電路板大全

㈠ 電路板上常見的電子元器件有哪些

電阻，電容，二級管，穩壓管，三極體等等。

（1）電阻是一個物理版量，在物理學中表權示導體對電流阻礙作用的大小。導體的電阻越大，表示導體對電流的阻礙作用越大。不同的導體，電阻一般不同，電阻是導體本身的一種特性。

（2）電容是由兩塊金屬電極之間夾一層絕緣電介質構成。當在兩金屬電極間加上電壓時，電極上就會存儲電荷，所以電容器是儲能元件。任何兩個彼此絕緣又相距很近的導體，組成一個電容器。平行板電容器由電容器的極板和電介質組成 。

（3）二極體，（英語：Diode），電子元件當中，一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過，許多的使用是應用其整流的功能。而變容二極體（Varicap Diode）則用來當作電子式的可調電容器。

（4）穩壓二極體（又叫齊納二極體）是一種硅材料製成的面接觸型晶體二極體，簡稱穩壓管。此二極體是一種直到臨界反向擊穿電壓前都具有很高電阻的半導體器件。

（5）三極體是半導體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心元件。三極體是在一塊半導體基片上製作兩個相距很近的PN結，兩個PN結把整塊半導體分成三部分，中間部分是基區，兩側部分是發射區和集電區，排列方式有PNP和NPN兩種。

㈡ 各種常見元件在電路板上的字母是什麼

各種常見元件在電路板上的字母分別為：電阻R，電容C，二極體/發光二極體D、VD，三極體/可控硅V、VT，輕觸開關S，蜂鳴器B，BZ，晶元IC、N，繼電器J，變壓器B、T，壓敏電阻RT，保險絲F，光耦N，接插件J，電機D，天線T。

1、電阻——R

全稱Resistor，電阻值大小一般與溫度，材料，長度，還有橫截面積有關。根據歐姆定律，R=U/I，電阻的基本單位是歐姆，用希臘字母"Ω"表示。

2、電容——C

電容（Capacitance）亦稱作「電容量」，是指在給定電位差下的電荷儲藏量，記為C，國際單位是法拉（F）。一般來說，電荷在電場中會受力而移動，當導體之間有了介質，則阻礙了電荷移動而使得電荷累積在導體上，造成電荷的累積儲存，儲存的電荷量則稱為電容。

3、二極體——D

二極體（Diode），電子元件當中，一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過，許多的使用是應用其整流的功能。大部分二極體所具備的電流方向性通常稱之為「整流」功能。二極體最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過（稱為順向偏壓），反向時阻斷 （稱為逆向偏壓）。

4、輕觸開關——S

輕觸開關（英語：Switch），輕觸開關有接觸電阻荷小、精確的操作力誤差、規格多樣化等方面的優勢，在電子設備及白色家電等方面得到廣泛的應用。

5、保險絲——F

保險絲(fuse)也被稱為電流保險絲，IEC127標准將它定義為"熔斷體(fuse-link)"。其主要是起過載保護作用。電路中正確安置保險絲，保險絲就會在電流異常升高到一定的高度和熱度的時候，自身熔斷切斷電流，保護了電路安全運行。

㈢ 電路板材料有哪些

柔性印製電路板的材料一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用的是聚醯亞胺(pi:polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)范圍內。
柔性印製電路板的材料二、黏結片
黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可採用不同類型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣，聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數。也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板，耐化學葯品性和電氣性能等更佳。
由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鑽孔過程中產生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料，因為與聚醯亞胺基材配合，其問的cte(熱膨脹系數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他性能均能令人滿意。
柔性印製電路板的材料三、銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(rolled
copper
foil)或電解銅箔(electrodeposited
copper
foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優於電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是採用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利於精密線路的製作；但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時，針狀結構易發生斷裂；因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。
柔性印製電路板的材料四、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇。
第一類是干膜型(覆蓋膜)，選用聚醯亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求。
第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜採用貼膜機貼壓後，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚醯亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。
這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。
柔性印製電路板的材料五、增強板
增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便於印製電路板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚醯亞胺薄片、環氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。

