電路板自動測試

1. 求個基於labview的電路板自動測試系統 labview源碼

剛看了你郵箱中發的程序:
1.使用DAQ助手的那部分是採集6個通道的信號;如採集一些電壓信專號,進行判斷是否正屬確,並給出提示.這部分代碼就是核心的測試程序.
2.在測試的同時,連接資料庫,並寫入測試出的數據.
3.通過VISA還進行了對電源的控制,屬於儀器控制的功能.並對得到的返回數據進行解析.
4.至於通過音效卡發出聲音信號應該是給電路板作為激勵了吧.

Good Luck.

2. 如何測試電路板

電路板的測試分很多種
1，ICT測試
2，ATE測試，
3，功能測試
4，老化測試
5，穩定度測試等各種測試
6，AOI光學測試
所以你說測試的部分，要根據產品特性來組合用幾種方式來測

3. 電路板的檢測儀

根據電路板的材質的特性及廣泛應用的領域，為了更有效節省體積和達到一定的精確內度，使三度空間容的特性和薄的厚度更好的應用到數碼產品、手機和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測的儀器有MUMA200全鋁合金式光學影像測量儀、三軸全自動光學影像測量儀VMC250S、VMC四軸全自動光學影像測量儀、VMS系列光學影像測量儀等等。

4. 電路板一定要進行測試嗎

一定要測試的，確保板子的電性能。

5. 自動測試系統的常見測試項目:

