3維集成電路

⑴ 集成電路的發展趨勢如何微電子技術為達到極限嗎

虵有一篇論文，你可以看看，對提高姿勢水平很有幫助

⑵ 三維集成電路的介紹

具有多層器件結構的集成電路。又稱立體集成電路。現有的各種商品集成電路都是平面結構，即集成電路的各種單元器件一個挨一個地分布在一個平面上，稱二維集成電路。

⑶ 三維集成電路的三維集成的優點

三維集成的優點復是：
①提高封裝密制度。多層器件重疊結構可成倍提高晶元集成度。
②提高電路工作速度。重疊結構使單元連線縮短，並使並行信號處理成為可能，從而實現電路的高速操作。
③可實現新型多功能器件及電路系統。如把光電器件等功能器件和硅集成電路集成在一起，形成新功能系統。日、美、歐共體各國都在致力於研究三維集成電路，並已制出一些實用的多層結構集成電路。立體電路是正在發展的技術。

⑷ 急求會液壓設計的三維畫圖大神，根據原理圖畫三維液壓集成塊。

三維畫圖大神，根據原理圖畫三維液壓集成塊。
肯定虛胡

⑸ 集成電路後端設計前景如何

前端和後端在前途上沒有必然的好與不好之分，各有優勢，大公司分的很細在各個階段的設計上都有做的好的，做好了都沒有不好的。
首先，前端不是碼農那麼簡單，因為先要明確是數字還是模擬電路，因為提問的朋友似乎是模擬後端吧。模擬電路設計的前端是原理圖和模擬，不存在代碼問題。而數字前端的工程師要考慮到演算法、寫代碼、方針，當然做到後邊有經驗了還需要具備系統應用方面的設計知識，簡單的說就是電路板級的設計，因為晶元最終是用在系統上的，有經驗的前端工程師是關鍵，也很有可能成為設計公司技術部門的老大。個人的感覺歡迎批評指正。
後邊是我要說明的，在集成電路設計中，分數字和模擬。模擬電路分前端（circuit design，電路設計）、後端（layout，版圖）。數字電路也分前端（一般是演算法和代碼），後端（數字電路的後端就是布局布線）。前端設計主要是功能設計、模擬。而後端就是把前端工程師的設計實現，這點在數字和模擬里都一樣。前端設計對工程師腦力的挑戰比較大，畢竟要設計出功能和性能都滿足指標的電路需要仔細鑽研（尤其模擬電路的design）。後端確實被部分人形容為體力活，但是，後端非常關鍵，好的後端工程師能夠保證實現出來的電路在性能上與電路設計的方針結果接近，同時，還能優化面積（數字、模擬都一樣，只是方法截然不同）。所謂的經驗，不論前端後端都需要。在模擬電路設計中，layout工程師往往有一種感覺是聽從設計工程師的，但其實不然，好的layout工程師能夠反饋非常有用的意見，反而能夠指導設計工程師在設計電路時忽略的東西（因為design有的不會畫版圖，設計的電路讓版圖工程師很為難）。經驗是最重要的，前端後端在工作的工資上你不用擔心，只要水平到了，都是差不多的。

「模擬電路設計工程師」（模擬電路前端）很費頭腦，需要很有鑽研精神，雖然沒有版圖工程師工作起來體力上那麼累，但是壓力大，腦力耗費嚴重。

「模擬電路版圖工程師」（模擬電路後端）很費體力，但不僅僅是畫畫圖那麼簡單，有經驗的後端工程師會對電路也有一定了解，知道怎麼畫最匹配、干擾最小、失調小等，當然會使用skill語言也是好的版圖工程師需要具備的能力，就業不用愁，干這個活的公司隨時都可以招，待遇差不了。本科生做，就是皮毛，簡單畫圖。研究生也是稍微有經驗會好一些，也需要慢慢學習長經驗。

「數字前端工程師」，但對流程還是知道些，需要做演算法、寫代碼、模擬、FPGA模擬調試。最好了到後邊還要牽扯到應用上，系統級別，做好了也非常厲害。

「數字後端工程師」，這個主要就是布局布線，首先對工具熟悉是必要的，其次好的布局布線也有演算法在里邊，這個人才比較缺，不愁找工作的，待遇一樣牛氣的很，有的公司還經常會把這個階段的工作外包給外邊有經驗的公司和工程師，這個職位太需要經驗了，牽扯到晶元的性能和成本啊。

總的來說集成電路設計的工程師只要好好鑽研學習，長經驗，待遇前景差不了，好的公司去了，月薪10K到20K都是保底的。不要僅看剛畢業的待遇，剛畢業沒經驗，研究生比本科好很多，但是也不夠，畢竟公司和實驗室不一樣，我建議2年後才是開始，這是再來看給你多少錢。

有一點是最重要的，做前端和後端你不要太執著於此，這個前景上區別不大，而且工作後也不是不能轉，研究生使勁鑽研，就業時候很從容的找個正規的集成電路的公司，前途很光明。

