1. 有的線路板為什麼要鍍金
隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整內，這就給SMT的貼裝帶來了難容度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：1、對於表面貼裝工藝，尤其對於0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關繫到錫膏印製工序的質量，對後面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合 金長很多倍所以大家都樂意採用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題： 隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯。趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。 根據計算，趨膚深度與頻率有關。每個PCB線路板的工藝也會略有不同。
2. 電路板要用黃金嗎
一般用銅，少數精密的電子郵件的pcb板會用金來印刷
3. 電路板或電器上為什麼要用金
金的延展性非常好，可以用在電路經常插拔的接頭處，延長插拔次數。金的抗氧化能力也較強。
4. 誰知道用什麼辦法可以提取 電路板裡面的金
一般一噸電路板大約可以得到一兩克黃金，假如沒有全面回收所有金屬版的能力，估計會得不權償失。所有需要做出大量投入，綜合回收才能有效益。一個是通過磨碎通過化學提取，一個是焚燒之後冶煉提取。目前所謂拆機件的原件就是其中收益之一。
5. 電路板為什麼含黃金
由於抄黃金有著最優導電性能（阻襲抗小）和延展性（柔軟韌性）好，且耐腐蝕抗氧化不易變質。作為電路連接導線有著非常高的可靠性。所以對一些高可靠性要求的器件的聯通線或管腳，例如集成電路晶元的內部連接線，以及外部的管腳等，都採用金絲或鍍金。所以一般含有集成電路的電路板上都含有黃金。
6. 怎麼從電路板上提煉金
利用金屬的熔點進行加熱融化，可在電路板上在不同溫度下獲得銅、錫、鋁、金等不同的金屬。
7. 哪些電路板含金
民用品（電路）里鍍金的東西稀少，常用在電器、電路的介面上，比如手機、攝專錄器材的連接插件屬，由於價格高，近些年似乎已絕跡。目前，只有航空、航天、通信、武器裝備當中還有較多的運用。
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。
8. 電路板為什麼能提煉黃金做電路板的時候需要加黃金嗎
電路板在蝕刻電路的時候塗了一層很薄的黃金膜，就是利用黃金的耐腐蝕性，只是這層黃金膜非常非常少。舊電路板提煉黃金估計成本也很高吧！
9. 聽說電路板里含有黃金
現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。
很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等
PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！
PCB上為什麼會有貴重金屬？
PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。
PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。
PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。
PCB上的金銀銅
1、PCB覆銅板
覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。
以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。
覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。
2、PCB沉金電路板
金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。
硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。
鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。