集成電路綜述

『壹』 綜述集成電路半導體材料有哪些，其特點及作用如何

看看半導體基礎知識就知道了。

『貳』 模擬cmos集成電路設計課程學習的重要性和意義或模擬cmos集成電路設計理論及應用技術綜述（論文3000以上）

基本就是那幾本書的前言緒論，摘抄一下吧

『叄』 集成電路的綜述

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。
為什麼會產生集成電路？我們知道任何發明創造背後都是有驅動力的，而驅動力往往來源於問題。那麼集成電路產生之前的問題是什麼呢？我們看一下1942年在美國誕生的世界上第一台電子計算機，它是一個佔地150平方米、重達30噸的龐然大物，裡面的電路使用了17468隻電子管、7200隻電阻、10000隻電容、50萬條線，耗電量150千瓦 。顯然，佔用面積大、無法移動是它最直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信，有很多人思考過這個問題，也提出過各種想法。典型的如英國雷達研究所的科學家達默，他在1952年的一次會議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中製作在一塊半導體晶片上，一小塊晶片就是一個完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可大大縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構想，晶體管的發明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實驗室製造出來了第一個晶體管，而在此之前要實現電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結構脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能，並且克服了電子管的上述缺點，因此在晶體管發明後，很快就出現了基於半導體的集成電路的構想，也就很快發明出來了集成電路。傑克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期間分別發明了鍺集成電路和硅集成電路 。
講完了歷史，我們再來看現狀。集成電路已經在各行各業中發揮著非常重要的作用，是現代信息社會的基石。集成電路的含義，已經遠遠超過了其剛誕生時的定義范圍，但其最核心的部分，仍然沒有改變，那就是「集成」，其所衍生出來的各種學科，大都是圍繞著「集成什麼」、「如何集成」、「如何處理集成帶來的利弊」這三個問題來開展的。硅集成電路是主流，就是把實現某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊矽片上，所形成的整體被稱作集成電路。對於「集成」，想像一下我們住過的房子可能比較容易理解：很多人小時候都住過農村的房子，那時房屋的主體也許就是三兩間平房，發揮著卧室的功能，門口的小院子擺上一副桌椅，就充當客廳，旁邊還有個炊煙裊裊的小矮屋，那是廚房，而具有獨特功能的廁所，需要有一定的隔離，有可能在房屋的背後，要走上十幾米……後來，到了城市裡，或者鄉村城鎮化，大家都住進了樓房或者套房，一套房裡面，有客廳、卧室、廚房、衛生間、陽台，也許只有幾十平方米，卻具有了原來佔地幾百平方米的農村房屋的各種功能，這就是集成。
當然現如今的集成電路，其集成度遠非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓，地下有幾層是停車場，停車場下面還有地基——這是集成電路的布局，模擬電路和數字電路分開，處理小信號的敏感電路與翻轉頻繁的控制邏輯分開，電源單獨放在一角。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設計，低雜訊電路中可以用折疊形狀或「叉指」結構的晶體管來減小結面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達，為了效率和功能隔離，還可能有多部電梯，每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線，電源線、地線單獨走線，負載大的線也寬；時鍾與信號分開；每層之間布線垂直避免干擾；CPU與存儲之間的高速匯流排，相當於電梯，各層之間的通孔相當於電梯間……

『肆』 2019年我國集成電路工業開展現狀及未來如何eimkt

在信息時代，集成電路廣泛用於電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統，是高端製造業的核心基石，其重要性不言而喻。

銷售額逐年增加 產量突破新高

集成電路又稱晶元，在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置，也包括被動元件等)小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。其具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。

目前，中國是全球最大的集成電路製造基地。近年來，中國已成為帶動全球集成電路市場增長的主要動力，多年來市場需求均保持快速增長，以中國為核心的亞太地區在全球集成電路市場中所佔比重快速提升。根據中國半導體協會公布的數據來看，2018年中國集成電路行業銷售額為6532億元，同比增長20.7%，但受到全球半導體市場下降影響，2019年我國集成電路行業增速有所下降。截至2019年上半年，我國集成電路行業累計銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%。