1. AC Noise Carry Through Test（AC Noise噪音測試）
2.CombineRegulation（條件連續變動測試）
3.Cross Regulation（條件交叉測試）
4.Cycle DropoutTest（循環擾動測試）
5.Dynamic Test（動態測試）
6.ExtendedMeasurement Test（外接點電壓測試）
7. External Wave Test（外接點波形測試）
8. Extra Timing Test（外接點時序測試）
9. Fin Ramp Test（輸入電壓頻率斜率性測試）
10. Hold On Adjust（調整項目）
11. Hold Up & Sequence Test（關機時序測試）
12. Input/Ouput Test（輸入/輸出性能測試）
13. Line Regulation Test（輸入電壓變動測試）
14. Load Regulation Test（負載變動測試）
15. OLP Test（過載保護）
16. OVP/UVP Test（過壓/欠壓測試）
17. Set Up Function（內部狀態設置）
18. Short Circuit Test（短路測試）
19. Static Test（靜態測試）
20. Sync Dynamic Test（同步動態測試）
21. Sync Dynamic2（同步動態測試2）
22. Total Regulation Test（總效應測試）
23. Turn On & Sequence Test（開機時序測試）
24. Vin Ramp Test（輸入電壓斜率性測試）
25. Communication Test (通訊測試)
26. 總諧波失真
27. 電流諧波測試
28. 最大功率追蹤(MPPT)輸入電壓測試（PV特有）
29. 最大功率追蹤(MPPT)輸入功率測試（PV特有）
30. 過壓保護/欠壓保護跳閘時間測試（PV特有）
31. 過頻率保護/欠頻率保護跳閘時間測試（PV特有）
32. 反孤島跳閘時間測試（PV特有）
33. 過壓保護/欠壓保護
34. 過頻率保護/欠頻率保護
35. 反孤島保護測試(PV特有)
36. 最大功率追蹤(MPPT)精度測試(PV特有) 電冰箱主控板功能測試1. 電壓，電流測量
2. LED點亮檢測
3. 按鍵檢測
4. 通訊介面自動檢測
5. 功率自動檢測
6. 輸出信號檢測
空調主控板功能測試
1. 電壓、電流測量
2. 蜂鳴器自動檢測
3. 指示燈的點亮自動檢測
4. 按鍵自動檢測
5. 電機頻率幅值的自動檢測
6. 數碼管、顯示面板的光顯自動檢測
7. 通訊介面的自動檢測
8. 模擬遙控檢測
洗衣機主控板功能測試
1. 控制板短路保護
2. 顯示面板檢測
3. 電機轉速、方向測試
4. 水位器自動檢測
5. 按鍵和觸控式螢幕自動測試
6. 排放水功能檢測
7. 水溫自動測試
8. 烘乾檢測
9. 蜂鳴器的自動測試
電視機/顯示器主控板測試
1. Flash 程式燒錄
2. 電路短路測試
3. 電壓電流測試
4. CVBS 圖像功能檢測
5. S-Video 圖像功能檢測
6. Y Pb Pr/Y Cb Cr圖像功能檢測
7. 數位電視的圖像和音訊功能檢測
8. HDMI 的圖像和音訊功能檢測
9. USB 的存儲功能檢測
10. 音訊通道的功能檢測
DVD/VCD主控板功能測試
1. 掃條碼
2. 電路短路測試
3. 電壓電流測試
4. CVBS 圖像功能檢測
5. S-Video 圖像功能檢測
6. Y PbPr/Y Cb Cr圖像功能檢測
7. 數位電視的圖像和音訊功能檢測
8. HDMI 的圖像和音訊功能檢測
9. USB 的存儲功能檢測
10. 音訊通道的功能檢測
電磁爐主控板功能測試
1. 關鍵點電壓電流檢測（交流電流選配）
2. 蜂鳴器檢測
3. 按鍵檢測
4. LED點亮檢測
5. 數碼管、顯示面板檢測（選配）
6. 功率檢測（選配）
機頂盒主控板功能測試
1. 條碼掃描
2. 關鍵點電壓電流檢測
3. HDMI輸出檢測
4. CVBS輸出檢測
5. YUV輸出檢測
6. S-Video、SCART檢測
7. 音訊（R/L）功能檢測
數位功放機主控板功能測試
1. 關鍵點電壓電流檢測
2. 功率檢測
3. 輸入類比音訊信號（R/F通道），對信號頻率、信號的失真度、信噪比，信號的幅度、聲道平衡度、高低音等進行檢測
4. 輸入數位音訊信號（COAX通道），同樣對信號頻率、信號的失真度、信噪比，信號的幅度、聲道平衡度、高低音等進行檢測
5. 輸入數位音訊信號（OPT通道），還是同樣地對信號頻率、信號的失真度、信噪比，信號的幅度、聲道平衡度、高低音等進行檢測
豆漿機主控板功能測試
1. 電壓、電流測量（交流電流選配）
2. 按鍵功能自動檢測
3. LED點亮檢測
4. 蜂鳴器自動檢測
5. 加熱管工作檢測，電機工作檢測
6. 防干燒功能檢測，防脫出功能檢測
熱水器主控板功能測試
1. 條碼掃描功能，線上程式設計
2. 電壓、電流測量（交流電流選配）
3. 二次壓力調整，設置Vmax、Vmin
4. 比例閥電壓檢測，系統水壓檢測，供暖感測器檢測
5. 風壓檢測，意外熄火檢測、過熱保護檢測
6. 衛生水溫度感測器檢測，防凍功能檢測
7. 衛生水優先功能檢測、供暖功能檢測
8. 功率檢測
9. 數碼管、顯示面板檢測 汽車電子領域控制板測試
1. 汽車車窗控制器測試
2. 制動壓力測試
3. 汽車儀表系統電路板測試
4. 電源電路測試
5. 啟動電路測試
............................
實際測試項目是完全可以根據實際需要進行客制,只要是人工能測試的項目,都可通過加入自動測試實現;同時,自動測試也從離線型(Off-Line)逐步發展出在線型(On-Line)的自動測試設備;

