『壹』 關於PCB布線的順序到底是怎樣才合理
順序大多看經驗或者喜好吧，一般情況下，我先把各個功能模塊局域化，比如，回電源部分，答MCU部分，顯示部分，高速電路部分，每塊都布好局，保證位置不會有太大變動了。然後每功能模塊布線，當然功能模塊布線順序也看具體情況，我喜歡先布電源，然後調整MCU 與各功能模塊的位置關系後，（保證電路板協調，不要左邊一堆元件，右邊沒有元件）再布功能模塊，然後再從MCU連接功能模塊
『貳』 求大神電腦鍵盤里的晶元電路板是什麼順序
拆了，裝不上了嗎？你也是個人才，把電路板上有LED燈的那一面朝上裝，然後兩片帶有導電膜的塑料對准電路板上的銅觸點就好了。
『叄』 如何製造出一個電路板，一按開關，然後使不同的小電器按順序打開。如何設計一個管道的開關。
1、用單片機控制，很簡單
2、用電磁閥來控制
『肆』 做電路板是先畫板子好,還是先編程好呢手上有個簡單的實驗板。
自己動手做電子實驗的順序最好是：
①設計原理圖。參照現成的原理圖，或者自內行根據需求設容計切實可行的電路結構。多數時候我們採用potel99e，或者AD系列的EDA軟體設計，生成原理圖文件，也就是.sch文件
②設計PCB文件。其中包含封裝庫文件建立，布線，敷銅，打過孔等等操作。這個無論是自己用還是對工作生產都有指導意義。
③采購相應元件，並按焊接規范焊接。
④檢查焊接好的PCB板子，用萬用表等測量工具，檢測電路有無故障。確認無誤後，進入下一步。
⑤根據原理圖，寫出程序，確定編譯運行無誤。
⑥將程序燒寫進產品中。
⑦上電檢測電路功能是否實現。如果有誤，重復4-7步驟。
『伍』 焊電路板的前期順序
如果抄過長可以先剪短一些，等焊接完成後再全部剪掉！
提示：如果管腳是鐵的需先上錫，如果是三極體之類的，在上錫時要用尖嘴鉗夾住原件那面，這樣能防止與原件燒壞，焊接時可以把烙鐵網上提一下（須多加練習和體會），這樣焊出來的美觀！
『陸』 在電路板上焊接元件一般遵循怎樣的先後法則
這個法則比較虛。手工焊接的話。
1、從高度看，高度越低的越早焊，這樣可以專保證元屬器件緊貼板面，可以提高可靠性。這個准則是最基本，也是最重要的准則。焊接質量好壞，跟這個很有關系。
2、同高度的元器件，按標號順序焊或者按方向（從左到右）。這樣可以防止漏掉。
3、有些條件下，位於板子中間的元器件可以先焊，這樣可以有一個中部支撐，對焊外圍元器件有利。