—— 更多數據參考前瞻產業研究院發布的《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》。

『伍』 能不能弄一篇《集成電路研究綜述》例文，給我做下參考。

在電子行業，集成電路的應用非常廣泛，每年都有許許多多通用或專用的集成電路被研發與生產出來，本文將對集成電路的知識作一全面的闡述。

一、集成電路的種類

集成電路的種類很多，按其功能不同可分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。前者用來產生、放大和處理各種模擬電信號；後者則用來產生、放大和處理各種數字電信號。所謂模擬信號，是指幅度隨時間連續變化的信號。例如，人對著話筒講話，話筒輸出的音頻電信號就是模擬信號，收音機、收錄機、音響設備及電視機中接收、放大的音頻信號、電視信號，也是模擬信號。所謂數字信號，是指在時間上和幅度上離散取值的信號，例如，電報電碼信號，按一下電鍵，產生一個電信號，而產生的電信號是不連續的。這種不連續的電信號，一般叫做電脈沖或脈沖信號，計算機中運行的信號是脈沖信號，但這些脈沖信號均代表著確切的數字，因而又叫做數字信號。在電子技術中，通常又把模擬信號以外的非連續變化的信號，統稱為數字信號。目前，在家電維修中或一般性電子製作中，所遇到的主要是模擬信號；那麼，接觸最多的將是模擬集成電路。

集成電路按其製作工藝不同，可分為半導體集成電路、膜集成電路和混合集成電路三類。半導體集成電路是採用半導體工藝技術，在硅基片上製作包括電阻、電容、三極體、二極體等元器件並具有某種電路功能的集成電路；膜集成電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上，以「膜」的形式製作電阻、電容等無源器件。無源元件的數值范圍可以作得很寬，精度可以作得很高。但目前的技術水平尚無法用「膜」的形式製作晶體二極體、三極體等有源器件，因而使膜集成電路的應用范圍受到很大的限制。在實際應用中，多半是在無源膜電路上外加半導體集成電路或分立元件的二極體、三極體等有源器件，使之構成一個整體，這便是混合集成電路。根據膜的厚薄不同，膜集成電路又分為厚膜集成電路（膜厚為1μm～10μm）和薄膜集成電路（膜厚為1μm以下）兩種。在家電維修和一般性電子製作過程中遇到的主要是半導體集成電路、厚膜電路及少量的混合集成電路。

按集成度高低不同，可分為小規模、中規模、大規模及超大規模集成電路四類。對模擬集成電路，由於工藝要求較高、電路又較復雜，所以一般認為集成50個以下元器件為小規模集成電路，集成50－100個元器件為中規模集成電路，集成100個以上的元器件為大規模集成電路；對數字集成電路，一般認為集成1～10等效門／片或10～100個元件／片為小規模集成電路，集成10～100個等效門／片或100～1000元件／片為中規模集成電路，集成100～10,000個等效門／片或1000～100,000個元件／片為大規模集成電路，集成10,000以上個等效門／片或100,000以上個元件／片為超大規模集成電路。

按導電類型不同，分為雙極型集成電路和單極型集成電路兩類。前者頻率特性好，但功耗較大，而且製作工藝復雜，絕大多數模擬集成電路以及數字集成電路中的TTL、ECL、HTL、LSTTL、STTL型屬於這一類。後者工作速度低，但輸人阻抗高、功耗小、製作工藝簡單、易於大規模集成，其主要產品為MOS型集成電路。MOS電路又分為NMOS、PMOS、CMOS型。

NMOS集成電路是在半導體矽片上，以N型溝道MOS器件構成的集成電路；參加導電的是電子。

PMOS型是在半導體矽片上，以P型溝道MOS器件構成的集成電路；參加導電的是空穴。CMOS型是由NMOS晶體管和PMOS晶體管互補構成的集成電路稱為互補型MOS集成電路，簡寫成CMOS集成電路。

除上面介紹的各類集成電路之外，現在又有許多專門用途的集成電路，稱為專用集成電路。

下面我們先介紹模擬集成電路中不同功能的電路。

1．集成運算放大器

集成運算放大器是一種高增益的直接耦合放大器，其內部包含數百個晶體管、電阻、電容，但體積只有一個小功率晶體管那麼大，功耗也僅有幾毫瓦至幾百毫瓦，但功能很多。它通常由輸人級、中間放大級和輸出級三個基本部分構成。運算放大器除具有十、一輸人端和輸出端外，還有十、一電源供電端、外接補償電路端、調零端、相位補償端、公共接地端及其他附加端等。它的放大倍數取決於外接反饋電阻，這給使用帶來很大方便。其種類有通用型運算放大器，比如uA709、5G922、FC1、FC31、F005、4E320、8FC2、SG006、BG305等；通用Ⅲ型有F748、F108、XFC81、F008、4E322等；低功耗放大器（UPC253、7XC4、5G26、F3078等）；低雜訊運算放大器（如F5037、XFC88）；高速運算放大器（如國產型號有F715、F722、4E321、F318，國外的有uA702）；高壓運算放大器（國產的有F1536、BG315、F143）；還有電流型、單電源、跨導型、靜電型、程式控制型運算放大器等。

