怎麼切電路板

① aitium designer怎麼從pcb某個具體元件板切換到電路圖上對應的元件

Altium
designer
3D的電路圖有的元件是在
PCB板
的另一面，那是因為你的元件封裝問題，在pcb（2D）環境下，雙擊被放到反面的元件，選擇層到正面，就沒問題了。

② 電路板上怎樣實現電源的切換

電路板上是通過門電路來切換電源選擇的。
用以實現基本邏專輯運算和復合邏屬輯運算的單元電路稱為門電路。常用的門電路在邏輯功能上有與門、或門、非門、與非門、或非門、與或非門、異或門等幾種。
「門」是這樣的一種電路：它規定各個輸入信號之間滿足某種邏輯關系時，才有信號輸出，通常有下列三種門電路：與門、或門、非門（反相器）。從邏輯關系看，門電路的輸入端或輸出端只有兩種狀態，無信號以「0」表示，有信號以「1」表示。也可以這樣規定：低電平為「0」，高電平為「1」，稱為正邏輯。反之，如果規定高電平為「0」，低電平為「1」稱為負邏輯，然而，高與低是相對的，所以在實際電路中要先說明採用什麼邏輯，才有實際意義，例如，負與門對「1」來說，具有「與」的關系，但對「0」來說，卻有「或」的關系，即負與門也就是正或門；同理，負或門對「1」來說，具有「或」的關系，但對「0」來說具有「與」的關系，即負或門也就是正與門。

③ 求印製PCB電路板機械切割的方法

印製電路板PCB機械加工的對象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是採用膠黏劑將絕專緣材料和銅箔通過熱壓制屬成的。
印製電路板PCB機械加工的對象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是採用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓製成的。
PCB基材覆銅箔層壓板增強材料主要有兩種：一種是玻璃纖維布，另一種是紙基。目前在印製電路PCB行業使用最多的是環氧玻璃纖維布板。
無論是紙基板還是玻璃纖維布板，其機械加工性能都比較差。從它們的結構組成可以看出，它們都具有脆性和明顯的分層性，硬度較高，對機械加工的刀具磨損大，板內含有未完全固化的樹脂，加工過程中機械摩擦產生的熱會使未完全固化的樹脂軟化呈黏性，增加摩擦阻力，折斷刀具，同時產生膩污，影響加工質量。為了提高加工質量，需要採用硬質合金刀具，大進給量的切削加工才可以保證加工質量。

④ 誰知道怎麼用工具把電路板上的電子元件拆下來啊

拆電子元件一般用吸錫器輔助拆解，再用攝子夾住電子元件。具體操作如下：

1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。

2、用電烙鐵加熱焊點至焊料熔化。

4、一次吸不幹凈，可重復操作多次，這樣電子元件就會掉下。
錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。

(4)怎麼切電路板擴展閱讀：

波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查。

迴流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是促生了無鉛工藝，採用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

在大多數不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。

⑤ PCB電路板如何手工切割 鑽孔

如果真的不想買工具的話那用一個普通 的錐子鑽是可以的
只不過不是很好看而已
可以買一套微版型手鑽，前段時間權剛剛買了一套45塊錢，再加郵費8塊

補充:那套微型電子有帶切割的工具，如果不想買的話那就使用鐵尺和界刀（那種可伸縮的刀片），我目前就是使用這種方法切電路板的

⑥ 請問PROTEL Altium Designer中如何切割電路板（有圖）

用keepout層畫半圓

⑦ 電路板怎麼裁剪圓形○

怎麼才減圓形你學一下到專門的才行，培訓地點去學一下，應該就能夠學會。

⑧ 什麼是pcb v-cut，能附圖解釋一下怎麼切割的嗎

v形切口是v形槽。

所謂[V-cut]是印刷電路板生產廠家根據客戶圖紙要求，回在印刷電路板的特定位置預先用答轉盤切割機進行的線切割。

它的目的是便於在後續的SMT電路板組裝後使用「去面板」，因為切割形狀看起來像英文[v]型，所以得名。

在電路板上設計V形切口的原因是電路板本身具有一定的強度和硬度。如果你想用手拉斷一塊電路板，那是不可能的。

(8)怎麼切電路板擴展閱讀：

PCB之所以能得到越來越廣泛的應用，是因為它具有許多獨特的優點，具體如下。

1、高密度。近幾十年來，隨著集成電路集成度和安裝技術的提高，PCB的高密度得到了發展。

2、高可靠性。通過一系列的測試、測試和老化試驗，PCB能夠長期（一般為20年）可靠工作。

3、可設計性。對於PCB的性能（電氣、物理、化學、機械等），PCB設計可以通過設計標准化、標准化等方法來實現，時間短，效率高。

⑨ 如何拆卸電路板上的集成電路塊

在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由於集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大家參考。文章引自深圳宏力捷電子！● 吸錫器吸錫拆卸法。

使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。

● 醫用空心針頭拆卸法。

取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。

● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。

該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。

● 增加焊錫融化拆卸法。

該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

● 多股銅線吸錫拆卸法。

就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。