電路成型

1. PCB電路板成型問題。成型方式分為剪切，機銑，劃槽，模壓。請問，在什麼情況下選擇什麼樣的方式。

1.當訂單批量比較小時，可選擇機銑，這樣成本比較低廉，節約成本，速度快。靈活性強。回
2.剪切：我接觸答PCB8年沒有接觸什麼是剪切，可能已經被淘汰了吧。
3.劃槽：當一STEP上存在若干PCS時，為方便客戶折斷，需進行劃槽，也稱為V-CUT.
4.模壓:當一個型號量比較大。而且常年有料。而且客戶要求不高時刻選擇模壓。優點：成本低，效率高。
希望可以幫到你。

2. 電路板怎麼製作的

PCB板單面板生產工藝
1、 裁剪覆銅板；（將覆有銅皮的板進行裁剪，注意裁剪規格，裁剪前需烘烤板材）；
2、 磨板；（在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗，使其表面無灰塵、毛刺等雜物，先磨洗後烘烤，兩道工序是一體的）；
3、 印電路；（在有銅皮一面印上電路圖，該油墨具有防腐蝕作用）
4、 檢驗；（將多餘油墨清除，將少印油墨的地方補上油墨，如發現大量不良，需進行調整，不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔，清潔乾燥後可返回此道工序重新加工）
5、 油墨待干；
6、 蝕刻；（用試劑將多餘的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之後用試劑進行清洗電路上的油墨再烘乾，這三道工序是一體的）
7、 鑽定位孔；（將蝕刻後的板鑽定位孔）
8、 磨板；（將鑽好定位孔的基板進行清洗乾燥，與2基板一樣）
9、 絲印;（在基板背面印上插件元件絲印，一些標示編碼，絲印後烘乾，兩道工序是一體的）
10、 磨板；（再進行一次清潔）
11、 阻焊；（在清潔後的基板上絲印綠油阻焊劑，焊盤處不需要綠油，印好後直接烘乾，兩道工序是一體的）
12、 成型；（用沖床成型，不需V坑處理的有可能分兩次成型，如小圓板，先從絲印面往阻焊面沖成小圓板，再從阻焊面往絲印面沖插件孔等）
13、 V坑；（小圓板不需V坑處理，用機器將基板切割出分板槽）
14、 松香；（先磨板，清潔基板灰塵，後烘乾，再在有焊盤一面塗上薄薄一層松香，此三道工序是一體的）
15、 FQC檢驗；（檢驗基板是否變形，孔位、線路是否為良品）
16、 壓平；（將變形的基板壓平整，基板平整則不需操作此工序）
17、 包裝出貨。
以上有很多專業術語，請你好好思考一下，沒做過這行是很難懂的哦。做了這行全懂也不是很容易哦。希望能對你有所幫助。。。

3. 請問，電子元件的引腳成形的種類和方法有哪些

常用電子元器件分類
常用電子元器件分類根據眾多，下面就常用類做下歸納：
首先電子元器內件是容具有其獨立電路功能、構成電路的基本單元。隨著電子技術的發展，元器件的品種也越來越多、功能也越來越強，涉及的范圍也在不斷擴大，跨越了元件、電路、系統傳統的分類，跨越了硬體、軟體的基本范疇。
從根本上來看,基本電路元器件大體上可以分為有源元器件和無源元器件。對於用半導體製成的元器件，還可以分立器件和集成器件。按用途還可以分為：基本電路元件、開關類元件、連接器、指示或顯示器件、感測器等。
而無源器件是一種只消耗元器件輸入信號電能的元器件，本身不需要電源就可以進行信號處理和傳輸。
無源器件包括電阻、電位器、電容、電感、二極體等。
有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應的電源，如果沒有電源，器件將無法工作。有源器件包括三極體、場效應管、集成電路等，是以半導體為基本材料構成的元器件。
隨著集成電路的發展，已經能把單元電路、功能電路，甚至整個電子系統集成在一起。