2．穩壓集成電路

穩壓集成電路又稱集成穩壓電源，其電路形式大多採用串聯穩壓方式。集成穩壓器與分立元件穩壓器相比，體積小，性能高、使用簡便可靠。集成穩壓器的種類有，多端可調式、三端可調式、三端固定式及單片開關式集成穩壓

器。

多端可調集成穩壓器精度高、價格低，但輸出功率小，引出端多，給使用帶來不方便。

多端可調式集成穩壓器可根據需要加上相應的外接元件，組成限流和功率保護。國內外同類產品基本電路形式有區別，基本原理相似。國產的有W2系列、WB7系列、WA7系列、BG11等。

三端可調式輸出集成穩壓器精度高，輸出電壓紋波小，一般輸出電壓為1.25V～35V或l.25V～35V連續可調。其型號有W117、W138、LM317、LM138、LMl96等型號。

三端固定輸出集成穩壓器是一種串聯調整式穩壓器，其電路只有輸人、輸出和公共3個引出端，使用方便。其型號有W78正電壓系列、W79負電壓系列。

開關式集成穩壓器是新的一種穩壓電源，其工作原理不同上述三種類型，它是由直流變交流再變直流的變換器，輸出電壓可調，效率很高。其型號有AN5900、HA17524等型號，廣泛用於電視機、電子儀器等設備中。

3、音響集成電路

單響集成電路隨著收音機、收錄機、組合音響設備的發展而不斷開發。

對音響電路要求多功能、大功率和高保真度。比如一塊單片收音機、錄音機電路，就必須具有變頻、檢波。中放、低放、AGC、功放和穩壓等電路。音響集成電路工藝技術不斷發展，採用數字傳輸和處理，使音響系統的各項電聲指標不斷提高。比如，脈沖碼調制錄音機、CD唱機，能使信噪比和立體聲分離度切變好，失真度減到最小。

音響集成電路按本身的電路功能分有，高、中頻放大集成電路、功放集成電路、低噪前置放大集成電路、立體聲解碼集成電路、單片收音機、收錄機集成電路。驅動集成電路及特殊功能集成電路。

高、中頻放大器集成電路體積小而緊湊，自動增益高、控制特性好、失真小，在收音機、收錄機中得到廣泛應用。其中調幅集成電路的型號有FD304、SL1018、SL1018AM、TB1018等型號。調頻集成電路有TA7303、TDA1576、LA1165、LA1210、TDA1062等型號。調幅、調頻共用集成電路內設AM變頻功能、AM檢波功能、FM鑒頻限幅功能。調頻立體聲接收機的專門用的立體聲解碼電路。後期（70年代以後）產品有LA3350、LA3361、HA11227、AN7140、BA1350、TA7343P等型號。單片集成電路已成為世界流行的一種單片音響集成電路。用單片收音機集成電路裝配收音機其成本低，調試方便。其中ULN2204型AM收音機集成電路，功能齊全，能在3V～12V電壓范圍內工作。類似型號有HA12402、TA7613、ULN2204A型等。

特殊功能集成電路有顯示驅動電路、電動機穩速電路、自動選曲電路及降噪電路等。

其中雙列5點LED電平顯示驅動集成電路可同時驅動10隻發光二極體，它是高中檔收錄機、收音機、CD唱機等音響設備中，用來作音量指示、交直流電平指示、交直流電源電壓指示的常用集成電路。比如，我國生產的SL322、SL325等型號，國外的LB1405、TA7666P型等。6、7、9點LED電平顯示驅動集成電路的型號有SL326、SL327、LB1407、LB1409型等。

特殊功能的集成電路除上述外，還有自動選曲集成電路、降噪集成電路等。比如，有NE464、LM1101、LA2730、uPC1180、HA12045、HA12028等型號，有的電路型號具有一定的兼容性。

