① PCB抄板的全過程是什麼
pcb抄板也就是線路板抄板,大概分十個步驟,下面我一一講解。
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pcb抄板十步曲
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極體,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用掃描儀掃描出兩張元氣件位置的照片,這樣對以後還原樣機有很大的幫助。
第二步,拆掉所有器件,並且將PAD孔里的錫去掉。用超聲波將pcb空板子沖洗干凈,然後放入掃描儀內,注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,然後打開Photoshop軟體輸入掃描儀,掃描儀啟動以後這時設置掃描DPI《解析度》可根據密度不同來設置,假如設置是600DPI。用彩色方式將絲印面掃入,並保存好名字自定義出來,底層絲印方法一樣。
第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP軟體,用彩色方式將兩層分別掃入後保存。《注意》PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直。
第四步,調整畫布的尺寸的大小,對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然後將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步之第四步。
第六步,將TOP.BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然後你在TOP層描線就是了,並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是淺黃色的那層,然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。
第九步,同樣中間層的抄板過程也是一樣的,重復步驟6-7步驟,最後輸出的PCB文件,就是多層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。
第十步,將原來的圖片和pcb抄板後的文件1:1的對比,如果沒錯,你就大功告成了。烈歡各位高手來討論,我在杭州領著科技有限公司,是一家非常專業的一家抄板公司。
② 電路板抄板具體流程是什麼
抄板步驟由創芯思成科技提供:
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極體,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步,拆掉所有器件,並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然後放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,並列印出來備用。
第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。
第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然後將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。
第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然後你在TOP層描線就是了,並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光列印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。
以上方法只可參考,具體可以進創芯思成科技了解
③ 哪些產品可以抄板、電路板克隆
依據橙盒科技目前的技術能力,可以對任何電子產品進行抄板。只要是有電路板部分的產品我們都能進行PCB抄板和全套克隆。
典型的產品類型有:
儀器儀表:高頻信號發生器,功率信號發生器,低頻信號發生器,高頻信號發生器,高精儀器抄板,數字脈沖頻率測量儀,模擬式頻率測量儀,計數器,計數器擴頻裝置,時間測量儀器,特種計數器,頻率標准,校頻比相儀,網路特性測試儀,網路分析雷達綜合測試儀,微波功率放大器,微波儀器,微波衰減器,微波濾波器,通信測量儀器...
通迅類:小靈通PCB抄板,GSM手機,CDMA手機,無線模塊,GPS定位器,有線電視機頂盒,地面廣播機頂盒,衛星廣播機頂盒...
網路類:伺服器主板,交換機主板,無線路由器,八路視頻卡,VPN設備,無線上網卡,網路電話,VOIP網關,高端電腦主板板卡,高端網路路由器光纖網路交換機主板,無線基站及終端產品主板,SDHPCB抄板,DWDMPCB抄板,LAN SWITCH,ADSLPCB,高端計算設備,,光纖板,網路路由抄板,驅動主板抄板,終端產品,網路硬碟抄板,,網路攝像機...
消費產品:MP4PCB抄板,數碼學習機,移動硬碟盒,多媒體硬碟播放,便攜DVD,游戲周邊PCB抄板,多媒體電子設備PCB抄板,家庭影院,車載DVD,TVPCB,汽車控制主板,USB抄板,數碼相機PCB抄板
工業控制:安防監控設備,工控主板,主機板,UPS,工業電源工控板PCB抄板,銹花機控制板,圖像監控器,切割控制板,SMT工業控制板,機床控制板,變頻器,工業控制開關電源,鍋爐工業電導率控制器,工業控制單片機,電磁加熱控制櫃,通用雕刻機.
④ pcb抄板需要什麼機器
掃描儀,相機,電腦,Quickpcb(這個是軟體)
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極體,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。
第二步,拆掉所有器件,並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然後放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。
第三步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然後將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作,因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。
第五步,將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然後你在TOP層描線就是了,並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。
第六步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個圖就OK了。
第七步,用激光列印機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進行測試,測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備註:如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層,同時重復第三到第五步的抄板步驟,當然圖形的命名也不同,要根據層數來定,一般雙面板抄板要比多層板簡單許多,多層抄板容易出現對位不準的情況,所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題)。
⑤ 你好,聽說你搞電路板多年,能告訴一下PCB抄板的全過程嗎謝謝!
