⑴ 手机主板拆焊软排线时电烙铁的温度用多少度
要拆手机排线座直接正面上助焊油350-380度均衡加热座子到溶锡时用摄子轻轻拿起便可（此方法是拆主板上的坏座子的方法），要吹回好座子就先用烙铁清洗主板焊盘然后在焊盘洗上少量锡泥那种溶点低的锡然后把座子对齐焊盘用330-370温度均衡加热到溶锡然后轻轻来回小小移动一下座子以确保每个焊点都上到锡（视情况必要时可上点助焊油），注意温度过高或吹的时间过久座子会溶胶的。
锡泥随便搞点到焊盘上（不需要太多），然后用烙铁均衡溶洗到每个焊盘后放上座子对好位加热便可
⑵ 修手机CPU高温锡温度调多少
一般温度在280度。
太高容易烫升掘坏电子元件。简正CPU靠的是BGA焊锡球与主板连接，焊锡是起到导电的作用。焊锡是锡和铅的合金，都是熔点拦笑悔比较低的金属材料。
⑶ 更换手机主板上的显示屏烙铁的温度控制在多么度为宜
这个要看焊台，焊锡焊接需要的温度一般是280左右，低于这个温度不好焊。
如果你都焊台比较好，，估计300左右就可以，如果焊台是便宜的，可能温度不准或回温速度慢导致无法焊接
⑷ 手机主板温度大概多少可能会烧坏
CPU和GPU都处在高负载状态，会产生较大热量，温度会较明显升高，主板，芯片，都有过热保护的，超过极限温度，会自动关机的。不建议手机边充电边做其他操作。
⑸ 手机维修中，热风枪吹各元器件的温度各为多少
你好！
手机元器件焊接的温度是根据自己平常在工作中积累的经验确定的，如果与塑料件或是排插风枪温度再280度左右，BGA等元件疯抢温度一般在320左右，可以根据自己风枪的情况进行调节。