封裝電路尺寸

『壹』 dip40封裝具體尺寸

dip40封裝具體尺寸是12nm。

雙列直插封裝晶元的封裝一般是由塑膠或陶瓷製成。陶瓷封回裝的氣密性良好，答常用在需要高可靠度的設備。不過大部分的雙列直插封裝晶元都是使用熱固性樹脂塑膠。一個不到2分鍾的固化周期，可以生產上百個的晶元。

(1)封裝電路尺寸擴展閱讀：

安裝方式：DIP封裝元件可以用通孔插裝技術的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大或是單價較高的集成電路使用。

像測試設備或燒錄器等，常常需要安裝及拆下集成電路的場合，會使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合麵包板使用，麵包板一般是作為教學、開發設計或元件設計而使用。

『貳』 怎麼修改PCB里器件尺寸大小

沒有明白你說的原理圖與PCB封裝尺寸是什麼意思？
原理圖中 的元器件僅僅是一內個圖形符號，與容PCB的封裝沒有什麼關系。而PCB的封裝是根據元器件實物的尺寸做出的，它是元器件布局的依據，原理圖是利用圖形符號來代表實物的連接關系的一種圖，它簡化了實物連接圖，節省了大量時間，並能夠確切的表達了電路元器件的連接關系。一種元器件，可以有多種封裝，同樣，幾種元器件也可以使用同一個封裝庫，只要它們的尺寸一樣，有相同的引腳，就可以。（比如同樣尺寸的電容、電阻、或其它2端元件就可以使用相同的庫元件，僅僅是編號有區別）
關於布局 是指電子元器件放在印刷板上的具體位置、排布過程。由於自動布局並非那麼好用，大多數人基本是採用手工方式布局的。很少有人用自動布局，即使用了，也得修改。

『叄』 請問電子元件的封裝尺寸就是外形尺寸嗎那麼像零點幾毫米的封裝不是很小嗎這么小的IC怎麼焊在麵包板呢

同學，麵包板只是調試很小一部分外圍電路才能使用的（低頻，插件封裝的，或功率較大的器件）。

面對現在突飛猛進的技術，各種小型、微型封裝的期間層出不窮，它們都是要專門繪制PCB，甚至要專門的設備來進行焊接的，如電腦晶元之類的BGA封裝。

『肆』 貼片電阻封裝2010的PCB封裝焊盤做多大間距多少

通常情況下，貼片的焊盤長就是電阻的，寬是a的2倍，兩焊盤的中心距離是L。

由此可得：焊盤大小是：2.5mmX1mm，焊盤的中心距離是：3.2mm。

換算成mil
：焊盤是100X40 ，焊盤的中心距離是：120。2010(表示英制)封裝16K的貼片電阻，其額定功率為1/2W，提升功率為3/4W。

(4)封裝電路尺寸擴展閱讀：

當J-STD-001《焊接電氣與電子裝配的要求》和IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用作焊接點工藝標准時，焊盤結構應該符合IPC-SM-782的意圖。如果焊盤大大地偏離IPC-SM-782，那麼將很難達到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接點。

元件知識(即元件結構和機械尺寸)是對焊盤結構設計的基本的必要條件。

IPC-SM-782廣泛地使用兩個元件文獻：EIA-PDP-100《電子零件的注冊與標准機械外形》和JEDEC
95出版物《固體與有關產品的注冊和標准外形》。無可爭辯，這些文件中最重要的JEDEC
95出版物，因為它處理了最復雜的元件。它提供有關固體元件的所有登記和標准外形的機械圖。

JEDEC出版物JESD30(也可從JEDEC的網站免費下載)基於封裝的特徵、材料、端子位置、封裝類型、引腳形式和端子數量，定義了元件的縮寫語。特徵、材料、位置、形式和數量標識符是可選的。

『伍』 關於電阻電容二極體PCB封裝時尺寸的問題

進行PCB製版，需要積累一定的經驗，畫的多了，自然就會積累大量的經驗，有的元器件有現成的封裝庫或資料，也有很多沒有現成的資料，就需要到網上去查，或日常積累保存一些常用的封裝資料備查，實在沒有的，需要根據實物測量，自建庫元件使用，（建議用公制尺寸），元器件種類成千上萬，可以根據實際需要靈活掌握使用封裝庫，比如帶引線的電阻元件可以使用封裝庫里AXIAL0.3~AXIAL10七種里選擇某一種接近實物尺寸的即可，板子寬松 ，元器件尺寸大，可以選大一點的庫元件，板子緊湊的就選小一點的庫元件，沒有合適的就需要根據實物自建庫元件。如開關電源變壓器的引腳，就必須自己設計元件庫，難得有現成的，按實物測量的往往更精確好用，但費時間，現成的庫元件方便快捷，自建庫元件保存好，可以長期使用。一般集成電路的封裝需要到網上查，有時同一種型號的集成電路，會有幾種封裝尺寸，要按照需要選用，再按實物選擇封裝庫，而且PCB的封裝庫的封裝要和原理圖的庫元件相對應，以防錯誤。尤其是封裝技術的進步，元器件尺寸越來越小，現成的庫元件很多已不適用，比如電解電容的尺寸……。實物測量需要備一把游標卡尺，多個引腳的一定要測量精確。以保證自建封裝庫好用。

『陸』 設計電路時，貼片電容的封裝尺寸如何確定呢，依據是什麼

PCB的面積大小是選擇電容封裝的只要原因。 電容沒有功率方面的考慮，而電壓，容量之類的要求只要不是很奇葩，都能找到相應的規格。

『柒』 電容的封裝尺寸怎麼看

電解電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由於其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由於其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下： 類型 封裝形式 耐壓 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V無極性電容的封裝模型為RAD系列，例如「RAD-0.1」「RAD-0.2」「RAD-0.3」「RAD-0.4」等，其後綴的數字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，單位為「英寸」。電解電容的封裝模型為RB系列，例如從「RB-.2/.4」到「RB-.5/.10」，其後綴的第一個數字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，第二個數字表示電容外 形的尺寸，單位為「英寸」。 1.電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什麼原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝， 同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢? 我看到的電路里常用電阻電容封裝： 電容： 0.01uF可能的封裝有0603、0805 10uF的封裝有3216、3528、0805 100uF的有7343 320pF封裝：0603或0805 電阻： 4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封裝 請問怎麼選擇這些封裝? 2.有時候兩個晶元的引腳(如晶元A的引腳1,晶元B的引腳2)可以直接相連，有時候引腳之間(如A-1和B-2)之間卻要加上一片電阻，如22歐，請問這是為什麼?這個電阻有什麼作用?電阻阻值如何選擇? 3.藕合電容如何布置？有什麼原則？是不是每個電源引腳布置一片0.1uf？有時候看到0.1uf和10uf 聯合起來使用，為什麼?

『捌』 封裝PQFP44/LQFP44 區別能把封裝尺寸告訴我嗎！

1. 封裝PQFP44、LQFP44 區別: LQFP、PQFP都是方形扁平封裝，LQFP、PQFP在封裝尺寸上如果數量一樣封裝大小是版可以共用的，兩者間差別權在於厚度。

2. PQFP(塑料方塊平面封裝)一種晶元封裝形式。PQFP封裝的晶元的四周均有引腳，其引腳總數一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式。

3. QFP封裝：
   這種技術的中文含義叫四方扁平式封裝技術，該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細。一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面貼裝技術在PCB上安裝布線。