電路焊點

1. 電路中焊點出現氧化.虛焊的原因和解決方法

電路中焊點虛焊的原因主要是在原始焊接的時候，被焊元件的管腳表面或電路內板表面的氧化層未處理好，容這樣就極易產生虛焊；
另外就是電路及元件在使用過程中由於溫度高，時間長了造成的開焊；還要說明的是當溫度高的時候，焊點就特別容易氧化。
焊接質量的好壞直接影響以後的使用，而焊接質量最主要的還是取決於焊接時被焊元件的管腳表面和電路板表面氧化層的處理。
出現這種情況後，只能對虛焊的焊點重新進行徹底處理後，再重新進行焊接。如果是因為溫度高引起，最好是想辦法加強散熱，降低溫度。

2. 電路板上面的焊點掉了,怎麼弄

看不清，如果是焊點掉了就用電烙鐵焊接上，不過如果是電阻掉落，那就稍麻煩一點了

3. 焊接電路板時，在處理焊點上有什麼技巧么

焊接抄電路板時，在處理焊點上的襲技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。焊接的一般步驟是1、准備 2、加熱 3、加焊料 4、移開焊料 5、移開烙鐵 ，焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵 ，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。

4. 電路板一個焊點要用多少錫，大約多少克

電路板一個焊點需要錫大約是0.02g-0.04g。

焊點要求：

1、表面潤濕程度：熔融焊內料在被焊金屬表面上應容鋪展，並形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層，其接觸角應不大於90度。

2、焊料量：焊料量應適中，避免過多或過少。

3、焊點表面：焊點表面應完整、連續和圓滑，但不要求極光亮的外觀。

4、焊點位置：元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應在規定的范圍內。

5. 如何確定電子元件在電路板上的焊點位置

這個是要看經驗的，你在看原件那面的時候不能只能你關注的那個引腳，要看周圍的排列，有哪些特殊的原件沒有。與哪些引腳是成一條線的，等等，要你自己在現實中歸納總結

6. 電路板上的焊點沒了，怎麼辦焊接啊

如果銅箔足夠寬，可以把銅箔上面的助焊劑刮掉，上錫，把元件插入焊孔版，再把原件退壓倒權焊接在上錫的相應銅箔上面即可。

將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷後的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠見的引腳焊。

在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加註意這點防止更多的脫落。

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注意事項：

使用的焊台溫度不夠或烙鐵頭吃錫能力太差，一般情況下加點助焊膏烙鐵一碰自然焊點分開，焊點光亮，多餘的錫烙鐵帶走。

如果你的元件引腳不夠長，可以使用一段細導線上好焊錫順著焊盤孔穿過後焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處並使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落。

要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。

7. 電路板上的焊點被破壞了，怎麼找到飛線的地方

用高強度的燈抄或手電筒照電路板，在另一面查看線路，線路一目瞭然，找到線路，刮開綠油，焊錫。
1、焊點有足夠的機械強度:一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法。
2、焊接可靠，保證導電性能。
3、焊點表面整齊、美觀:焊點的外觀應光滑、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤並與焊盤大小比例合適。
滿足上述三個條件的焊點，才算是合格的焊點。

8. 什麼是PCB焊點

PCB在焊盤處，具有元件引腳的焊錫連接，稱作焊點。

9. 電路板焊好元件後一般會不會給焊點做絕緣

一般不需要，有的為了防水、防濕，可以灌封樹脂、塗漆膜等。根據使用環境，確定是否需要。