電路板虛地

⑴ PCB設計過程中不同部分（電源，數字，模擬）的接地應該怎樣處理

第一個問題：PCB中接地線只是個虛地，不一定非要接大地，它是信號、電源的一個公共迴路線---地。
一般以寬粗線條，包圍式或一點式接地布設。
這個網可以看到連接圖片
http://bbs.erji.net/attachment/Mon_0610/6_197279.jpg
第二個問題：一、AOI測試技術 AOI是近幾年才興起的一種新型測試技術，但發展較為迅速，目前很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，採集圖像，測試的焊點與資料庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，並通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。 1、實施目標:實施AOI有以下兩類主要的目標： （1）最終品質(End quality)。對產品走下生產線時的最終狀態進行監控。當生產問題非常清楚、產品混合度高、數量和速度為關鍵因素的時候，優先採用這個目標。AOI通常放置在生產線最末端。在這個位置，設備可以產生范圍廣泛的過程式控制制信息。 （2）過程跟蹤(Process tracking)。使用檢查設備來監視生產過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當產品可靠性很重要、低混合度的大批量製造、和元件供應穩定時，製造商優先採用這個目標。這經常要求把檢查設備放置到生產線上的幾個位置，在線地監控具體生產狀況，並為生產工藝的調整提供必要的依據。 2、放置位置 雖然AOI可用於生產線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的： （1）錫膏印刷之後。如果錫膏印刷過程滿足要求，那麼ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點： A.焊盤上焊錫不足。 B.焊盤上焊錫過多。 C.焊錫對焊盤的重合不良。 D.焊盤之間的焊錫橋。 在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪裡放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特徵化。這個階段的定量過程式控制制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。 （2）迴流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之後和PCB送入迴流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程式控制制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。 （3）迴流焊後。在SMT工藝過程的最後步驟進行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。迴流焊後檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和迴流過程引起的錯誤。 二、ICT測試技術 電氣測試使用的最基本儀器是在線測試儀（ICT），傳統的在線測試儀測量時使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸，並用數百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試，從而精確地測出所裝電阻、電感、電容、二極體、三極體、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，並將故障是哪個元件或開短路位於哪個點准確告訴用戶。針床式在線測試儀優點是測試速度快，適合於單一品種民用型家電線路板極大規模生產的測試，而且主機價格較便宜。但是隨著線路板組裝密度的提高，特別是細間距SMT組裝以及新產品開發生產周期越來越短，線路板品種越來越多，針床式在線測試儀存在一些難以克服的問題：測試用針床夾具的製作、調試周期長、價格貴；對於一些高密度SMT線路板由於測試精度問題無法進行測試。 基本的ICT近年來隨著克服先進技術局限的技術而改善。例如，當集成電路變得太大以至於不可能為相當的電路覆蓋率提供探測目標時，ASIC工程師開發了邊界掃描技術。邊界掃描(boundary scan)提供一個工業標准方法來確認在不允許探針的地方的元件連接。額外的電路設計到IC內面，允許元件以簡單的方式與周圍的元件通信，以一個容易檢查的格式顯示測試結果。 另一個非矢量技術(vectorlees technique)將交流(AC)信號通過針床施加到測試中的元件。一個感測器板靠住測試中的元件表面壓住，與元件引腳框形成一個電容，將信號偶合到感測器板。沒有偶合信號表示焊點開路。 用於大型復雜板的測試程序人工生成很費時費力，但自動測試程序產生(ATPG, automated test program generation)軟體的出現解決了這一問題，該軟體基於PCBA的CAD數據和裝配於板上的元件規格庫，自動地設計所要求的夾具和測試程序。雖然這些技術有助於縮短簡單程序的生成時間，但高節點數測試程序的論證還是費時和和具有技術挑戰性。 三、AXI測試技術 AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術。