集成電路原理與設計

㈠ 急急急！！集成電路工藝與設計的區別

我是「集成電路設計與集成系統」專業的大三學生，也就是說我是學「設計」專的。但是我要學習「工屬藝」得所有課程，因為我的設計必須能用當前的工藝完成啊。所以學「設計」的必須學「工藝」。
「工藝」專業只需學習工藝線上的一些工藝步驟，當然還有其中的深奧的原理等等，但畢業生總讓人感覺從事的工作只是高級技工。而集成電路IC設計需要大量的背景知識、微電子知識、量子物理知識等等，這些學科都是看不見摸不著得理論學科，抽象的不得了。這個專業比起其他專業要明顯累，累得多！本科畢業都不見得能從事真正的設計專業，一般只能從事測試等簡單工作。要真正從事IC設計至少要研究生畢業，有些設計公司還以招收博士生為主。主要是需要人才在精通微電子知識得同時還要精通電路方面的知識（如電子信息工程的所有專業課），有特定方向的公司還需要大量的背景知識，比如要去一些專攻通信晶元的公司還需要學生掌握通信工程的所有專業課，設計計算機晶元的公司需要學生掌握計算機科學與技術的所有專業課，而且這個領域知識更新很快！ 難得多！

㈡ 集成電路原理與設計的圖書目錄：

第1章 緒論
參考文獻
第2章 集成電路製作工藝
2.1 集成電路加工的基本操作
2.2 典型的CMOS結構和版工藝
2.3 深亞微權米CMOS結構和工藝
2.4 pn結隔離雙極結構和工藝
2.5 氧化物隔離雙極結構和工藝
2.6 先進的雙極器件結構和工藝
2.7 SOI CMOS結構和工藝
2.8 BiCMOS結構和工藝
參考文獻
第3章 集成電路中的器件及模型
3.1 長溝道MOS器件模型
3.2 小尺寸MOS器件中的二級效應

㈢ 《集成電路原理與設計》甘學溫 趙寶瑛編 北京大學出版社版教材的 pdf

發過去了,進去查收.

㈣ 集成電路設計，是做什麼的。

集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件製造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

集成電路設計最常使用的襯底材料是硅。設計人員會使用技術手段將硅襯底上各個器件之間相互電隔離，以控制整個晶元上各個器件之間的導電性能。

(4)集成電路原理與設計擴展閱讀

集成電路設計通常是以「模塊」作為設計的單位的。例如，對於多位全加器來說，其次級模塊是一位的加法器，而加法器又是由下一級的與門、非門模塊構成，與、非門最終可以分解為更低抽象級的CMOS器件。

從抽象級別來說，數字集成電路設計可以是自頂向下的，即先定義了系統最高邏輯層次的功能模塊，根據頂層模塊的需求來定義子模塊，然後逐層繼續分解；設計也可以是自底向上的。

㈤ 求《集成電路原理與設計》甘學溫 趙寶瑛編 北京大學出版社版教材的 pdf

㈥ 半導體，集成電路原理設計

1、集電極電位不相同的NPN晶體管必須放在不同的隔離區，而集電極電位相同的內NPN晶體管可以放在同一個容隔離區內。2、多數電阻原則上都可以放在同一個隔離區內，只要保證它們之間實現電隔離。3、基區擴散電阻兩端電位不高於NPN晶體管集電極電位時，可與NPN晶體管同放一個隔離區內；基區擴散電阻兩端電位不高於橫向PNP晶體管基極電位時，可與橫向PNP晶體管同放一個隔離區內。
根據這幾條比對電路圖。這個電路實際上是個反相器，或者說是交流轉直流的一個東西。VI高電平時輸出低電平，VI低電平時，或者為負時輸出高電平。
根據那幾條，可以看出Q5、Q6為一個區，其他為一個區。
僅是個人觀點，對隔離區不是很了解