6. 印刷線路板的功能測試

功能測試正變得越來越重要，然而與在線測試一樣，技術的發展和PCB設計會使測試范圍受到限制。盡管在編程的軟體環境方面已取得了很大的進展，有助於克服其中一些困難，但若想按照你的測試策略成功實施功能測試，還有很多問題需要避免並且要做更周密的准備。本文就介紹成功實施功能測試應考慮的一些因素和應對方法策略。 電子產品功能測試有著其盛衰的歷史，60年代後期它是第一種自動化測試方法，隨著70年代後期在線測試技術的出現，功能測試似乎註定要讓位於編程與判斷日趨簡易快速的在線測試。然而如今，潮流又變了。在線測試目前有一個問題越來越嚴重，即探測方式。據美國NEMI(國家電子製造組織)分析，到2003年底可探測到的節點基本上將為零，如果無法進行探測，那麼在線測試幾乎就沒有用武之地。
功能測試正日益更多地用於生產線後工序中，甚至也用於進行工藝中段的測試，但是其體系和實施方法與以前的測試幾乎已完全不同。如今的測試系統在多數情況下速度更快，結構也更加緊湊，功能測試對於驗證產品的總體功能性、維護校準信息、向ISO9000程序提供數據以及保證高風險產品，如醫療設備的質量等都是不可缺少的。 測試的實施方法受預算、產量以及待測產品(UUT)設計等因素的影響，而正是最後一項對到底能測出什麼影響最大，預算和產量則會限制測試的項目。為了讓測試得到盡可能高的故障覆蓋率，在設計階段就必須注意元器件的選擇和PCB布局，遺憾的是實際情況並不總是這樣，急於進入市場和緊張的開發經常會打亂你的如意算盤。
這里對如何處理這些限制進行一個初步分析。針對測試而不得不作的一些讓步(特別是在設計早期階段)可能會影響設計，但卻使測試工作更容易，並提高測試故障覆蓋率。請注意下列問題和建議不是每個測試工程師都要面臨或需要解決的，這些問題許多會相互影響，因此應對每個問題進行評估，並在需要時靈活應用。
待測產品測試要求是什麼？
在討論設計、測試系統、軟體以及測試方法之前，先要了解「對象」——待測產品，這里不光是指PCB或最終組裝件本身，而且還需要明白將要生產多少、預計的故障等等，包括：產品種類
結構(單個PCB/預先做好的PCB/最終產品)
測試規范
計劃測試點
預期產量(每條線/每天/每班等)
預計故障類型
很明顯，上面忽略了「預算」，但是只有對上述各項了解之後才能確定某件產品測試要花多少錢，在弄清楚全面測試UUT需要什麼後再開始討論資金問題，也只有在這個時候才能知道如何進行折衷以使工作完成。初期的報告完成後，公司可能會給你一個預算並祝你「好運」——盤算著你能作出什麼，此時確實需要「好運」，但還要有其它東西，下面列出了其中一些。
高密度問題
表面上看，元件密度好象對功能測試來講不是問題，畢竟這里主要考慮的是「給一個輸入而得到正確的輸出」。誠然它有些過於單純，但實際情況就是如此。向UUT輸入端施加給定的激勵信號，一定時間後UUT將會輸出特定的系列數據，與I/O連接器相連應是唯一的接入問題。
但是元器件密度也有一定影響，看看圖1的PCB樣品(或你自己的設計)，你先得回答下面的問題；
需要接入校準電路嗎？
對UUT具體元件或特定區域進行診斷是否重要？
如果對上述問題的回答持肯定意見，那麼探查是由人來做還是用某種自動機械裝置？
要使用自動化測試裝置嗎？
採用的I/O連接器是否容易接觸或連接？如果不是，那麼連接器是一個能通過針床接觸的通孔安裝件嗎？
下面我們來逐個討論這些問題。
校準電路
功能測試經常用於模擬電路的校準或驗證，包括檢查UUT的內部(如射頻電路的中頻部分)以驗證其工作，要這樣做就可能需要測試點或測試焊盤。高頻設計的一個問題是測試點的相對阻抗(路徑長度、測試焊盤大小等)加上探針的阻抗會影響該電路的性能，在設置測試區時應記住這點，而自動機械探測和針床夾具(本文後面討論)只需較小的測試區即可，可緩和這一矛盾，這主要是由於和人工操作相比，自動機械本身的精度可使測試儀探測到更小的區域。
故障診斷
