電路板焊盤環

『壹』 什麼是電路板焊盤

焊盤(land or pad)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。
原理簡介：
當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：
Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特徵，用於可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特徵，用於可插件的元件。作為一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)連接最外層與一個或多個內層，而埋入的旁路孔只連接內層。
如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數量的焊錫，在許多情況中產生焊錫不足的焊點。
可是，在某些情況中，元件布線密度迫使改變到這個規則，最值得注意的是對於晶元規模的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間距以下，很難將一根導線布線通過焊盤的「迷宮」。在焊盤內產生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允許直接布線到另外一層。因為這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結果對焊點的錫量很小或者沒有影響。

『貳』 印製電路板上的焊盤的大小及引線的孔徑如何確定

這個要根據電路情況以及電路板加工廠家的加工能力來考慮。
說幾點專經驗吧：單面板 小器件一屬般0.8mm孔 1.8-2mm焊盤 像4007這種二極體則需要1mm孔 2-2.2mm焊盤，雙面板可以焊盤直徑適當小一點（例如0.8孔 1.4-1.6mm焊盤），如果是焊線或者是接線端子，則要根據實際情況來看了，肯定是要大的！
關於線條，對於常用的印刷版，成板銅箔一般是30-35um厚度，短線條的話至少1A電流1mm寬度，基本原則是越粗越好（有足夠的線間距的前提下）。如果做大電流迴路，則要考慮銅箔損耗已經對電流取樣等的影響。
總之這個要慢慢來，接觸得多了就好了！最好多看看國外設計的板子

『叄』 電路板中要開槽，怎麼設置，還有那種環形槽

開槽可以用機械層畫上，注意線寬就是開槽的寬度，線形就是開槽的形狀。
要環形就用機械層畫多段弧。
發圖的時候註明，機械層為開槽層就可以了。

『肆』 在印刷電路板中，焊盤與過孔的作用有何不同

答：焊盤是元件與線路板通過焊錫連接的界面，單、雙面或多層板都要用到；而過孔則是雙面、多層板才會有，它是起到連接各層之間的線路的作用，當然有的也兼有元件連接的作用。

『伍』 電路板焊盤焊掉了怎麼辦

1、在焊復接時焊盤脫制落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加註意這點防止更多的脫落請看下面的演示圖片圖中圈起的代替脫落的焊盤點。

5、還有一種方式，搭橋，要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，你可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。

『陸』 Altium designer 15 中這個環形焊盤怎麼畫

你說的是七個小焊盤外面的那個銅圈嗎？應該不是焊盤，焊盤是穿透pcb板的，應該是頂層或者底層的鋪銅區，可以直接像下圖一樣設置為導線，半徑較寬所以是綠色高亮，規則自己修改一下就行了

『柒』 一般電路板焊盤焊孔為多大

答：一般的插件元器件，孔徑為0.7mm左右，功率電阻可以適當放大到1.2.這個需要根據功率電阻的引腳直徑來決定。

『捌』 請教高手：電路板上的焊盤是怎麼做上去的表貼件的焊盤掉了怎麼補

板子上的焊盤是，板子上原來的覆著銅，沒有線路的就會被腐蝕掉。然後沒有焊盤的地方覆綠油。剩下就是焊盤了，如果掉了就在附近的銅箔上掛掉綠油就可以焊接啦

『玖』 電路板上的焊盤掉了怎麼辦

步驟:
1 把與那個焊盤相連接的走線上的綠油刮掉,這個選擇的位置很重要版,不要太靠近焊盤權,這樣不好焊線.
2 把那個元件焊上去,掉了的焊盤不用理它
3 用導線把你刮開的地方與元件的引腳直接相連
經過以上三步就OK

『拾』 電路板的焊盤脫落了除了飛線怎麼修復

若有耐心，可以用壁紙刀從報廢的PCB上割取合適的焊盤，然後使用紅膠將其固定在焊盤脫落的位置（即補一個焊盤），並將PCB走線用焊錫連接上即可。