㈦ 集成電路原理與設計 MOS管和半導體生產工藝

RF CMOS / SiGe HBT / GaAs

In the last years RF CMOS power amplifiers have been introced. SiGe Bipolar power amplifiers are available since a couple of year already. But they have not established in volume supply in the hand-set instry as already mentioned. TriQuint also has been engaged in this technology over several years with the development and release of CDMA power amplifier, in SiGe and GaAs. This development team now is exclusively working on GaAs HBT based devices. The main reasons are performance cost. The long lasting dispute between Silicon and GaAs with arguments like: Silicon is more mature and predictable, can be proced at lower cost, and integrating new functions on chip is easier than in GaAs. In detail these are no longer true for today's challenging applications. GaAs processes have matured and cost disadvantages have been overcome by reaching volumes that have driven down substrate prices tremedously. Additionally GaAs has performance features that cannot always be metched by Silicon chip. Larger chip sizes have severe disadvantages because the die gets more expensive and secondly and even more important it has cost impact on the mole and hampers the shrinkage path for future procts. Chip cost for a SiGe chip with comparable performance and function are higher compared to a GaAs HBT die although the wafer cost still is lower, but the required die size is larger. SiGe RF power performance under high linearity requirements in high band for CDMA is not competitive to GaAs HBT. In a CDMA high band example the SiGe die was 2.5x the sizes of a GaAs solution resulted in a 15% lower cost for the full mole.

㈧ 集成電路設計原理和半導體物理哪個好學

兩者實用性相當，在操作方面 半導體物理操作難度更大需要藉助專業器械，半導體物理主要研究半導體的電子狀態，即能帶結構、雜質和缺陷的影響、電子在外電場和外磁場作用下的輸運過程、半導體的光電和熱電效應、半導體的表面結構和性質、半導體與金屬或不同類型半導體接觸時界面的性質和所發生的過程、各種半導體器件的作用機理和製造工藝等
集成電路就是半導體物理的一個分支。因此兩者難度都差不多，而集成電路在中國，世界范圍內都有較為寬廣的市場，因此集成電路設計也比較熱門，個人覺得可以試試集成電路設計。不過具體情況還是要根據你自己的實際情況，比如 興趣 學科綜合水平 等等來決定 以上僅僅代表個人觀點，實際的話還是要看你自己了。無論如何 祝你考研順利！！！

㈨ 集成電路設計與微電子學有什麼區別

一、培養要求不同

1、集成電路設計：該專業學生主要學習電子信息類基本理論和基本知識，重點接受集成電路設計與集成系統方面的基本訓練，具有分析和解決實際問題等方面的基本能力。

2、微電子學：本專業學生主要微電子學的基本理論和基本知識，受到科學實驗與科學思維的基本訓練，具有良好科學素養，掌握大規模集成電路及新型半導體器件的設計、製造及測試所必需的基本理論和方法，具有電路分析、工藝分析、器件性能分析和版圖設計等的基本能力。

二、主要課程不同

1、集成電路設計：電路分析、模擬電子技術、數字電子技術、信號與系統、通信原理、計算機語言與程序設計、微機原理與介面技術、計算機組成與系統結構、半導體製造工藝、模擬集成電路設計、超大規模集成電路設計、高級數字系統設計等。

2、微電子學：高數、英語、普通物理學、普通物理與實驗、數學物理方法、理論物理（含導論）、近代物理實驗、固體物理、電子線路及實驗、微機原理及實驗、數據結構、半導體物理及實驗、模擬電子技術、數字電子技術、集成電路設計原理等。

三、就業方向不同

1、集成電路設計：學生畢業後可在高新技術企業、國防軍工企業、研究院所、大專院校等單位從事有關工程技術的研究、設計、技術開發、教學、管理以及設備維護等工作。

2、微電子學：主要去向是報考微電子學、固體電子學、通信、計算機科學等學科的研究生，到集成電路製造廠家、集成電路設計中心以及通信和計算機等信息科學技術領域從事開發和研究工作。

㈩ 集成電路原理與設計的百科名片

作/譯者：甘學溫 趙寶瑛
ISBN：9787301098028 [十位:7301098022]
重約：0.618KG
定價：￥42.00