如果只是用功能測試作為通過/不通過的篩選而不需要測量校準點，可以將本節跳過，因為此時應用可能不需要用到探針。在多數情況下，功能測試都進行通過/不通過檢測，這是因為功能測試在診斷故障方面非常緩慢，特別是在出現多個故障的情況下。但是在某些工業里，功能測試正在深入到製造工藝裡面，例如蜂窩電話製造，一些製造商要在PCB一級進行某些關鍵測量，也即在最終組裝前的裝配過程中進行，這是由手機易被淘汰的性質所決定的。換言之，手機被設計為以較低成本進行裝配，它們不易拆卸，因此在終測前對功能進行驗證可以節省返工成本並減少可能出現的廢品(因為手機拆開時會被損壞)。
所以要探查PCB就需要有充足的測試點，例如檢查一個間距20mil的表面安裝器件的J形引線就不是很方便，而BGA則更沒有可能。根據美國表面安裝技術協會(SMTA)的建議，測試點間隔最小為0.040英寸，焊盤之間的間隔取決於測試區四周的元件高度、探針大小等等，但是0.200英寸間隔應是最小要求，特別是人工探查區域。很顯然，測試夾具和自動機械探針更加精確一些。 無庸置疑，一個便於測試的設計在生產中要比隨隨便便的設計更容易處理。但工程人員通常希望在最小的體積里以最低成本裝入更多的技術，這種思想增加了在線測試和功能測試中與線路板接觸的限制。
對這類問題市場也做出了反應，已有軟體工具能對設計作分析，根據裝配和測試設備規定的規則進行審查，提出使PCB更易於生產的建議。如果這些工具適用於你的產品，建議對每個設計都作分析，至少它能很快指出哪裡發現了測試接觸的問題，其最終目的是使產品更易於製造。
滿足高密度要求的結構配置
高密度可以是PCB尺寸小，也可以是UUT上有大量電路，或者二者兼有，上面的標題說明對系統的機械和電氣結構必須要進行考慮以滿足測試的要求。在機械方面需考慮的問題有：
如何支持UUT
測試區
多層板測試(測試儀能做並行測試嗎？)
I/O連接器
在電氣方面，如果是多層板，那麼哪個更經濟呢？是採用多儀器方式還是用開關轉換器加少量儀器的方式？根據UUT結構或所需的儀器類型，答案可能並不容易得出。
自動測試還是人工測試？
隨著每條生產線的產量和速度增加(實現規模經濟的一個主要方法是提高每個測試設備的生產率)，應該要考慮能否使測試過程自動化。自動化功能測試實際上省去了裝載/卸載的時間，並不需要再增加其它測試系統，在考慮提高產量的時候通常不會顧及輸運設備增加的成本。
測試自動化的缺點包括有一個初始硬體投資、與生產線整合的時間、測試系統能否與生產線速度保持同步以及如果設備出故障而會給生產帶來的問題等等。離線式測試儀不會直接影響裝配線，如果測試儀出現故障，可以把產品從生產線上拿出放在一邊繼續生產，這樣生產線不會受影響，不過處理時間和人工也是個問題。
應記住人工測試通常可能要用若干電纜和連接器連接UUT，這些電纜與針床夾具上的探針相比較，其使用壽命一般較低，因此應將它納入維護計劃中，這可以降低間發性故障。
夾具問題
由於生產線產量、車間場地和勞動率等不同，夾具可以從簡單帶有插銷和連接電纜的膠合板到復雜的由傳送帶連接到裝配線的全自動針床測試夾具。顯然，這些因素說明並不存在一個固定的方案。
一個人工裝載雙面夾具，一個帶狀電纜連接到主要的I/O連接器上，頂端安裝的探針可以接觸到UUT上的關鍵測試點。這是一家中等規模工廠所要求的理想設計方案，操作者必須連上帶狀電纜，關上頂板然後再開始測試。這里不用人工探查進行校準和診斷，因為頂板能接觸到所有相關區域。帶狀電纜和頂板探針連線應設計得容易更換，這是由於這些電纜經常會彎曲而受到磨損。
在同夾具供應商打交道時，要記住這些問題，同時還要想到產品將在何處製造，這是一個很多測試工程師會忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞，而產品製造地卻在泰國。測試工程師會認為產品需要昂貴的自動化夾具，因為在加州廠房價格高，要求測試儀盡量少，而且還要用自動化夾具以減少僱用高技術高工資的操作工。但在泰國，這兩個問題都不存在，讓人工來解決這些問題更加便宜，因為這里的勞動力成本很低，地價也很便宜，大廠房不是一個問題。因此有時候一流設備在有的國家可能不一定受歡迎。
