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手工電路圖

發布時間:2021-03-06 22:47:30

⑴ 電氣專業學生手工製作電路圖 求高手給幾個電路圖

書上不是有好多

⑵ 自己製作電路板看電路原理圖將電路線路直接畫在覆銅板上 可是這樣子的正反面該怎麼解決啊

既然是手工畫,自己製作,有一點,絕不可能用雙面覆銅板,只專能用單面覆銅板(雙面的屬手工工藝絕對達不到)。

要手工製作雙面覆銅板,PCB圖必須是用軟體製作 ,不可能手工畫到覆銅板上,只能用印刷的方法印製到覆銅板上。
一般方法是:
1、先在紙上畫出元件的位置(元件有大小);然後畫引腳位置(比如集成塊的腳位,電容、電阻、二三極體的腳位);
2、連接銅箔位置圖;
3、處理覆銅板的氧化層;
3、用復寫紙復寫到覆銅板;
4、打孔;
5、用腐蝕或刀刻製成板子;
6、覆銅板整體塗抹松香酒精溶液;
7、焊接元件。

⑶ 怎樣手工製作PCB電路板

  1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB(元器件封裝圖)。如下圖:專

⑷ 能自己手工製作電路板嗎

當然可以。來

首先你要有覆銅板,就是自表面一層銅箔的PCB基板。

然後准備一支漆筆,在上面畫出走線,一定要清楚並且連貫,初期製作盡量粗點筆跡。畫好之後,將整個覆銅板放到三氯化鐵溶液中進行腐蝕,腐蝕一段時間之後,沒有被油氣覆蓋的走線都會被腐蝕掉脫落。
剩下的就是清晰的走線了。~

准備以下器材:覆銅板、漆筆、三氯化鐵溶液即可……

然後再上面打孔、安插元件,再焊接即可。

高中化學應該學過的吧……

⑸ 怎樣快速繪制手工電路圖

快速繪制手工電路圖的常用軟體是CAD,這個是專業繪制電路圖、工件、建築圖的。當然不會用CAD的也可以用office visio或word繪制,但是這些比較不專業,當然繪制速度肯定是快不了的

⑹ 手工製作電路板的方法

也許我能幫你,首先找個全銅的電路板,然後在上面用圓珠筆畫好你想要的線路圖,回再用透明膠帶粘好,注意答:要全部粘好,不要有縫隙。然後把你線路圖上不用部分用小刀把膠帶劃掉(明白嗎?就是把不許要的導電體上的膠帶去掉,因為後面要用三氯化鐵溶液腐蝕銅片。)然後用一個容器(塑料的)到點能腐蝕銅的液體(如三氯化鐵溶液化學式Cu+FeCl3→FeCl2+CuCl2 )或用50%以上的濃硫酸(強烈建議不要使用!)大概半個小時後你不許要的銅都腐蝕掉了,下面就是用清水沖洗干凈!然後把你要焊電子元件的地方用小鑽頭鑽空,然後焊接。(注意:在用腐蝕劑的時候記得要帶上膠皮手套,千萬要注意安全!)

⑺ 手工製作PCB電路版的方法

給你一個業余愛好者的土法PCB製作法:
介紹一種快捷且有效的印刷電路板製作方法:
激光熱轉印法1
步 驟:
1。找一下《無線電》、《電子報》等廣告,買一種製作電路板專用熱轉印紙(本人從東明電子公司買的40元/100張A4幅面),准備好一個電熨斗或過塑機,有過塑機最好;三氯化鐵是必不可少的。
2。PROTEL等設計好PCB圖。
3。PCB圖按1:1用激光列印機在熱轉印紙上打出來,列印時請設置180度翻轉再打。
4。把電熨斗或過塑機185攝氏度,將列印好的PCB圖緊貼在處理干凈的敷銅板上,用東西壓緊保證不會移位。
5。用預熱好的電熨斗熨熱轉印紙的背面或把敷銅板和PCB圖緊貼好放入過塑機「過塑」,反復燙幾次,這待冷卻後把敷銅板上的熱轉印紙輕輕取下,此時你會發現PCB圖已經「印」在敷銅板上了。
6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蝕,一會兒「專業」的電路板就做好了。
此法來源於東明電子「電路板快速制板機」的廣告。我發現那上千元的所謂的「電路板快速制板機」不過是一個過塑機,只是溫度控製得較精確罷了,根本不值得買,真正的關鍵是激光列印機和熱轉印紙。如果沒有激光列印機,你可以把設計好的PCB圖用抓屏鍵抓下來保存為圖片,拿到列印店去打,不過價錢較貴,
A4的我們這里要2元一張,如果你有激打那就成本很低了,加50元的碳粉能印1500張左右,加上熱轉印紙和敷銅板才4元錢左右一張A4幅面那麼大的電路板(A4幅面有多大?找一本大16開的書看看就知道了,恐怕這里的各位很少做過這么大的板子吧?另外我們這里買的玻璃纖維敷銅板大概A4幅面那麼大才3.6元),做出的電路板精度幾乎由激光列印機決定,像我熟練了可以做出與電腦主機差不多精細的電路板,做一塊才20分鍾左右,小規模製作的話無論從效率還是成本來說都比拿PCB圖給工廠做合算。也不用激光列印機,可先用彩列印機用純黑色列印,再拿去復印,這樣成本就小了。
得此法不敢獨享,現拿給大家分享,望指教!