4. 我是搞電路設計的，需要自製一些塑料外殼和一些零件塑怎麼成型呀 跪求各路高手

如果來你需要的塑料零件自有一定批量，可以找塑料製品加工廠製造，一般用塑料注塑成型工藝加工，要有注塑機和不同的塑料原料，還要有相應零件的模具，模具費用是一筆不小的數字，一套塑料模具根據零件大小和難易程度幾千元到幾萬元不等。如果只做幾個零件，建議你可以購買ABS塑料板粘接塑料外殼，不復雜的零件可以購買尼龍棒用車床製作。

5. 什麼叫立體電路（LDS）

Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝，簡稱LDS工藝，是由德國LPKF公司開發的一種注塑、激光加工與電鍍工藝相結合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產技術，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑料殼體、結構件除支撐、防護等功能外，與導電電路結合而產生的屏蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用於IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部細線路製作。
簡單的說，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技術直接在支架上雕刻三維電路圖案，然後電鍍使圖案形成三維金屬電路，從而是塑料支架具有一定的電氣性能。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的是用於手機天線，一般常見內置手機天線，大多採用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS技術可將天線直接激光雕刻在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。
LDS工藝主要有個四步驟
1、射出成型(Injection Molding)。此步驟在注塑機上將含有特殊化學添加劑（即所謂激光粉）的專用熱塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步驟透過激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金屬核，並且形成粗糙的表面，這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點。
3、電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的關鍵步驟，在經過激光活化的塑膠表面進行化學鍍（Electroless plating），形成5~8微米厚的金屬電路，電鍍的金屬有銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4、組裝(Assembling)。將上述完成的製品安裝到產品上，必要時在電路上噴塗，以獲得優良的外觀。
LDS工藝的優點
1、打樣成本低廉。
2、開發過程中修改方便。
3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。
4、產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。
5、產量提升。
6、設計開發時間短。
7、可依客戶需求進行客制化設計。
8、可用於激光鑽孔。
9、與SMT製程相容。
目前國際上大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard(萊爾德)、光寶(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端用戶方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。這種類型的天線目前主要用於智能機，現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。
http://hi..com/hmchenyu/item/cc98ebe4e705ed285b7cfbeb

6. 應聘個線路板廠，被分配到成型，不知道成型是做什麼的，有誰知道告訴下，謝謝。。

那要看那個廠是怎麼安排的，一般的線路板廠成型工序說的是沖床，也叫啤機，是沖內線路板的外型，屬於容高危險行業，還有一個部門是數控成型，我們叫鑼板，就比較輕松，屬於技術工崗位，要要求懂得基本的電腦操作，基本的車床，銑床操作，基本上數控成型都是招技校畢業的數控或者學機械畢業的。

7. 電路原件中的預成型是什麼

1、電源是提供抄電能的設備。電源的功襲能是把非電能轉變成電能。例如，電池是把化學能轉變成電能；發電機是把機械能轉變成電能。由於非電能的種類很多，轉變成電能的方式也很多。
電源分為電壓源與電流源兩種，只允許同等大小的電壓源並聯，同樣也只允許同等大小的電流源串聯，電壓源不能短路，電流源不能斷路。
2、在電路中使用電能的各種設備統稱為負載。負載的功能是把電能轉變為其他形式能。例如，電爐把電能轉變為熱能；電動機把電能轉變為機械能，等等。通常使用的照明器具、家用電器、機床等都可稱為負載。
3、連接導線用來把電源、負載和其他輔助設備連接成一個閉合迴路，起著傳輸電能的作用。
4、輔助設備。輔助設備是用來實現對電路的控制、分配、保護及測量等作用的。輔助設備包括各種開關、熔斷器、電流表、電壓表及測量儀表等。

8. 什麼是PCB成型機，有什麼用

為了讓復板子符合客戶所要求的規制格尺寸，必須將外圍沒有用的邊框去除之。若此板子是Panel出貨（連片），往往須再進行一道程序，也就是所謂的V-cut，讓客戶在Assembly前或後，可輕易的將Panel折斷成Pieces。又若PCB是有金手指之規定，為使容易插入，connector的槽溝

9. 陶瓷電路板如何成型

大批量需陶資板需制坯模、以保證板的尺寸－致性。

10. 電路板中成型的換料打丁怎麼打

按要求在規定位置鑽上要求大 小的銷釘孔，然後打上銷釘。按銷釘去上板並固定，然後銑板成型，然後下板。