操作員技術水平
在高密度UUT中，如果需要校準或診斷則很可能需要由人工進行探查，這是由於針床接觸受到限制以及測試更快(用探針測試UUT可以迅速採集到數據而不是將信息反饋到邊緣連接器上)等原因，所以要求由操作員探查UUT上的測試點。不管在哪裡，都應確保測試點已清楚地標出。
探針類型和普通操作工也應該注意，需要考慮的問題包括：
探針大過測試點嗎？
探針有使幾個測試點短路並損壞UUT的危險嗎？
對操作工有觸電危害嗎？
每個操作工能很快找出測試點並進行檢查嗎？測試點是否很大易於辨認呢？
操作工將探針按在測試點上要多長時間才能得出准確的讀數？如果時間太長，在小的測試區會出現一些麻煩，如操作工的手會因測試時間太長而滑動，所以建議擴大測試區以避免這個問題。
考慮上述問題後測試工程師應重新評估測試探針的類型，修改測試文件以更好地識別出測試點位置，或者甚至改變對操作工的要求。 在某些情況下會要求使用自動探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術水平所限而使得測試速度大大降低的時候，這時就應考慮用自動化方法。
自動探查可以消除人為誤差，降低幾個測試點短路的可能性，並使測試操作加快。但是要知道自動探查也可能存在一些局限，根據供應商的設計而各有不同，包括：
UUT的大小
同步探針的數量
兩個測試點相距有多近？
測試探針的定位精度
系統能對UUT進行兩面探測嗎？
探針移至下一個測試點有多快？
探針系統要求的實際間隔是多少？(一般來講它比離線式功能測試系統要大)
自動探查通常不用針床夾具接觸其它測試點，而且一般它比生產線速度慢，因此可能需要採取兩種步驟：如果探測儀僅用於診斷，可以考慮在生產線上採用傳統的功能測試系統，而把探測儀作為診斷系統放在生產線邊上；如果探測儀的目的是UUT校準，那麼唯一的真正解決辦法是採用多個系統，要知道這還是比人工操作要快得多。
如何整合到生產線上也是必須要研究的一個關鍵問題，生產線上還有空間嗎？系統能與傳送帶連接嗎？幸好許多新型探測系統都與SMEMA標准兼容，因此它們可以在在線環境下工作。 這項技術早在產品設計階段就應該進行討論，因為它需要專門的元器件來執行這項任務。在以數字電路為主的UUT中，可以購買帶有IEEE 1194(邊界掃描)支持的器件，這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性，因為它會增大每個兼容器件的面積(每個晶元增加4～5個引腳以及一些線路)，所以選擇這項技術的原則，就是所花費的成本應該能使診斷結果得到改善。應記住邊界掃描可用於對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進行編程，這也更進一步增加了選用該測試方法的理由。
如何處理一個有局限的設計？
如果UUT設計已經完成並確定下來，此時選擇就很有限。當然也可以要求在下次改版或新產品中進行修改，但是工藝改善總是需要一定的時間，而你仍然要進行處理。
這里的主要指導思想是你能做多少測試。按照預期的故障類型也許是夠的，但如果不夠，通常就需要在更加昂貴的測試系統之間取得一個微妙平衡，將UUT的產品銷售成本(COGS)與邊際利潤進行權衡後選擇更精確的探測方法。所以，答案就是沒有一個簡單的答案。
對將來設計的最好參考意見就是功能測試在受到限制時的完成情況，面臨這些局限時，應記下在生產線速度規定的時間范圍里能完成的測試，以及生產線上擁有的測試儀數量。時間限定是很關鍵的，因為不可能讓產量向你作讓步，故而你的工作就是為了時間而犧牲測試覆蓋率，所以才會要求改進以便將來能解除這些限制！