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第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極體,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用掃描儀掃描出兩張元氣件位置的照片,這樣對以後還原樣機有很大的幫助。
第二步,拆掉所有器件,並且將PAD孔里的錫去掉。用超聲波將pcb空板子沖洗干凈,然後放入掃描儀內,注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,然後打開Photoshop軟體輸入掃描儀,掃描儀啟動以後這時設置掃描DPI《解析度》可根據密度不同來設置,假如設置是600DPI。用彩色方式將絲印面掃入,並保存好名字自定義出來,底層絲印方法一樣。
第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP軟體,用彩色方式將兩層分別掃入後保存。《注意》PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直。
第四步,調整畫布的尺寸的大小,對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然後將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步之第四步。
第六步,將TOP.BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然後你在TOP層描線就是了,並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是淺黃色的那層,然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。
第九步,同樣中間層的抄板過程也是一樣的,重復步驟6-7步驟,最後輸出的PCB文件,就是多層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。
第十步,將原來的圖片和pcb抄板後的文件1:1的對比,如果沒錯,你就大功告成了。烈歡各位高手來討論,我在杭州領著科技有限公司,是一家非常專業的一家抄板公司。
⑥ 有一塊工業控制上用的電路板 哪家抄板公司能抄
工控板抄板和工業控制電路板仿製克隆找華瀾科技,華瀾工控板抄板經驗豐富、成功率高、周期短、價格低。多樣化的工控板抄板合作方式供您選擇。電話:0755-25895856,http://www.hualankeji.com/chaobananli/gongkongban.html
⑦ 電路板能抄板嗎,有沒有困難。
如果只是抄板,還是簡單的:
1.准備一個游標卡尺,一塊空PCB(無元件)。
2.然後,照葫蘆畫瓢內,仔細量他容的元件位置,引腳,引線。
3.不一定先畫封裝,有就用,沒有就用FILL直接畫。
4.有個偷懶的方法,是先復印PCB,再用圖形處理成BMP,再BMP轉PCB;但也要花不少功夫的。
5.雙面板復雜些,要兩面仔細看(透視);多層就難了:因為沒辦法透視,畫錯的可能性很大。
6.可Q聊:2502605137
⑧ PCB線路板抄板方法及步驟
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極體,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步,拆掉所有器件,並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然後放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,保存該文件並列印出來備用。
第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,並保存文件。
第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然後將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。
第六,將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然後你在TOP層描線就是了,並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步,將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個圖就OK了。
第九步,用激光列印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。
其他:如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層,同時重復第三到第九的步驟,當然圖形的命名也不同,要根據層數來定,一般雙面板抄板要比多層板簡單許多,多層板抄板容易出現對位不準的情況,所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題)。
⑨ 電路板抄板的定義
抄板也叫克隆或仿製,就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究;也就是用PCB軟體抄寫別人的電路回板,也就答是用電路設計軟體按別人的電路板樣子畫一塊然後自己去做電路板。
這是傳統的對於抄板的解釋,隨著抄板技術不斷發展,抄板行業的影響力和涉及范圍不斷擴展,抄板的定義也在不斷完善和擴展當中。
⑩ 電路板抄板的一般步驟有哪些呀
掃描電路板圖片;注:由於可能出現大元件下還有小的貼片元件,可先掃描後拆掉大的再掃一次.
拆板:拆掉所有器件,並且將PAD孔里的錫去掉。用洗板水將PCB清洗干凈,然後放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候根據板子精密程度選擇適當的像素,以便得到較清晰的圖像,啟動OHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,保存該文件並列印出來備用
製作BOM單:參照第一步中的電路板圖片在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極體,三機管的方向,IC缺口的方向等,最終做出BOM表;
用水紗紙將TOPLAYER和BOTTOMLAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入;
調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然後將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
啟動PCB抄板軟體Protel,在文件菜單中調入掃描的PCB板圖片,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第4步。
將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,然後你在TOP層描線就是了,並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
.將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB,與上面一樣是轉化到SILK層,然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個圖就OK了。
用激光列印機將TOPLAYER,BOTTOMLAYER分別列印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,一個簡單的雙面板就做出來了!