❶ 幾種電容器投切開關的比較
近些年，廣泛採用的晶閘管投切電容器（TSC）無功補償裝置，很好地解決了接觸器投切電容器裝置的問題，但TSC裝置最明顯的缺點是晶閘管元件有較大電壓降，不僅存在一定的功率損耗，也需要採用風扇和散熱器來解決裝置的通風與散熱問題，而風扇停運會影響裝置的正常運行，因此風扇這種旋轉設備的使用，降低了TSC無功補償裝置的可靠性。 隨著人們對配電網降損問題重視程度增加，低壓無功補償技術開始在配電系統普及應用。從靜態補償到動態補償，從有觸點補償到無觸點補償，都取得了豐富的運行經驗。大量的裝置運行事例和經驗表明，對於配電網大量使用的低壓無功補償裝置，由於安裝地點分散、數量大，運行和維護不方便、工作量大，因此在無功補償裝置的開發、研製中，裝置可靠性是最重要和迫切需要解決的問題。泉州七星電氣有限公司開發研製的低壓無功補償裝置是採用機電一體開關來投切電容器的，機電一體開關由晶閘管及其控制迴路和接觸器組成，當電容器投入時，晶閘管開關先通，然後接觸器接通，而後再斷開晶閘管開關；電容器切除時，晶閘管開關先通，然後接觸器斷開，再斷開晶閘管開關。 機電一體開關投切電容器無功補償裝置，投切開關接通後基本無功耗、不發熱，不需要加裝體積較大的散熱器和冷卻風扇；在開關接通和斷開的瞬間具有晶閘管開關（實現過零投切）的優點，而在正常接通期間又具有接觸器無功耗的優點；可有效地降低裝置故障率，提高裝置的可靠性和使用壽命。
❷ 無功補償中的過零投切，什麼是電壓過零
一、過零投切就是：電壓過零時投入，電流過零時切除。
二、為什麼要在過零內點投容入：
1，電壓過零點投入時，不會造成電容器和電路中的電壓差和電壓疊加，無投切的涌流，不會造成因涌流而發生的各種問題。減小了功率的損耗。延長了無功補償裝置的壽命和減小了對其他用電設備的沖擊。
2，電流過零點切除，電容器在進行無功補償時，長時間大電流通過。在過零點切除不會造成拉弧等各種因大電流造成的危害。
三、通過什麼設備達到過零： 1、復合開關2、晶閘管（可控硅）3、磁保持復合開關。
四、無功補償的發展趨勢：
現在很多電力儀器都對電壓要求很高，無功補償的趨勢就是過零投切
❸ 什麼是可控硅投切開關
可控硅開關可控硅又叫晶閘管，是晶體閘流管(Thyristor)的簡稱，谷稱可控硅，它是一種大版功率開關型半導體器件，在權電路中用文字元號為「V」、「VT」表示（舊標准中用字母「SCR」表示）。
可控硅有多種分類方法。
（一）按關斷、導通及控制方式分類：可控硅按其關斷、導通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導可控硅、門極關斷可控硅（GTO）、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。
（二）按引腳和極性分類：可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。
（三）按封裝形式分類：可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中，金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種；塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。
（四）按電流容量分類：可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三種。通常，大功率可控硅多採用金屬殼封裝，而中、小功率可控硅則多採用塑封或陶瓷封裝。
(五）按關斷速度分類：可控硅按其關斷速度可分為普通可控硅和高頻（快速）可控硅。
❹ 低壓無功補償裝置中所提到的過零保護是什麼含義
您好：
您所說的話題應該是無功補償的過零投切。在無功補償電容器組投入或者切除過程中，可以用接觸器、晶閘管、復合開關來實現，前者是有觸點開關，無法實現過零投切，後者因為是悟出點開關，可以實現過零投切。具體實現是：利用晶閘管的過零檢測電路，檢測電容器兩端的電壓、電流。因為正弦交流電的數值是不斷變化的，所以，當檢測到電容器兩端電壓相等時投入電容器，此時由於電容器兩端的電位差等於零，即沒有電壓，所以即使開關投入也不會有投切電流，當開關閉合以後有電流也不會對開關造成損害了。
在要切除電容器時，利用過零檢測模塊檢測到交流電到達零位後，再斷開開關，由於沒有電流，所以開關就不會造成切斷電流是的傷害了。
額外知識：所有開關在投入和斷開負載時，開斷瞬間最有可能造成對開關的損害，因為閉合或者切斷負載的瞬間將產生電弧。在額定數據下，真正閉合以後，就不會產生對開關的損害了。
❺ 什麼叫過零投切，電容器過零投切是怎麼回事
1>過零投切：
復合開關的基本工作原理是將可控硅開關與磁保持繼電器並接，實現電壓過零導通和電流過零切斷， 使復合開關在接通和斷開的瞬間具有可控硅開關的優點， 而在正常接通期.