7. PCB測試： ICT、MDA(Manufacturing Defects Analyzer)、ATE(Automatic Test Equipment)有何不同

一般我們稱呼ICT都是指這種較高級的測試機台，如Agilent3070、Genrad、TR8100…等，除了基本的MDA功能外專，也可以下載程式到屬待側的電路版中，執行自我測試，提供電壓及頻率量測…等。
一般稱呼MDA為比較低階的ICT，例如TRI-518系列、JET-300、ADSYS-K518系列…等，這類測試機台只能量測基本的L/C/R/D零件，也可以搭配 TestJet測試排PIN零件，但其功能比較陽春，無法提供待測試電路板電源，所以也無法執行低階的電路板程式自我測試。可以將這種測試機台當作是一台可以自動測試的萬用電表。
ATE通常為流線測試，可以直接加接在SMT的後面，其主要目的為測試實板及板上零件之功能是否正常運作，故實板必須加電源才可使板上的零件工作，所以ATE在送信號時，需特別考慮零件的特性、規格，否則易損壞零件。（來源：www.pcbwork.net）

8. 線路板自動檢測操作機器

硬體檢測一般需要更專業一些的第三方工具，比如你要檢測硬碟有沒有物理壞道、顯示器版有沒有壞點，權這些都需要第三方的軟體。windows自身提供的硬體檢測類的命令極少。

1、只是想了解硬體的配置信息，可以使用魯大師、everest等等。
2、檢測CPU可以使用CPU-Z，這款工具比較全面，除了解CPU自身的硬體信息外，還可以檢測主板、內存、SPD、顯卡。

3、檢測硬碟可以使用hd tunue pro， 這是專業的硬碟檢測工具。

4、顯示器檢測可以使用DisplayX，能檢測顯示器是否有壞點。

9. PCB（PCBA）板的測試方法有哪些

之間的不同而迥異。不清楚地理解製造商工藝，就不可能採用最合適的測試方案。因此，執
行DFT 規則的DFT 小組必須清楚現有的測試策略。
目前的測試方法主要有以下五種：
1.手工視覺測試
手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認PCB 上的元件貼裝，這種技術是使用最為廣泛的
在線測試方法之一。但是隨著產量的增加和電路板及元件的縮小，這個方法越來越不適用了。
低的預先成本和沒有測試夾具是它的主要優點；同時，很高的長期成本、不連續的缺陷發覺、
數據收集困難、無電氣測試和視覺上的局限也是這種方法的主要缺點。
2.自動光學檢查（Automated Optical Inspection，AOI）
這種測試方法也稱為自動視覺測試，通常在迴流前後使用，是較新的確認製造缺陷的方法，
對元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無夾具的在線技
術。其主要優點是易於跟隨診斷、程序容易開發和無夾具；主要缺點是對短路識別較差，且
不是電氣測試。
3.功能測試（Functional Test）
功能測試是最早的自動測試原理，它是特定PCB 或特定單元的基本測試方法，可用各種測試
設備來完成。功能測試主要有最終產品測試（Final Proct Test）和最新實體模型（Hot
Mock-up）兩種。
4.飛針測試機（Flying-Probe Tester）
飛針測試機也稱為探針測試機，也是一種常用的測試方法。由於在機械精度、速度和可靠性
低產量製造所需要的具有快速轉換、無夾具能力的測試系統的要求，使得飛針測試成為最佳
選擇。飛針測試機的主要優點是，它是最快速的到達市場時間（Time To Market）的工具，
自動生成測試，無夾具成本，良好的診斷和易於編程。
5.製造缺陷分析儀（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）
MDA 是一種用於高產量/低混合環境中只診斷製造缺陷的好工具。這種測試方法的主要優點是
前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等；主要缺點是不能
進行功能測試，通常沒有測試覆蓋指示，必須使用夾具，測試成本高等。

10. 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。