熱解電路板

Ⅰ 廢舊電路板目前主要幾種處理法

1 物理法
物理方法是利用機械的手段和PCB物理性能的不同而實現回收的方法。
1.1 破碎
破碎的目的是使廢電路板中的金屬盡可能的和有機質解離，以提高分選效率。研究發現當破碎在0.6 mm 時，金屬基本上可以達到 100%的解離，但破碎方式和級數的選擇還要看後續工藝而定。
1.2 分選
分選是利用材料的密度、粒度、導電性、導磁性及表面特性等物理性質的差異實現分離。目前應用較廣的有風力搖床技術、浮選分離技術、旋風分離技術、浮沉法分離及渦流分選技術等。
2.超臨界技術處理法
超臨界流體萃取技術是指在不改變化學組成的條件下，利用壓力和溫度對超臨界流體溶解能力的影響而進行萃取分離的提純方法。與傳統萃取方法相比較，超臨界CO2萃取過程具有與環境友好、分離方便、低毒、少甚至無殘留、可在常溫下操作等優點。
關於利用超臨界流體處理廢舊PCB主要研究方向集中在兩個方面：一、由於超臨界CO2流體具有對印刷線路板中樹脂及溴化阻燃劑成分的萃取能力。當印刷線路板中的樹脂粘結材料被超臨界CO2流體去除之後，印刷線路板中的銅箔層和玻璃纖維層即可很容易地分離開，從而為印刷線路板中材料的高效回收提供可能。二、直接利用超臨界流體萃取廢舊PCB中的金屬。Wai等報道了以氟化二乙基二硫代氨基甲酸鋰（LiFDDC）為絡合劑，從模擬樣品纖維素濾紙或沙子中萃取 Cd2+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Pd2+、As3+、Au3+、Ga3+和 Sb3+的研究結果，萃取效率均在 90%以上。
超臨界處理技術也有很大的缺陷如：萃取的選擇性高需加入夾帶劑，對環境產生危害；萃取壓力比較高對設備要求高；萃取過程中要用到高溫因此能耗大等。
3 化學法
化學處理技術是利用PCB中各種成分的化學穩定性的不同進行提取的工藝。
3.1 熱處理法
熱處理法主要是通過高溫的手段使有機物和金屬分離的方法。它主要包括焚化法、真空裂解法、微波法等。
3.1.1 焚化法
焚化法是將電子廢棄物破碎至一定粒徑，送入一次焚化爐中焚燒，將其中的有機成分分解，使氣體與固體分離。焚燒後的殘渣即為裸露的金屬或其氧化物及玻璃纖維，經粉碎後可由物理和化學方法分別回收。含有機成分的氣體則進入二次焚化爐燃燒處理後排放。該法的缺點是產生大量的廢氣和有毒物質。
3.1.2 裂解法
裂解在工業上也叫干餾，是將電子廢棄物置於容器中在隔絕空氣的條件下加熱，控制溫度和壓力，使其中的有機物質被分解轉化成油氣，經冷凝收集後可回收。與電子廢料的焚燒處理不同，真空熱解過程是在無氧的條件下進行的，因此可以抑止二?英、呋喃的產生，廢氣產生量少，對環境污染小。
3.1.3 微波處理技術
微波回收法是先將電子廢棄物破碎，然後用微波加熱，使有機物受熱分解。加熱到1400 ℃左右使玻璃纖維和金屬熔化形成玻璃化物質，這種物質冷卻後金、銀和其他金屬就以小珠的形式分離出來，回收利用剩餘的玻璃物質可回收用作建築材料。該方法與傳統加熱方法有顯著差異，具有高效、快速、資源回收利用率高、能耗低等顯著優點。
3.2 濕法冶金
濕法冶金技術主要是利用金屬能夠溶解在硝酸、硫酸和王水等酸液中的特點，將金屬從電子廢物中脫除並從液相中予以回收。它是目前應用較廣泛的處理電子廢棄物的方法。濕法冶金與火法冶金相比具有廢氣排放少，提取金屬後殘留物易於處理，經濟效益顯著，工藝流程簡單等優點。
4 生物技術
生物技術是利用微生物在礦物表面的吸附作用及微生物的氧化作用來解決金屬的回收問題。微生物吸附可以分為利用微生物的代謝產物來固定金屬離子和利用微生物直接固定金屬離子兩種類型。前者是利用細菌產生的硫化氫固定，當菌體表面吸附了離子達到飽和狀態時，能形成絮凝體沉降下來；後者是利用三價鐵離子的氧化性使金等貴金屬合金中的其他金屬氧化成可溶物而進入溶液，使貴金屬裸露出來便於回收。生物技術提取金等貴金屬具有工藝簡單、費用低、操作方便的優點，但是浸取時間較長，浸取率較低，目前未真正投入使用。

Ⅱ 環氧樹脂電路板的耐溫是多少

力王新材料抄的環氧樹脂襲加熱板正常最低耐溫和最高耐溫的工作溫度為-40~130℃，而長期溫度建議≤80，瞬間溫度建議≤170；如果是長期需加溫且需保持在110℃的情況的話建議還是選其他方案，如果周期性的加熱到110℃的話可以考慮用環氧樹脂板。