㈣ 誰有電路板符號大全

新華書店有

㈤ 常見的電路板品牌有哪些

電路板的類型
1、單面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2、雙面板
這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
3、多層板
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

㈥ 電路板上總共有哪些東西

抄電路板上有：晶元、插座、電阻、電感、電容、二極體、三極體、電阻排、電容排、晶振、數碼管、電池、跳線等。如圖所示：

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。

㈦ 電路板的材料有哪些

PCB板材質分類
印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。
（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
（5）軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
覆銅板常用的有以下幾種：
FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2——酚醛棉紙
FR-3——棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5——玻璃布、環氧樹脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、環氧樹脂
CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、環氧樹脂
CEM-4——玻璃布、環氧樹脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化鋁
SIC——碳化硅

㈧ 電路板中13大安全件各有哪些

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電子設計CAD技能培訓報告姓 名： 林初豐 班 級： 電氣N111學 號： 201145679226 日 期： 2014/12/19 成 績： 第一部分：大作業1、常用的電路畫圖和模擬軟體有哪些？各有何特點？答：常用的電路畫圖模擬軟體有：Multisim、protel和proteus特點：Multisim有超強板級的模擬/數字電路板的設計工作。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬體描述語言輸入方式，具有豐富的模擬分析能力。高版本可以進行單片機等MCU的模擬。Multisim有實際元器件和虛擬元器件，它們之間根本差別在於：一種是與實際元器件的型號、參數值以及封裝都相對應的元器件，在設計中選用此類器件，不僅可以使設計模擬與實際情況有良好的對應性，還可以直接將設計導出到Ultiboard中進行PCB的設計；虛擬元器件只能用於電路的模擬。Protel的高版本Altium?Designer，是業界第一款也是唯一一種完整的板級設計解決方案。是業界首例將設計流程、集成化PCB?設計、可編程器件（如FPGA）設計和基於處理器設計的嵌入式軟體開發功能整合在一起的產品，一種同時進行PCB和FPGA設計以及嵌入式設計的解決方案，具有將設計方案從概念轉變為最終成品所需的全部功能。主要用途：原理圖輸入設計PCB板。??Proteus具有模擬電路模擬、數字電路模擬、單片機及其外圍電路組成的系統的模擬、RS一232動態模擬。C調試器、SPI調試器、鍵盤和LCD系統模擬的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號發生器等。目前支持的單片機類型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各種外圍晶元。持大量的存儲器和外圍晶元。簡單概括為：? Multisim可以進行復雜模擬/數字電路的模擬、簡單的PCB板設計、簡單的單片機模擬。Protel可以進行簡單的模擬/數字電路的模擬、強大的PCB板設計?Proteus可以進行直觀的模擬/數字電路、單片機、ARM的模擬。也可以進行簡單PCB板的設計。2、電路原理圖設計的過程可分為哪幾個步驟？分別是什麼？答：電路原理圖的設計、生成網路表、印製電路板的設計、生成印製電路板報表、電路模擬和信號分析。3、創建一個名為Motor.ddb的資料庫文件，然後在該資料庫中建立一個名為Motor1.sch的電路原理圖文件。寫出操作步驟和截圖。答：1.file—new出現New Design Database對話框圖1New Design Database2.在Database File Na中輸入Motor.ddb點擊OK出現以下對話框圖2點擊OK後效果圖3.點擊file—new出現以下對話框圖3點擊file—new後效果圖4.雙擊Schematic Document並重命名為Motor1.sch圖4雙擊Schematic Document後效果圖4、元件的對齊方式有哪些？「左對齊」的操作過程是什麼？答：左對齊、右對齊、水平中心對齊、頂端對齊、底端對齊、垂直中心對齊、水平勻布、垂直勻布。 左對齊操作過程：選中元件--點擊Edit--Align--Align Left.5、如何繪制匯流排和匯流排出入口？答：畫匯流排有兩種方法：Place-Bus命令或從Wiring tools工具欄上選擇 畫匯流排出入口兩種方法：單擊菜單Place-Bus Entry和從Wiring tools工具欄上選擇6、什麼情況下需要自己製作一個元件？如何製作？請製作一個元件。怎樣建立自己的元件庫？答：當元件庫中找不到我們所需要的元件的情況下，需要自己製作一個元件。 製作元件：單擊菜單File—new命令，編輯器選擇框中選中Schenmatic Library Document 點擊OK，在重命名.Lib元件庫文件，然後雙擊進入，進行繪制元件。7、請回答層次原理圖的主要作用，並介紹幾種建立層次原理圖的方法。答：作用：將整個原理圖劃分為各個功能模塊，由各個工作組成員來設計各個功能模塊。 方法：自上而下的層次圖設計方法、自下而上的層次圖設計方法、重復性層次圖設計方法。8、網路表的主要作用是什麼？如何產生？答：作用：網路表文件可支持印製電路板編輯器的使用設計的自動布線及電路模擬程序、可以與印製電路板中的得到的網路版進行比較，進行核對查錯。 產生：執行Design--Create Netlist菜單命令9、請闡述PCB板設計的基本原則。答：1.印製電路板的設計：1）印製電路板的設計從確定板的尺寸大小開始，印製電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜。 2）應考慮印製電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印製電路板)的連接方式。 3）印製電路板設計中元器件的封裝常見有貼片和直插兩