2>其實現方法是： 投入時是在電壓過零瞬間可控硅先過零觸發，穩定後再將磁保持繼電器吸合導通；而切出時是先將磁保持繼電器斷開，可控硅延時過零斷開，從而實現電流過零切除。
3>電壓故障缺相保護：開關處於分位狀態時，系統缺相。開關拒絕合閘，系統恢復正常後，自動合閘。
開關處於合位狀態時，系統缺相開關自動跳閘，拒絕合閘，系統恢復正常後自動合閘。
開關處於合位狀態時，系統失電，開關自動跳閘，恢復正常後，自動合閘。
❻ 電容器投切次數過多會導致繼電器接點燒壞嗎
磁保持繼電器完全可以做到過零投切，我們稱為「同步開關」，已經獲得國家發明回專答利。專門用於電力電容器的投切。由於同步開關中甩掉了可控硅，因此與復合開關相比成本更低、可靠性更高。
在環境因素沒有變化的情況下，機械開關的動作延時時間也具有離散性，這種離散性不僅表現為不同的開關動作時間不同，而且表現為同一開關每次的動作時間都不同。
磁保持繼電器有兩種，一種是單線圈的通過給線圈通正和負直流電壓使其切換保持。一種是雙線圈的，給一個線圈通正向直流電壓使其動作並保持，給另一個線圈通反向直流電使其釋放並保持。
磁保持繼電器是近幾年發展起來的一種新型繼電器，也是一種自動開關。和其他電磁繼電器一樣，對電路起著自動接通和切斷作用。所不同的是，磁保持繼電器的常閉或常開狀態完全是依賴永久磁鋼的作用，其開關狀態的轉換是靠一定寬度的脈沖電信號觸發而完成的。
❼ 磁保持繼電器過零投切問題
磁保持繼電器完全可以做到過零投切！我們稱為「同步開關」，已經獲得國家發內明專利。專門用於電力電容容器的投切。由於同步開關中甩掉了可控硅，因此與復合開關相比成本更低、可靠性更高！
由於磁保持繼電器的在接通與斷開的過程中延時時間是不同的，因此控制機構在接通與切除的過程中要使用不同的提前量。並且動作延時時間受環境以及電源等諸多因素影響。不僅如此，在環境因素沒有變化的情況下，機械開關的動作延時時間也具有離散性，這種離散性不僅表現為不同的開關動作時間不同，而且表現為同一開關每次的動作時間都不同。克服機械開關動作時間的離散性，適應環境條件變化對動作時間的影響，這才是同步投切技術的關鍵所在。
❽ 請教復合開關投切電容器的原理
您好：復合開關從詞義上就可知是兩件物品以上的結合，低壓補償裝置投切電容器組目前有這樣幾種投切方式：1）接觸器投切（含電容器投切專用接觸器）。2）晶閘管投切。3）復合開關投切。4）目前正在研究的同步開關投切（沒有得到真正應用）。接觸器投切，由於是有觸點投切方式，所以不能分辨交流電的過零點，在交流電的任何時刻都可以投切電容器，所以，造成對電網的沖擊和電容器過電壓的風險，並且，經常地沖擊電流將降低電容器的使用壽命，接觸器在投切電容，特別是再切除電容的過程中，將產生巨大的電弧，使得接觸器的使用壽命一般都很短，由於是有觸點投切，所以，不能實現動態投切。晶閘管投切，可以實現過零投切，投切過程中對電網沒有沖擊，可以實現動態投切。但是，晶閘管投切有功率消耗，發熱比較大，需要單獨的散熱系統。復合開關投切，人們的最初願望是綜合接觸器投切和晶閘管投切的優點，彌補它們的不足。原理是在投切初期，讓一個小功率的晶閘管先行投入，這樣可以實現過零投切，然後，有觸點的繼電器再投入，晶閘管退出，由繼電器承受電路的主電流。復合開關由晶閘管和繼電器組合而成。
但是，在實踐中需要提醒朋友們的是，由於工藝和系統的參數原因，真正實現同步是不可能的，在應用中應用於投切60kvar以下電容還可以，再往上最好選用其它投切方式，不然，復合開關很容易損壞。我做過復合開關投切電容器組的試驗，特別在切除電容器組時，會有很大電弧的。再有，用復合開關目前是不能實現動態投切的。雖然晶閘管投切目前有功耗大，發熱大的缺點，但只要設計合理，散熱滿足要求，我個人認為還是目前最好的投切方式。
❾ 如何檢測可控硅過零投切
要用示波器，同時觀察電壓和電流。
❿ 低壓電容補償櫃中的復合開關具備過零投切功能。請問過零投入與過零切除怎麼理解
呵呵
是指開關在電流波形過零點（波形圖的橫軸）時動作。切除或投入的時刻，在過零點的時候，就不會出現涌流、打火等等。