焊盤區通常用化學方法去除。

4）有覆蓋層雙面連接的
這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導體製成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣，並自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場合。

1.2雙面軟性PCB

雙面軟性PCB，有兩層導體。這類雙面軟性PCB的應用和優點與單面軟性PCB相同，其主要優點是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為：a無金屬化孔、無覆蓋層的；b無金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應用。

1.3多層軟性PCB

軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，採用多層層壓技術，可製成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當於同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層軟性PCB結構是四層結構，用金屬化孔實現層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。

多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚醯亞胺薄膜為基材製成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。
多層軟性PCB可進一步分成如下類型：

1）撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規定為可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分並末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個線路層，必須在接地面上設計信號線。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的塗層，如聚醯亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用於要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。

2）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品末規定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚醯亞胺薄膜，層壓製成多層板。在層壓後失去了固有的可撓性。當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續加工等特性時，就採用這類軟性PCB。例如，用聚醯亞胺薄膜絕緣材料製造的多層PCB比環氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。

3）在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續撓曲的：這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料製成的。雖然它用軟性材料製造，但因受電氣設計的限制，如為了所需的導體電阻，要求用厚的導體，或為了所需的阻抗或電容，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，因此，在成品應用時它已成形。術語「可成型的」定義為：多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力，並在應用中不能再撓曲。在航空電子設備單元內部布線中應用。這時，要求帶狀線或三維空間設計的導體電阻低、電容耦合或電路雜訊極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚醯亞胺薄膜材料製成的多層軟性PCB實現了這種布線任務。因為聚醯亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機械特性良好。為了實現這個部件截面的所有互連，其中走線部分進一步可分成多個多層撓性線路部件，並用膠粘帶合在一起，形成一條印製電路束。

1.4剛性-軟性多層PCB

該類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上，包含有構成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層PCB內，這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面，以朝代Z平面電路裝連能力。這類產品在那些把壓縮重量和體積作為關鍵，且要保證高可靠性、高密度組裝和優良電氣特性的電子設備中得到了廣泛的應用。

剛性－軟性多層PCB也可把許多單面或雙面軟性PCB的末端粘合壓制在一起成為剛性部分，而中間不粘合成為軟性部分，剛性部分的Z面用金屬化孔互連。可把可撓性線路層壓到剛性多層板內。這類PCB越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場合。

已經有一系列的混合多層軟性PCB部件設計用於軍用航空電子設備中，在這些應用場合，重量和體積是至關重要的。為了符合規定的重量和體積限度，內部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外，為了使串擾和雜訊最小，所有信號傳輸線必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導線，則實際上不可能經濟地封裝到系統中。這樣，就使用了混合的多層

軟性PCB來實現其互連。這種部件將屏蔽的信號線包含在扁平帶狀線軟性PCB中，而後者又是剛性PCB的一個必要組成部分。在比較高水平的操作場合，製造完成後，PCB形成一個90°的S形彎曲，從而提供了z平面互連的途徑，並且在x、y和z平面振動應力作用下，可在錫焊點上消除應力-應變。

2．優點

2.1可撓性

應用軟性PCB的一個顯著優點是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可捲曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內捲曲，可經受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

2.2減小體積

在組件裝連中，同使用導線纜比，軟性PCB的導體截面薄而扁平，減少了導線尺寸，並可沿著機殼成形，使設備的結構更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節省60~90%。

2.3減輕重量

在同樣體積內，軟性PCB與導線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。

2.4裝連的一致性

用軟性PCB裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過後，所有以後生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發生錯接。

2.5增加了可靠性

當採用軟性PCB裝連時，由於可在X、Y、Z三個平面上布線，減少了轉接互連，使整系統的可靠性增加，且對故障的檢查，提供了方便。

2.6電氣參數設計可控性

根據使用要求，設計師在進行軟性PCB設計時，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設計成具有傳輸線的特性。因為這些參數與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數、損耗角正切等有關，這在採用導線電纜時是難於辦到的。

2.7末端可整體錫焊

軟性PCB象剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導線的剝頭和搪錫，從而節約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導線的手工錫焊。

2.8材料使用可選擇

軟性PCB可根據不同的使用要求，選用不同的基底材料來製造。例如，在要求成本低的裝連應用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應用中，需要具有優良的性能，可使用聚醯亞薄膜。

2.9低成本

用軟性PCB裝連，能使總的成本有所降低。這是因為：

1）由於軟性PCB的導線各種參數的一致性；實行整體端接，消除了電纜導線裝連時經常發生的錯誤和返工,且軟性PCB的更換比較方便。
2）軟性PCB的應用使結構設計簡化，它可直接粘附到構件上，減少線夾和其固定件。
3）對於需要有屏蔽的導線，用軟性PCB價格較低。