當組裝好的線路板（PCBA）沿導軌進入機器內部後，位於線路板上方有一X-Ray發射管，其發射的X射線穿過線路板後被置於下方的探測器（一般為攝象機）接受，由於焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析演算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。AXI技術已從以往的2D檢驗法發展到目前的3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對於單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對於目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法採用分層技術，即將光束聚焦到任何一層並將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由於接受面高速旋轉使位於焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。 3D X-Ray技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖象「切片」檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同時利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質量。 ICT測試是目前生產過程中最常用的測試方法，其具有較強的故障能力和較快的測試速度等優點。該技術對於批量大，產品定型的廠家而言，是非常方便、快捷的。但是，對於批量不大，產品多種多樣的用戶而言，需要經常更換針床，因此不太適合。同時由於目前線路板越來越復雜，傳統的電路接觸式測試受到了受到了極大限制，通過ICT測試和功能測試很難診斷出缺陷。隨著大多數復雜線路板的密度不斷增大，傳統的測試手段只能不斷增加在線測試儀的測試接點數。然而隨著接點數的增多，測試編程和針床夾具的成本也呈指數倍上升。開發測試程序和夾具通常需要幾個星期的時間，更復雜的線路板可能還要一個多月。另外，增加ICT接點數量會導致ICT測試出錯和重測次數的增多。 AOI技術則不存在上述問題，它不需要針床，在計算機程序驅動下，攝像頭分區域自動掃描PCB，採集圖像，測試的焊點與資料庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷。極短的測試程序開發時間和靈活性是AOI最大的優點。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產過程中各工序的工作質量以及出現缺陷的類型等情況收集，反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。 但AOI系統也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。並且經過我們的調研，我們發現AOI測試技術在實際應用過程中會會存在一些問題：1）AOI對測試條件要求較高，例如當PCB有翹曲，可能會由於聚焦發生變化導致測試故障，而如果將測試條件放寬，又達不到測試目的。2)AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，若元件類型經常發生變化（如由不同公司提供的元件），這樣需要經常更改元件庫參數，否則將會導致誤判。 AXI技術是目前一種相對比較成熟的測試技術，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達97%以上。而工藝缺陷一般要佔總缺陷的80%—90%，並可對不可見焊點進行檢查，但AXI技術不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障。盡管如此，AXI技術在電子通訊行業中的應用前景令人看好，例如上海貝爾、青島郎訊等都已採用了這一新技術。 從目前應用情況來看，採用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發展趨勢（如圖1略所示）。因為每一種技術都補償另一技術的缺點：從將AXI技術和ICT技術結合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點的質量。它可確認元件是否存在，但不能確認元件是否正確，方向和數值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點是否可接受，特別是焊點在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。圖2為AXI和ICT測試方法檢查范圍互補圖。 需要特別指出的是隨著AXI技術的發展，目前AXI系統和ICT系統可以「互相對話」，這種被稱為「AwareTest"的技術能消除兩者之間的重復測試部分。通過減小ICT/AXI多餘的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點數量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點數的30%就可以保持目前的高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點數可縮短ICT測試時間、加快ICT編程並降低ICT夾具和編程費用。在過去的兩三年裡，採用組合測試技術，特別是AXI/ICT組合測試復雜線路板的情況出現了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因為有更多的行業領先生產廠家意識到了這項技術的優點並將其投入使用。