4．電視集成電路

電視機採用的集成電路種類繁多，型號也不統一，但有趨向單片機和兩片機的高集成化發展。用於電視機的集成電路列舉如下：

（1）伴音系統集成電路

電視伴音系統目前新動向，就是採用電視多重伴音系統，使用各種單片式或多塊式電視雙伴音信號處理集成電路。比如，用於彩色電視機伴音電路的BL5250型、BJ5250、DG5250型伴音中放、音頻功放集成電路。該電路採用16引腳雙列直插式，並附有散熱片。D7176P、uPC1353C型伴音中放、限幅放大集成電路，具有高增益、直流工作點穩定、檢波失真小、頻響性能好、輸出功率大等特點。uPC1353C型與AN1353型功能完全相同。其直流音量控制范圍達80dB，輸出級電壓范圍為9V～18V，失真小於0.6%，最大音頻輸出功率為1.2W～2.4W。

用於伴音中放、功放的集成電路還有：D7176、TA7678AD、IX0052CE、IX0065CE、AN241P、CA3065、KA2101、LA1365、TA7176、KC583型等。

（2）行場掃描集成電路

行場掃描集成電路性能優於分立元件電路，並且有的集成掃描電路系統採用了數字自動同步電路，可得到穩定的場頻信號，保證了隔行掃描的穩定性，可省掉「場同步」電位器調整，提高了自動化程度。比如，D7609P、LA1460、TA7609P、TB7609等型號，電路功能有：同步分離、場輸出、場振盪、AFT、行振盪保護等。

D002（國產）、HA11669（國外）型電路，電路功能有行振盪、行激勵；D004（國產）、KC581C（國外）型電路，主要功能是場振盪、場輸出；D7242、TA7242P、KA2131、uPC1031Hz、LA1358、uPC1378h等型號，主要功能是場振盪、場輸出，場激勵；D103lHz、BG103lHz、LD1031Hz、uPC1031Hz型電路主要功能有：場振盪、場輸出。

（3）圖像中放、視放集成電路

早期的中頻通道集成電路，是用三塊集成電路分別完成中放、視頻檢波及AFT等功能。目前已出現把圖像中放、視頻，伴音中放，行場掃描三大系統壓縮在一塊晶元中的集成電路，使電路簡化，給使用、調試帶來更大方便。

該類集成電路有：D1366C、SF1366、uPC1366、CD003、HA1167、D7607AP、TA7607、AN5132、CD7680CD、HA1126D、HA11215A、TB7607、TA7611AP、LA1357N、AN5150。

M51353P等。

（4）彩色解碼集成電路

彩色解碼電路的功能是恢復彩色信號，使圖像的顏色正常。早期的彩色解碼集成電路是由幾塊電路完成，如國產的5G3108、5G314、7CD1、7CD2、7CD3等；後來採用單片式PAL制彩色解碼集成電路，如TA7193AP／P、TA7644AP/P、IX02lCE、uPC1400c、M51338SP、M51393AP、IX0719CE、AN5625型等。其中的AN5625、uPC1400C等集成電路應用了數字濾波延時網路，有的把全部小信號處理集成到一塊電路中，使電路體積減小，功能更全。

（5）電源集成電路

目前多數電視機的電源控制採用了集成電路，電路類型有開關型和串聯型。

開關穩壓電源控制的集成電路有：W2019、IR9494、NJM2048、AN5900型等；屬於串聯型直流穩壓集成電路有：STR455、STR451、LA5110、LA5112、STR5404等型號。

（6）遙控集成電路

遙控集成電路分為遙控發射集成電路和遙控接收集成電路。

比如，用於日立CEP－323D型彩電、福日HFC－323型彩電的集成電路為uPD1943G和LA7234型遙控集成電路。uPD1934G為遙控發射電路，發射紅外光信號；LA7224為遙控接收集成電路。

uPD1943G為20引腳雙引直插封裝（也有22列扁平封裝），其主要參數與特點如下：

①為CMOS電路，特點與M50119相似；

②電源電壓為3V，電源電流為0.lmA～1mA；

③輸出電流為13mA，功耗為0.25W；

④可配接4×8鍵，共32個控制功能。

M50142P和uPC1373H為一對遙控集成電路。

uPC1373H的主要參數與特點：

①電源電壓為6V～14.4V。

②電流變化范圍為1.3mA～3.5mA；

③允許耗散功率為0.27W；

④主要特點、結構、引腳排列與LA7224相同；

⑤常在第4腳對地接一個150k電阻。

5．電子琴集成電路

電子琴集成電路有5G2208、5G001、5G002、CW93520、LM6402、M112、Z8611等型號，其外形只有小鈕扣大小，內部含有振盪器、音符發生器、前置放大器等電路，能演奏22～61個基本音符。5G005型為音階發生器，LM8071集成電路可作回響主音階發生器，它是電子琴核心器件之一。M208是一種單片電子琴NMOS集成電路，內設短陣處理61琴鍵，並設可抗抖動電路。YM3812是一種新型電子琴專用音源集成電路。