2.10加工的連續性

由於軟性覆箔板可連續成卷狀供應，因此可實現軟性PCB的連續生產。這也有利於降低成本。

3．缺點

3.1一次性初始成本高

由於軟性PCB是為特殊應用而設計、製造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不採用。

3.2軟性PCB的更改和修補比較困難

軟性PCB一旦製成後，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補後又要復原，這是比較困難的工作。

3.3尺寸受限制

軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝製造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

3.4操作不當易損壞

裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。

5. 什麼是印刷電路板的設計

一、印刷電路板的設計原則

（1）首先要選好電子設備用的機殼，確定印製板的規版格和尺寸。

（2）元器件權安放的位置要根據所選機殼及電路的需要確定。如製作收音機時，電儀器和調諧電容器要靠近機殼邊，使其旋鈕恰好能伸出機殼外。磁性天線應置於機殼上端水平方向。電池位置要緊靠機殼的下部，以便增加其穩度。

（3）元器件安排要使其不互相干擾，如磁棒應盡量遠離揚聲器，輸入、輸出變壓器要互相垂直，各元器件既要安排得緊湊，又要有適當距離。

（4）元器件應安裝在無銅箔的一面，並使元器件間的連接銅箔盡可能不交叉。

二、印刷電路板的設計方法

（1）先選用一張白紙(與板大小相同)，根據電路圖中的主要組件，在紙上畫出排列位置，再將其他元器件安放在這些主要組件的周圍，然後用鉛筆將這些元器件按電路圖連接，不斷進行修改，直至不使連接的線路發生交叉且合理為止。

（2）要根據選用元器件的大小，按尺寸確定其鑽孔的位置，使所有組件符合設計原則的要求。經多次核實無誤後，確定方案，准備往印刷電路板上繪圖。

6. 一個項目的PCB印刷電路板開發設計流程是什麼

1、前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。

原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。

2、PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線"區域和非布線區域(如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域)。

3、PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所佔面積和高度)、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

4、布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。

5、布線優化和絲印：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了(Place->polygonPlane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數字地的分離)，多層板時還可能需要鋪電源。時對於絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。

6、網路和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網路文件與原理圖網路文件進行物理連接關系的網路檢查(NETCHECK)，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性;網路檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

7、製版。

PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。

7. 有關印製電路板方面的技術書有哪些

問題太簡單了，有關印製電路板哪方面的技術啊？？
印製電路的設計？印製電路板的製造工藝？給你找了幾個，看看合用否？

《Protel DXP印製電路板設計指南》
作者:車京春 韓曉東編著 頁數:325 出版日期:2004年03月第1版

《印製電路板設計軟體TANGO》
作者:高林 張湛 頁數:203 出版日期:1997年5月第1版

《印製電路板排版設計》
作者:鄭詩衛 頁數:281 出版日期:1983年1月第1版

8. 一般來說一個項目的PCB印刷電路板開發設計流程是什麼

原理圖設計------做封裝------導入封裝-----布局------走線-----設計完成生成GERBER光繪文件------發給廠家生產就印刷出電路板內來了

基本就這些容步驟了。我做了接近10年高速PCB設計。

如下面兩個圖，

印刷生產好，而且連元件都已經焊接加工好的電路板。

9. 簡述印製電路板概念

印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
單面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

10. 怎樣用電腦製作印製電路板圖和電路原理圖(一)

一、印製電路板圖的墓本製作原則 在電子技術各領域內,無不使用各種電路版來完成各種任務權。雖然電路種類繁多,結構不盡相同,但都是由各種單元電路組合而成。而各種單元電路都是由各種電子元器件彼此聯接起來所構成。能夠把各種電子元器件聯接起來除了用電阻為零的導線聯接組成「飛線」電路之外,再就是當今廣泛採用的通過印製金屬線把電子元器件聯接起來組成的各種印製電路,將印製電路敷貼在它的載體上便構成印製電路板。可見,印製電路板是依照印製電路版圖而製作的。 1.版圖面積大小的設計 設計印製電路板圖,首先是根據電路設計草圖中單元電路的個數、元器件多少、大小、分體機還是整機等諸因素綜合起來決定版面大小和形狀。一般的原則是保證元器件能裝得下。較復雜的電路還要考慮標注字元的空間位置。至於元器件之間的距離也不能設置的太鬆散,這樣會造成印製聯線長,板面增大。這樣既浪費材料,又增加工時。 2.電子元器件的排列設置 電路元器件的總體排列順序,首端通常為輸入端,末端通常為輸出端,或以高頻向低頻電路的順序排列來設置·要充分考慮每個單元電路彼此之間的關聯,所佔地方的大小、上下、左右都要兼顧。要作到心中有數,防止前緊後松,或前松後緊