1. 直插集成電路焊好後是否剪引腳
應該剪掉的。
2. 16個引腳雙列直插式集成塊,最靠近凹記的是
集成電路通常有扁平、雙列直插、單列直插等幾種封裝形式。不論是哪種集成電路的外殼上都有供識別管腳排序定位(或稱第一腳)的標記。
16個引腳雙列直插式集成塊,最靠近凹記的是:1腳
3. 集成塊是直插好還是焊接好
根據實際情況選用合適的封裝形式。型號相同的集成塊其內部功能完全一樣,只是封裝不同。如果空間寬敞可以採用直插式,如果是小巧緊湊的電器,就需要採用貼片類型的。
4. 如何識別單列直插式集成電路的引腳
對單來列直插式集成電路引腳自的識別。如圖3-98所示,該種集成電路的定位標記有缺角、小孔畫點、凹坑、線條、色帶等。識別時,讓引腳朝下,讓定位標記對著自己,從定位標記一側的第一隻引腳數起,依次為①、②、③、...、л腳。
5. 貼片式ic跟直插式哪個好
各有特點,難以一概而論。
貼片適合大規模生產,通過自動上料和高速貼片可以實現很高的生產效率。
直插易於手工焊接調試,配合集成電路座後容易更換,也很容易用於麵包板,比較適用於學習板。
6. 請問這個8腳雙列直插集成電路是什麼晶元
感覺不象數字晶元,有點象模擬晶元
7. 直插式集成電路一般都什麼方向性,
你是指什麼方向?!拿起集成塊,上面做有標記的一個腳是1腳,然後順次數下去,2腳,3腳……就可以了。
8. 下列()類不是常見的集成電路的封裝形式。(求詳解)A三列直插式 B雙列直插式 C 單列直插式 D陣列式
三列直插式不是常見的集成電路的封裝形式。
雙列直插(DIP) 和單列直插(SOT),陣列式就是PGA和BGA都是常見的封裝。
封裝外殼有圓殼式,扁平式或雙列直插式等多種形式。
集成電路是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化,光刻,擴散,外延,蒸鋁等半導體製造工藝,把構成具有一定功能的電路所需的半導體,電阻,電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上,然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。
集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術,主要體現在加工設備,加工工藝,封裝測試,批量生產及設計創新的能力上。
(8)直插集成電路擴展閱讀
集成電路的特點:
集成電路或稱微電路(microcircuit)、 微晶元(microchip)、晶元(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,並通常製造在半導體晶圓表面上。
前述將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動元件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優點,同時成本低,便於大規模生產。
它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用,同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設備的穩定工作時間也可大大提高。
參考資料來源:網路-集成電路
9. 常用的集成電路
1、金屬封裝型集成電路
金屬封裝型集成電路的功能較為單一,引腳數較少。其安裝及代換都十分方便
2、功率塑封式集成電路
功率塑封式集成電路一般只有一列引腳,引腳數目較少一般為3~16隻。
其內部電路簡單,且都是用於大功率的電路;通常都設有散熱片,可以貼裝在其它金屬散熱片上,通常情況下其引腳不進行特殊的彎折處理
3、單列直插型集成電路
單列直插型集成電路其內部電路相對比較簡單。引腳數目較少(3~16)只,只有一排引腳。這種集成電路造價較低,安裝方便。小型的集成電路多採用這種封裝形式
4、雙列直插式集成電路
雙列直插式集成電路多為長方形結構,兩排引腳分別由兩側引出,這種集成電路內部電路較為復雜,一般採用陶瓷塑封,耐高溫好,安裝比較方便,應用廣泛,其引腳通常情況下都是直的,沒有進行特殊的折彎處理。
5、雙列表面安裝式集成電路
雙列表面安裝式集成電路的引腳分布是在兩側的,引腳數目較多,一般為5~28隻。
雙列表面安裝式集成電路引腳很細,有特殊的彎折處理,便於粘貼在電路板上。
6、扁平封裝型集成電路、
扁平封裝型集成電路的引腳數目較多,且引腳之間的間隙很小。主要通過表面安裝技術安裝在電路板上。這種集成電路在數碼產品中十分常見,其功能強大,體積很小,檢修和更換都較為困難(需要使用專業工具)
7、矩形針腳插入型集成電路
矩形針腳插入型集成電路的引腳很多,內部結構十分復雜,功能強大,這種集成電路多用於高智能化的數字產品中。如計算機中的中央處理器(CPU)多採用針腳插入型封裝形式。
8、球柵陣列型集成電路
球柵陣列型集成電路體積小,引腳在集成電路的下方(因此在集成電路四周看不見引腳),形狀為球形,採用表面貼片焊接技術,被廣泛的用在小型數碼產品中。如新型手機的信號處理集成電路
10. IC晶元直插和貼片有什麼區別
1、晶元
指內含集成電路的矽片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
集成電路(英語:integrated circuit, IC)、或稱微電路(microcircuit)、 微晶元(microchip)、晶元(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關於單片(monolithic)集成電路,即薄膜集成電路。 2、SMT貼片
PCB中文名稱為「印製電路板「,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。
修改後版本:SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。 PCB(Printed Circuit Board)意為印刷電路板。