電路用的板

㈠ 電路板用什麼分板的

電路板用紫外激光切割。
LPKF MicroLine 1000 S適合斷點分割，以及復雜外形切割，切割精度高。設備使用紫外激版光，在切權割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚醯亞胺、聚酯、以及其它電路板基板的材料時，切割邊緣清潔、無毛刺。尤其在切割薄而柔軟的材料時，與傳統切割設備相比，激光顯示出了強大的優越性，而其價格與傳統切割設備相當。
紫外激光可以緊挨敏感元器件和線路切割基板，而不產生任何機械應力，因此元器件可以緊靠電路板邊緣放置，從而實現更高裝配密度， 縮小基板尺寸。這種無應力加工方式還可以在公差要求極其嚴格的時候，獲得較高的CpK，從而大幅提升產品合格率。
紫外激光切割電路板的尺寸可達250x350mm，光斑直徑為20µm，非常適合應付溝道極窄，曲度極小的切割需求。對激光輸出功率和基板表面的激光功率進行監測，保證切割過程穩定、可靠。產品轉換時間和上市時間不再取決於專用模具和適配治具，只需更換產品切割數據，即可完成產品的轉換。

㈡ 電路板是用什麼材料做成的

不同的電路板，材料也不同

1．覆銅板簡介

印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

2．國內常用覆銅板的結構及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印製板常用的材料。

(5)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

㈢ 電路板用什麼材料

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印製電路板基板材料基本分類表
分類
材質
名稱
代碼
特徵
剛性覆銅薄版板權
紙基板
酚醛樹脂覆銅箔板
FR-1
經濟性，阻燃
FR-2
高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC
高電性(冷沖)
XPC經濟性
經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板
FR-3
高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板
玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板
FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板
FR-5
G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板
GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板
環氧樹脂類
紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板
CEM-1，CEM-2
(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板
CEM3
阻燃
聚酯樹脂類
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板
金屬類基板
金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板
氧化鋁基板
氮化鋁基板
AIN
碳化硅基板
SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板
聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板
聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板

㈣ 電路板干什麼用的 什麼地方需要用到，各種各樣的電路板做什麼的

印製電路板在電子整機設備中的作用有：為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機械支撐，實現晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣來滿足其電氣特性，為電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字元和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。

當電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

(4)電路用的板擴展閱讀：

注意事項：

單面板焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴。

單面板只有一面走線，若DIP零件放在正面，則線走背面；若零件放在背面，則線走正面。若有SMD元件，SMD元件與DIP元件一定不同面，且走線一定是走在SMD那一面。

開啟淚滴功能:Options當中Routing頁面的Generate teardrops一定要勾選，才會產生淚滴。

在單面板中線走不出來時，可以打跳線，但是跳線的原則是越少越好，跳線長度越短越好。跳線分為DIP跳線和SMD跳線，習慣上單面板正面擺DIP零件，背面擺SMD零件以及走線。DIP跳線放正面，SMD跳線則放背面。

㈤ 電路板（PCB）的功能是什麼有什麼作用

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

2、作用：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

(5)電路用的板擴展閱讀：

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

㈥ 電路板用什麼材料做

覆銅復板-----又名基材 。
覆銅板制(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。。。

覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅

㈦ 電路板是什麼做的，哪個板是什麼

這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧1．覆銅板簡介印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網PCB資源網覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。2．國內常用覆銅板的結構及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網PCB資源網(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網PCB資源網(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網PCB資源網(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

㈧ 什麼叫電路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。

㈨ 電路板的作用

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

2、作用：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

(9)電路用的板擴展閱讀：

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

㈩ 電路板的的種類有哪些

不同類型的印刷電路板主要包括以下內容
單面PCB板
該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。 襯底的一端塗覆有金屬薄層，通常是銅，因為它是一個很好的電導體。 通常，保護性焊接掩模位於銅層的峰上，並且可以將最後的絲網塗層施加到頂部以標記板的元件。
該PCB由單一的各種電路和電子元件組成 。 這種模塊最適合輕松的電子產品，初學者通常首先設計和構建這種類型的電路板。 與其他類型的電路板相比，這些電路板的成本要低於批量生產。 但是盡管成本低，但由於其本身的設計限制，很少使用它們。
雙面PCB板
這種類型的PCB比單面板更加熟悉。 板的基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側。 PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。
這些電路板用於通過以下兩種技術之一來連接每側的電路：通孔和表面貼裝技術。 通孔技術可以將小型電線（通過孔）稱為引線，並將每一端焊接到合適的部件上 。
表面貼裝技術與通孔技術不同，不使用電線。 在這個地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。 表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的較小空間內完成，這意味著電路板可以執行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。
多層PCB板
這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進一步擴大了PCB設計的密度和復雜性。 隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設計人員能夠製作出非常厚實和高度復合的設計。
在該設計中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應，並且還降低由設計發射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。
剛性PCB板
除了具有不同層數和側面之外，印刷電路板也可能會改變不靈活性。 大多數客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的PCB。 剛性印刷電路板使用固體剛性基材，如玻璃纖維，保持板的扭曲。 計算機塔內的主板是不靈活PCB的最佳示例。
柔性PCB
通常，柔性板中的基板是柔性塑料。 這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過程中不能轉動或移動的形式，而不會影響印刷電路板上的電路。 雖然柔性板比硬質PCB更傾向於打算和創造更多的功能，但它們具有許多優點。 例如，他們可以在像衛星這樣的高級齒輪上恢復沉重或龐大的接線，重量和空間重要。 Flex板也可以有三種格式，即單面，雙面或多層格式。
剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術融合在一起。 一個簡單的剛性柔性板包括一個與柔性電路板相連的剛性電路板。 如果設計要求需要，這些板可以更加復雜。