㈠ 電路板是用什麼材料做成的
不同的電路板，材料也不同
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。
㈡ 電路板上用一張貼紙貼住做保護的，這個是什麼紙
絕緣.防護，防止外界金屬物碰觸電路板而造成短路
㈢ 怎麼把電路板上的薄膜撕下來
呵呵，最笨又最多人使用的辦法是——————用火燒。以前廢品回收處理，就是這么乾的。
㈣ 電路板用什麼紙做隔離
絕緣.防護,防止外界金屬物碰觸電路板而造成短路
㈤ 電路板上放一張特殊的紙，電路板哪裡發熱就會在紙上顯示出來，請問這種紙在哪裡可以買到，叫什麼
這種紙熱敏紙。
㈥ 如何用轉印紙和覆銅板製作電路板
熱轉印製作電路板需要准備以下物品：熱轉印紙（可用不幹膠的背紙代替，但不可使用普通A4紙）、覆銅板、激光列印機（必須是激光列印機，其它列印機不行）、熱轉印機（可用電熨斗代替）、油性記號筆（必須是油性油墨的記號筆，水性油墨的不行）、砂紙、台鑽、腐蝕葯品（氯化鐵或者過硫酸銨等等）、塑料容器。
使用激光列印機，將PCB走線列印在熱轉印紙的光滑表面上。列印頂層走線時需要設置鏡像。
用砂紙將覆銅板表面打磨干凈，再用水洗凈並吹乾。
將熱轉印紙列印面朝向覆銅板的覆銅面，並使用包裹或者膠帶粘貼的方式，將熱轉印紙牢牢的固定在覆銅板上，必須要固定好，確保轉印過程中紙張和覆銅板之間不能發生任何相對移動。同時要確保轉印紙的列印面平整無任何褶皺。
打開熱轉印機電源並設定好溫度，機器預熱後，將包好轉印紙的覆銅板插入轉印機的膠輥縫隙，根據情況轉印1~10次（與機器溫度、墨粉質量等因素有關）。如果使用電熨斗來轉印，則將熨斗調至最高溫度，然後反復熨燙包好轉印紙的覆銅板的列印面，直到所有區域都被均勻的壓過。
轉印結束後，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時，小心的撕掉轉印紙，檢查轉印效果。如果轉印後有少量導線缺失可以用油性記號筆修補，但如果缺失面積較大、整體轉印效果不佳，則只能放棄，打磨後重新轉印。注意一定要在冷卻後才能撕掉轉印紙！在高溫狀態下直接撕掉會導致轉印紙的塑料膜附著到覆銅板上導致製作失敗！
在塑料容器中用熱水將腐蝕葯品溶解配置成溶液，將轉印好的覆銅板放入其中，不斷搖晃，注意搖晃過程中千萬不要碰到轉印上的墨粉。等到多於的銅全部腐蝕掉後，才能將覆銅板撈出用清水洗凈。腐蝕過程中要始終觀察腐蝕情況，腐蝕時間長度與葯品濃度、溫度等有關，一般在5分鍾~3小時之間。
將覆銅板浸入清水中，用砂紙將上面的列印機墨粉全部擦掉，之後晾乾。
最後一步，打孔。
㈦ 電路板裸板是什麼材料
是在環氧樹脂板上復上薄紫銅。
㈧ PCB線路板行業用紙都有哪些
正常會用上的PCB線路板行業用紙有：無硫紙、隔壁紙、吸油紙、白紙、包裝紙、牛皮紙、擦拭紙、防塵紙等等，選擇PCB線路板行業用紙就找勵進科技，他們各類工業用紙的規格、樣式、品類都有。
㈨ 用於電子電路板上的一種什麼紙，家庭用的卷紙的形狀，中間是空的，紙張較厚，
你說的是高溫膠帶吧，暗金色的。國際通用商品名KAPTON TAPE。
高絕緣、耐高溫回、低溫、耐酸鹼答、低電解、良好機械性能、耐磨擦、抗撕裂，短期耐溫性280（℃）以上耐溫性260（℃）30分鍾
特殊粘劑處理，粘著力強，撕去後被遮蔽表面不留殘膠
高檔電器絕緣用和鋰電池正負極耳固定作用，以及PCB板金手指高溫噴塗遮蔽保護，容易撕除，不易斷，撕後不留殘跡。
主要用途：適用於防焊保護，變壓器線圈高溫絕緣捆紮；電容器絕緣材質，PCB板金手指高溫噴塗遮蔽保護，手機鋰電池製造捆紮等。
一般配合鋁箔使用。
㈩ 請問做電路板的紙是什麼紙
一般是環氧樹脂，英文名：epoxy resin。從圖中看起來很薄，應該是做多層板用的，其主要性能指標有強度、韌性及、絕緣性能及其與銅箔附著性能。
個人理解，請參考！