⑹ 集成電路與微電子是一個專業嗎

不是一個專業。

聯系：集成電路與微電子都涉及到集成電路設計、製造與應用。

區別：

1、就業方向不同：

微電子主要去向是報考微電子學、固體電子學、通信、計算機科學等學科的研究生，到集成電路製造廠家、集成電路設計中心以及通信和計算機等信息科學技術領域從事開發和研究工作。

集成電路學生畢業後可在高新技術企業、國防軍工企業、研究院所、大專院校等單位從事有關工程技術的研究、設計、技術開發、教學、管理以及設備維護等工作。

2、主要課程不同：

微電子專業：電子線路及實驗、模擬電子技術、數字電子技術、集成電路設計原理、集成電路CAD、半導體器件物理、計算機原理與結構、可編程邏輯電路原理、敏感元器件及應用、單片機原理及應用、微電子應用實驗、微電子設計實驗、高級程序設計、嵌入式操作系統原理與設計等。

集成電路專業：電路分析、模擬電子技術、信號與系統、微機原理與介面技術、半導體製造工藝、模擬集成電路設計、超大規模集成電路設計、高級數字系統設計、集成電路版圖設計、硬體描述語言、嵌入式系統原理、集成電路工藝技術、電子線路計算機輔助設計、集成電路設計EDA技術等。

3、培養要求不同：

微電子專業：電子學和VLSI設計與製造等方面的基本理論和基本知識，掌握集成電路和其它半導體器件的分析與設計方法，具有獨立進行版圖設計、器件性能分析和指導VLSI工藝流程的基本能力；了解VLSI和其它新型半導體器件的理論前沿、應用前景和最新發展動態，以及電子產業發展狀況；

集成電路專業：掌握集成電路的基本理論與原理，具有集成電路設計與製造的有關知識與能力；了解某一應用領域，具有從事該領域內電子系統設計與開發的有關知識。

⑺ 石油技術集成是什麼

石油技術集成是借用計算機技術用語，表示技術的匯集拼接、協同整合和優化使用的做法。「集成電路」指使用一定的工藝，將電路的各種元件及相互之間的連線，製作在半導體或絕緣基片上，使它們形成緊密聯系的整體電路，稱為集成電路。根據集成度（一塊半導體晶元或一個組件內組裝的線路單元數）不同又可分為大規模集成電路或超大規模集成電路。
石油科學技術在20世紀中葉開始出現「協同」工作趨勢，即強調多學科之間互相配合，圍繞一個共同目標發揮各自優勢，提高解決問題的能力。進入80年代以後，信息技術的飛速發展，使技術的綜合化又有了新的特點，由「協同式」工作向集成化發展，即從基礎數據一開始就強調集成，並且在不同層次上層層集成。半個多世紀以來，石油工業在這方面發生了三次飛躍和四個層次的集成，出現了一批I2企業（信息化×集成化企業）。
第一次飛躍是在20世紀50—60年代，隨著測井和二維地震技術的廣泛應用，數據採集量大幅度增加，其成果表現在以油藏描述技術為代表，改進了人們對地下構造的認識，發現了一大批構造油氣藏。這次飛躍，對生產率的影響在20世紀70年代達到頂峰。
第二次飛躍是在20世紀80年代初期開始，三維地震技術的應用出現了新的飛躍。對地下認識的重點，從構造解釋轉移到三維油藏描述和油藏模擬上，反映在生產上是發現了一大批地層及岩性圈閉油氣藏。
第三次飛躍是20世紀末至21世紀初。信息的集成程度增加了，從單個過程、單個領域延伸到了勘探開發的整個過程。
油公司勘探開發作業管理四個層次的集成（綜合一體化）是指：（1）數據集成。解決不兼容、不同格式與數據結構的問題，實現為所有應用人員提供通用的「即時信息」。（2）專業集成。在項目組內的專業集成，以多學科團組重組工作流程。為此需要四個方面技術支持：能即時訪問數據；跨學科易於共享數據的集成應用軟體；高度交互的計算環境；三維模擬與可視化技術，深化項目的工作過程和成果。（3）部門集成。即不同項目組之間的工作集成。如油藏描述小組與鑽井小組及地面工程建設裝備小組的工作一體化，以縮短油田開發決策與建設周期。（4）全企業范圍的集成。頂層人員能夠交互使用公司積累的知識資產，以便做出正確的決策。
一個企業達到這樣的境界，稱為I2——信息化×集成化企業。在2000年，全球最先進的企業中，大約只有17%能達到企業集成層次，而多數仍處在前兩個階段。在上述分析的基礎上，最近又有信息化、集成化與智能化再次集成聚合的提法，即I×I×I×=I3企業，是企業面向21世紀的目標。
集成化的趨勢還反映在隨著生產與經營活動的深入，客觀上集成的需求是不斷增長的。如果企業內部的集成度已不能適應這種需要時，必然推動跨專業跨企業的聯盟、重組甚至兼並。