⑵ 電路圖接地如何實現

記住把所以畫倒T的點接在一起。
做電路板時要考慮零件引腳跨度夠不夠，也可跳線接在D所在線上既可。
這不是虛地，電路中看，是零線。

⑶ 電路板的「地」和實際的接地有何區別

電路板的地僅僅是電路的參考地，而大地是嚴格的零電位地；因此電路板中的地的專電位是否為零，就屬要看有沒有和大地連接起來，一般來說就是看電路板的供電電源部分的地是參考地還是大地了。

比如電路中往往存在使用隔離變壓器的情況，這個時候副邊很多情況是不接地的而直接作為電路板的供電電源，因此這個時候電路板就沒有接到大地！

⑷ 運算放大器 "虛地",與通常所說的"地"有何不同

電路板上面的公共接地只是起到電壓參考點零電位的作用，並不是真正和大地接通。外殼保安接地才是真正的接地。

⑸ 運放電路的問題

作為這種應用，電阻不宜太大也不宜太小。
電阻太小：功耗大，要求信號源的驅動能力要強。
如你所示的反向比例放大，運放正輸入端接地，負輸入端虛地。
電路的輸入電阻為R1，
輸入電流i=Vi/R1,在R1太小，且前級信號源的內阻較大的話，對信號衰減就比較大。
電阻太大：
線路板的漏電流，會帶來影響，線路板表面的絕緣是有限的，尤其是當電路板商有灰塵或潮濕；
另一方面，高阻值的電阻製作時精度和穩定性都不太好控制，一般生產電阻的廠家，批量生產的電阻，其阻值范圍為10歐姆至10兆歐姆，尤其是精密電阻
在設計實際應用電路時，電阻一般在1k至1M之間根據情況選取。
特殊的或高精密應用時，應當特殊考慮。
而在用來測試運放本身的特性參數時，則電阻盡量取小，以消除線路板的影響，提高測試精度。

⑹ 設計一個電路板（手持設備）中的地線是接哪的（不可能跟大地接在一起）

那個應該是虛地吧？

其實地只是一個想像出來的參考面，不一定非要接在電源或其他設備上。只要裡面幾個接地的點接在一起就行啦。那個點就是你的信號的零點。其他值參考這個點變化。

⑺ L78L05輸出5V進入LM324，三端穩壓器L78L05的"地"與LM324的確"地"必須一致嗎 我在電路板中測的不一致

LM324和其工作電源78L05一般是應該共地而且78L05的輸出要接在LM324的正電源腳，有一種情況LM324和78L05不共地，那是用了虛地發生器後，以虛地發生器的地為LM324的地，但至少78L05的輸出和LM324的電源輸入之間應該有確定的電位關系，無論是直接還是通過虛地發生器。

⑻ 關於放大電路

OP07是超低偏置運放，所以可以減少偏置電壓了。偏置和增益沒喲關系，但是這兩個是運放的基本參數，對於同一個運放，偏置固定了，那麼增益越大，輸出的偏置電壓也就越大

⑼ GND是什麼意思

GND是電線接地端的簡寫。代表地線或0線。這個地並不是真正意義上的地，是出於應用而假設的一個地，對於電源來說，它就是一個電源的負極 。

電路圖上和電路板上的GND(Ground)代表地線或0線.GND就是公共端的意思，也可以說是地，但這個地並不是真正意義上的地。是出於應用而假設的一個地，對於電源來說，它就是一個電源的負極。它與大地是不同的。有時候需要將它與大地連接，有時候也不需要，視具體情況而定。

設備的信號接地，可能是以設備中的一點或一塊金屬來作為信號的接地參考點，它為設備中的所有信號提供了一個公共參考電位。

(9)電路板虛地擴展閱讀

分類：單點接地，多點接地，浮地和混合接地。

單點接地是指整個電路系統中只有一個物理點被定義為接地參考點，其他各個需要接地的點都直接接到這一點上。在低頻電路中，布線和元件之間不會產生太大影響。通常頻率小於1MHz的電路，採用一點接地。

多點接地是指電子設備中各個接地點都直接接到距它最近的接地平面上（即設備的金屬底板）。在高頻電路中，寄生電容和電感的影響較大。通常頻率大於10MHz的電路，常採用多點接地。

浮地，即該電路的地與大地無導體連接。虛地:沒有接地，卻和地等電位的點。

其優點是該電路不受大地電性能的影響。浮地可使功率地（強電地）和信號地（弱電地）之間的隔離電阻很大，所以能阻止共地阻抗電路性耦合產生的電磁干擾。

其缺點是該電路易受寄生電容的影響，而使該電路的地電位變動和增加了對模擬電路的感應干擾。

「地」是電子技術中一個很重要的概念。由於「地」的分類與作用有多種， 容易混淆,故總結一下「地」的概念。

「接地」有設備內部的信號接地和設備接大地，兩者概念不同，目的也不同。「地」的經典定義是「作為電路或系統基準的等電位點或平面」。