Ⅲ 線路板板材分類，優劣區分

線路板板材分類：

FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規范編號 02;Tg N/A。

FR-4：

1. 阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 21;Tg≥100℃;

2. 阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 24;Tg 150℃~200℃;

3. 阻燃覆銅箔環氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 25;Tg 150℃~200℃;

4. 阻燃覆銅箔改性或未改性環氧玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 26;Tg 170℃~220℃;

5. 阻燃覆銅箔環氧E玻璃布層壓板(用於催化加成法)。IPC4101詳細規范編號 82;Tg N/A;94vo-cem-1。

優劣區分：符合標準的為優，不符合規格的為劣。

基板材料的主要標准：

1. 國家標准：我國有關基板材料的國家標准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。

2. 國際標准：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等。

Ⅳ 廢電路板加工

廢電路板加工主要是拆卸和打磨粉碎，這些方法都需要將非金屬粉末充分粉內碎，易產生粉塵和有毒容氣體而污染環境，而且成本高。 用非金屬粉末作為填料是個非常好的方法，但需要考慮深度粉碎、成本、添加量、粉塵污染等問題，如果能找到一個好的解決方法，將會有廣闊的發展前景。第二個方面是熱解，熱解是在加熱的條件下和惰性的氣氛中將廢棄線路板加工基材中的熱固性環氧樹脂分解成低聚物、小分子量化合物、氣體或其他有機化合物，但回收得到的氣體和液體由於熱值較低而難以用作燃料或用作其他化工原料。 河北滄州利達線路板電路板廠主要生產單面線路板、線路板、鋁基線路板、PCB線路板、電路板、LED電路板及多層線路板，被廣泛應用於、航天、國防、通訊、家電、環保、醫療及工業控制領域。

Ⅳ 為什麼要對廢印刷線路板進行熱解處理

一個原因是回收金屬，二是熱解是有效較少溴污染的一種方式。

Ⅵ 廢棄的PCB線路板加工主要集中在哪兩個方面

這些方法需要將非來金屬粉末充分粉碎，自易產生粉塵和有毒氣體而污染環境，而且成本高。 用非金屬粉末作為填料是個非常好的方法，但需要考慮深度粉碎、成本、添加量、粉塵污染等問題，如果能找到一個好的解決方法，將會有廣闊的發展前景。第二個方面是熱解，熱解是在加熱的條件下和惰性的氣氛中將廢棄線路板加工基材中的熱固性環氧樹脂分解成低聚物、小分子量化合物、氣體或其他有機化合物，但回收得到的氣體和液體由於熱值較低而難以用作燃料或用作其他化工原料。 河北滄州利達線路板電路板廠主要生產單面線路板、線路板、鋁基線路板、PCB線路板、電路板、LED電路板及多層線路板，被廣泛應用於、航天、國防、通訊、家電、環保、醫療及工業控制領域。

Ⅶ 徐州焚燒廢電路板事件多少人被檢方提起公訴

8月15日上午，江蘇檢察在線對外公布，徐州鐵路運輸檢察院依法對一起焚燒廢電路板污染環境案34名被告人提起公訴。該案件由徐州市銅山區公安機關偵破，公安部掛牌督辦，涉及廢電路板及混合物焚燒冶煉物品1400餘噸。

冶煉後產生含有鉛鉻等重金屬的冷卻水和含重金屬鎘鉛廢渣、油泥直接傾倒在土地上，污染環境後果特別嚴重。根據《國家危險廢物名錄》確認，「廢電路板」和焚燒熱解處置過程產生的底渣均有毒性。

Ⅷ 電源pcb板有哪幾種材質叫法

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。

PCB電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F：單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4: 雙面玻纖板,
阻燃特性的等級劃分可以分為
94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：
1080=0.0712mm ,2116=0.1143mm，7628=0.1778mm ,FR4 ,CEM-3
都是表示板材的，
fr4是玻璃纖維板，
cem3是復合基板,無鹵素指的是不含有鹵素（氟 , 溴 , 碘等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。

Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點

高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態」轉變為「橡膠態」， 此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg
一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板；基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。
TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛製程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高
Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。

Ⅸ 如何提取報廢電路板中的各種金屬

回收各類晶元、電容、極管。

工序A：

第一步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至版軟化權;

第二步：提取：提取各種晶元，以及電容、極管等電子元件;

第三步：分類：對各種晶元和電子元件進行分類;

工序B：提取焊料。(主要在北林，以及南陽和華美的一些地點)

第一步：加熱：將已經去除各種晶元和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化後出售。

工序C：提取黃金：(主要在郊外，目前這種類型的生產極為隱蔽)

第一步：酸浴：電路板上的各種東西已經被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強酸溶液中;

第二步：還原：將強酸中的黃金還原成低純度的黃金;

第三步：加熱提煉：將低純度的黃金進行進一步提純，製成純度較高一些的黃金;

工序D：提取銅。

第一步：收集：收集各種已經去除了所有附屬物的含銅電路板;

第二步：轉運及冶煉：轉運到清遠進行高爐冶煉，冶煉成低品質的銅合金。