電路圖sip

A. DXP2004畫電路圖，排針，排阻封裝類型是什麼，例如SIP，DIP這類

名字隨便起
關鍵是尺寸

B. SIP工作原理

SIP法是採用常規電阻率法的電極裝置，在超低頻段（×10^-2～n×10² Hz）上，觀測視電阻率。在存在激電（IP）效應和電磁（EM）效應的情況下，觀測到的電位差ΔU相對於供電電流強度I有相位移，並隨頻率而變。測出的視電阻率是頻率的復變函數，稱為視復電阻率，記為：

電法勘探成果文集

式中：角頻率ω=2πf；i為虛數單位；K是電極裝置系數；電位差和供電電流符號上方的「～」表示是頻率域中的量；A_S和φ_S分別為視復電阻率的振幅和相位，它們也是頻率的函數。因為是觀測不同頻率的視復電阻率（頻譜），主要目標是研究激電效應，故稱該法為復電阻率法（CR），也稱為頻譜激電法（SIP）。

野外實測的視復電阻率頻譜性態，通常同時受激電（IP）和電磁（EM）兩種效應的影響。可以用兩個或者更多個「柯爾-柯爾（Cole-Cole）模型」來描述

電法勘探成果文集

式中：ρ_S0為頻率為零時（包含IP效應）的視電阻率；m₁、τ₁和c₁分別為IP效應的充電率、時間常數和頻率相關系數；m₂、τ₂和c₂分別為EM效應的充電率、時間常數和頻率相關系數。

SIP法通常採用多測道的軸向非對稱偶極-偶極窗口剖面測深裝置，如圖2所示。

圖2 V8系統多測道偶極-偶極窗口剖面測深裝置示意圖

根據實際需求進行布極參數選擇，核心是剖面探測窗口的選擇。探測窗口應盡量將勘查目標體置於其中間或偏上的位置，工作前應仔細估算，設計出探測窗口能控制目標體的有效深度區間，並設計出詳細的野外施工布極圖。

對找金屬礦而言，SIP法主要用於：①按介質中極化物質的結構、構造和體積含量的差異來識別含炭質地層IP與金屬硫化物IP；②在礦化背景中尋找相對富集體；③尋找深部隱伏礦與盲礦等。

C. sip2怎麼在原理圖中設置封裝

用的什麼器件 就用什麼封裝呀

D. protel中畫電路原理圖怎麼用dip8和sip8組成四對單刀雙擲開關

Portel裡面在PCB下可以把器件分解的然後引腳那些可以隨便拖動然後再鎖定

E. 關於用protel畫電路圖的一個十分簡單的問題

圖中用的抄是模擬庫里的元件符號畫的原理圖，其實要做PCB圖一般是不用電路模擬庫的，
直接用基本混合庫里的元件再配合其他必要的庫文件就可以了，
圖中那個黃色的符號是模擬庫里的正弦電源符號，
它的封裝可以用無極性電容的封裝代替，或者自己畫一個封裝，
可以根據需要在rad0.1,rad0.2,rad0.3,rad0.4中選擇一個合適的尺寸，
也可以不畫輸入信號，在PCB文件中直接添加一個上面的封裝，再雙擊兩個焊盤
編輯屬於哪個網路，就會產生相應的飛線，再去布局和布線。

F. 請問下面電路圖中的這個符號是一個選擇開關嗎下圖中紅圈內的東東，有關M65831混響時間的，謝謝

M65831 的4，5，6，7 腳為預留的延遲時間控制端，透過控制它的各腳位的電位可以實現多版達16檔位的延權時檔，本電路將其中將4，5 腳設為高電位，留下6，7腳透過SIP 外接控制開關來控制延遲時間，可以實現50ms,100ms,150ms,200ms 四種延時。
該開關不是二選一開關，是相當於兩個單獨開關分別接到6，7腳，這樣就可組成四種狀態

G. 我用PROTEL畫的電路板載入到PCB時提示節點未發現，封裝是SIP3和DIODE0.4，這是怎麼回事

對照電路圖和封裝庫管腳是否一致，如果一致，關閉軟體，重導網路表看看

H. 求解釋一下電路圖下方SIP4的和74LS04功能和作用

74LS04是一個非門反相器，就是看輸入的時鍾如果需要反向就通過他反向了，SIP4是一個雙擲開關，用於選擇時鍾信號是否需要反向和不反向了。

I. 什麼軟體畫電路圖的

學習使用protel 99 se這個軟體畫電路圖，大體過程如下： 1.設計原理圖＊.sch 2.建立網路表*.NET 3.建立PCB文件，導入網路表，查錯，修改原理圖，再建立網路表，導入網路表，再查錯，反復進行，一直到沒有錯誤（注意封裝形式，很多沒有的需要自己建立＊。lib） 4.排版PCB：把每個元件合理的布局到PCB板上（可以自動布局，但是效果很差，一般要手動） 5.PCB布線，也可以自動布，一般來說先自動布線，然後手動調整 6.注意每步都要保存或者保存復本 protel元件封裝總結 零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。 電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極體 DIODE 三極體 TO 電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場效應管 和三極體一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林頓管） 電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46） 電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

J. allegro為什麼原理圖和封裝的名字對應上了還是有個別的封裝沒導進來如我的原理圖中的SIP9 和SIP16封裝

應該是PCB封裝有錯誤