6．CMO集成電路

在數字集成電路中，我們只介紹MOS數字集成電路中的CMOS電路。因為在一些小家電中，CMOS集成電路用得比較廣泛。

（1）CMOS集成電路的特點

CMOS電路的結構、製作工藝不同於TTL電路，CMOS集成電路的功耗很低。一般小規模CMOS集成電路的靜態平均功耗小於10uW，是各類實用電路中功耗最低的。比如TTL集成電路的平均功耗為10mw是CMOS電路的10倍。但CMOS集成電路的動態功耗隨工作頻率的升高而增大。

CMOS電路的輸入特性用輸入電流和電容表示，由於電路的輸入電阻很高，輸入電路一般小於0.1uA；輸入電容是各種雜散電容總和，一般在5pF左右。

CMOS電路的輸出特性取決於輸出線路形式和輸出管的特性參數。大多數CMOS電路可用輸出驅動電流、邏輯電平及狀態轉換時間來表示輸出特性。

（2）CMOS集成電路的類型

CMOS電路的類型很多，但最常用的是門電路。

CMOS電路中的邏輯門有非門、與門、與非門、或非門、或門、異或門、異或非門，施密特觸發門、緩沖器、驅動器等。

非門也稱反相器，它是只有1個輸入端和1個輸出端的邏輯門。輸人為高電平時，輸出即為低電平；反之，輸出為高電平。輸出與輸入總是反相或互補的。與門具有2個或2個以上輸入端和1個輸出端。當所有輸人都是高電平時，輸出也為高電平；只要有1個或互個以上輸入低電平時，輸出就為低電平。

與非門則是當輸入端中有1個或1個以上是低電平時，輸出為高電平；只有所有輸入是高電平時，輸出才是低電平。

或門具有1個或端，2個或2個以上的輸入端。當所有輸入為低電平時，輸出才是低電平。如果有1個或1個以上輸入是高電平，則其輸出變相電平。或非門電路是當得入端都處於低電平時，其輸出才呈現高電平；只要有1個或互個以上輸入為高電平，輸出即為低電平。

異或門電路有2個輸入端，1個輸出端。當2個輸入端中只有一個是高電平時，輸出則為高電平；當輸入端都是低電平或都是高電平時，輸出才是低電平。

異或門倒相就變為異或非門。異或非門也稱作為「同或門」。異或非門只有2個輸入端，1個輸出端，當2個輸入端都是低電平或都是高電平時，輸出為高電平；2個輸入端只有1個。

個是高電平時，輸出才是低電平。

最基本線路構成的門電路存在著抗干擾性能差和不對稱等缺點。為了克服這些缺點，可以在輸出或輸入端附加反相器作為緩沖級；也可以輸出或輸入端同時都加反相器作為緩沖級。這樣組成的門電路稱為帶緩沖器的門電路。

帶緩沖輸出的門電路輸出端都是1個反相器，輸出驅動能力僅由該輸出級的管子特性決定，與各輸入端所處邏輯狀態無關。而不帶緩沖器的門電路其輸出驅動能力與輸入狀態有關。另一方面。帶緩沖器的門電路的轉移特性至少是由3級轉移特性相乘的結果，因此轉換區域窄，形狀接近理想矩形，並且不隨輸入使用端數的情況而變化、加緩沖器的門電路，抗干擾性能提高10％電源電壓。此外，帶緩沖器的門電路還有輸出波形對稱、交流電壓增益大、帶寬窄、輸入電容比較小等優點。不過，由於附加了緩沖級，也帶來了一些缺點。例如傳輸延遲時間加大，因此，帶緩沖器的門電路適宜用在高速電路系統中。

在數字電路中，由於TTL電路、CMOS電路、ECL電路等，它們的邏輯電平不同，當這些電路相互聯接時，一定要進行電平轉換，使各電路都工作在各自允許的電壓工作范圍內。