㈨ 各個電路板上的字母都代表什麼意思

U一般代表集成電路，也有ic表示的

V代表晶體管，二極體三極體之類

R代表電阻

C代表電容

L代表電感

J代表插座

TP代表檢測點

F表示保險。舉例說明。比如R代表電阻器、Q表示三級管等，表示電路功能編號。

R117：發光二極體

LAMP，C代表電容器；第三，D表示二極體，四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號；第二個是數字，如“1”表示主板電路電路板上的各類符號的意思：主板上的電阻，一般情況下，第一個字母標識器件類別：主板上的變壓器，“2”表示電源電路等等：晶體三極體：發射極，這是由電路設計者自行確定的，序號為17,C)。

(9)電路板大全擴展閱讀

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

㈩ 電路板的的種類有哪些

不同類型的印刷電路板主要包括以下內容
單面PCB板
該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。 襯底的一端塗覆有金屬薄層，通常是銅，因為它是一個很好的電導體。 通常，保護性焊接掩模位於銅層的峰上，並且可以將最後的絲網塗層施加到頂部以標記板的元件。
該PCB由單一的各種電路和電子元件組成 。 這種模塊最適合輕松的電子產品，初學者通常首先設計和構建這種類型的電路板。 與其他類型的電路板相比，這些電路板的成本要低於批量生產。 但是盡管成本低，但由於其本身的設計限制，很少使用它們。
雙面PCB板
這種類型的PCB比單面板更加熟悉。 板的基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側。 PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。
這些電路板用於通過以下兩種技術之一來連接每側的電路：通孔和表面貼裝技術。 通孔技術可以將小型電線（通過孔）稱為引線，並將每一端焊接到合適的部件上 。
表面貼裝技術與通孔技術不同，不使用電線。 在這個地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。 表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的較小空間內完成，這意味著電路板可以執行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。
多層PCB板
這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進一步擴大了PCB設計的密度和復雜性。 隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設計人員能夠製作出非常厚實和高度復合的設計。
在該設計中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應，並且還降低由設計發射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。
剛性PCB板
除了具有不同層數和側面之外，印刷電路板也可能會改變不靈活性。 大多數客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的PCB。 剛性印刷電路板使用固體剛性基材，如玻璃纖維，保持板的扭曲。 計算機塔內的主板是不靈活PCB的最佳示例。
柔性PCB
通常，柔性板中的基板是柔性塑料。 這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過程中不能轉動或移動的形式，而不會影響印刷電路板上的電路。 雖然柔性板比硬質PCB更傾向於打算和創造更多的功能，但它們具有許多優點。 例如，他們可以在像衛星這樣的高級齒輪上恢復沉重或龐大的接線，重量和空間重要。 Flex板也可以有三種格式，即單面，雙面或多層格式。
剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術融合在一起。 一個簡單的剛性柔性板包括一個與柔性電路板相連的剛性電路板。 如果設計要求需要，這些板可以更加復雜。