軟電路板

㈠ 軟性線路板有什麼作用

可以做成可以折疊的電子產品，比如可以彎曲折疊的顯示屏等

㈡ 電路板分軟板和硬板，它們是以何來區分的呢還有就是軟板和硬板的概念分別是什麼

准確地說按照不同的分類標准，PCB可以分成N種：

A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖回維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。答
b. 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB

C. 以結構分
a.單面板
b.雙面板
c.多層板
D. 依用途分：
通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…
另有一種射出成型的立體PCB，使用少。
E.以技術發展分：
a.傳統板；
b.HDI；
c.Back panel;
d.HLC......

㈢ PCB和FPC有什麼具體區別

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是回重要的電子部件，是電子元答器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

FPC：柔性電路板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的

FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲

PCB一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等

FPC一般營運在需要重復撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、列印機鏈接列印頭的部位、各種模組（如顯示模組於主板的連接）

隨著現在產品輕、薄、短、小的發展，有些產品PCB並不能很好的滿足要求，會逐漸使用FPC來實現。總之，FPC可以理解成時軟的，可以撓曲的PCB

㈣ 什麼是PCB軟板

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，專是電子元器件的支撐體，屬是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

㈤ 各種電子設備的軟排線是怎麼粘到電路板上的

有不同的軟排線，如果是那種銅質的就可以直接用錫焊上去，也可以用插槽；有的是導電石墨的就是加溫超過180度後直接使石墨融化粘上去的，

㈥ 軟板和硬板有什麼區別

1、形式不同：對於PCB剛性線路板而言，除非以灌膜膠的方式將線路做出立體的形式，否則內電路板在一般狀況下都是容平面式的。因此電子產品設計要充分利用立體空間，FPC柔性線路板就是一個良好的解決方案。PCB剛性線路板目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡，FPC柔性線路板只要以轉接設計的方式就可以做出類似結構，且在方向性設計也較有彈性。

2、特點不同：FPC一般用PI做基材，可以任意進行彎折、撓曲。PCB一般用FR4做基材，是不能彎折、撓曲的。

3、用途不同：FPC柔性線路板使用在需要重復撓曲及一些小部件的鏈接上，PCB剛性線路板往往應用在一些不需要彎折且比較硬強度的地方。

(6)軟電路板擴展閱讀：

注意事項：

關於電子板的尺寸，主要是根據應用需求、系統箱尺寸、電路板製造者的局限性和製造能力進行最優化選擇。

通常來說，信號層的數目、電源板的數量和厚度、優質打孔和電鍍所需的孔徑和厚度的縱橫比、自動插入需要的元器件引腳長度和使用的連接類型等數據都會影響這種板材的厚度。

㈦ 軟性印刷電路板是什麼

印刷在硅膠或者其他柔性物質上的線路板，其實平時也能看到。
你拆一個廢舊外置鍵盤，裡面就有好幾張這樣的電路。

㈧ FPC軟性線路板需要做哪些可靠性測試

FPC柔性電路測試
FPC分為單面板和雙面板、多層柔性板和剛柔性板四種，主要版是以聚醯亞胺或聚酯薄膜權為基本材料製成，其他組成材料有絕緣薄膜、導體和粘接劑。
FPC生產前需要進行預處理，生產過程中，需要完成終檢後才能包裝出貨。FPC柔性電路測試：
1. 熱應力測試——驗證FPC的耐熱性
2. 半田附著性測試——驗證FPC吃錫是否良好
3. 環境測試——驗證FPC是否能在溫度急劇變化的環境中保持良好性能
4. 電鍍密著測試——驗證FPC鍍層密著性是否良好
5. 繞折測試——驗證FPC繞折彎曲角度能否保持良好性能
FPC柔性電路測試連接方案
FPC測試中需要嚴格按照測試標准和測試流程進行測試、記錄好測試數據及測試結果。在測試中起到連接功能和導通作用的大電流彈片微針模組，具備穩定的導電性能且能在小pitch（≤0.2mm）領域提供可靠的解決方案。在大電流測試中能通過1-50A的電流，過流穩定，電阻恆定，有著很好的連接功能。在小pitch領域的測試中，大電流彈片微針模組的可取值范圍大，最小可以達到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之間性能都很穩定。

㈨ 什麼是軟性電路板

柔性制印刷電路板（Flexible Printed Circuit.FPC）.又稱軟性線路板、撓性線路板.簡稱軟板或FPC.是相對於普通硬樹脂線路板而言,軟性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點.完全符合電子產品輕薄短小的發展趨勢.因此廣泛應用於PC及周邊產品、通訊產品、顯示器和消費性電子產品等領域。環氧樹脂線路板適有用空間沒有限制的場合.

㈩ FPC軟板 是什麼

FPC單層軟板結構編輯
FPC單層軟板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常專基材+透明膠+銅箔是屬一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鑽孔以露出相應的焊盤。清洗之後再用滾壓法把兩者結合起來。然後再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。

FPC雙層軟板結構編輯
FPC 雙層軟板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是製作過孔。先在基材和銅箔上鑽孔，清洗之後鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之後的製作工藝和單層板幾乎一樣。