數字電路中的三態邏輯門，一般是指電路的輸出端的狀態可呈現三種輸出阻態，或簡稱「三態輸出」，這個狀態通常用字母「Z」表示。

三狀態電路在使用時的兩狀態特性與普通電路相同，而在禁止時的「Z」狀態特性則取決於三態門電路的漏電流大小。

『陸』 集成電路行業發展現狀與前景，你是從事這一行的嗎

集成電路是一種微型電子器件，簡稱「晶元」，是指通過採用一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容、電感等元件通過布線互聯，製作在半導體晶片或介質基片上，然後封裝在管殼內，成為具有所需電路功能的微型電子器件。
集成電路行業屬於半導體的子行業。半導體是工業設備、通信網路、消費電子等的關鍵部件，是目前全球主導性的基礎產業之一。
集成電路晶元關系著信息安全、經濟安全、乃至國防安全，是國家發展戰略的重中之重，這方面的核心技術不能受制於人，所以從國家戰略層面予以重點支持發展。我國國內集成電路晶元的需求十分旺盛，僅2015年中國晶元市場佔全球市場36%，但自給率僅12.7%，2015年進口晶元達2300億美元，居國內進口商品首位。
中國集成電路市場規模
國家政策提供「天時」，集成電路產業規模向國內轉移營造了產業發展的「地利」，據前瞻產業研究院發布的《集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》數據顯示，2016年中國集成電路產業規模667億美元，佔全球19.7%;到2018年有望達到985億美元，預計到2020年達到1320億美元，佔全球33%。
中國集成電路進口量巨大，近年來國產品牌替代明顯
2016年中國集成電路進口額高達2270.7億美元，連續四年超過2000億美元，是中國進口金額最高的商品，超過原油、鐵礦石和糧食進口額。而同期中國集成電路出口額為613.8 億美元，貿易逆差1657 億美元。預計未來幾年，中國集成電路進口額仍將維持高位。
我國集成電路產業起步晚，發展快
目前我國集成電路的設計和製造還處在起步發展階段，是中國的「短腿」產業。近幾年，在國家一系列政策密集出台的環境下，國內移動智能終端、平板電腦、消費類電子及汽車電子產品等市場需求的推動下，我國集成電路產業整體保持平穩增長，2014年我國集成電路市場規模已經突破萬億元，2015 年集成電路產業銷售收入已達 3500億元，同比增長16.2%，集成電路三大細分領域設計、晶元製造、封裝測試均保持增長勢頭。
加快發展集成電路產業，是推動信息技術產業轉型升級的根本，是提升國家信息安全水平的基本保障，2014 年6月，我國國務院發布了旨在促進集成電路產業發展的《國家集成電路產業發展推進綱要》，明確將集成電路產業上升至國家戰略。此後9
月我國成立國家集成電路產業投資基金股份有限公司，對行業進行財政支持，以緩解集成電路企業融資瓶頸。
在國家政策的大力支持下，我國集成電路產業正逐步實現產業升級和結構轉型，我國集成電路國產替代進口趨勢將越趨明顯，集成電路的國產化將為我國集成電路企業以及為之配套的裝備企業帶來巨大市場機遇。

『柒』 集成電路封裝的概述

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊晶元或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數字電路、射頻電路、感測器等），因而對於封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了製造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。
集成電路封裝還必須充分地適應電子整機的需要和發展。由於各類電子設備、儀器儀表的功能不同，其總體結構和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機的需要。
集成電路封裝是伴隨集成電路的發展而前進的。隨著宇航、航空、機械、輕工、化工等各個行業的不斷發展，整機也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜。相應地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新換代越來越快，封裝結構的合理性和科學性將直接影響集成電路的質量。因此，對於集成電路的製造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數和識別引線排列外，還要對集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結構特點和封裝材料等知識有一個系統的認識和了解。以便使集成電路製造者不因選用封裝不當而降低集成電路性能；也使集成電路使用者在採用集成電路進行徵集設計和組裝時，合理進行平面布局、空間佔用，做到選型恰當、應用合理。

『捌』 集成電路技術現狀

這其實建築還是非常不錯的，因為這個集成電路的技術的話，在相關的一個概念裡面都是可以達到的一個效果，所以說這個機床電路也是在技術方面有一個相關突破口。

『玖』 超大規模集成電路的發展現狀

截至2012年晚期，數十億級別的晶體管處理器已經得到商用。隨著半導體製造工藝從32納米水平躍升到下一步22納米，這種集成電路會更加普遍，盡管會遇到諸如工藝角偏差之類的挑戰。值得注意的例子是英偉達的GeForce 700系列的首款顯示核心，代號『GK110』的圖形處理器，採用了全部71億個晶體管來處理數字邏輯。而Itanium的大多數晶體管是用來構成其3千兩百萬位元組的三級緩存。Intel Core i7處理器的晶元集成度達到了14億個晶體管。所採用的設計與早期不同的是它廣泛應用電子設計自動化工具，設計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬體描述語言表達形式，而功能驗證、邏輯模擬、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機輔助完成。