業余製作方法;熱轉印法
熱轉印法2:
硬 件:
1。一台用於產生高精度塑料碳粉阻焊層的列印輸出設備,比如一台激光列印機或者一台復印機(復印機的話需要有復印原稿,原稿可以用噴墨列印機列印出來)。
2。一個能用的電熨斗。
3。一張不幹膠貼紙的光滑底襯紙。
4。一定量的三氯化鐵腐蝕液,根據板的大小而定。補充,有個量程在0~200度的數字溫度計的話更好,高檔數字萬用表附帶的也行。
軟 件:低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟體即可。
步 驟:
第一步:利用一個能生成圖像的軟體生成一些圖像文件,比如用低版本PROTEL組織SCH,再利用網路表生成相應PCB圖,或用PowerPCB直接畫PCB圖(不會PROTEL、PowerPCB的話,甚至是WINDOWS的畫筆程序也行),以備列印。
第二步:將PCB圖列印到熱轉印紙上(JS所說的熱轉印紙就是不幹膠紙的黃色底襯!)。
第三步:將列印好PCB的轉印紙平鋪在覆銅板上,准備轉印。
第四步:用電熨斗加溫(要很熱)將轉印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成高精度的抗腐層。
第五步:電熨斗加溫加壓成功轉印後的效果!若你經常搞,熟練了,很容易成功。
第六步:准備好三氯化鐵溶液進行腐蝕。
第七步:效果還不錯吧!注意不要腐蝕過度,腐蝕結束,准備焊接。
第八步:將焊盤銑刀裝到台鑽上,清理出焊盤部分,剩下的部分用於阻焊。
第九步:安裝所需預定原件並焊接好。
注 意:
1。不要使電熨斗過熱或者過涼,最佳溫度是140~170之間,在這個溫度范圍以內,塑料碳粉的轉移特性最佳
2。要等溫度低一些以後再將轉印紙揭下來,慢慢的揭,發現又沒轉印好的部分請再蓋上再次加溫加壓進行熱轉移。
3。一些實在有問題的部分(比如斷線)請用油性碳素筆或者指甲油,油漆什麼的進行補救一下不過這種情況不是很多。

1. 熱轉印法簡介

熱轉印法是小批量快速製作印刷電路板的一種方法。它利用了激光列印機墨粉的防腐蝕特性,具有制板快速(20分鍾),精度較高(線寬15mil,間距10mil),成本低廉等特點,但由於塗阻焊劑和過孔金屬化等工藝的限制,這種方法還不能方便的製作任意布線雙面板,只能製作單面板和所謂的「准雙面板」。

這種方法的實現,需要准備以下設備和原材料:一台電腦一台激光列印機,列印機的墨粉用廉價的兼容墨粉即可;熱轉印紙,南京和武漢有成品出售,也可以用不幹膠紙的背面光面紙代替,不過要自己裁;金屬殼電熨斗一把,用所謂的「熱轉印機(用塑封機改裝的)」也可以,個人覺得效果不如電熨斗,而且很貴;敷銅電路板,有電木基材和玻纖環氧樹脂基材的,後者的性能要好一些;腐蝕的容器和葯品,容器用塑料盒即可,葯品可以用鹽酸和雙氧水;鑽孔用的鑽機和鑽頭,鑽頭一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的;當然還有鋸板,磨邊等一系列機械工具。

2.設計布線規則

由於熱轉印製版的特點,在布線時要注意以下方面:

1) 線寬不小於15mil,線間距不小於10mil。為確保安全,線寬要在25~30mil,大電流線按照一般布線原則加寬。為布通線路,局部可以到20mil。15mil要謹慎使用。導線間距要大於10mil,焊盤間距最好大於15mil。

2) 盡量布成單面板,無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板,但考慮到焊接時要焊兩面的焊盤,並排雙列或多列封裝的元件在toplayer不要設置焊盤。布線時要合理布局,甚至可以考慮調換多單元器件(比如6非門)的單元順序,以有利於布通。盡量使用手工布線,自動布線往往不能滿足要求。

3)有0.8mm孔的焊盤要在70mil以上,推薦80mil。否則會由於打孔精度不高使焊盤損壞。

4) 孔的直徑可以全部設成10~15mil,不必是實際大小,以利於鑽孔時鑽頭對准。

5) bottomlayer的字要翻轉過來寫,Toplayer的正著寫。

3. 列印

列印前先進行排版,把要打的圖排滿一張A4紙,越多越好。因為有些圖打出來是壞的,我們需要從中選一張好的來印。排入toplayer時要翻轉過來,雙面板的邊框一定要保留,以利於對齊。然後進行設置,設成黑白列印,實際大小,關掉(hide)除toplayer,bottomlayer,邊框和mutilayer的其它所有層。然後列印在熱轉印紙的光面。

4. 加熱轉印

將選好的轉印紙裁好放在敷銅板上,用電熨斗(溫度調到最高)稍一加熱就可以貼在上面,然後持續均勻加熱數分鍾,加熱時稍用力壓。待完全冷卻後才可將轉印紙揭下。此時如果還有缺損可以用記號筆修補。

5. 腐蝕
將鹽酸,過氧化氫和水按約2:1:1配好,放入印好的敷銅板,不斷搖晃,數秒鍾至數分鍾內可以腐蝕好。反應方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ,另外會有一些有刺激性氣味的氣體產生,可能是揮發的HCl和H2O2氧化Cl-所得的Cl2氣體,所以要注意通風。另外可以先加HCl溶液,放入敷銅板在逐漸加入H2O2,以利於控制反應的進行,注意H2O2不能直接滴在敷銅板上,否則會損壞墨粉。

6.鑽孔與後續處理

腐蝕完後,對電路板進行鑽孔和磨邊處理,再用濕的細砂紙去掉表面的墨粉。

7.焊接

焊接前,可以對銅箔進行塗錫處理,但切勿用焊錫膏。在焊接元件前,應先用管腳將跳線和過孔焊通;雙面板兩面的焊盤都要焊。

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