高精度電路板

Ⅰ 德力西TND 5000瓦高精度穩壓器買了不到3個月就壞了，電路板上R6燒焦，不知是多大的電阻。

送售後，或跟售後或賣家聯系

Ⅱ 高精度電路板是外星人做的嗎

人類可以做到的為什麼要外星人來做？希望高科技的外星人可以傳授給人類關於宇宙的更多知識，以及他們對宇宙的理解。

Ⅲ 什麼是高精度PCB打樣

高精度PCB打樣就是做樣品； 一個高精度PCB打樣項目需要涉及很多東西，一個產品專如果某一個環屬節出問題，很容易影響產品開發進度；PCB製版也一樣，佩特電子科技:一般做一個項目，設計出的PCB會去樣板廠做打樣，做幾塊板做測試，如果測試通過，一切OK

Ⅳ 關於FR4電路板

1.FR4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料
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4.同深圳專業PCB生產廠商，剛性電路板生產廠商，電路板生產廠商，線路板生產廠商，深圳凱卓電路有限公司專業生產PCB單面線路板，雙面線路板，多層線路板，盲孔線路板，埋孔線路板板，以及各種高精度電路板，價格合理。歡迎來電洽談。樣品：8小時-24小時；批量：5-7天。1．產品類型：單面、雙面及多層印製線路板（PCB），柔（軟）性線路板，埋盲孔板。2．最大加工尺寸：單面板，雙面板：1000mm*600mm 多層板：600mm*600mm3．最高層數：20層4．加工板厚度：剛性板0.4mm-4.0mm柔性板0.025mm---0.15mm5．基材銅箔厚度：剛性板18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)柔性板0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm6．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,94HB，94VO，聚四氯乙烯,聚脂、聚醯亞銨。7．工藝能力： （1）鑽孔：最小孔徑0.15MM （2）孔金屬化：最小孔徑0.15mm，板厚/孔徑比4：1 （3）導線寬度：最小線寬：金板0.075mm，錫板0.10mm （4）導線間距：最小間距：金板0.075mm，錫板0.10mm （5）鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ 金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求 （6）噴錫板：錫層厚度：或=2.5-5μ （7）銑板：線到邊最小距離：0.15mm 孔到邊最小距離：0.2mm 最小外形公差：±0.12mm （8）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm （9）V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：80mm*80mm （10）通斷測試： 最大測試面積：400mm*500mm 最大測試點：8000點 最高測試電壓：300V 最大絕緣電阻；100M歐8．耐焊性：85---105℃/280℃---360℃9.柔性板的耐繞曲性/耐化學性：符合國際印製電路IPC標准

我只知道這些咯，酌情給點分吧！

Ⅳ 什麼叫電路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印製線路板，簡稱印製板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。
一．印製電路在電子設備中提供如下功能：
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
二．有關印製板的一些基本術語如下：
在絕緣基材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或由兩者結合而成的導電圖形，稱為印製電路。
在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。它不包括印製元件。
印製電路或者印製線路的成品板稱為印製電路板或者印製線路板，亦稱印製板。
印製板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印製板和撓性印製板。如今已出現了剛性-----撓性結合的印製板。按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印製板。
導體圖形的整個外表面與基材表面位於同一平面上的印製板，稱為平面印板。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印製板技術水平的標志：
印製板的技術水平的標志對於雙面和多層孔金屬化印製板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印製板，在2.50或2.54mm標准網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。
在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印製板，其導線寬度大於0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印製板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印製板，其導線寬度約為0.10-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印製板，線寬為0.05--0.08mm。

Ⅵ 電路板的種類

分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

(6)高精度電路板擴展閱讀：

多層電路板的優點：組裝密度高、體積小、質量輕，因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少，從而增加了可靠性；能增加接線層,然後增加設計彈性；也可以構成電路的阻抗，可形成具有一定的高速傳輸電路，可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求。

多層電路板的缺點：成本高、周期長；需要高可靠性檢驗方法。多層印製電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發展，特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，多層印製電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。

Ⅶ 高頻電路板哪家做得比較專業的高頻電路板設計要注意什麼問題

推薦你找一下深聯電路，他家高頻電路板做得蠻多。高頻電路板設計學問就大了，注意的問題簡單總結了以下幾點：
1. 傳輸線拐角要採用45°角，以降低回損
2. 要採用絕緣常數值按層次嚴格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利於對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進行有效管理。
3. 要完善有關高精度蝕刻的PCB設計規范。要考慮規定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切（undercut）和橫斷面進行管理並指定布線側壁電鍍條件。對布線（導線）幾何形狀和塗層表面進行總體管理，對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現這些規范相當重要。
4. 突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環境下，最好使用表面安裝組件。
5. 對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工（PTH）工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。
6. 要提供豐富的接地層。要採用模壓孔 將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。
7. 要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要採用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應。此外，這種高可焊塗層所需引線較少，有助於減少環境污染。
8. 阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由於厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個PCB板表面都覆蓋阻焊材料將會導致微帶設計中的電磁能量的較大變化。一般採用焊壩 （solder dam）來作阻焊層的電磁場。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉換。在同軸電纜中，地線層是環形交織的，並且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應，需在PCB設計時了解、預測並加以考慮。當然，這種不匹配也會導致回損，必須最大程度減小這種不匹配以避免產生噪音和信號干擾。

Ⅷ 電路板上L M S SW分別代表什麼意思啊

1、L代表燈，也可以表示長度左。

2、M代表電動機或者兆，M = 直流電 正極輸出， M- = 直流電 負極輸入；專

3、S表示開關也屬可以指示導電性。

4、SW表示電路板類型或檔位開關。

(8)高精度電路板擴展閱讀：

印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

單層板：在最基本的印刷電路板上，零件集中在一邊，而電線則集中在另一邊。由於導線只出現在一側，所以pcb被稱為單面電路板。

雙面板：是單層板的延伸。當單層布線不能滿足電子產品的需要時，應採用雙層布線，兩側都有銅包覆線，通孔可以引導兩層之間的線，從而形成所需的網路連接。

多層板：是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。