手機電路字母

Ⅰ 手機電路圖中，這兩種方向的符號代表什麼意思

電容的用途：

電容的用途非常多，主要有如下幾種：

1．隔直流：作用是阻止直流通過而讓交流通過。

2．旁路（去耦）：為交流電路中某些並聯的組件提供低阻抗通路。

3．耦合：作為兩個電路之間的連接，允許交流信號通過並傳輸到下一級電路

4．濾波：這個對DIY而言很重要，顯卡上的電容基本都是這個作用。

5．溫度補償：針對其它組件對溫度的適應性不夠帶來的影響，而進行補償，改善電路的穩定性。

6．計時：電容器與電阻器配合使用，確定電路的時間常數。

7．調諧：對與頻率相關的電路進行系統調諧，比如手機、收音機、電視機。

8．整流：在預定的時間開或者關半閉導體開關組件。

9．儲能：儲存電能，用於必須要的時候釋放。例如相機閃光燈，加熱設備等等。（如今某些電容的儲能水平已經接近鋰電池的水準，一 電容儲存的電能可以供一個手機使用一天。

電容的分類：

按照結構分三大類：固定電容器、可變電容器和微調電容器。

半可變電容：也叫做微調電容。它是由兩片或者兩組小型金屬彈片，中間夾著介質製成。調節的時候改變兩片之間的距離或者面積。它的介質有空氣、陶瓷 瓷、雲母、薄膜等。

可變電容：它由一組定片和一組動片組成，它的容量隨著動片的轉動可以連續改變。把兩組可變電容裝在一起同軸轉動，叫做雙連。可變電容的介質有空 氣和聚苯乙烯兩種。空氣介質可變電容體積大，損耗小，多用在電子管收音機中。聚苯乙烯介質可變電容做成密封式的，體積小，多用在晶體管 收音機中。

按外形分：插件式，貼片式（SMD);

按用途分有：高頻旁路、低頻旁路、濾波、調諧、高頻耦合低頻耦合、小型電容器。

按介質分為：陶瓷、雲母、紙質、薄膜、電解電容

陶瓷電容：以高介電常數、低損耗的陶瓷材料為介質，體積小，電感小。

雲母電容：以雲母片作介質的電容器。性能優良，高穩定，高精密。

Ⅱ 電路圖的字母表示什麼意思

QF:斷路器，YV:電磁閥，A:電流，V:電壓，M:電動機，KM:接觸器，FR:熱繼電器，KA:中間繼電器，FU:熔斷器

Ⅲ 手機電路中的LX縮寫是什麼意思是哪兩個英文單詞的縮寫

◆LX應該是【外部電感】或【電感L-外部的X】的意思，這兩個字的縮寫的原詞有點特別，需要解版釋一下：權

◆按說，電感的英文叫 inctance， 但因為 I 已經用來代表電流了，所以把電感叫做L，是為了紀念物理學家 楞次（就是楞次定律那個楞次） Lenz （Heinrich Lenz）而採用的。

◆按說「外部」應該寫作 external，但 E 已經被用作電壓的符號了，所以就取第二個字母X來代表external了。

這是我個人的見解，供你參考。

Ⅳ 各個電路板上的字母都代表什麼意思

U一般代表集成電路，也有ic表示的

V代表晶體管，二極體三極體之類

R代表電阻

C代表電容

L代表電感

J代表插座

TP代表檢測點

F表示保險。舉例說明。比如R代表電阻器、Q表示三級管等，表示電路功能編號。

R117：發光二極體

LAMP，C代表電容器；第三，D表示二極體，四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號；第二個是數字，如“1”表示主板電路電路板上的各類符號的意思：主板上的電阻，一般情況下，第一個字母標識器件類別：主板上的變壓器，“2”表示電源電路等等：晶體三極體：發射極，這是由電路設計者自行確定的，序號為17,C)。

(4)手機電路字母擴展閱讀

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

Ⅳ 手機原理圖的電路符號

這個圖只是部分電路吧，圖中
畫圓圈
的帶箭頭是引到其他部分電路的方向示意。

Ⅵ 手機維修電路中字母的定義

是元件的參數值。如50R就是50歐姆，2K2就是2.2千歐的等等

Ⅶ 手機電路圖中L、 C 、R、 X、 J 等字母代表的意思。

L——電感
C——電容
R——電阻
X——晶振
J——接插件，連接埠

Ⅷ 手機電路圖中元件標識什麼意思

①、關於以上iphone6 plus圖片中的

C0203、C0204為濾波電容、然經

FL0201輸出1.8V電壓，如果說本機回故障

為不開機問題時，手機答開機加電，電路在

90~150mA左右，測量應用處理器各路工

作電壓，如果C0204沒有1.8V電壓，那

就應檢查電感 FL0201是否開路，如果

開路時，可直接短接電感 FL0201，若

此時手機能正常開機，那就說明此電感損

壞，所以更換一隻同參數的電感即可。

Ⅸ 手機電路中的數字集成電路有哪些

一.、穩壓塊

穩壓塊主要用於手機的各種供電電路，為手機正常工作提供穩定的、大小合適的電壓。應用較多的主要有5腳和6腳穩壓塊。愛立信T18、T28，三星A188等手機較多地使用了這種穩壓塊。

二、集成電路

集成電路用字母IC表示，它是英文IntegratedCircuit的縮寫。手機電路中使用的集成電路多種多樣，有電源IC、CPU、中頻IC、鎖相環IC等o

IC的封裝形式多種多樣，用得較多的集成電路表面安裝的封裝有：小外型封裝、四方扁平封裝和柵格陣列引腳封裝等。
1、外型封裝

小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數目在28之下，引腳分布在兩邊，手機電路中的碼片、字型檔、電子開關、頻率合成器、功放等集成電路常採用這種SOP封裝。
2.四方扁平封裝

四方扁平封裝適用於高頻電路和引腳較多的模塊，簡單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數目一般為20以上。如許多中頻模塊、數據處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都採用QFP封裝。

判斷管腳的方法是：IC的一角有一個黑點標記的，按逆時針方向數。若IC上沒有標記點，將IC上的文字的方向放正，從左下角開始逆時針方向數。

3.柵格陣列引腳封裝。

柵格陣列引腳封裝又稱BGA封裝，是一個多層的晶元載體封裝，這類封裝的引腳在集成電路的「肚皮」底部，引線是以陣列的形式排列的，所以引腳的數目遠遠超過引腳分布在封裝外圍的封裝。利用陣列式封裝，可以省去電路板多達70％的位置。BGA封裝充分利用封裝的整個底部來與電路板互連，而且用的不是引腳而是焊錫球，因此還縮短了互連的距離，因此，BGA集成電路在目前手機電路中得到了廣泛的應用。