A. 如何拆卸電路板上的集成電路塊
在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由於集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大家參考。文章引自深圳宏力捷電子！● 吸錫器吸錫拆卸法。
使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
● 醫用空心針頭拆卸法。
取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。
● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。
該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。
● 增加焊錫融化拆卸法。
該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
● 多股銅線吸錫拆卸法。
就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。
B. 風機電路拆壞 電路求助 怎麼接 紅黃藍線
紅線和黃線接電容，再紅線接火線，藍線接零線
C. 采樣電路拆掉會對電壓有影響么
在電路中，如果滑動變阻器的滑片不動,對電壓沒有什麼影響的啊！不過滑動變阻器會消耗電路中的一部分電能的。
D. 如果我要把全家的電路拆了重新接預算要多少，暗線。
這種價格的東西，不可能有一個全國性統一的價格表的。
具體情況具體處理。各地方、各回人的單價不同、答物價不同；具體工程方案不又不同，估計在網上問，沒有誰能給你個確切答案。
比如你家裡面積，布線方案，是否包工包料，安裝多少個插座多少個燈什麼的一個都不清楚，如何預算？如何報價？
你應該找人上門實地查看，雙方溝通；或者先自行做個方案，然後詢問你當地的電工如何報價
E. 幾種行之有效的集成電路拆卸方法
一般來說，集成電路在研製、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過晶元失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。失效分析的意義主要表現具體來說，失效分析的意義主要表現在以下幾個方面： 失效分析是確定晶元失效機理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設計工程師不斷改進或者修復晶元的設計，使之與設計規范更加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產測試提供必要的補充，為驗證測試流程優化提供必要的信息基礎。失效分析主要步驟和內容晶元開封：去除IC封膠，同時保持晶元功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步晶元失效分析實驗做准備。SEM 掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結構分析/缺陷觀察、元素組成常規微區分析、精確測量元器件尺寸等等。探針測試：以微探針快捷方便地獲取IC內部電信號。鐳射切割：以微激光束切斷線路或晶元上層特定區域。EMMI偵測：EMMI微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯析工具，提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式，可偵測和定位非常微弱的發光（可見光及近紅外光），由此捕捉各種元件缺陷或異常所產生的漏電流可見光。OBIRCH應用（鐳射光束誘發阻抗值變化測試）：OBIRCH常用於晶元內部高阻抗及低阻抗分析，線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法，可以有效地對電路中缺陷定位，如線條中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻區等，也能有效的檢測短路或漏電,是發光顯微技術的有力補充。 LG液晶熱點偵測：利用液晶感測到IC漏電處分子排列重組，在顯微鏡下呈現出不同於其它區域的斑狀影像，找尋在實際分析中困擾設計人員的漏電區域（超過10mA之故障點）。定點/非定點晶元研磨：移除植於液晶驅動晶元 Pad上的金凸塊， 保持Pad完好無損，以利後續分析或rebonding。 X-Ray 無損偵測：檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB製程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。
F. 如果把線路拆了，不接線留個當裝飾有隱患么
當然沒來有影響了，接電源源使用還比較好。但是在不安裝電池的情況下，直接拔電源或者停電的情況下，可能會造成非法關機，非法關機一般也不會有問題，但是一旦出現問題，就可能導致硬碟壞道或者某個部件有損的情況，因此，筆記本通常插著電池在外接電源是比較安全的
G. 實驗完畢，斷開開關，要將電路拆除時，應先拆除________，然後整理器材．
答案：電源
H. 求批量拆卸集成電路的專業工具與注意事項--最好詳細一些，我需要整理一份簡單的文檔!
最快拆卸集成電路,用錫盤加熱,把線路板放幾秒鍾,拿起來反打一下,全下來,
我以前批量拆卸過
I. 如何拆卸集成電路
若沒有熱風槍的話，你可以裁一截銅線（一些電線裡面的芯，1mm左右直徑），長度與集成電路長度相同，將該銅線用烙鐵鍍上錫，放在集成電路其中一側的焊腳上，偏著烙鐵加熱銅線，同時用一把平頭螺絲刀在元件面插入集成電路下方施加撬力，這樣集成電路一側的焊點即被同時加熱，在外力的作用下，很容易地從印製板上脫出，同樣，將銅線換到另一側加熱，用鑷子夾住集成電路，則該側也脫出，整個集成電路被完整地拆卸下來了。
此方法適合直插式和表面安裝式等各種安裝方式的集成電路的拆卸。
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四面都是引腳分為直插式和表面安裝式。
若為直插式，應該將銅線彎成直角，長度符合兩側相鄰的管腳，在兩邊快速移動烙鐵以求同時加熱。要求烙鐵的功率盡量大一些為好。若是多排的，那就只能用吸錫器或熱風槍了，可到維修部花點錢拆下。
若為表面安裝式，則應先拆卸兩排對面的引腳。先直接用烙鐵燙一個引腳，同時用一把尖鑷子將引腳向上扳動，使之脫離印製板（觀察到引腳下沒有焊錫與印製板相連）。同樣方法將這兩排對面的引腳處理完畢後，再用前面銅線的方法迅速拆下剩餘的兩排對面的引腳拆下。當然，剩餘的兩排引腳也可以用拆除上兩排引腳的方法來進行。
J. 把一個電路分成兩個的分析方法叫什麼名字
兩個電源共用同一個參考點(地)，所以每個電源流出的電流一樣用這個參考點回專路，又每個電源屬流出的電流跟每個電阻上的電流都有一定的關系。
常規電流從電源+極流出，得出i1和ii2分別從左右電源流出，到交接點A匯合後為(i1+i2)經R2迴路。